MOS 3.1A 36V 7~30V ±5% ±1.5% 5.05V Hz HOTCHIP · DC3131B 1/8 Ver1.0 36V 3.1A, CC&CV Synchronous Buck Convertor 产品概述. DC3131B. 是一款输入耐压可达. 36V，7~30V输

DC3131B

1/8 www.hotchip.com.cn Ver1.0

36V 3.1A, CC&CV Synchronous Buck Convertor

产品概述

DC3131B是一款输入耐压可达36V，7~30V输

入电压条件正常工作，并且能够实现精确恒压以及

恒流的同步降压型DC-DC控制器

内置功率MOS，可支持3.1A持续输出。系统转

换效率可达95%

DC3131B具备高性能的负载响应以及输入电压

响应能力，同时精确的恒压以及恒流控制环路实现

极小的负载调整率和线性调整率，±5%的恒流精度

优于市面上绝大多数同类产品

DC3131B无需外部补偿，可以依靠自身内置稳

定环路实现恒流以及恒压控制，输出固定5.05V，

同时具备线缆压降补偿功能

综上，DC3131B是一款功能齐备，应用极简，

并兼顾应用灵活性和高性能，以及高可靠性的恒压

恒流降压型DC-DC转换器性的恒压恒流降压型DC-

DC

主要特点

◆ 输入耐压可达36V

◆启动后最低工作电压低至6V，适合自动启停汽车

◆ 内置功率MOS可持续输出3.1A电流

◆ 高恒流精度 ±5%

◆ 恒压精度 ±1.5%

◆ 无需外部补偿

◆ 输出电压固定5.05V

◆ 转换效率可达95%

◆ 内置线缆补偿

◆ 135k Hz开关频率

◆ 短路保护(SCP)，过热保护（OTP），过压保护

（OVP）以及欠压保护（UVLO）

◆ SOP-8L封装

典型应用

◆ 车载充电器

◆ 车载多媒体供电

◆ USB插线板

◆ 其他

典型应用电路图

15mΩRsen

C2

2.2uF/35V

C1

100uF/30V

C5

4.7uF/6.3V

C4

470uF/6.3V

C3

100nF

33uH

GND

SW

BS

VIN

7~30V

GND

VOUT 5.0V

VSEN

ISENGND

VIN

2

5,6

1 7,8

3

4

DC

31

31

B

+

+

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DC3131B



引脚定义

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (at TA = 25°C)

Characteristics Symbol Rating Unit

VIN to GND -0.3 to 36 V

SW to GND -0.3 to 30 V

BS to GND -0.3 to 36 V

Operating Junction Temperature -40 to 150 °C

Storage Junction Temperature -55 to 150 °C

Lead Temperature (Soldering 10 sec.) 300 °C

Thermal Resistance from Junction to case θJC 45 °C/W

Thermal Resistance from Junction to ambient θJA 105 °C/W

封装外形引脚名引脚号功能说明

VIN 1

Power Supply Input. Bypass this pin with a 2.2μF ceramic capacitor to GND, placed as close to the IC as possible.

BS 2

Power to the internal high-side MOSFET gate driver.Connect a 22~100nF capacitor from BS pin to VIN pin

VSEN 3 Sense Of Output Voltage

ISEN 4 Current Sense Input

GND 5,6 Ground

SW 7,8 Power Switching Node to External Inductor

1

2

3 6

7

8VIN SW

VSEN

ISEN

GND

4 5

BS

GND

SW

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DC3131B



ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Characteristics Symbol Conditions Min Typ Max Units

Input Voltage VIN 7 - 36 V

Input OVP Threshold VOVP-VIN 32 V

UVLO_R Voltage VUVLO_R VIN rise 7.0 V

UVLO_F Voltage VUVLO_F VIN fall 6.0 V

Standby Current ISB No Load 1.5 mA

Switching Frequency FSW IOUT=200mA 135 KHz

Minimum On-Time 350 ns

VOUT-Short VCSN 2.2 V

High side Temp=27℃ 60 mΩ

RDSON Of Power MOS

Low side Temp=27℃ 25 mΩ

Thermal shutdown TSD

140 °C

Temp

Thermal Shutdown TSH

30 °C

Hystere is

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功能描述

UVLO

DC3131B VIN 耐压可达 36V，可以在 7.0~30 范

围内工作。当 VIN 由 0V 升至 7.0V 后，DC3131B

开始输出，VIN 下降至 6.0V 以下时，DC3131B 则

停止输出。

输入过压保护

当 VIN 升至 32V 以上时，DC3131B 停止输出。

停止输出后，DC3131B 可以耐受 36V 不损坏。当

VIN 下降至 30V 以下时，DC3131B 恢复至正常工

作状态。

系统软启动

当 DC3131B 刚刚上电或者经过短路保护后重启

时，内部恒压和恒流参考源都会从 0 开始经过

800uS 缓慢升至预设值，以此避免刚刚启动时系统

上出现过大的冲击电流。

恒压输出

DC3131B 内部预设 VOUT电压为 5.05V。

输出过压保护

当检测到输出电压达到 6V 以上时，DC3131B 则

停止输出，避免异常应用情况下对后端用电设备造

成损害。

恒流输出

DC3131B 通过采样 VSEN 与 ISEN 之间的压差

来检测输出电流，并通过闭合环路来调节输出使输

出电流为预设的值。

Ioutput =50𝑚𝑉

𝑅𝑠𝑒𝑛

恒定电流输出在 VSEN 大于 2.2V 时有效，当负

载太重导致输出 VSEN 低于 2.2V 时，DC3131B 将

进入短路保护模式。

短路保护

当由于负载太重，输出电压 VSEN 降至 2.2V 以

下时，DC3131B 进入短路保护模式。短路保护模

式下，DC3131B 工作频率降至正常频率 1/3。如果

VSEN 持续 7mS 仍未升至 2.3V 以上，DC3131B

会停止输出，等待 220mS 后重新启动。

线缆电压补偿

内置线缆补偿，当负载 2A 时，补偿 0.2V。

过热保护

当 DC3131B 检测芯片内部温度达到 140°C 时则

停止输出，当温度下降至 115°C 以下时再次恢复输

出。

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TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS

负载电流与表面温升

线性调整率

输出效率

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应用指南

输入电容选取

输入电容优选耐压 50V，总容量达到 40uF 的

陶瓷电容，当然如果考虑到成本因素，也可以选取

一个耐压 50V 以上，容量 100uF 以上的电解电容，

并联一个耐压 50V，容量 2.2uF 的陶瓷电容。

输入电容的位置，要尽量贴近芯片 VIN PIN 的

位置，如果是电解电容和陶瓷电容并联，陶瓷电容

更优先靠近芯片。

电感选取

DC3131B 建议选取感量在 22uH~51uH 的电感，

如果对输出纹波要求较高，则建议选择较大感值电

感，如 33uH 或者 47uH。

要求电感饱和电流务必不可以小于预设恒流值的

1.5 倍。

输出电容选取

一般情况下建议使用一个 220uF 的电解电容和

一个 4.7uF 的陶瓷电容并联作为输出电容，如果对

输出纹波要求较高，则建议将 4.7uF 陶瓷电容更换

为一个或者两个 ESR 较低的 22uF 陶瓷电容，陶瓷

电容容值越大，则输出纹波越小。

BS 电容选取

BS 与 VIN 建议选取容值在 22n~100nF 的陶瓷电

容，耐压值不低于 50V 即可。

EMI/EMC

SW pin 预留 RC 回路 R2 4.7 和 C4 1nF；BS

pin 预留 R1 5.1 串连 C3 100nF；如果应用 PCB 板

体积足够，可在输入端预留π型电路。

静电防护措施

CMOS 电路为静电敏感器件，在生产、运输过程

中需采取下面的预防措施，可以有效防止

CMOS 电路由于受静电放电影响而引起的损坏：

1.操作人员要通过放静电腕带接地；

2.生产设备外壳必须接地；

3.装配过程中使用的工具必须接地；

4.必须采用半导体包装或抗静电材料包装或运输。

PCB LayOut 注意事项

输入电容 C1 一定要紧靠 IC 的 1 脚边上，地线经过 IC 底部接到 5，6 脚，不可以通过其他路径连接。

自举电容 C3 一定要紧靠 IC 的 1，2 脚边上。

输出电容一定要先经过陶瓷电容 C5 再到电解电容 C4。

输出电流取样点，一定要从电阻 RSEN 的内侧走线，防止引入走线误差，并且两线尽可能平行走线。由于

RSEN 上的电流很大，所以要用大封装，并两头铺铜，以增加散热，减少高温引起的电阻误差。

所有大电流走线，尽可能维持 2-3mm 的宽度，以减少铜箔走线电阻引起的损耗。

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封装信息

SOP8 封装信息

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器件标识与订购信息

器件标识与订购信息

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设备，安全系统，燃气设备，或任何安装于飞机或者其他运输工具。

◆ 虽然本公司尽力去完善产品的品质和可靠性，但产品的失效和故障仍在所难免。因此采用该产品的客户必

须要进行仔细的安全设计，包括冗余设计，防火设计，失效保护以防止任何次生性意外、火灾或相关损毁。

◆ 产品提升永无止境，我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品。

封装形式芯片标识采购器件名称包装最小包装数量

SOP8 Pb-free

DC3131B DC3131B 盘装 4000PCS DC3131B

XXXXX

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