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www.rohm.co.jp ICパッケージ IC CONTENTS 形名の構成 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A136 包装発注単位 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A137 QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A138 VMMPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A139 SONパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A140 QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A141 SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A142 HSOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A144 Smallパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A146 Non-Leadパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A146 Powerパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A147 BGAパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A149 WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A149 ラピスセミコンダクタ パッケージ パッケージ一覧表 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150 形名の構成 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150 SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A151 QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A153 DIPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155 QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155 WSONパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A156 BGAパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157 WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157 ROHM パッケージ 本紙に掲載しているローム製品とラピスセミコンダクタ製品では パッケージ名が同じでも寸法が異なりますのでご注意ください。 A135 A
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IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

Apr 06, 2020

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Page 1: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

www.rohm.co.jp

A135

ICパッケージIC

CONTENTS

形名の構成 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A136

包装発注単位 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A137

QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A138

VMMPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A139

SONパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A140

QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A141

SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A142

HSOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A144

Smallパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A146

Non-Leadパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A146

Powerパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A147

BGAパッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A149

WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A149

ラピスセミコンダクタ パッケージ

パッケージ一覧表 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150

形名の構成 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A150

SOPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A151

QFPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A153

DIPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155

QFNパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A155

WSONパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A156

BGAパッケージ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157

WL-CSPパッケージ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ P. A157

ROHM パッケージ

※�本紙に掲載しているローム製品とラピスセミコンダクタ製品ではパッケージ名が同じでも寸法が異なりますのでご注意ください。

A135

A

ICパッケージ

Page 2: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>包装発注単位数量

Non-LeadGull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ QFPパッケージ BGA/QFN

1) ※の包装仕様名はTR(TL)となります。 2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。 3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。

―――3,000TSSOP-B8, SOP4※,SSOP3/5/6※,MSOP8/10※

― 4×4mm―2,500

6×6mm―2,000

SOP18/20/24, SSOP-A20/24/32, SSOP-B24/28/40, HTSSOP-B24/30/40, HSOP25

HRP5/7※, TO252-3/5,SOT223-4,TO263-7, TO252-J3/J5

― ―

QFP44, SQFP-T52,VQFP64, VQFP80, UQFP80, TQFP64V, HTQFP64AV, HTQFP64BV

1,000

TO263-3/5― ―VQFP100, TQFP100V―500

●トレイ包装ピンピッチ : 0.8mm ピンピッチ : 0.65mm ピンピッチ : 0.5mm ピンピッチ : 0.4mm トレイ数寸法

d×e(mm)トムソンケース寸法A×B×C(mm)

60×200×200

75×140×338

70×130×510

75×200×290

QFP32 VQFP48C

QFP120

QFP44

QFP-A64,QFP80/T80

SQFP-T52/64

VQFP64/80, TQFP48V/64V

VQFP100, TQFP100V, HTQFP100V

UQFP80

TQFP128U

175×166

322.6×135.9

216×116

256×166

1,000

240

1,000

500

10

20

10

10

100

24

50

50

包装発注単位数量

個装数量

― ―QFP32, TQFP48V,VQFP48C, HTQFP48V,UQFP64, TQFP64U

1,500SSOP-A44,HTSSOP-A44/A44R/B54HSOP28/-M28/-M36

――5,000 SSON004X1216※,SSON004X1010

― ―

――4,000

WSON008X2120,VSON008X2020,VSON008X2030,VSON010X3020,VSON010X3030,VMMP008Z1830※

― ―

・ご注文の際には、形名でご指定ください。・各項目の組み合せにつきましては ご確認をお願いいたします。・空欄部分は左詰めにて、表記願います。

1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。(例)BA4558F又はBA4558F-DX

2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。(例)エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2

品名

B A

特別仕様記号

54 5 -F8

リール状エンボステープ

リール状エンボステープ

リール状エンボステープ

リール状エンボステープ

引出側奥方向に1pin

引出側手前に1pin

引出側手前に1pin

引出側奥方向に1pin

EXD

包装、フォーミング仕様

E2

(E1)

TR

(TL)

2

参考図

→引き出し側

→引き出し側

E2

(E1)←1pin

1pin→リール側

リール

※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。

包装仕様の発注形名指定要領

→引き出し側

→引き出し側

TR←1pinリール側

リール

(TL)1pin→

※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。

VSOF5※, HVSOF5/6※, HSON8※, WSOF5/6※, VSON008V2030※,VSON010V3030,VQFN016V3030,WL-CSP(2.8mm□ 以下)

VQFN020V4040, VQFN024V4040,VQFN028V5050,VQFN032V5050, UQFN036V5050, UQFN040V5050,WL-CSP(2.81mm□ 以上)

VQFN040V6060, UQFN044V6060

VQFN048V7070,UQFN056V7070

SOP8/14/16, SSOP-A16,TSSOP-B14J SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,HTSSOP-16/20/28, HTSOP-J8, TSSOP-B8J

タイプ パッケージの種類 パッケージ記号 パッケージのピン数

8,16,24,44QFP MA GS,MS

■■■■■16,20,30,32,60,70SON / QFN MB GS,MS

28,32,48,56SOP TA TS

26/20,26/24,28,44/40,44,50/44,50,54,70,86HSOP TA TS

44,56,64,80,100,128,208Small

■■■■■

GA GS

144,176Non-Lead TC GS

44,48,64,80,100,120,128Power TB TS

32,48WL-CSP■■■■■ WL-CSP WL-CSP

形名の構成ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A136

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶形名の構成

A

ICパッケージ

Page 3: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

●エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>包装発注単位数量

Non-LeadGull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ QFPパッケージ BGA/QFN

1) ※の包装仕様名はTR(TL)となります。 2) WL-CSPはパッケージサイズにより個別仕様となります。 3) WL-CSPの包装仕様はE2が標準となります。

―――3,000TSSOP-B8, SOP4※,SSOP3/5/6※,MSOP8/10※

― 4×4mm―2,500

6×6mm―2,000

SOP18/20/24, SSOP-A20/24/32, SSOP-B24/28/40, HTSSOP-B24/30/40, HSOP25

HRP5/7※, TO252-3/5,SOT223-4,TO263-7, TO252-J3/J5

― ―

QFP44, SQFP-T52,VQFP64, VQFP80, UQFP80, TQFP64V, HTQFP64AV, HTQFP64BV

1,000

TO263-3/5― ―VQFP100, TQFP100V―500

●トレイ包装ピンピッチ : 0.8mm ピンピッチ : 0.65mm ピンピッチ : 0.5mm ピンピッチ : 0.4mm トレイ数寸法

d×e(mm)トムソンケース寸法A×B×C(mm)

60×200×200

75×140×338

70×130×510

75×200×290

QFP32 VQFP48C

QFP120

QFP44

QFP-A64,QFP80/T80

SQFP-T52/64

VQFP64/80, TQFP48V/64V

VQFP100, TQFP100V, HTQFP100V

UQFP80

TQFP128U

175×166

322.6×135.9

216×116

256×166

1,000

240

1,000

500

10

20

10

10

100

24

50

50

包装発注単位数量

個装数量

― ―QFP32, TQFP48V,VQFP48C, HTQFP48V,UQFP64, TQFP64U

1,500SSOP-A44,HTSSOP-A44/A44R/B54HSOP28/-M28/-M36

――5,000 SSON004X1216※,SSON004X1010

― ―

――4,000

WSON008X2120,VSON008X2020,VSON008X2030,VSON010X3020,VSON010X3030,VMMP008Z1830※

― ―

・ご注文の際には、形名でご指定ください。・各項目の組み合せにつきましては ご確認をお願いいたします。・空欄部分は左詰めにて、表記願います。

1.テーピング以外の包装の場合、包装仕様名が不要になります。(例)BA4558F又はBA4558F-DX

2.テーピング包装の場合包装仕様名が必要です。(例)エンボステーピングE2方向の例 BA4558F-E2又は、BA4558F-DXE2

品名

B A

特別仕様記号

54 5 -F8

リール状エンボステープ

リール状エンボステープ

リール状エンボステープ

リール状エンボステープ

引出側奥方向に1pin

引出側手前に1pin

引出側手前に1pin

引出側奥方向に1pin

EXD

包装、フォーミング仕様

E2

(E1)

TR

(TL)

2

参考図

→引き出し側

→引き出し側

E2

(E1)←1pin

1pin→リール側

リール

※特別なご要求がない限り、E2を標準としています。

包装仕様の発注形名指定要領

→引き出し側

→引き出し側

TR←1pinリール側

リール

(TL)1pin→

※特別なご要求がない限り、TRを標準としています。

VSOF5※, HVSOF5/6※, HSON8※, WSOF5/6※, VSON008V2030※,VSON010V3030,VQFN016V3030,WL-CSP(2.8mm□ 以下)

VQFN020V4040, VQFN024V4040,VQFN028V5050,VQFN032V5050, UQFN036V5050, UQFN040V5050,WL-CSP(2.81mm□ 以上)

VQFN040V6060, UQFN044V6060

VQFN048V7070,UQFN056V7070

SOP8/14/16, SSOP-A16,TSSOP-B14J SSOP-B8/14/16/20, SOP-J8/14,HTSSOP-16/20/28, HTSOP-J8, TSSOP-B8J

タイプ パッケージの種類 パッケージ記号 パッケージのピン数

8,16,24,44QFP MA GS,MS

■■■■■16,20,30,32,60,70SON / QFN MB GS,MS

28,32,48,56SOP TA TS

26/20,26/24,28,44/40,44,50/44,50,54,70,86HSOP TA TS

44,56,64,80,100,128,208Small

■■■■■

GA GS

144,176Non-Lead TC GS

44,48,64,80,100,120,128Power TB TS

32,48WL-CSP■■■■■ WL-CSP WL-CSP

包装発注単位ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A137

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶包装発注単位 ▶▶エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)>▶▶トレイ包装

A

ICパッケージ

Page 4: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

SQFP<ピンピッチ:0.65mm>

VQFP<ピンピッチ:0.5mm>

TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>

QFP<ピンピッチ:0.8mm>

UQFP<ピンピッチ:0.4mm> TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>

S

S

S0.08

S

M

S

9.0±0.3

7.0±0.2

0.4±0.1

0.15±0.1

9.0±

0.3

7.0±

0.2

32

25 16

9

81

1724

0.15

0.4

0.8

0.05

1.45

±0.

05

14.0±0.3

0.15±0.1

0.35±0.1

10.0±0.2

14.0

±0.3

2.15

±0.1

10.0

±0.2

1 11

2333

12

2234

44

0.8

0.05 0.15

1.2

14.0±0.3

12.0±0.2

0.65 0.3±0.1

0.125±0.1

14.0

±0.3

1.4±

0.1

0.1±

0.1

12.0

±0.2

32

64 17

49

48 33

1 16

0.15

0.5

0.5 ±

0.15

7.0±0.1

7.0

±0.1

0.5±0.1

1.0±

0.2

9.0±0.2

9.0

±0.2 2437

48

36 25

121

13

1PIN MARK

0.75

1.6M

AX

0.75

0.1

±0.0

5

10.0±0.1

10.0

±0.1

1PIN MARK

1.25

49 32

1

1.0

±0.2

64

1.25

33

1.6M

AX

0.5

±0.1

5

1.4

±0.0

5

17

0.5±0.1

12.0±0.2

12.0

±0.2

16

48

1PIN MARK

1

1.6M

AX

14.0±0.1

14.0

±0.1

1.0

±0.2

0.5

±0.1

5

0.5±0.1

26100

25

51

76

1.0

50

1.0

75

16.0±0.2

16.0

±0.2

1.4

±0.0

5

0.1

±0.0

5

12.0±0.3

10.0±0.2

0.2±0.1

0.125±0.1

12.0

±0.3

10.0

±0.2

1.0±

0.11.

2Max

.

0.1 ±

0.1

37

48

1 12

24

13

36 25

1.2M

AX

0.5

0.75

1PIN MARK0.75

0.5±

0.15

1.0 ±

0.2

9.0±0.27.0±0.1

9.0±

0.2

1.0±

0.05

0.1±

0.05

7.0±

0.1

0.1

3348

161

0.5

0.5

49

64

32

17

0.145+0.05-0.03

0.2+0.05-0.04 M0.08

0.145+0.05-0.03

S0.08

1.4

±0.0

50.

1±0

.05

0.2+0.05-0.04 M0.08

+6°4°–4° +6°4°–4°-0.030.145+0.05

M0.08

S0.080.2 -0.04

+0.05

-0.030.145+0.05

+64 –4

0.22-0.04+0.05

S0.08

M0.08

+6°4°–4°0.080.081.

6MA

X

1.25

1PIN MARK1

1.4

±0.0

5

2180 0.5

±0.1

51.

0±0

.2

4061

1.25

0.1±

0.05

0.5±0.1

0.145

41

20

60

+0.05-0.03

0.2+0.05-0.04

12.0±0.1

14.0±0.2

12.0

±0.1

14.0

±0.2

+6°4°–4°

12.0±0.310.0±0.2

39 27

26

14

40

52

13

0.150.65

1

12.0

±0.

310

.0±

0.2

1.4±

0.1

0.1±

0.1

0.3±0.1

0.125±0.1

0.5

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs

VQFP48C VQFP64 VQFP100VQFP80QFP32 QFP44

SQFP-T52 SQFP-T64

TQFP48V TQFP64V

0.1

75 51

50

26

251

76

100

14.0±0.2

16.0±0.3

14.0

±0.2

16.0

±0.3

0.5

0.5

0.1±

0.1

1.0±

0.11.

2Max

. 0.125±0.1

0.2±0.1

トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs

TQFP100V

M0.08

S0.08

0.17-0.04+0.05

-0.030.145+0.05

1.2

1.2

1.6M

ax.

0.1

± 0.

05

1.4

± 0.

05

0.5

± 0.

151.

0 ±

0.2

40

21

201

4160

61

80

10.0 ± 0.1

12.0 ± 0.2

10.0

± 0

.1

12.0

± 0

.2

0.4

0.1

± 0.

051.2M

ax.

1

128

14.0

± 0

.1

16.0

± 0

.2

97

96

14.0 ± 0.1

16.0 ± 0.2

0.4

32

33 0.5

± 0.

15

64

65

1.0

± 0.

05

1.0

± 0.

2

0.8

0.8-0.030.145+0.05

M0.08

S0.08

0.18-0.04+0.05

+6°4° –4°+7°3° –3°

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:500pcs

UQFP80 TQFP128U

VMMP<ピンピッチ:0.5mm>

HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>

16.0 ± 0.214.0 ± 0.1

(5.8)75

76

100

51

50

26

0.1

± 0.

050.

8 ±

0.051.

0 M

ax.

16.0

± 0

.214

.0 ±

0.1

(5.8

)

1.01 25

1.0

1PIN MARK

M0.080.2 –0.04

+0.05

0.5

± 0.

151.

0 ±

0.2

–0.030.145+0.05

S

0.5±0.1 S0.08

+6°4° –4°

36 2524

17

121

48

37

0.751PIN MARK

9.0 ± 0.2

9.0

± 0.

2

0.8

± 0.

051.0M

AX

7.0 ± 0.1

(4.4

)

0.1

± 0.

05

7.0

± 0.

1

0.5

0.75

(4.4)

0.2 -0.04+0.05

S0.08M0.08

0.5

± 0.

15

1.0

± 0.

2

-0.030.145+0.05S

+6°4° –4°

エンボステーピング:4,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs トレイ:500pcs

VMMP008Z1830

HTQFP100VHTQFP48V

1 4

8 5

0.35

± 0

.1

0.3

± 0.

1

0.175

1.5 ± 0.1

0.5

0.3

± 0.

1

0.25+0.05−0.04

C0.04

3.0

± 0.

1

0.4

Max

.

1.85 ± 0.1

1PIN MARK

S0.08

S

QFPパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A138

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶QFPパッケージ ▶▶QFP<ピンピッチ:0.8mm>▶▶SQFP<ピンピッチ:0.65mm>▶▶TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>

A

ICパッケージ

Page 5: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

SQFP<ピンピッチ:0.65mm>

VQFP<ピンピッチ:0.5mm>

TQFPV<ピンピッチ:0.5mm>

QFP<ピンピッチ:0.8mm>

UQFP<ピンピッチ:0.4mm> TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>

S

S

S0.08

S

M

S

9.0±0.3

7.0±0.2

0.4±0.1

0.15±0.1

9.0±

0.3

7.0±

0.2

32

25 16

9

81

1724

0.15

0.4

0.8

0.05

1.45

±0.

05

14.0±0.3

0.15±0.1

0.35±0.1

10.0±0.2

14.0

±0.3

2.15

±0.1

10.0

±0.2

1 11

2333

12

2234

44

0.8

0.05 0.15

1.2

14.0±0.3

12.0±0.2

0.65 0.3±0.1

0.125±0.1

14.0

±0.3

1.4±

0.1

0.1±

0.1

12.0

±0.2

32

64 17

49

48 33

1 16

0.15

0.5

0.5 ±

0.15

7.0±0.1

7.0

±0.1

0.5±0.1

1.0±

0.2

9.0±0.2

9.0

±0.2 2437

48

36 25

121

13

1PIN MARK

0.75

1.6M

AX

0.75

0.1

±0.0

5

10.0±0.1

10.0

±0.1

1PIN MARK

1.25

49 32

1

1.0

±0.2

64

1.25

33

1.6M

AX

0.5

±0.1

5

1.4

±0.0

5

17

0.5±0.1

12.0±0.2

12.0

±0.2

16

48

1PIN MARK

1

1.6M

AX

14.0±0.1

14.0

±0.1

1.0

±0.2

0.5

±0.1

5

0.5±0.1

26100

25

51

76

1.0

50

1.0

75

16.0±0.2

16.0

±0.2

1.4

±0.0

5

0.1

±0.0

5

12.0±0.3

10.0±0.2

0.2±0.1

0.125±0.1

12.0

±0.3

10.0

±0.2

1.0±

0.11.

2Max

.

0.1 ±

0.1

37

48

1 12

24

13

36 25

1.2M

AX

0.5

0.75

1PIN MARK0.75

0.5±

0.15

1.0 ±

0.2

9.0±0.27.0±0.1

9.0±

0.2

1.0±

0.05

0.1±

0.05

7.0±

0.1

0.1

3348

161

0.5

0.5

49

64

32

17

0.145+0.05-0.03

0.2+0.05-0.04 M0.08

0.145+0.05-0.03

S0.08

1.4

±0.0

50.

1±0

.05

0.2+0.05-0.04 M0.08

+6°4°–4° +6°4°–4°-0.030.145+0.05

M0.08

S0.080.2 -0.04

+0.05

-0.030.145+0.05

+64 –4

0.22-0.04+0.05

S0.08

M0.08

+6°4°–4°0.080.081.

6MA

X

1.25

1PIN MARK1

1.4

±0.0

5

2180 0.5

±0.1

51.

0±0

.2

4061

1.25

0.1±

0.05

0.5±0.1

0.145

41

20

60

+0.05-0.03

0.2+0.05-0.04

12.0±0.1

14.0±0.2

12.0

±0.1

14.0

±0.2

+6°4°–4°

12.0±0.310.0±0.2

39 27

26

14

40

52

13

0.150.65

1

12.0

±0.

310

.0±

0.2

1.4±

0.1

0.1±

0.1

0.3±0.1

0.125±0.1

0.5

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs

トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs

VQFP48C VQFP64 VQFP100VQFP80QFP32 QFP44

SQFP-T52 SQFP-T64

TQFP48V TQFP64V

0.1

75 51

50

26

251

76

100

14.0±0.2

16.0±0.3

14.0

±0.2

16.0

±0.3

0.5

0.5

0.1±

0.1

1.0±

0.11.

2Max

. 0.125±0.1

0.2±0.1

トレイ:500pcsエンボステーピング:500pcs

TQFP100V

M0.08

S0.08

0.17-0.04+0.05

-0.030.145+0.05

1.2

1.2

1.6M

ax.

0.1

± 0.

05

1.4

± 0.

05

0.5

± 0.

151.

0 ±

0.2

40

21

201

4160

61

80

10.0 ± 0.1

12.0 ± 0.2

10.0

± 0

.1

12.0

± 0

.2

0.4

0.1

± 0.

051.2M

ax.

1

128

14.0

± 0

.1

16.0

± 0

.2

97

96

14.0 ± 0.1

16.0 ± 0.2

0.4

32

33 0.5

± 0.

15

64

65

1.0

± 0.

05

1.0

± 0.

2

0.8

0.8-0.030.145+0.05

M0.08

S0.08

0.18-0.04+0.05

+6°4° –4°+7°3° –3°

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,000pcs トレイ:500pcs

UQFP80 TQFP128U

VMMP<ピンピッチ:0.5mm>

HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>

16.0 ± 0.214.0 ± 0.1

(5.8)75

76

100

51

50

26

0.1

± 0.

050.

8 ±

0.051.

0 M

ax.

16.0

± 0

.214

.0 ±

0.1

(5.8

)

1.01 25

1.0

1PIN MARK

M0.080.2 –0.04

+0.05

0.5

± 0.

151.

0 ±

0.2

–0.030.145+0.05

S

0.5±0.1 S0.08

+6°4° –4°

36 2524

17

121

48

37

0.751PIN MARK

9.0 ± 0.2

9.0

± 0.

2

0.8

± 0.

051.0M

AX

7.0 ± 0.1

(4.4

)

0.1

± 0.

05

7.0

± 0.

1

0.5

0.75

(4.4)

0.2 -0.04+0.05

S0.08M0.08

0.5

± 0.

15

1.0

± 0.

2

-0.030.145+0.05S

+6°4° –4°

エンボステーピング:4,000pcs

トレイ:1,000pcsエンボステーピング:1,500pcs トレイ:500pcs

VMMP008Z1830

HTQFP100VHTQFP48V

1 4

8 5

0.35

± 0

.1

0.3

± 0.

1

0.175

1.5 ± 0.1

0.5

0.3

± 0.

1

0.25+0.05−0.04

C0.04

3.0

± 0.

1

0.4

Max

.

1.85 ± 0.1

1PIN MARK

S0.08

S

QFPパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

VMMPパッケージ� (単位:mm)

A139

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶QFPパッケージ ▶▶VQFP<ピンピッチ:0.5mm>▶▶UQFP<ピンピッチ:0.4mm>▶▶TQFPU<ピンピッチ:0.4mm>▶▶HTQFPV<ピンピッチ:0.5mm>

▶VMMPパッケージ ▶▶VMMP<ピンピッチ:0.5mm>

A

ICパッケージ

Page 6: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>

VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>

VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>

S

S0.08

S

S0.08

0.02

+0.

03-

0.02

1.0M

AX

(0.2

2)

3.0±

0.1

2.0±0.1

1PIN MARK

5

1

8

4

0.25 +0.05-0.04

1.4±

0.1

C0.25

0.25

1.5±0.1

0.5

0.3±

0.1

34

1 2

0.07

±0.1

3-C0.18

R0.05

45°

0.65±0.05

0.32

±0.1 0.4

8±0.0

5

0.48±0.05

0.25

±0.1

0.25±0.05

1.0±0.1

1.0±

0.1

1PIN MARK

0.6M

AX

S0.05

S

(0.1

2)

0.02

+0.

03- 0

.02

34

21

0.65±0.1

0.75±0.1

0.2

±0.1

0.8

±0.1

0.2 +0.05-0.04

1PIN MARK

1.2±0.1

1.6

±0.1

0.6M

AX

(0.1

2)

0.02

+0.

03-0

.02

2.0 ± 0.05

2.0

± 0.

05

1PIN MARK

S0.05

S

0.02

+ 0.

03−

0.02

0.6M

AX

(0.1

2)

0.25 + 0.05− 0.04

58

41

0.3

± 0.

1

1.5 ± 0.1

1.5 ± 0.1

0.5 ± 0.1

0.8

± 0.

1

C0.25

S0.08

0.6M

AX

(0.1

2)

0.02

+0.

03-

0.02

S

3.0±

0.1

2.0±0.1

1PIN MARK

5

1

8

4

0.25 +0.05-0.04

1.4±

0.1

C0.25

0.25

1.5±0.1

0.5

0.3±

0.1

S0.05

3.0 ± 0.1

2.0

± 0.

1

1PIN MARK

S

0.02

+ 0.

03−

0.02

0.6M

AX

(0.1

2)

0.25 + 0.05− 0.04

610

51

0.4

± 0.

1

2.0 ± 0.1

2.39 ± 0.1

0.5 ± 0.1

0.64

± 0

.1

C0.2

S

S0.08

3.0 ± 0.1

3.0

± 0.

1

1PIN MARK

0.02

+ 0.

03−

0.02

1.0M

AX

(0.2

2)

610

51

0.4

± 0.

1

0.5C0.25

2.0 ± 0.1

1.2

± 0.

1

0.5 0.25 + 0.05− 0.04

3.0 ± 0.1

3.0

± 0.

1

1PIN MARK

610

51

0.4

± 0.

1

0.5C0.25

2.0 ± 0.1

1.2

± 0.

1

0.5 0.25 + 0.05− 0.04

S

S0.08

0.02

+ 0.

03−

0.02

0.6M

AX

(0.1

2)

エンボステーピング:5,000pcs

エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs

エンボステーピング:4,000pcs

エンボステーピング:5,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

VSON008V2030 VSON010V3030SSON004X1010 SSON004X1216

VSON008X2030

VSON010X3030

VSON008X2020 VSON010X3020

QFN028<ピンピッチ:0.4mm> QFN032<ピンピッチ:0.5mm>

VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>

7.0 ± 0.1

7.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

4.7 ± 0.1

4.7

± 0.

1

0.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

1 12

13

24

2536

37

48

1PIN MARK

C0.2

0.50.75

1.0M

AX

1PIN MARK

1 45

89

13

16

12

0.5C0.2

0.75

(0.2

2)1.0M

AX

3.0 ± 0.14.0 ± 0.1

3.0

± 0.

1

4.0

± 0.

1

0.02

-0.

02+

0.03

1.4 ± 0.1

0.4

± 0.

1

1.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

1PIN MARK

16

20

15

6

1011

0.5

C0.2

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

1 52.1 ± 0.1

1.0

0.4

± 0.

1

2.1

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

4.0 ± 0.1

4.0

± 0.

1

1PIN MARK

19

24

18

7

1213

0.5

C0.2

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

1 62.4 ± 0.1

0.75

0.4

± 0.

1

2.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

24

81932

1625

17

1PIN MARK

C0.2

0.50.75

1.0M

AX

5.0 ± 0.1

5.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

3.4 ± 0.1

0.4

± 0.

1

3.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

1 10

11

2130

31

40

20

1PIN MARK

C0.2

0.50.75

1.0M

AX

6.0 ± 0.1

6.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

3.7 ± 0.1

0.4

± 0.

1

3.7

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

S0.08S0.08

S0.08

SS

S0.08

S

S0.08

S

S0.08

SS

0.08 S

S

1PIN MARK

1 7

8

1422

28

1521

0.4

± 0.

1

1.0 0.5 0.25+0.05-0.04

2.7 ± 0.1

2.7

± 0.

1

C0.2

5.0

± 0.

1

5.0 ± 0.1

0.02

+0.

03-0.

02

(0.2

2)1.0M

AX

.

テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

1.5±

0.05

1 78

1422

28

1521

0.4±

0.05

1.0 0.4

1.5±0.05

0.2±0.05

C0.3

1PIN MARK

4.0±

0.05

4.0±0.05

0.02

+0.

03-0

.02

(0.1

52)0.

6MA

X

5.0

5.0

1PIN MARK

24

81932

1625

17

0.5

0.65

0.4

±0.0

5

3.7±0.1

3.7±

0.1

0.25 +0.05-0.07

0.2R

0.05 S

0.9M

AX

0.05

(0.2

)

QFN028(Powervation series) QFN032(Powervation series)

VQFN048V7070

VQFN016V3030 VQFN020V4040 VQFN024V4040 VQFN028V5050

VQFN032V5050 VQFN040V6060

SONパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A140

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶SONパッケージ ▶▶SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>▶▶VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>

A

ICパッケージ

Page 7: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

SSON-X<ピンピッチ:0.65mm>

VSON-X<ピンピッチ:0.5mm>

VSON-V<ピンピッチ:0.5mm>

S

S0.08

S

S0.08

0.02

+0.

03-

0.02

1.0M

AX

(0.2

2)

3.0±

0.1

2.0±0.1

1PIN MARK

5

1

8

4

0.25 +0.05-0.04

1.4±

0.1

C0.25

0.25

1.5±0.1

0.5

0.3±

0.1

34

1 2

0.07

±0.1

3-C0.18

R0.05

45°

0.65±0.05

0.32

±0.1 0.4

8±0.0

5

0.48±0.05

0.25

±0.1

0.25±0.05

1.0±0.1

1.0±

0.1

1PIN MARK

0.6M

AX

S0.05

S

(0.1

2)

0.02

+0.

03-0

.02

34

21

0.65±0.1

0.75±0.1

0.2

±0.1

0.8

±0.1

0.2 +0.05-0.04

1PIN MARK

1.2±0.1

1.6

±0.1

0.6M

AX

(0.1

2)

0.02

+0.

03- 0

.02

2.0 ± 0.05

2.0

± 0.

05

1PIN MARK

S0.05

S

0.02

+ 0.

03−

0.02

0.6M

AX

(0.1

2)

0.25 + 0.05− 0.04

58

41

0.3

± 0.

1

1.5 ± 0.1

1.5 ± 0.1

0.5 ± 0.1

0.8

± 0.

1

C0.25

S0.08

0.6M

AX

(0.1

2)

0.02

+0.

03-

0.02

S

3.0±

0.1

2.0±0.1

1PIN MARK

5

1

8

4

0.25 +0.05-0.04

1.4±

0.1

C0.25

0.25

1.5±0.1

0.5

0.3±

0.1

S0.05

3.0 ± 0.1

2.0

± 0.

1

1PIN MARK

S

0.02

+ 0.

03−

0.02

0.6M

AX

(0.1

2)

0.25 + 0.05− 0.04

610

51

0.4

± 0.

1

2.0 ± 0.1

2.39 ± 0.1

0.5 ± 0.1

0.64

± 0

.1

C0.2

S

S0.08

3.0 ± 0.1

3.0

± 0.

1

1PIN MARK

0.02

+ 0.

03−

0.02

1.0M

AX

(0.2

2)

610

51

0.4

± 0.

1

0.5C0.25

2.0 ± 0.1

1.2

± 0.

1

0.5 0.25 + 0.05− 0.04

3.0 ± 0.1

3.0

± 0.

1

1PIN MARK

610

51

0.4

± 0.

1

0.5C0.25

2.0 ± 0.1

1.2

± 0.

1

0.5 0.25 + 0.05− 0.04

S

S0.08

0.02

+ 0.

03−

0.02

0.6M

AX

(0.1

2)

エンボステーピング:5,000pcs

エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs エンボステーピング:4,000pcs

エンボステーピング:4,000pcs

エンボステーピング:5,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

VSON008V2030 VSON010V3030SSON004X1010 SSON004X1216

VSON008X2030

VSON010X3030

VSON008X2020 VSON010X3020

QFN028<ピンピッチ:0.4mm> QFN032<ピンピッチ:0.5mm>

VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>

7.0 ± 0.1

7.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

4.7 ± 0.1

4.7

± 0.

1

0.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

1 12

13

24

2536

37

48

1PIN MARK

C0.2

0.50.75

1.0M

AX

1PIN MARK

1 45

89

13

16

12

0.5C0.2

0.75

(0.2

2)1.0M

AX

3.0 ± 0.14.0 ± 0.1

3.0

± 0.

1

4.0

± 0.

1

0.02

-0.

02+

0.03

1.4 ± 0.1

0.4

± 0.

1

1.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

1PIN MARK

16

20

15

6

1011

0.5

C0.2

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

1 52.1 ± 0.1

1.0

0.4

± 0.

1

2.1

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

4.0 ± 0.1

4.0

± 0.

1

1PIN MARK

19

24

18

7

1213

0.5

C0.2

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

1 62.4 ± 0.1

0.75

0.4

± 0.

1

2.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

24

81932

1625

17

1PIN MARK

C0.2

0.50.75

1.0M

AX

5.0 ± 0.1

5.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

3.4 ± 0.1

0.4

± 0.

1

3.4

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

1 10

11

2130

31

40

20

1PIN MARK

C0.2

0.50.75

1.0M

AX

6.0 ± 0.1

6.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

3.7 ± 0.1

0.4

± 0.

1

3.7

± 0.

1

0.25-0.04+0.05

S0.08S0.08

S0.08

SS

S0.08

S

S0.08

S

S0.08

SS

0.08 S

S

1PIN MARK

1 7

8

1422

28

1521

0.4

± 0.

1

1.0 0.5 0.25+0.05-0.04

2.7 ± 0.1

2.7

± 0.

1

C0.2

5.0

± 0.

1

5.0 ± 0.1

0.02

+0.

03-0.

02

(0.2

2)1.0M

AX

.

テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs テーピング:250, 500, 1,000, 5,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

1.5±

0.05

1 78

1422

28

1521

0.4±

0.05

1.0 0.4

1.5±0.05

0.2±0.05

C0.3

1PIN MARK

4.0±

0.05

4.0±0.05

0.02

+0.

03-0

.02

(0.1

52)0.

6MA

X

5.0

5.0

1PIN MARK

24

81932

1625

17

0.5

0.65

0.4

±0.0

5

3.7±0.1

3.7±

0.1

0.25 +0.05-0.07

0.2R

0.05 S

0.9M

AX

0.05

(0.2

)

QFN028(Powervation series) QFN032(Powervation series)

VQFN048V7070

VQFN016V3030 VQFN020V4040 VQFN024V4040 VQFN028V5050

VQFN032V5050 VQFN040V6060

QFNパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A141

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶QFNパッケージ ▶▶QFN028<ピンピッチ:0.4mm>▶▶QFN032<ピンピッチ:0.5mm>▶▶VQFN-V<ピンピッチ:0.5mm>

A

ICパッケージ

Page 8: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>

2333

34

44 12

1 11

22

1PIN MARK

C0.2

0.41.0

1.0M

AX

6.0 ± 0.1

6.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

3.7 ± 0.1

0.5

± 0.

1

3.7

± 0.

1

0.2-0.04+0.05

1

36

28

27 19

9

18

10

1PIN MARK

C0.2

0.40.9

1.0M

AX

5.0 ± 0.1

5.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

2.7 ± 0.1

0.5

± 0.

1

2.7

± 0.

1

0.2-0.04+0.05

7.0 ± 0.1

7.0

± 0.

1

42 29

1 14

56

43

15

28

1PIN MARK

C0.2

0.40.9

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

4.7 ± 0.1

0.5

± 0.

1

4.7

± 0.

1

0.2 -0.04+0.05

S0.08S0.08

SS

S0.08

S

1PIN MARK

5.0 ± 0.1

5.0

± 0.

1

140

31

30 21

10

20

11

C0.2

0.40.7

3.3 ± 0.1

0.4

± 0.

1

3.3

± 0.

1

0.2-0.04+0.05

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

S0.08

S

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

UQFN044V6060UQFN036V5050 UQFN040V5050 UQFN056V7070

SOP<ピンピッチ:1.27mm>

28

0.11

0.3M

IN

18.5±0.2

0.15±0.1

7.5

±0.2

9.9

±0.3

2.2

±0.1

0.4±0.11.27

141

15

(MAX 18.85 include BURR)

24

0.11

0.3M

IN

1.27

121

13

15.0±0.2

0.4±0.1

0.15±0.1

5.4

±0.2

7.8

±0.3

1.8

±0.1

(MAX 15.35 include BURR)

20

0.3M

IN

1.27

101

11

12.5±0.2

0.15±0.1

0.4±0.1

7.8

±0.3

1.8

±0.1

0.11

5.4

±0.2

(MAX 12.85 include BURR)

18

0.3M

IN

1.27

91

10

11.2±0.2

0.15±0.1

0.4±0.1

7.8

±0.3

1.8

±0.1

0.11

5.4

±0.2

(MAX 11.55 include BURR)

8

16

1.270.11

1

9

0.3M

IN

10±0.2

0.15±0.1

0.4±0.11.5

±0.1

6.2

±0.3

4.4

±0.2

(MAX 10.35 include BURR)

7

14

1.270.11

1

8

0.3M

IN

8.7±0.2

0.4±0.1

0.15±0.1

1.5

±0.1

6.2

±0.3

4.4

±0.2

(MAX 9.05 include BURR)

0.9

±0.1

5

0.595

1.27

6

0.11

43

8

2

0.3M

IN

0.42±0.1

5

1

7

5.0±0.2

6.2

±0.3

1.5

±0.1

4.4

±0.2

(MAX 5.35 include BURR)

0.17-0.05+0.1

+6°4° –4°

0.1

0.10.10.1

0.10.1

0.1 S

S

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:1,500pcs

SOP28

SOP24SOP20

SOP16SOP14SOP8

SOP18

SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>

SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>

(MAX 18.85 include BURR)18.5 ± 0.2

44 23

1 22

0.36 ± 0.1

0.3M

in.

0.8

7.5

± 0

.2

9.5

± 0

.31.

7 ±

0.1 0.15 ± 0.1

0.1

1

17

16

32

0.11

0.3M

IN

0.36±0.10.8

13.6±0.2

0.15±0.1

5.4

±0.2

7.8

±0.3

1.8

±0.1

(MAX 13.95 include BURR)

24

12

0.8

13

1

10 ± 0.2

0.5

±0.2

1.2

±0.1

5

7.8

± 0

.31.

8 ±

0.1

0.1

± 0.

15.

4 ±

0.2

(MAX 10.35 include BURR)

0.17-0.05+0.1

0.38 ± 0.1

20

0.11

10

0.8

0.3M

IN

11

1

8.7±0.2

0.15±0.1

0.36±0.1

7.8

±0.3

1.8

±0.1

5.4

±0.2

(MAX 9.05 include BURR)

13

87

0.8

9

0.11

15

4 53

11

0.3M

IN

2

1216 14

61

10

6.6±0.2

0.15±0.1

0.36±0.1

1.5

±0.1

6.2

±0.3

4.4

±0.2

(MAX 6.95 include BURR) +6°4° –4°

11

10

20

1

0.1±

0.1

6.4

± 0.

3

4.4

± 0.

2

6.5 ± 0.2

0.15 ± 0.1

0.22 ± 0.1

0.651.15

± 0

.1

0.3M

in.

1 2 3 4

5678

0.1

0.3M

IN

0.65

(0.52)

3.0±0.2

0.15±0.1

6.4

±0.3

1.15

±0.1

4.4

±0.2

(MAX 3.35 include BURR)

0.22-0.04+0.06

M0.08

9

8

16

1

0.10

6.4

± 0.

3

4.4

± 0.

2

5.0 ± 0.2

0.15 ± 0.1

0.22 ± 0.1

0.65

1.15

± 0

.1

0.3M

in.

0.22 ± 0.10.65

0.15 ± 0.1

0.5

± 0.

2

7.8

± 0.

3

5.4

± 0.

2

1.8

± 0.

1

0.1

1

40

20

21

13.6 ± 0.2

(MAX 13.95 include BURR)

M0.08

0.15 ± 0.1

0.11.15

± 0

.1

1

0.65

7.6

± 0.

3

5.6

± 0.

2

28

(MAX 10.35 include BURR)10 ± 0.2

0.3M

in.

14

15

0.22 ± 0.1

0.15 ± 0.1

1.15

± 0

.1

0.1

1

0.65

(MAX 8.15 include BURR)7.8 ± 0.2

7.6

± 0.

3

5.6

± 0.

2

24

0.3M

in.

12

13

0.22 ± 0.1

0.1

0.1

0.10.1

0.1

0.1

S

S0.1 0.1

S0.10.10.1

8

7

14

1

0.10

6.4

± 0.

3

4.4

± 0.

2

5.0 ± 0.2

0.22 ± 0.1

1.15

± 0

.1

0.65

0.15 ± 0.1

0.3M

in.

0.1

(MAX 5.35 include BURR)

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

SSOP-A44SSOP-A32

SSOP-A24SSOP-A20SSOP-A16

SSOP-B20SSOP-B8 SSOP-B16

SSOP-B40SSOP-B28SSOP-B24

SSOP-B14

QFNパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

SOPパッケージ� (単位:mm)

A142

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶QFNパッケージ ▶▶UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>▶SOPパッケージ ▶▶SOP<ピンピッチ:1.27mm>

A

ICパッケージ

Page 9: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

UQFN-V<ピンピッチ:0.4mm>

2333

34

44 12

1 11

22

1PIN MARK

C0.2

0.41.0

1.0M

AX

6.0 ± 0.1

6.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

3.7 ± 0.1

0.5

± 0.

1

3.7

± 0.

1

0.2-0.04+0.05

1

36

28

27 19

9

18

10

1PIN MARK

C0.2

0.40.9

1.0M

AX

5.0 ± 0.1

5.0

± 0.

1

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

2.7 ± 0.1

0.5

± 0.

1

2.7

± 0.

1

0.2-0.04+0.05

7.0 ± 0.1

7.0

± 0.

1

42 29

1 14

56

43

15

28

1PIN MARK

C0.2

0.40.9

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

4.7 ± 0.1

0.5

± 0.

1

4.7

± 0.

1

0.2 -0.04+0.05

S0.08S0.08

SS

S0.08

S

1PIN MARK

5.0 ± 0.1

5.0

± 0.

1

140

31

30 21

10

20

11

C0.2

0.40.7

3.3 ± 0.1

0.4

± 0.

1

3.3

± 0.

1

0.2-0.04+0.05

1.0M

AX

(0.2

2)

0.02

-0.

02+

0.03

S0.08

S

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

UQFN044V6060UQFN036V5050 UQFN040V5050 UQFN056V7070

SOP<ピンピッチ:1.27mm>

28

0.11

0.3M

IN

18.5±0.2

0.15±0.1

7.5

±0.2

9.9

±0.3

2.2

±0.1

0.4±0.11.27

141

15

(MAX 18.85 include BURR)

24

0.11

0.3M

IN

1.27

121

13

15.0±0.2

0.4±0.1

0.15±0.1

5.4

±0.2

7.8

±0.3

1.8

±0.1

(MAX 15.35 include BURR)

20

0.3M

IN

1.27

101

11

12.5±0.2

0.15±0.1

0.4±0.1

7.8

±0.3

1.8

±0.1

0.11

5.4

±0.2

(MAX 12.85 include BURR)

18

0.3M

IN

1.27

91

10

11.2±0.2

0.15±0.1

0.4±0.1

7.8

±0.3

1.8

±0.1

0.11

5.4

±0.2

(MAX 11.55 include BURR)

8

16

1.270.11

1

9

0.3M

IN

10±0.2

0.15±0.1

0.4±0.11.5

±0.1

6.2

±0.3

4.4

±0.2

(MAX 10.35 include BURR)

7

14

1.270.11

1

8

0.3M

IN

8.7±0.2

0.4±0.1

0.15±0.1

1.5

±0.1

6.2

±0.3

4.4

±0.2

(MAX 9.05 include BURR)

0.9

±0.1

5

0.595

1.27

6

0.11

43

8

2

0.3M

IN

0.42±0.1

5

1

7

5.0±0.2

6.2

±0.3

1.5

±0.1

4.4

±0.2

(MAX 5.35 include BURR)

0.17-0.05+0.1

+6°4° –4°

0.1

0.10.10.1

0.10.1

0.1 S

S

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:1,500pcs

SOP28

SOP24SOP20

SOP16SOP14SOP8

SOP18

SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>

SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>

(MAX 18.85 include BURR)18.5 ± 0.2

44 23

1 22

0.36 ± 0.1

0.3M

in.

0.8

7.5

± 0

.2

9.5

± 0

.31.

7 ±

0.1 0.15 ± 0.1

0.1

1

17

16

32

0.11

0.3M

IN

0.36±0.10.8

13.6±0.2

0.15±0.1

5.4

±0.2

7.8

±0.3

1.8

±0.1

(MAX 13.95 include BURR)

24

12

0.8

13

1

10 ± 0.2

0.5

±0.2

1.2

±0.1

5

7.8

± 0

.31.

8 ±

0.1

0.1

± 0.

15.

4 ±

0.2

(MAX 10.35 include BURR)

0.17-0.05+0.1

0.38 ± 0.1

20

0.11

10

0.8

0.3M

IN

11

1

8.7±0.2

0.15±0.1

0.36±0.1

7.8

±0.3

1.8

±0.1

5.4

±0.2

(MAX 9.05 include BURR)

13

87

0.8

9

0.11

15

4 53

11

0.3M

IN2

1216 14

61

10

6.6±0.2

0.15±0.1

0.36±0.1

1.5

±0.1

6.2

±0.3

4.4

±0.2

(MAX 6.95 include BURR) +6°4° –4°

11

10

20

10.

1± 0

.1

6.4

± 0.

3

4.4

± 0.

2

6.5 ± 0.2

0.15 ± 0.1

0.22 ± 0.1

0.651.15

± 0

.1

0.3M

in.

1 2 3 4

5678

0.1

0.3M

IN

0.65

(0.52)

3.0±0.2

0.15±0.1

6.4

±0.3

1.15

±0.1

4.4

±0.2

(MAX 3.35 include BURR)

0.22-0.04+0.06

M0.08

9

8

16

1

0.10

6.4

± 0.

3

4.4

± 0.

2

5.0 ± 0.2

0.15 ± 0.1

0.22 ± 0.1

0.65

1.15

± 0

.1

0.3M

in.

0.22 ± 0.10.65

0.15 ± 0.1

0.5

± 0.

2

7.8

± 0.

3

5.4

± 0.

2

1.8

± 0.

1

0.1

1

40

20

21

13.6 ± 0.2

(MAX 13.95 include BURR)

M0.08

0.15 ± 0.1

0.11.15

± 0

.1

1

0.65

7.6

± 0.

3

5.6

± 0.

2

28

(MAX 10.35 include BURR)10 ± 0.2

0.3M

in.

14

15

0.22 ± 0.1

0.15 ± 0.1

1.15

± 0

.1

0.1

1

0.65

(MAX 8.15 include BURR)7.8 ± 0.2

7.6

± 0.

3

5.6

± 0.

2

24

0.3M

in.

12

13

0.22 ± 0.1

0.1

0.1

0.10.1

0.1

0.1

S

S0.1 0.1

S0.10.10.1

8

7

14

1

0.10

6.4

± 0.

3

4.4

± 0.

2

5.0 ± 0.2

0.22 ± 0.1

1.15

± 0

.1

0.65

0.15 ± 0.1

0.3M

in.

0.1

(MAX 5.35 include BURR)

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

SSOP-A44SSOP-A32

SSOP-A24SSOP-A20SSOP-A16

SSOP-B20SSOP-B8 SSOP-B16

SSOP-B40SSOP-B28SSOP-B24

SSOP-B14

SOPパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A143

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶SOPパッケージ ▶▶SSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>▶▶SSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>

A

ICパッケージ

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HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm> HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>

HSOP<ピンピッチ:0.8mm>

HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>

2 3 4

568

(MAX 5.25 include BURR)

7

1

0.545 1PIN MARK

(3.2)

4.9±0.1

6.0

±0.2

(2.4

)

1.0M

AX

0.85

±0.0

5

1.27

1.05

±0.2

0.08

±0.0

83.

9±0

.1

0.65

±0.1

5

1 22

2344

(MAX 18.85 include BURR)

7.5

± 0.

10.

08 ±

0.0

50.

85 ±

0.0

59.

5 ±

0.2

1.0M

AX

0.5

± 0.

151.

0 ±

0.2

0.8

0.85

18.5 ± 0.1

(6.0)

(5.0

)

1PIN MARK

M0.08M0.08

0.17−0.03+0.05 0.17−0.03

+0.05

0.37−0.04+0.05 0.37−0.04

+0.05

(5.0

)

(6.0)

18.5±0.1

0.85

9.5±

0.2

1PIN MARK

7.5±

0.1

44 23

221

0.8

1.0M

AX

0.85

±0.0

50.

08±0

.05

1.0±

0.2

0.5±

0.15

(MAX 18.85 include BURR)

10.85

1936

(MAX 18.75 include BURR)

18

18.5±0.1

9.9

±0.2

2.2

±0.0

5

0.1

±0.0

5

7.5

±0.1

0.5

±0.1

5

1.2

±0.2

27

101PIN MARK

0.8

9

2.4M

AX

2.77±0.1

28

M0.08

0.8

7.5±

0.2

15

5.15±0.1

0.11

1.25

2.2

±0.1

1

18.5±0.20.

5±0

.2

0.37±0.1

9.9±

0.3

28

1.2

±0.1

5

14

(MAX 18.85 include BURR)

7.8

± 0.

3

5.4

± 0.

2

2.75 ± 0.1

1.95 ± 0.1

25 14

1 13

0.111.

9 ±

0.1

0.36 ± 0.1

12.0 ± 0.2

0.3M

in.

0.25 ± 0.1

13.6 ± 0.2

0.8

(MAX 13.95 include BURR)

+6°4°–4°

+6°4°–4°

0.27−0.05+0.1

+6°4°–4°

0.27−0.045+0.055

0.37−0.04+0.05

+6°4°–4°

+6°4° –4°

1528

1410.625 1PIN MARK

4.4±

0.1

6.4±

0.2

0.5±

0.15

1.0±

0.2

0.65

1.0M

AX

0.85

±0.0

50.

08±0

.05

(2.9

)

9.7±0.1

(5.5)

(MAX 10.05 include BURR)

-0.040.24+0.05M0.08

0.17-0.03+0.05

24 13

1 12

0.325

0.65

(3.4

)

1PIN MARK

(5.0)

1.0M

AX

7.8±0.1

7.6

±0.2

0.85

±0.0

5

0.08

±0.0

55.

6±0

.1

1.0

±0.2

0.53

±0.1

5

(MAX 8.15 include BURR)

-0.040.24+0.05M0.08

0.17-0.03+0.05

1120

1 10

(MAX 6.85 include BURR)

0.65

1.0

±0.2

6.5±0.1

(2.4

)

4.4±

0.1

0.08

±0.0

5

0.325

6.4±

0.2

0.85

±0.0

5

(4.0)

0.5

±0.1

5

1.0M

AX

-0.040.24+0.05

0.17-0.03+0.05

+6°4° –4°

+6°4° –4°

54 28

271

18.5±0.1

(5.0

)

(6.0)

9.5±

0.2

1PIN MARK0.87.

5±0.

1

(MAX 18.85 include BURR)

1.0±

0.2

0.5±

0.15

0.65

1.0M

ax.

0.85

±0.0

50.

08±0

.05

M0.080.22−0.04+0.05

0.17−0.03+0.05

+6°4°–4°

1PIN MARK

M0.08

2010.625

7.8±

0.2

13.6±0.1

(8.4)

(3.4

)

5.4±

0.1

2140

(MAX 13.95 include BURR)

0.5

± 0.

15

1.2

± 0.

2

0.65

0.85

±0.0

5

0.08

±0.0

51.0M

ax.

0.24−0.04+0.05

0.17−0.03+0.05

+6°4°–4°

0.225

1.0

±0.2

(2.4

)

1PIN MARK

0.5

±0.1

5

+6°

5.0±0.1

(3.0)

6.4

±0.2

(Max 5.35(include BURR))

4.4

±0.1

-4°

0.08

±0.0

5

0.85

±0.0

51.0M

AX

0.65

9

8

16

1

S0.08M0.08-0.040.22+0.05

0.17-0.03+0.05

S

0.42-0.04+0.05

M0.08

S

S0.08

0.17-0.03+0.05

S0.08S0.08

S S

S0.08

S

S0.1

S

S0.1

S0.08

S

S0.08

S

S0.08

S

0.17 -0.03+0.05

S

+6°4° –4°

1.0±

0.2

0.5 ±

0.15

15

(5.8)

16

10.45

30

(MAX 10.35 include BURR)

(3.7

)

7.6±

0.2

10.0±0.1

5.6±

0.1

1PIN MARK

S0.08

0.24-0.04+0.05

M0.080.65

0.85

±0.0

5

0.08

±0.0

51.0M

AX

S0.08

S

S0.08

S

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,500pcsエンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs

HTSOP-J8 HTSSOP-A44RHTSSOP-A44

HSOP-M36

HSOP-M28HSOP25

HTSSOP-B24HTSSOP-B20

HTSSOP-B28 HTSSOP-B30

HTSSOP-B16

HTSSOP-B54

HTSSOP-B40

JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm>

71

814(Max 9.0 include BURR)

1.05

±0.2

1PIN MARK

3.9

±0.1

0.515

1.65

MA

X1.

375

±0.0

75

0.17

5±0

.075

8.65±0.1

0.65

±0.1

5

6.0

±0.2

1.27

8

71

14

(Max 5.35 include BURR)

0.1±

0.05

1PIN MARK

1.0±

0.2

6.4±

0.2

0.65

0.5±

0.15

4.4±

0.1

1.2M

AX

1.0±

0.05

0.55

5.0±0.1

(MAX 3.35 include BURR)

578

1 2 4

6

3.0

±0.1

1PIN MARK

0.95

±0.2

0.65

4.9

±0.2

3.0±0.1

0.45

±0.1

5

0.85

±0.0

50.

1±0.

05

0.525

1.1M

AX

3

2 3 4

8 7 6 5

1

1.0

±0.0

5

1PIN MARK0.525

0.65

0.1

±0.0

51.2M

AX

3.0±0.1

4.4

±0.1

6.4

±0.2

0.5

±0.1

51.

0±0

.2

(MAX 3.35 include BURR)4°± 4°

0.45

Min

.

0.42±0.1

4.9±0.2(MAX 5.25 include BURR)

8 5

41 2 3

1.27

0.545

7 6

0.2±0.1

0.17

5

6.0±

0.3

3.9±

0.2

1.37

5±0.

1

4 -4+6

4°± 4°4°± 4°

0.42-0.04+0.05

M0.08

S

S0.08

0.22-0.03+0.05

0.245-0.04+0.05

M0.08

S

S0.08

0.145-0.03+0.05

S

S

0.145-0.03+0.05

0.32-0.04+0.05

M0.08

S0.08

S0.145-0.03

+0.05

0.245-0.04+0.05

M0.08

SS

0.080.1

+6°4° –4°

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

SOP-J14

TSSOP-B14JTSSOP-B8J

TSSOP-B8SOP-J8

SOPパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

HSOPパッケージ� (単位:mm)

A144

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶SOPパッケージ ▶▶JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm>▶HSOPパッケージ ▶▶HSOP<ピンピッチ:0.8mm>

A

ICパッケージ

Page 11: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm> HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>

HSOP<ピンピッチ:0.8mm>

HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>

2 3 4

568

(MAX 5.25 include BURR)

7

1

0.545 1PIN MARK

(3.2)

4.9±0.1

6.0

±0.2

(2.4

)

1.0M

AX

0.85

±0.0

5

1.27

1.05

±0.2

0.08

±0.0

83.

9±0

.1

0.65

±0.1

5

1 22

2344

(MAX 18.85 include BURR)

7.5

± 0.

10.

08 ±

0.0

50.

85 ±

0.0

59.

5 ±

0.2

1.0M

AX

0.5

± 0.

151.

0 ±

0.2

0.8

0.85

18.5 ± 0.1

(6.0)

(5.0

)

1PIN MARK

M0.08M0.08

0.17−0.03+0.05 0.17−0.03

+0.05

0.37−0.04+0.05 0.37−0.04

+0.05

(5.0

)

(6.0)

18.5±0.1

0.85

9.5±

0.2

1PIN MARK

7.5±

0.1

44 23

221

0.8

1.0M

AX

0.85

±0.0

50.

08±0

.05

1.0±

0.2

0.5±

0.15

(MAX 18.85 include BURR)

10.85

1936

(MAX 18.75 include BURR)

18

18.5±0.1

9.9

±0.2

2.2

±0.0

5

0.1

±0.0

5

7.5

±0.1

0.5

±0.1

5

1.2

±0.2

27

101PIN MARK

0.8

9

2.4M

AX

2.77±0.1

28

M0.08

0.8

7.5±

0.2

15

5.15±0.1

0.11

1.25

2.2

±0.1

1

18.5±0.2

0.5

±0.2

0.37±0.1

9.9±

0.3

28

1.2

±0.1

5

14

(MAX 18.85 include BURR)

7.8

± 0.

3

5.4

± 0.

2

2.75 ± 0.1

1.95 ± 0.1

25 14

1 13

0.111.

9 ±

0.1

0.36 ± 0.1

12.0 ± 0.2

0.3M

in.

0.25 ± 0.1

13.6 ± 0.2

0.8

(MAX 13.95 include BURR)

+6°4°–4°

+6°4°–4°

0.27−0.05+0.1

+6°4°–4°

0.27−0.045+0.055

0.37−0.04+0.05

+6°4°–4°

+6°4° –4°

1528

1410.625 1PIN MARK

4.4±

0.1

6.4±

0.2

0.5±

0.15

1.0±

0.2

0.65

1.0M

AX

0.85

±0.0

50.

08±0

.05

(2.9

)

9.7±0.1

(5.5)

(MAX 10.05 include BURR)

-0.040.24+0.05M0.08

0.17-0.03+0.05

24 13

1 12

0.325

0.65

(3.4

)

1PIN MARK

(5.0)

1.0M

AX

7.8±0.1

7.6

±0.2

0.85

±0.0

5

0.08

±0.0

55.

6±0

.1

1.0

±0.2

0.53

±0.1

5

(MAX 8.15 include BURR)

-0.040.24+0.05M0.08

0.17-0.03+0.05

1120

1 10

(MAX 6.85 include BURR)

0.65

1.0

±0.2

6.5±0.1(2

.4)

4.4±

0.1

0.08

±0.0

5

0.325

6.4±

0.2

0.85

±0.0

5

(4.0)

0.5

±0.1

5

1.0M

AX

-0.040.24+0.05

0.17-0.03+0.05

+6°4° –4°

+6°4° –4°

54 28

271

18.5±0.1

(5.0

)

(6.0)

9.5±

0.2

1PIN MARK0.8

7.5±

0.1

(MAX 18.85 include BURR)

1.0±

0.2

0.5±

0.15

0.65

1.0M

ax.

0.85

±0.0

50.

08±0

.05

M0.080.22−0.04+0.05

0.17−0.03+0.05

+6°4°–4°

1PIN MARK

M0.08

2010.625

7.8±

0.2

13.6±0.1

(8.4)

(3.4

)

5.4±

0.1

2140

(MAX 13.95 include BURR)

0.5

± 0.

15

1.2

± 0.

2

0.65

0.85

±0.0

5

0.08

±0.0

51.0M

ax.

0.24−0.04+0.05

0.17−0.03+0.05

+6°4°–4°

0.225

1.0

±0.2

(2.4

)

1PIN MARK

0.5

±0.1

5

+6°

5.0±0.1

(3.0)

6.4

±0.2

(Max 5.35(include BURR))

4.4

±0.1

-4°

0.08

±0.0

5

0.85

±0.0

51.0M

AX

0.65

9

8

16

1

S0.08M0.08-0.040.22+0.05

0.17-0.03+0.05

S

0.42-0.04+0.05

M0.08

S

S0.08

0.17-0.03+0.05

S0.08S0.08

S S

S0.08

S

S0.1

S

S0.1

S0.08

S

S0.08

S

S0.08

S

0.17 -0.03+0.05

S

+6°4° –4°

1.0±

0.2

0.5 ±

0.15

15

(5.8)

16

10.45

30

(MAX 10.35 include BURR)

(3.7

)

7.6±

0.2

10.0±0.1

5.6±

0.1

1PIN MARK

S0.08

0.24-0.04+0.05

M0.080.65

0.85

±0.0

5

0.08

±0.0

51.0M

AX

S0.08

S

S0.08

S

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:1,500pcs エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,500pcsエンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:1,500pcs

エンボステーピング:2,000pcs

HTSOP-J8 HTSSOP-A44RHTSSOP-A44

HSOP-M36

HSOP-M28HSOP25

HTSSOP-B24HTSSOP-B20

HTSSOP-B28 HTSSOP-B30

HTSSOP-B16

HTSSOP-B54

HTSSOP-B40

JEDEC<ピンピッチ:1.27mm/0.65mm>

71

814(Max 9.0 include BURR)

1.05

±0.2

1PIN MARK

3.9

±0.1

0.515

1.65

MA

X1.

375

±0.0

75

0.17

5±0

.075

8.65±0.1

0.65

±0.1

5

6.0

±0.2

1.27

8

71

14

(Max 5.35 include BURR)

0.1±

0.05

1PIN MARK

1.0±

0.2

6.4±

0.2

0.65

0.5±

0.15

4.4±

0.1

1.2M

AX

1.0±

0.05

0.55

5.0±0.1

(MAX 3.35 include BURR)

578

1 2 4

6

3.0

±0.1

1PIN MARK

0.95

±0.2

0.65

4.9

±0.2

3.0±0.1

0.45

±0.1

5

0.85

±0.0

50.

1 ±0.

05

0.525

1.1M

AX

3

2 3 4

8 7 6 5

1

1.0

±0.0

5

1PIN MARK0.525

0.65

0.1

±0.0

51.2M

AX

3.0±0.1

4.4

±0.1

6.4

±0.2

0.5

±0.1

51.

0±0

.2

(MAX 3.35 include BURR)4°± 4°

0.45

Min

.

0.42±0.1

4.9±0.2(MAX 5.25 include BURR)

8 5

41 2 3

1.27

0.545

7 6

0.2±0.1

0.17

5

6.0±

0.3

3.9±

0.2

1.37

5±0.

1

4 -4+6

4°± 4°4°± 4°

0.42-0.04+0.05

M0.08

S

S0.08

0.22-0.03+0.05

0.245-0.04+0.05

M0.08

S

S0.08

0.145-0.03+0.05

S

S

0.145-0.03+0.05

0.32-0.04+0.05

M0.08

S0.08

S0.145-0.03

+0.05

0.245-0.04+0.05

M0.08

SS

0.080.1

+6°4° –4°

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:2,500pcs エンボステーピング:2,500pcs

SOP-J14

TSSOP-B14JTSSOP-B8J

TSSOP-B8SOP-J8

HSOPパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A145

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶HSOPパッケージ ▶▶HTSOP-J<ピンピッチ:1.27mm>▶▶HTSSOP-A<ピンピッチ:0.8mm>▶▶HTSSOP-B<ピンピッチ:0.65mm>

A

ICパッケージ

Page 12: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

POWER-3PIN

Optical Non-Lead

POWER-4PIN

SOPタイプ

Non-Lead

2.1±

0.2

0.05

1.3

2.0±0.2

1 2

4 3

1.25

+0.2

−0.1

0.27

±0.1

5

0.13 +0.05−0.03

0.13 +0.05−0.03

0.9±

0.05

0.05

±0.0

5

1.05

Max

.

0.32+0.05−0.04

0.42+0.05−0.04

0.42 +0.05−0.04

0.2M

in.

1 2 3

6 5 4

2.9±0.2

2.8±

0.2

1.6

+0.2

−0.1

0.95

1.1±

0.05

0.05

±0.0

5

1.25

Max

.

4.0

±0.2

8

1PIN MARK

3

2.8

±0.1

1

6

2.9±0.1

0.4754

57

(MAX 3.25 include BURR)

2

0.6

±0.2

0.29

±0.1

5

+0.05−0.030.145

0.9M

AX

0.75

±0.0

5

0.65

0.08

±0.0

5

0.22+0.05−0.04

+6°4° –4°

0.13 +0.05−0.03

1.1±

0.05

0.05

±0.0

5

0.42 +0.05−0.04

0.95

1.25

Max

.

2.9±0.2

1.6

2.8±

0.2

+0.2

−0.1

5 4

1 2 3

0.2M

in.

+6°4° –4°

+6°4° –4°+6°4° –4°

4

321

321

5

45

0.2M

AX

(0.0

5)

1.6±0.05

1.0±0.05

1.6

±0.0

5

1.2

±0.0

5

0.13±0.05

(MAX

1.28

includ

e BUR

R)

0.22±0.05

0.6M

AX

+0

.03

-0

.02

0.02

0.5

(0.8)

(0.9

1)

(0.3)

(0.4

1)

6 5 4

6 5 4

2 31

2 31

(MAX1.8 include BURR)

(MAX

2.8

incl

ude

BUR

R)

2.6±

0.1

0.3

1.6±0.1

3.0±

0.1

0.145±0.051PIN MARK

0.75

MA

X

0.5 0.22±0.05

(0.4

5)(0

.15)

(1.5

)

(1.2)

1 2

0.650.75

3

FIN

9.5

±0.5

2.51.5

0.5±0.11.0±0.2

5.1-0.1+0.2 2.3±0.2

6.5±0.2

2.3±0.2 2.3±0.2

0.5±0.1C0.5

1.5

±0.2

5.5

±0.2

0.8

1.2

±0.0

5

4

3

1.0±0.05

1

0.6M

AX

0.22±0.050.5

5

1.6±0.05

0.13±0.05

0.2M

AX

2

1.6

±0.0

5

(MAX

1.28

includ

e BUR

R)

4

321

321

5

45

0.2M

AX

(0.0

5)

1.6±0.05

1.0±0.05

1.6

±0.0

5

1.2

±0.0

5

0.13±0.05

(MAX

1.28

includ

e BUR

R)

0.22±0.05

0.6M

AX

+0

.03

-0

.02

0.02

0.5

(0.8)

(0.9

1)

(0.3)

(0.4

1)

(1.2)

(1.4)

(1.5

)

(0.4

5)(0

.15)

0.22±0.05

0.75

Max

.

0.5

0.145±0.05321

321

456

456

3.0±

0.1

2.6±

0.1

(MAX

2.8

incl

ude

BUR

R)

1.6±0.1(MAX 1.8 include BURR)

431 2

431 2

0.13+0.1-0.051PIN MARK

8 7 6 5

8 7 6 5

2.8

±0.1

2.9±0.1

3.0

±0.2

(MAX 3.1 include BURR)

0.475

0.02

+0.

03-0

.020

.6M

AX

0.32±0.10.65

(0.2

)(1

.8)

(0.1

5)

(2.2)

(0.3

)

(0.4

5)

(0.2

) (0.05)

+0.

4-0

.217

.013

.5M

in.

12.0

± 0

.2

5.0

± 0.

28.

0 ±

0.2

10.0+0.3-0.1

0.55 +0.1 −0.05

7.0 +0.3-0.1

2.8 +0.2-0.1

φ 3.2 ± 0.1

2.54 ± 0.5

0.8

2.54 ± 0.5

1.3

1.8

± 0.

2

2.6 ± 0.5

4.5 ± 0.1

1 2 3

0.650.65

S0.08

S

S0.1

S

S0.1

S

0.1

S

M0.08

S0.08

S

M0.08

S0.1

S

M0.08

S0.1S

S0.1

S

M0.08

S0.1

2 3 51 4

9 8 610 7

4.0

±0.2

2.8

±0.1

2.9±0.1(MAX 3.25 include BURR)

1PIN MARK0.45

+6°4° –4°

0.6

±0.2

0.29

±0.1

5

+0.05−0.030.145

S

0.9M

AX

0.75

±0.0

5

0.08

±0.0

5

0.5 0.22+0.05−0.04 M0.08

S0.08

2.9±0.2

0.2M

in.

+0.05−0.030.13

2.8±

0.2

1.6

3

10.95

1.9

2

+0.2

−0.1

S

1.1±

0.05

0.05

±0.0

5+0.050.42 −0.04

1.25

Max

.

S0.1

+6°4° –4°

21 3

3°±2°

2.0R

EF

–0.1

+0.

131.

27

4°±4°

7°±2°

0.1+0.15–0.1

9.15

±0.1

+0.13–0.174.57

1.27±0.05

2.30

±0.3

10.16±1.0

3°±2°

2.54BSC

15.1

0±0.

47°±2°

2.69±0.1

1.295±0.0650.835±0.065

0.25BSC

1 4

58

2.1±

0.1

2.0±0.1

0.5C0.25

0.25

(0.1

2)

1.5±0.1

0.75

±0.1

0.35

±0.1

0.2+0.05-0.04

0.02

+0.

03-

0.02

1PIN MARK

0.60

MA

X.

S

S0.05

0.06

±0.0

4

2.3±0.05

6.53±0.05

1.8M

AX

.

+4.0°-4.0°

7.0±

0.2

0.325±0.025

1.0±

0.2

3.025±0.065

3.43

±0.1

4.6±0.1

1.78

0.71±0.05S0.08

0.10

S

1 2 3

1.6

±0.1

FIN

1 2 3

5.3-0.1+0.2

2.3±0.2 1.0±0.2

0.5±0.1

1.9

6.6±0.2

0.85

2.3±0.2

0.8

0.75

2.3±0.2

(4.9)

0.75

(3.7

)

0.5±0.1

2.9

10.1

±0.

5

6.1±

0.2

1.0±

0.2

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

コンテナチューブ:500pcs

エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:500pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs

エンボステーピング:2,000pcs

WSOF5(透明タイプ) WSOF6(透明タイプ) WSON008X2120(透明タイプ)

TO220FP-3 TO252-3 TO263-3

SOT223-4

SOP4 SSOP3 SSOP5

SSOP6 MSOP8 MSOP10

VSOF5 HVSOF5 HVSOF6 HSON8

TO252-J3

Smallパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

Non-Leadパッケージ� (単位:mm)

A146

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶Smallパッケージ ▶▶SOPタイプ▶Non-Leadパッケージ ▶▶Non-Lead

A

ICパッケージ

Page 13: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

POWER-3PIN

Optical Non-Lead

POWER-4PIN

SOPタイプ

Non-Lead

2.1±

0.2

0.05

1.3

2.0±0.2

1 2

4 3

1.25

+0.2

−0.1

0.27

±0.1

5

0.13 +0.05−0.03

0.13 +0.05−0.03

0.9±

0.05

0.05

±0.0

5

1.05

Max

.

0.32+0.05−0.04

0.42+0.05−0.04

0.42 +0.05−0.04

0.2M

in.

1 2 3

6 5 4

2.9±0.2

2.8±

0.2

1.6

+0.2

−0.1

0.95

1.1±

0.05

0.05

±0.0

5

1.25

Max

.

4.0

±0.2

8

1PIN MARK

3

2.8

±0.1

1

6

2.9±0.1

0.4754

57

(MAX 3.25 include BURR)

2

0.6

±0.2

0.29

±0.1

5

+0.05−0.030.145

0.9M

AX

0.75

±0.0

5

0.65

0.08

±0.0

5

0.22+0.05−0.04

+6°4° –4°

0.13 +0.05−0.03

1.1±

0.05

0.05

±0.0

5

0.42 +0.05−0.04

0.95

1.25

Max

.

2.9±0.2

1.6

2.8±

0.2

+0.2

−0.1

5 4

1 2 3

0.2M

in.

+6°4° –4°

+6°4° –4°+6°4° –4°

4

321

321

5

45

0.2M

AX

(0.0

5)

1.6±0.05

1.0±0.05

1.6

±0.0

5

1.2

±0.0

5

0.13±0.05

(MAX

1.28

includ

e BUR

R)

0.22±0.05

0.6M

AX

+0

.03

-0

.02

0.02

0.5

(0.8)

(0.9

1)

(0.3)

(0.4

1)

6 5 4

6 5 4

2 31

2 31

(MAX1.8 include BURR)

(MAX

2.8

incl

ude

BUR

R)

2.6±

0.1

0.3

1.6±0.1

3.0±

0.1

0.145±0.051PIN MARK

0.75

MA

X

0.5 0.22±0.05

(0.4

5)(0

.15)

(1.5

)

(1.2)

1 2

0.650.75

3

FIN

9.5

±0.5

2.51.5

0.5±0.11.0±0.2

5.1-0.1+0.2 2.3±0.2

6.5±0.2

2.3±0.2 2.3±0.2

0.5±0.1C0.5

1.5

±0.2

5.5

±0.2

0.8

1.2

±0.0

5

4

3

1.0±0.05

1

0.6M

AX

0.22±0.050.5

5

1.6±0.05

0.13±0.05

0.2M

AX

2

1.6

±0.0

5

(MAX

1.28

includ

e BUR

R)

4

321

321

5

45

0.2M

AX

(0.0

5)

1.6±0.05

1.0±0.05

1.6

±0.0

5

1.2

±0.0

5

0.13±0.05

(MAX

1.28

includ

e BUR

R)

0.22±0.05

0.6M

AX

+0

.03

-0

.02

0.02

0.5

(0.8)

(0.9

1)

(0.3)

(0.4

1)

(1.2)

(1.4)

(1.5

)

(0.4

5)(0

.15)

0.22±0.05

0.75

Max

.

0.5

0.145±0.05321

321

456

456

3.0±

0.1

2.6±

0.1

(MAX

2.8

incl

ude

BUR

R)

1.6±0.1(MAX 1.8 include BURR)

431 2

431 2

0.13+0.1-0.051PIN MARK

8 7 6 5

8 7 6 5

2.8

±0.1

2.9±0.1

3.0

±0.2

(MAX 3.1 include BURR)

0.475

0.02

+0.

03-0

.020

.6M

AX

0.32±0.10.65

(0.2

)(1

.8)

(0.1

5)

(2.2)

(0.3

)

(0.4

5)

(0.2

) (0.05)

+0.

4-0

.217

.013

.5M

in.

12.0

± 0

.2

5.0

± 0.

28.

0 ±

0.2

10.0+0.3-0.1

0.55 +0.1 −0.05

7.0 +0.3-0.1

2.8 +0.2-0.1

φ 3.2 ± 0.1

2.54 ± 0.5

0.8

2.54 ± 0.5

1.3

1.8

± 0.

2

2.6 ± 0.5

4.5 ± 0.1

1 2 3

0.650.65

S0.08

S

S0.1

S

S0.1

S

0.1

S

M0.08

S0.08

S

M0.08

S0.1

S

M0.08

S0.1S

S0.1

S

M0.08

S0.1

2 3 51 4

9 8 610 7

4.0

±0.2

2.8

±0.1

2.9±0.1(MAX 3.25 include BURR)

1PIN MARK0.45

+6°4° –4°

0.6

±0.2

0.29

±0.1

5

+0.05−0.030.145

S

0.9M

AX

0.75

±0.0

5

0.08

±0.0

5

0.5 0.22+0.05−0.04 M0.08

S0.08

2.9±0.2

0.2M

in.

+0.05−0.030.13

2.8±

0.2

1.6

3

10.95

1.9

2

+0.2

−0.1

S

1.1±

0.05

0.05

±0.0

5

+0.050.42 −0.04

1.25

Max

.

S0.1

+6°4° –4°

21 3

3°±2°

2.0R

EF

–0.1

+0.

131.

274°±4°

7°±2°

0.1+0.15–0.1

9.15

±0.1

+0.13–0.174.57

1.27±0.05

2.30

±0.3

10.16±1.0

3°±2°

2.54BSC

15.1

0±0.

47°±2°

2.69±0.1

1.295±0.0650.835±0.065

0.25BSC

1 4

58

2.1±

0.1

2.0±0.1

0.5C0.25

0.25

(0.1

2)

1.5±0.1

0.75

±0.1

0.35

±0.1

0.2+0.05-0.04

0.02

+0.

03-

0.02

1PIN MARK

0.60

MA

X.

S

S0.05

0.06

±0.0

4

2.3±0.05

6.53±0.05

1.8M

AX

.

+4.0°-4.0°

7.0±

0.2

0.325±0.025

1.0±

0.2

3.025±0.065

3.43

±0.1

4.6±0.1

1.78

0.71±0.05S0.08

0.10

S

1 2 3

1.6

±0.1

FIN

1 2 3

5.3-0.1+0.2

2.3±0.2 1.0±0.2

0.5±0.1

1.9

6.6±0.2

0.85

2.3±0.2

0.8

0.75

2.3±0.2

(4.9)

0.75

(3.7

)

0.5±0.1

2.9

10.1

±0.

5

6.1±

0.2

1.0±

0.2

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

コンテナチューブ:500pcs

エンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:500pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:4,000pcs

エンボステーピング:2,000pcs

WSOF5(透明タイプ) WSOF6(透明タイプ) WSON008X2120(透明タイプ)

TO220FP-3 TO252-3 TO263-3

SOT223-4

SOP4 SSOP3 SSOP5

SSOP6 MSOP8 MSOP10

VSOF5 HVSOF5 HVSOF6 HSON8

TO252-J3

Non-Leadパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

Powerパッケージ� (単位:mm)

A147

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶Non-Leadパッケージ ▶▶Optical Non-Lead▶Powerパッケージ ▶▶POWER-3PIN

▶▶POWER-4PIN

A

ICパッケージ

Page 14: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

POWER-5PIN

POWER-7PIN

S

S0.08

(MAX 9.745 include BURR)

54321

(6.5)

8.82 ± 0.1

9.395 ± 0.125

(7.4

9)

8.0

± 0.

131.

017

± 0.

2

1.2575

1.905 ± 0.1

0.83

5 ±

0.2

1.52

3 ±

0.15

10.5

4 ±

0.13

−0.05+0.10.27

0.73 ± 0.1

1.72

0.08

± 0

.050.5±0.1

2.85

+5.5°4.5°–4.5°

10.0 +0.3

1.2

1.778

1 2 3 4 5

0.6

-0.1 4.5±0.1

2.8+0.2-0.17.0 +0.3

-0.1

1.8±

0.2

12.0

±0.2

0.85

±0.2

8.0±

0.2

0.7

13.5

MIN

17.0

-0.

2+

0.4

φ3.2±0.1

6.5±0.2 2.3±0.2

0.5±0.1

0.5±0.11.0±0.2

FIN

0.5

1 2 4 5

3

1.27

1.5±

0.2

5.5±

0.2

9.5±

0.5

2.5

1.5

0.8

5.1+0.2-0.1

S

S0.08

7654321

0.8875

(MAX 9.745 include BURR)9.395 ± 0.125

8.82 ± 0.1

(6.5)

1.01

7 ±

0.2

8.0

± 0.

13

(7.4

9)

1.905 ± 0.1

0.83

5 ±

0.2

1.52

3 ±

0.15

10.5

4 ±

0.13

0.27

4.5°

−0.05+0.1

−4.5°+5.5°

0.73 ± 0.1

1.27

0.08

± 0

.05

C0.5

10.16 ± 1.01.27±0.5

15.1

0 ±

0.4

2.30

± 0

.32.69 ± 0.1

7°±2°

7°±2°

4°±4°0.25BSC

3°±2°

9.15

± 0

.1

0.835 ± 0.0651.70BSC

2.0R

EF

1.27

+0.

13–0

.1

4.57+0.13–0.17

0.1+0.15–0.1

1 2 3 4 5

FIN

10.1

0±0.

3

4°±4°

1.8R

EF

0.8±

0.20

+0.11–0.105.33 –0.10

5°±2°

+0.08

1.07

5±0.

175

2.9

0.53±0.03

1.5

1.2±

0.3

6.6±0.1

5°±2°

–0.1

0

2.30

1.14±0.1

6.1±

0.1

+0.

20

0.53±0.03

0.635±0.065

3°±2°

1 2 4

3

5

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs

コンテナチューブ:500pcs エンボステーピング:2,000pcsエンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:500pcs エンボステーピング:2,000pcs

HRP7 TO263-7

HRP5TO252-5TO220FP-5

TO252-J5TO263-5

10.16±1.0

15.1

0 ±

0.4

2.30

±0.3

1.27±0.5

2.69±0.1

0.625±0.065

1.27±0.10.25BSC

7.90±0.4

1.27

+0.

13-0

.1 4.57+0.13-0.17

0.1+0.15-0.1

9.15

±0.1

7.18

±0.3

22.

0RE

F

1 2 3 4 5 67

5°±2°

3°±2°7°±2°

4°±4°

7°±2°

Powerパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

A148

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶Powerパッケージ ▶▶POWER-5PIN▶▶POWER-7PIN

A

ICパッケージ

Page 15: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

POWER-5PIN

POWER-7PIN

S

S0.08

(MAX 9.745 include BURR)

54321

(6.5)

8.82 ± 0.1

9.395 ± 0.125

(7.4

9)

8.0

± 0.

131.

017

± 0.

2

1.2575

1.905 ± 0.1

0.83

5 ±

0.2

1.52

3 ±

0.15

10.5

4 ±

0.13

−0.05+0.10.27

0.73 ± 0.1

1.72

0.08

± 0

.050.5±0.1

2.85

+5.5°4.5°–4.5°

10.0 +0.3

1.2

1.778

1 2 3 4 5

0.6

-0.1 4.5±0.1

2.8+0.2-0.17.0 +0.3

-0.1

1.8±

0.2

12.0

±0.2

0.85

±0.2

8.0±

0.2

0.7

13.5

MIN

17.0

-0.

2+

0.4

φ3.2±0.1

6.5±0.2 2.3±0.2

0.5±0.1

0.5±0.11.0±0.2

FIN

0.5

1 2 4 5

3

1.27

1.5±

0.2

5.5±

0.2

9.5±

0.5

2.5

1.5

0.8

5.1+0.2-0.1

S

S0.08

7654321

0.8875

(MAX 9.745 include BURR)9.395 ± 0.125

8.82 ± 0.1

(6.5)

1.01

7 ±

0.2

8.0

± 0.

13

(7.4

9)

1.905 ± 0.1

0.83

5 ±

0.2

1.52

3 ±

0.15

10.5

4 ±

0.13

0.27

4.5°

−0.05+0.1

−4.5°+5.5°

0.73 ± 0.1

1.27

0.08

± 0

.05

C0.5

10.16 ± 1.01.27±0.5

15.1

0 ±

0.4

2.30

± 0

.32.69 ± 0.1

7°±2°

7°±2°

4°±4°0.25BSC

3°±2°

9.15

± 0

.1

0.835 ± 0.0651.70BSC

2.0R

EF

1.27

+0.

13–0

.1

4.57+0.13–0.17

0.1+0.15–0.1

1 2 3 4 5

FIN

10.1

0±0.

3

4°±4°

1.8R

EF

0.8±

0.20

+0.11–0.105.33 –0.10

5°±2°

+0.08

1.07

5±0.

175

2.9

0.53±0.03

1.5

1.2±

0.3

6.6±0.1

5°±2°

–0.1

0

2.30

1.14±0.1

6.1±

0.1

+0.

20

0.53±0.03

0.635±0.065

3°±2°

1 2 4

3

5

エンボステーピング:2,000pcs エンボステーピング:2,000pcs

コンテナチューブ:500pcs エンボステーピング:2,000pcsエンボステーピング:2,000pcs

エンボステーピング:500pcs エンボステーピング:2,000pcs

HRP7 TO263-7

HRP5TO252-5TO220FP-5

TO252-J5TO263-5

10.16±1.0

15.1

0 ±

0.4

2.30

±0.3

1.27±0.5

2.69±0.1

0.625±0.065

1.27±0.10.25BSC

7.90±0.4

1.27

+0.

13-0

.1 4.57+0.13-0.17

0.1+0.15-0.1

9.15

±0.1

7.18

±0.3

22.

0RE

F

1 2 3 4 5 67

5°±2°

3°±2°7°±2°

4°±4°

7°±2°

VBGA048W040 VBGA099W060

VCSP<ピンピッチ:0.5mm>

UCSP<ピンピッチ:0.4mm>

VCSP85H VCSP50L VCSP35L VCSP30L

UCSP75M UCSP50L UCSP35L UCSP30L UCSP25L

1×1 6×6

0.5

0.85

0.25

~

~

0.5

0.50

0.1

1×1 6×6

~

~ 1×1

0.5 0.1

0.35

3×3

~

~ 1×1

0.5 0.08

0.30

3×3

~

~

0.4

0.75

0.15

0.8×0.8 6×6

~

~

0.4

0.50

0.1

0.8×0.8 6×6

~

~ 0.8×0.8 3×3

0.4

0.30

0.06

~

~0.8×0.8 3×3

0.4

0.35

0.1

~

~ 0.8×0.8 3×3

0.4

0.26

0.06

~

~

0.65×0.65 3×3

0.35

0.30

0.06

~

~

XCSP<ピンピッチ:0.35mm>XCSP30L

VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>

B

A

S

M0.05 ABS

S0.08

B

A

S

M0.05 ABS

S0.08

0.5

0.5

0.1

0.9M

AX

6.0±0.1

6.0

±0.1

P=0.5x90.75±0.1

P=

0.5

x90.

75±0

.1

99-φ0.295±0.05

310

E

5

C

F

962 8

D

G

4

A

K

B

1

HJ

7

1PIN MARK

48-φ0.295±0.05 0.5

0.9M

AX

4.0±0.14.

0±0

.1

P=0.5x6

P=

0.5

x6

0.5

0.10

0.5±0.1

0.5

±0.1

E

4

GF

312

BA

7

C

6

D

5

1PIN MARK

エンボステーピング:2,000pcsエンボステーピング:2,500pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

エンボステーピング:3,000pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

エンボステーピング:3,000pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

エンボステーピング:3,000pcs

2.8mm□ 以下:3,000pcs2.81mm□ 以上:2,500pcs

エンボステーピング:3,000pcs エンボステーピング:3,000pcs

エンボステーピング:3,000pcs

BGAパッケージ� (単位:mm)

ラピスセミコンダクタ製品対応パッケージはP.A150〜をご参照ください

WL-CSPパッケージ� (単位:mm)

A149

IC

ICパッケージ(ROHM)

www.rohm.co.jp

▶BGAパッケージ ▶▶VBGA-W<ピンピッチ:0.5mm>▶WL-CSPパッケージ ▶▶VCSP<ピンピッチ:0.5mm>

▶▶UCSP<ピンピッチ:0.4mm>▶▶XCSP<ピンピッチ:0.35mm>

A

ICパッケージ

Page 16: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

SOP

SSOP

従来品については、下記の様になっております。・パッケージ形状は表記していません。

デバイスコード

オプション区切り記号

Z

オプションコード

000-000000000M

DRAM

P2ROM™、OTPROM

画像用メモリ

ロジック

モジュール、チップセット

ドライバ

機能により、以下のように区分します。数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。

パッケージの種類やリード曲げ形状を2桁で表します。

オプションコードとパッケージ記号を区分けする記号です。

オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。

MD

MR

MS

ML

MK

MT

派生コードDRAM商品はスピードランク、ロジック商品については派生コードを表します。

キャラクタ記号既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加される記号です。

パッケージ記号デバイス機能

回路種別

SJ70566M

アナログ

Bi-CMOS、複数チップ商品

A

C

バイポーラロジック

MOS

L

M

プロセス区分

S M

パッケージ形状

半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。

MIRRO

R FINISHINDEX M

ARK

0.10S

EA

TIN

G P

LAN

E

26.0±0.2

14.1±0.3

10.7±0.2

0.6Typ.0.8

0.16M

0.37 +0.08-

0.07

1

643332

0.17±0.05

12.7±0.2

2.5Max.

2.05±0.2

1.7±0.2

0~10°

0.05~0.25

0.7±0.150.78Typ. 0.25

SOP8-200-1.27

(P-)SSOP16-0225-0.65 (P-)SSOP30-56-0.65

SSOP60-700-0.65 SSOP64-525-0.80 (P-)TSSOP20-0225-0.65

SSOP32-430-1.00

No PKG種類 パッケージ記号 カタログ記載名称 TRAY T&R TUBE

1 SOP MA SOP8-200-1.27 ― 2,500 ―

2 SSOP MB SSOP16-0225-0.65 4,760 2,500 ―

3 SSOP MB SSOP30-56-0.65 2,000 2,000 ―

4 SSOP MB SSOP32-430-1.00 1,280 1,000 ―

5 SSOP MB SSOP60-700-0.65 600 600 ―

6 SSOP MB SSOP64-525-0.80 ― 800 ―

7 TSSOP TD TSSOP20-0225-0.65 4,160 2,000 ―

8 TSOP TA TSOP(I)28-08134-0.55 1,950 ― ―

9 TSOP TA TSOP(II)50-400-0.80 1,170 1,000 ―

10 TSOP TA TSOP(II)54-400-0.80 1,080 1,000 ―

11 QFP GA QFP44-910-0.80 1,440 1,000 ―

12 QFP GA QFP56-910-0.65 1,440 1,000 ―

13 QFP GA QFP64-1414-0.50 840 ― ―

14 QFP GA QFP64-1420-0.80 600 ― ―

15 QFP GA QFP80-1414-0.65 840 ― ―

16 QFP GA QFP100-1420-0.65 600 ― ―

17 QFP GA QFP100-1414-0.50 750 ― ―

18 QFP GA QFP128-1420-0.50 420 ― ―

19 QFP GA QFP128-2828-0.80 240 ― ―

20 QFP GA LQFP32-0707-0.80 2,500 1,000 ―

21 QFP GA LQFP144-2020-0.50 600 ― ―

No PKG種類 パッケージ記号 カタログ記載名称 TRAY T&R TUBE

22 QFP GA TQFP32-0707-0.80 2,500 1,000 ―

23 QFP GA TQFP48-0707-0.50 2,500 1,000 ―

24 QFP GA TQFP52-1010-0.65 1,600 1,000 ―

25 QFP GA TQFP64-1010-0.50 1,600 1,000 ―

26 QFP GA TQFP64-1010-0.65 1,600 1,000 ―

27 QFP GA TQFP80-1010-0.40 1,600 ― ―

28 QFP GA TQFP80-1212-0.50 960/1,090 ― ―

29 QFP GA TQFP80-1414-0.65 900 ― ―

30 QFP GA TQFP100-1414-0.50 900 ― ―

31 QFP GA TQFP120-1414-0.40 900 ― ―

32 QFP GA TQFP128-1414-0.40 900 ― ―

33 DIP RA DIP8-300-2.54 ― ― 1,400

34 QFN GD VQFN28-0505-0.50 4,900 1,000 ―

35 QFN GD WQFN16-0303-0.50 6,240 1,000 ―

36 QFN GD WQFN16-0404-0.50 4,900 1,000 ―

37 QFN GD WQFN24-0404-0.50 4,900 1,000 ―

38 QFN GD WQFN28-0404-0.40 4,900 1,000 ―

39 QFN GD WQFN32-0505-0.50 4,030 1,000 ―

40 QFN GD WQFN40-0505-0.40 4,030 1,000 ―

41 QFN GD WQFN40-0606-0.50 4,900 2,500 ―

42 SON MD WSON10-0303-0.50 ― 1,000 ―

※記載のないパッケージは、担当営業までお問い合わせください。

ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表

ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A150

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶ラピスセミコンダクタ製品パッケージ一覧表▶ラピスセミコンダクタ製品の形名の構成

A

ICパッケージ

Page 17: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

SOP

SSOP

従来品については、下記の様になっております。・パッケージ形状は表記していません。

デバイスコード

オプション区切り記号

Z

オプションコード

000-000000000M

DRAM

P2ROM™、OTPROM

画像用メモリ

ロジック

モジュール、チップセット

ドライバ

機能により、以下のように区分します。数字と英文字の組合せで、デバイス固有の機能を表します。

パッケージの種類やリード曲げ形状を2桁で表します。

オプションコードとパッケージ記号を区分けする記号です。

オプションが付加される商品については、その仕様を識別する記号が入ります。

MD

MR

MS

ML

MK

MT

派生コードDRAM商品はスピードランク、ロジック商品については派生コードを表します。

キャラクタ記号既存商品の改良表示、既存商品の標準仕様と異なる仕様の強調、もしくは設計基準を表示する場合に付加される記号です。

パッケージ記号デバイス機能

回路種別

SJ70566M

アナログ

Bi-CMOS、複数チップ商品

A

C

バイポーラロジック

MOS

L

M

プロセス区分

S M

パッケージ形状

半導体集積回路商品の品名付与方法は、「M」で始まる下記の基準で付与しております。

MIRRO

R FINISHINDEX M

ARK

0.10S

EA

TIN

G P

LAN

E

26.0±0.2

14.1±0.3

10.7±0.2

0.6Typ.0.8

0.16M

0.37 +0.08-

0.07

1

643332

0.17±0.05

12.7±0.2

2.5Max.

2.05±0.2

1.7±0.2

0~10°

0.05~0.25

0.7±0.150.78Typ. 0.25

SOP8-200-1.27

(P-)SSOP16-0225-0.65 (P-)SSOP30-56-0.65

SSOP60-700-0.65 SSOP64-525-0.80 (P-)TSSOP20-0225-0.65

SSOP32-430-1.00

SOPパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A151

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶SOPパッケージ ▶▶SOP▶▶SSOP

A

ICパッケージ

Page 18: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

TSOP(Type Ⅱ)

TSOP(Type Ⅰ)

LQFP

QFPTSOP(Ⅰ) 28-08134-0.55

TSOP(Ⅱ)54-400-0.80TSOP(2)54-400-0.80

TSOP(Ⅱ)50-400-0.80TSOP(2)50-400-0.80

(P-)QFP44-910-0.80 (P-)QFP56-910-0.65 (P-)QFP80-1414-0.65(P-)QFP64-1414-0.80

(P-)QFP100-1420-0.65

(P-)LQFP144-2020-0.50(P-)LQFP32-0707-0.80

0.16

0.10

0.13

0.10

9.0

± 0.

2

7.0

± 0.

1

1.40

± 0

.05

0.60 ± 0.15

(1.0)

0.05

~ 0

.15

0.37 ± 0.05

0.7T

YP.

1.60

MAX

.

32

SEATING PLANE

25

INDEX MARK

24 17

16

9

0.80

81

0.2

0.10

0.25

0 ~ 8°

0.14 + 0.06− 0.06

SOPパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A152

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶SOPパッケージ ▶▶TSOP(Type Ⅰ)▶▶TSOP(Type Ⅱ)

A

ICパッケージ

Page 19: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

TSOP(Type Ⅱ)

TSOP(Type Ⅰ)

LQFP

QFPTSOP(Ⅰ) 28-08134-0.55

TSOP(Ⅱ)54-400-0.80TSOP(2)54-400-0.80

TSOP(Ⅱ)50-400-0.80TSOP(2)50-400-0.80

(P-)QFP44-910-0.80 (P-)QFP56-910-0.65 (P-)QFP80-1414-0.65(P-)QFP64-1414-0.80

(P-)QFP100-1420-0.65

(P-)LQFP144-2020-0.50(P-)LQFP32-0707-0.80

0.16

0.10

0.13

0.10

9.0

± 0.

2

7.0

± 0.

1

1.40

± 0

.05

0.60 ± 0.15

(1.0)

0.05

~ 0

.15

0.37 ± 0.05

0.7T

YP.

1.60

MAX

.

32

SEATING PLANE

25

INDEX MARK

24 17

16

9

0.80

81

0.2

0.10

0.25

0 ~ 8°

0.14 + 0.06− 0.06

QFPパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A153

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶QFPパッケージ ▶▶QFP▶▶LQFP

A

ICパッケージ

Page 20: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

DIP8

VQFN

WQFN

TQFP

(P-)TQFP80-1010-0.40 (P-)TQFP80-1212-0.50 (P-)TQFP80-1414-0.65 (P-)TQFP100-1414-0.50

(P-)TQFP120-1414-0.40 (P-)TQFP128-1414-0.40

DIP8-300-2.54

(P-)VQFN28-0505-0.50 (P-)VQFN48-0707-0.50

WQFN16-0303-0.50 WQFN16-0404-0.50 (P-)WQFN24-0404-0.50

(P-)TQFP32-0707-0.80 (P-)TQFP48-0707-0.50 (P-)TQFP52-1010-0.65 (P-)TQFP64-1010-0.50

16

16

QFPパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A154

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶QFPパッケージ ▶▶TQFP

A

ICパッケージ

Page 21: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

DIP8

VQFN

WQFN

TQFP

(P-)TQFP80-1010-0.40 (P-)TQFP80-1212-0.50 (P-)TQFP80-1414-0.65 (P-)TQFP100-1414-0.50

(P-)TQFP120-1414-0.40 (P-)TQFP128-1414-0.40

DIP8-300-2.54

(P-)VQFN28-0505-0.50 (P-)VQFN48-0707-0.50

WQFN16-0303-0.50 WQFN16-0404-0.50 (P-)WQFN24-0404-0.50

(P-)TQFP32-0707-0.80 (P-)TQFP48-0707-0.50 (P-)TQFP52-1010-0.65 (P-)TQFP64-1010-0.50

16

16

DIPパッケージ� (単位:mm)

QFNパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A155

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶DIPパッケージ ▶▶DIP8QFNパッケージ ▶▶VQFN

▶▶WQFN

A

ICパッケージ

Page 22: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

WCSP

WQFN

C-QFN

WSON

TFBGA

S-UFLGA20-1.84×2.14-0.40(WCSP20)

S-VFLGA67-4.69×3.12-0.40-W(WCSP67)

S-UFLGA34-2.59×2.59-0.40-W(WCSP34) S-UFLGA48-3.06×2.96-0.40(WCSP48)

(P-)WQFN40-0505-0.40 (P-)WQFN40-0606-0.50 (P-)WQFN64-0909-0.50

C-QFN24-8585-1.00

P-WSON10-0303-0.50

P-TFBGA144-1111-0.80S-VFBGA25-2.76×2.50-0.5 TFBGA96-9.0×13.0-0.80(P-)WQFN28-0404-0.40 (P-)WQFN28-0404-0.50 (P-)WQFN32-0505-0.50

INDEX MARK

(8.10)8.50±0.15

232221201918

6 7 8 9 10 11

171615141312

24PIN1

2345

(8.1

0)8

.50

±0.

15

0.07SEATING PLANE

1.80±0.20

1.30±0.13

(0.20)24-

181920212223

1110 9 8 7 6

171615141312

24PIN12345

1.20±0.15

0.70±0.15

24-

23-

(1.0

0)

0.45±0.05

3.00

1015 6

1PIN INDEX MARK

(Marking)

3.00

0.80Max.

SE

AT

ING

PLA

NE

0.30+0.10-0.15

2.3Typ.

1.5Typ.

0.50

0.25±0.05

10

0.05

51

6

(0.50~0.55)(0.20)

0.80Max.

0.05

4.69 (0.545) 0.40

3.12

0.08

±0.0

2

0.05 S A

φ0.05 M S AB

0.05

SB

0.05

0.05 S

0.08 S

×4(TOP VIEW)

(BOTTOM VIEW)S

7

0.28

±0.0

2

654321

ABCD EFGHJK

0.40

(0.3

6)

φ0.20±0.05

AB

2.59

0.40

±0.

02

0.08

±0.

02

S

0.05 S A

0.05

SB

2.59

INDEX MARK0.05 ×4

0.08 S

0.05 S

φ0.20±0.05

0.40

(0.295)

(0.2

95)

1

2

5

3

4

D C B A

6

EF

S A BMφ0.05

A

B

0.40

0.50+0.10-0.15

0.50+

0.10

-0.

15

0.23±0.05

0.23±0.05

(0.04)

(0.3

0)

64

9.00

9.00

0.05Ⓜ

0.05SEATING PLANE DETAIL A

DETAIL B

1

1PIN INDEX(Marking) (0

.50~

0.55

)0.

20

0.80

MA

X

DETAIL A

DETAIL B

INDEX MARK

6.80TYP

6.80

TYP

0.75

0.750.50

164

0.05

QFNパッケージ� (単位:mm)

WSONパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A156

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶QFNパッケージ ▶▶WQFN▶▶C-QFN

▶WSONパッケージ ▶▶WSON

A

ICパッケージ

Page 23: IC ICパッケージ...エンボステーピング包装 <包装仕様名 : E2(E1)> 包装発注 単位数量 Non-Lead Gull Wing パッケージ SOPパッケージ パワーパッケージ

WCSP

WQFN

C-QFN

WSON

TFBGA

S-UFLGA20-1.84×2.14-0.40(WCSP20)

S-VFLGA67-4.69×3.12-0.40-W(WCSP67)

S-UFLGA34-2.59×2.59-0.40-W(WCSP34) S-UFLGA48-3.06×2.96-0.40(WCSP48)

(P-)WQFN40-0505-0.40 (P-)WQFN40-0606-0.50 (P-)WQFN64-0909-0.50

C-QFN24-8585-1.00

P-WSON10-0303-0.50

P-TFBGA144-1111-0.80S-VFBGA25-2.76×2.50-0.5 TFBGA96-9.0×13.0-0.80(P-)WQFN28-0404-0.40 (P-)WQFN28-0404-0.50 (P-)WQFN32-0505-0.50

INDEX MARK

(8.10)8.50±0.15

232221201918

6 7 8 9 10 11

171615141312

24PIN1

2345

(8.1

0)8

.50

±0.

15

0.07SEATING PLANE

1.80±0.20

1.30±0.13

(0.20)24-

181920212223

1110 9 8 7 6

171615141312

24PIN12345

1.20±0.15

0.70±0.15

24-

23-

(1.0

0)

0.45±0.05

3.00

1015 6

1PIN INDEX MARK

(Marking)

3.00

0.80Max.

SE

AT

ING

PLA

NE

0.30+0.10-0.15

2.3Typ.

1.5Typ.

0.50

0.25±0.05

10

0.05

51

6

(0.50~0.55)(0.20)

0.80Max.

0.05

4.69 (0.545) 0.40

3.12

0.08

±0.0

2

0.05 S A

φ0.05 M S AB

0.05

SB

0.05

0.05 S

0.08 S

×4(TOP VIEW)

(BOTTOM VIEW)S

7

0.28

±0.0

2

654321

ABCD EFGHJK

0.40

(0.3

6)

φ0.20±0.05

AB

2.59

0.40

±0.

02

0.08

±0.

02

S

0.05 S A

0.05

SB

2.59

INDEX MARK0.05 ×4

0.08 S

0.05 S

φ0.20±0.05

0.40

(0.295)

(0.2

95)

1

2

5

3

4

D C B A

6

EF

S A BMφ0.05

A

B

0.40

0.50+0.10-0.15

0.50+

0.10

-0.

15

0.23±0.05

0.23±0.05

(0.04)

(0.3

0)

64

9.00

9.00

0.05Ⓜ

0.05SEATING PLANE DETAIL A

DETAIL B

1

1PIN INDEX(Marking) (0

.50~

0.55

)0.

20

0.80

MA

X

DETAIL A

DETAIL B

INDEX MARK

6.80TYP

6.80

TYP

0.75

0.750.50

164

0.05

BGAパッケージ� (単位:mm)

WL-CSPパッケージ� (単位:mm)

各パッケージの代表的外形図を掲載しています。詳細は担当営業までお問い合わせください。

A157

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

▶BGAパッケージ ▶▶TFBGA▶WL-CSPパッケージ ▶▶WCSP

A

ICパッケージ

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A158

IC

ラピスセミコンダクタ LSIパッケージ

www.rohm.co.jp

A

ICパッケージ

MEMO