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Package 발전 방향
소형화 고성능 , 고화질
고용량저전력
Source from Web.
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Bonding PAD & WIRE ( 기존 )
Source from Web.
bonding pad 를 통해 wire 로chip 외부와 연결 bonding pad 로
wafer level test 가능
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고속 고성능 메모리
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TSV (Through Silicon Via)
TSV 는 bonding pad 보다 1) 작을 수 있고 2) 밀집될 수 있다 .
1st
2nd
3rd
4th
Chip
TSV
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Package 형태 비교
Core Die
Logic Die
Interposer
GPU
Substrate
IO
Wire Bond TSV stack( 동일 chip)
TSV stack(Slave + Master)
TSV stack(SIP 구조 )
난이도 ↑ , Cost ↑, Bandwidth ↑ (IO 수 , 소모전류 ↑ )
RDL, Wire loading적층의 한계고속동작 어려움수십개의 I/O
용량 증대 소모전류감소 Data BW 증대(Multi-IOs)
( 수천개의 IO)
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Test Flow
WFBI
Cell repair
Ass’y
Speed test
Burn-in
PKG test
Wafer test
WFBI
Cell Repair
Wafer test(Slave)
Repair
Wafer test(Master)
Stack Ass’y
KT3H/C
Stack 후 Repair
Repair 검증
High Speed
TSV Repair
Burn-in ??
SiP
Wire Bond TSV (KGSD)
Wafer level test 는 어떻게 ?(Bonding Pad or uBump direct prob-ing)Probe Card 제작Test time
효율적인 KGSD Repair 방법
해야 하는가 ?열화 방지 , test time
수천개의 uBump 를 어떻게 보장할까 ?
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Probe Card & Test system
ConventionalDRAM ( 현재 ) KGSD
Pin 수 수십 /DUT수만 /PC
수천 /DUT??
Needle type MEMs Cantilever Vertical ??Parallel 128~1024 ??기타 가격 , 난이도 , test time, 소모전류
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Wafer level Burn-in
timeFa
il ra
te
Infant mortality
Normal Life
End of life wear-out
ConventionalDRAM ( 현재 ) KGSD
Package type Package KGSD (wafer level?)Loading type Burn-in Chamber Chamber or Prober??Parallel 10k~20k ??기타 TSV 열화 ??, test time, 소모전류
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RA & Repair (KGSD)
ConventionalDRAM ( 현재 ) KGSD
Repair stage Wafer / Package Wafer & KGSDRepair type Metal Fuse/e-fuse E-fuse??Repair bit 수 수백 bits/ 수 bit 수백 bits/ 수십 bit??기타 KGSD RA 필요성 , 가용 장치 , 적정 redundancy 수 , data
처리
Logic dieCore dieCore dieCore dieCore die
Wafer (H)
Wafer (C) KGSD
Repair data Repair data??
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uBump direct testing
ConventionalDRAM ( 현재 ) KGSD
필요성 필요 없음 최소 한번은 해야 하는가 ?방법 필요 없음 Direct probing?기타 ESD 평가 & 보장 , 가용 장치
Logic dieCore dieCore dieCore dieCore die
Logic die ……
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Summary
TSV 는 bonding pad 보다 작고 많다 .
Test 필요한 pin 수가 많아진다 .
동작 pin 수가 많아져서 소모전류가 커진다 .
Stack 후 RA & Repair 가 필요할수도 있다 .
메모리 + SoC + test system + Probe Card 협력필수 테스트 infra 가 크게 바뀔 것 이다 .