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Masu Group Tokyo Tech CMOSインバータ回路をベースとした スケーラブル広帯域低雑音増幅回路 東工大統合研究院 中島 智也, 天川 修平, 石原 , 一哉 E-mail: [email protected] 背景 まとめ BPF SW DUP BPF BPF LNA S/H LPF VGA A/D PA MOD ADPLL Baseband I Q Discrete time processing Wideband DA function Time base processing MEMS 提案回路 基本構成の検討 Si CMOSプロセスの微細化 携帯端末の多様化・多機能化 RF/ デジタル混載回路 ・ SoC の実現 1チップで複数の無線通信方式を満たす マルチバンド RF 回路の実現 Mobile phone(WCDMA ,GSM) WLAN(802.11a/n/b/g , Bluetooth, Zigbee, WiMAX) GPS, DTV, EDGE, etc. 0 1 2 3 10 100 10 10 2 10 3 300 Process [nm] Cut off frequency [GHz] Supply voltage [V] 510 µ m 900 µ m Circuit area Inductor 回路面積縮小の困難 電源電圧の低下 ・ 小面積化可能 ・ 電源電圧低下の影響を緩和 ・ 微細化に追従し高性能化 f T VDD RF 回路の CMOS 回路化 スケーラブル広帯域RF CMOS回路設計技術の検討 スケーラブルとは? 提案構成 スケーラブル回路としてCMOSインバータ型に着目 M6 M5 Vin Vout M4 M3 Rf M2 M1 VDD VDD VDD A B input output Without inverter feedback With inverter feedback 1.0 10 0.1 Frequency [GHz] |S 21 | [dB] 5 15 10 20 0 Negative feedback Positive feedback Wideband 20 15 10 0 25 5 1.0 10 0.1 Frequency [GHz] |S 21 | [dB] 2 8 6 4 10 1.0 10 0.1 Frequency [GHz] Noise figure [dB] 90nm Meas. 180nm Meas. 180nm Sim. 90nm Sim. 180nm Meas. 90nm Meas. 0 -20 -40 -60 -80 20 Output power [dBm] -5 -35 -40 -30 -25 -20 -15 -10 Input power [dBm] LNA core 500um 700um LNA core 500um 700um ◆インバータを多段接続し広帯域手法を取り入れた回路構成を検討 ◆180nm,90nm のプロセスを用いて試作評価 ◆プロセスの微細化に伴い小面積 ・ 広帯域 ・ 低消費電力を実現 Vin M6 M5 M8 M7 R2 M10 M9 Vout M4 M3 R1 M2 M1 A B ・ CMOS インバータを多段接続 ・ 広帯域手法の適用 [問題点] [メリット] CMOSインバータ帰還を用いたactive peaking 技術 Cherry-Hooper回路からのアプローチ 測定結果 低周波では位相回転を無視→負帰還 高周波になるにつれ位相回転が影響→正帰還 広帯域化 二段目の低入力インピーダンスを利用して ミラー容量を低減 広帯域化 ◆CMOSインバータ回路に着目し低電源電圧動作 ・ 小面積 ・ 広帯域 化が可能な低雑音増幅器を提案 90nm Meas. 180nm Meas. 180nm Sim. 90nm Sim. + = D m m in n R g g kT V 2 2 , 1 3 2 4 + = 2 1 2 1 2 , 3 2 3 2 4 m m m in n g g g kT V ・ インバータ帰還によって入力を整合 ・ インダクタレスによる小面積化 ・ 電圧ヘッドルーム確保に有利 - Low-resistance feedback for mitigation of Miller effect - Active frequency peaking by inverter feedback (c) (b) (d) (a) (d) Gain Frequency (a) (b) (c) This work 帯域 線形性 面積 (b) (c) (d) (a) × × プロセス 帯域 利得 NF IIP3 電源電圧 消費電力 面積 90nm 0-6.8GHz 18.0dB 3.0-5.5dB -12dBm 1.0V 14.5mW 0.0032mm 2 180nm 0-4.9GHz 19.3dB 3.5-4.7dB -12dBm 1.8V 30.6mW 0.0067mm 2 Vout Vin Rf M1 M2 RL Zx Cin I-V Conversion V-I Conversion Vdd ) 1 ( 1 1 1 x m gd gs in Z g C C C + + = 1 2 2 2 2 ) ( 1 ) ( + + = m L o m L o f x g R r g R r R Z 入力雑音電圧 インバータ回路 ソース接地回路
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STARC nak v1 - 東京工業大学masu-...ADPLL Baseband I Q Wideband Discrete time processing DA function Time base processing MEMS 提案回路 基本構成の検討 Si CMOSプロセスの微細化

Jan 27, 2021

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  • Masu GroupTokyo Tech

    CMOSインバータ回路をベースとしたスケーラブル広帯域低雑音増幅回路

    東工大統合研究院 中島 智也, 天川 修平, 石原 昇, 益 一哉E-mail: [email protected]

    背景

    まとめ

    BPF SWDUP

    BPF

    BPF

    LNA S/H LPF VGA A/D

    PA MOD

    ADPLL

    Bas

    eban

    dI Q

    Discrete time processingWideband

    DA function

    Time base processing

    MEMS

    提案回路

    基本構成の検討

    Si CMOSプロセスの微細化

    携帯端末の多様化・多機能化

    RF/ デジタル混載回路 ・ SoC の実現

    1チップで複数の無線通信方式を満たす

    マルチバンド RF 回路の実現

    Mobile phone(WCDMA ,GSM) WLAN(802.11a/n/b/g , Bluetooth,    Zigbee, WiMAX)GPS,DTV,EDGE, etc.

    0

    1

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    3

    10 100 10

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    103

    300Process [nm]

    Cut

    off

    frequ

    ency

    [GH

    z]

    Sup

    ply

    volta

    ge [V

    ]

    510 µm

    900 µm

    Circuit area

    Inductor

    回路面積縮小の困難電源電圧の低下

    ・ 小面積化可能

    ・ 電源電圧低下の影響を緩和

    ・ 微細化に追従し高性能化

    fT

    VDD

    RF 回路の CMOS 回路化

    スケーラブル広帯域RF CMOS回路設計技術の検討

    スケーラブルとは?

    提案構成

    スケーラブル回路としてCMOSインバータ型に着目

    M6

    M5

    Vin Vout

    M4

    M3Rf

    M2

    M1

    VDD

    VDDVDD

    A B

    inputoutput

    Without inverter feedback

    With inverter feedback

    1.0 100.1Frequency [GHz]

    |S21

    | [dB

    ]

    5

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    10

    20

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    Negative feedbackPositive feedback

    Wideband

    201510

    0

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    1.0 100.1Frequency [GHz]

    |S21

    | [dB

    ]

    2

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    1.0 100.1Frequency [GHz]

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    ]90nm Meas.

    180nm Meas. 180nm Sim.90nm Sim.

    180nm Meas.

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    Out

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    [dB

    m]

    -5-35-40 -30 -25 -20 -15 -10Input power [dBm]

    LNA core

    500um

    700u

    m

    LNA core

    500um

    700u

    m

    ◆インバータを多段接続し広帯域手法を取り入れた回路構成を検討

    ◆180nm,90nm のプロセスを用いて試作評価

    ◆プロセスの微細化に伴い小面積 ・ 広帯域 ・ 低消費電力を実現

    Vin

    M6

    M5

    M8

    M7R2

    M10

    M9

    Vout

    M4

    M3R1

    M2

    M1

    A B

    ・ CMOS インバータを多段接続

    ・ 広帯域手法の適用

    [問題点]

    [メリット]

    CMOSインバータ帰還を用いたactive peaking 技術

    Cherry-Hooper回路からのアプローチ

    測定結果

    低周波では位相回転を無視→負帰還

    高周波になるにつれ位相回転が影響→正帰還

    広帯域化

    二段目の低入力インピーダンスを利用して

    ミラー容量を低減

    広帯域化

    ◆CMOSインバータ回路に着目し低電源電圧動作 ・ 小面積 ・ 広帯域

      化が可能な低雑音増幅器を提案

    90nm Meas.180nm Meas. 180nm Sim.

    90nm Sim.

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    ・ インバータ帰還によって入力を整合

    ・ インダクタレスによる小面積化

    ・ 電圧ヘッドルーム確保に有利

    - Low-resistance feedback

    for mitigation of Miller effect

    - Active frequency peaking

    by inverter feedback(c)(b) (d)(a)

    (d)

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    Frequency

    (a)

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    This work

    帯域

    線形性

    面積

    (b) (c) (d)(a)

    × ◎

    × ○

    △ △

    ○ △

    プロセス

    帯域

    利得

    NF

    IIP3

    電源電圧

    消費電力

    面積

    90nm

    0-6.8GHz

    18.0dB

    3.0-5.5dB

    -12dBm

    1.0V

    14.5mW

    0.0032mm2

    180nm

    0-4.9GHz

    19.3dB

    3.5-4.7dB

    -12dBm

    1.8V

    30.6mW

    0.0067mm2

    Vout

    Vin

    Rf

    M1

    M2

    RL

    Zx

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    I-V Conversion

    V-I Conversion

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    入力雑音電圧

    インバータ回路ソース接地回路