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inCiTe 台式 微型CT扫描仪简介 KA Imaging的台式微型CT扫描仪是市场上第一 X射线分析仪采用KA Imaging独家开发的新型 高空间分辨率硒检测器技术。硒检测器的高检测 效率在低X射线辐射剂量就可进行非常高速的采 样。由于效率高,可以在全分辨率下获得前所未 有的体积扫描速度。inCiTe微型CT扫描仪采用基 于申请专利的传播相位对比法成像,可增强通常 X射线吸收的精细结构细节。相位对比法更合适 成像低密度材料。此外,InCiTe 微型CT扫描仪配 备了高质量的微焦X射线源,可实现无与伦比的分 辨率。集成的软件控制和简化的用户界面可实现 高度自动化并减少依赖操作员的交互。 inCiTe CT扫描仪的尺寸和重量优化用于最小的占用空 间,便于运输并方便地集成到实验室台式工作站 中。 inCiTe 微型CT扫描仪适用于生物材料,聚合物复 合材料和其他低密度材料。无论是临床前成 像,无损检测(NDT),标本射线照相或添加剂 制造材料的研究领域都可以从这项新成像技术中 受益。 独一无二 这一款新型微型CT扫描仪在完备的台式系统中具 有高效,高分辨率的X射线成像。 直接转换X射线探测器比闪烁体型探测器高 100无光栅实时相位对比法 (phase-contrast成像 高分辨率传统微CT成像 空间分辨率低至 0.37 μm a 快速单次扫描,3.2 mm 视野,空间分辨率 0.6 μm b 高速处理器和图像显示硬件 inCiTe 台式 微型CT扫描仪 经过KA Imaging inCiTe系统重建的LED三维图 1 mm a 需要 0.25 μm 焦点光源和自定系统配置 b 需要 2 μm 焦点光源,标准系统配置,放大倍率为10
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inCiTe - SNKOOinCiTe 台式 微型CT扫描仪简介 KA Imaging的台式微型CT扫描仪是市场上第 款X射线分析仪 用KA Imaging独家开发的新型 Maximum object size (diameter

Feb 01, 2021

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  • inCiTe 台式微型CT扫描仪简介

    KA Imaging的台式微型CT扫描仪是市场上第一款X射线分析仪采用KA Imaging独家开发的新型高空间分辨率硒检测器技术。硒检测器的高检测效率在低X射线辐射剂量就可进行非常高速的采样。由于效率高,可以在全分辨率下获得前所未有的体积扫描速度。inCiTe微型CT扫描仪采用基于申请专利的传播相位对比法成像,可增强通常低X射线吸收的精细结构细节。相位对比法更合适成像低密度材料。此外,InCiTe 微型CT扫描仪配备了高质量的微焦X射线源,可实现无与伦比的分辨率。集成的软件控制和简化的用户界面可实现高度自动化并减少依赖操作员的交互。 inCiTe 微型CT扫描仪的尺寸和重量优化用于最小的占用空间,便于运输并方便地集成到实验室台式工作站中。

    inCiTe 微型CT扫描仪适用于生物材料,聚合物复合材料和其他低密度材料。无论是临床前成像,无损检测(NDT),标本射线照相或添加剂制造材料的研究领域都可以从这项新成像技术中受益。

    独一无二这一款新型微型CT扫描仪在完备的台式系统中具有高效,高分辨率的X射线成像。

    • 直接转换X射线探测器比闪烁体型探测器高出100倍

    • 无光栅实时相位对比法 (phase-contrast)成像

    • 高分辨率传统微CT成像

    • 空间分辨率低至 0.37 µma

    • 快速单次扫描,3.2 mm 视野,空间分辨率为 0.6 µmb

    • 高速处理器和图像显示硬件

    inCiTe 台式

    微型CT扫描仪

    经过KA Imaging inCiTe系统重建的LED三维图

    1 mm

    a 需要 0.25 µm 焦点光源和自定系统配置b 需要 2 µm 焦点光源,标准系统配置,放大倍率为10倍

  • 相位对比法的优势具有低X射线吸收或小吸收梯度的材料在使用常规X射线成像技术时会导致低对比度图像。然而,通过相位对比法的X射线成像后,灵敏度可大幅提高助于视化这些材料体。我们的相位对比法技术是基于X射线束的自由空间传播,将物平面处的X射线相位变化转换成图像平面中的X射线强度变化。基于传播的相位对比法X射线成像能够达到几个数量级的改善低X射线吸收的材料的可检测性。

    实现检测技术由滑铁卢大学STAR组专利技术创造的世界上最高空间分辨率的直接转换X射线探测器具有具有30%调制传递函数(MTF)和 64 cycles/mm图形条件下10%检测量子效率(DQE)。 KAImaging是滑铁卢大学衍生出来的企业。通过了解客户需求并确保领先于创新曲线让我公司成功开发了一系列成像产品。

    探测器 Pixel Size MTF at 60 kV DQE at 60 kV

    1 MP (1K x 1K pixels)

    16 MP (4K x 4K pixels)

    7.8 µm

    8 um

    80% at 10 cycles/

    mm

    50% at 45 cycles/

    mm

    30% at 64 cycles/

    mm

    40% at 10 cycles/

    mm

    22% at 45 cycles/

    mm

    10% at 64 cycles/

    mm

    光源5 µm focal spot size

    at 4W

    40-100 kV, 20 W

    2 µm focal spot size

    at 4W

    40-110 kV, 16 W

    3维物体Maximum object size

    (diameter and height)

    Offset scan 90 mm, single scan 32 mm (16 MP)

    Offset scan 90 mm, single scan 7.5 mm (1 MP)

    Software CPU/GPU accelerated 3D reconstruction with

    VG Studios (optional)

    一般规格Radiation Safety