LE MEMORIE Parte I · 2009-10-07 · Modulo di memoria RAM: selezione lineare Usata per memorie di piccole dimensioni, richiede un numero di conduttori pari alla capacità del chip

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DIS - Dipartimento di Informatica e Sistemistica- Università di Napoli

LE MEMORIEParte I

DIS - Università degli Studi di Napoli “Federico II”

CALCOLATORI ELETTRONICI ICdL Ingegneria Biomedica (A-I)

DIS - Dipartimento di Informatica e Sistemistica- Università di Napoli

Supporti didattici

Libro di testo:» B. Fadini, C. Savy: Fondamenti di Informatica II, Liguori

Editore: Parte III, cap. 5» Dispense Integrative:

♦ Cap2 par.8

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Memoria

Insieme di registri (“organi atti a memorizzare informazioni”) sui quali sono definite 3 operazioni:

» Selezione: individuazione del registro al fine di leggere o scrivere

» Scrittura: posizionamento del registro in un determinato stato

» Lettura: rilievo dello stato del registro

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Memorie indirizzabili

Ogni registro è univocamente individuato da un numero intero (indirizzo) che assume valori da 0 a N-1 (spazio di indirizzamento)

tipicamente N è una potenza di 2

i registri sono caratterizzati dal parallelismop in bit

il meccanismo di selezione individua un registro in base al suo indirizzo

0

N-1

1

N-2

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Modello generale della memoria

MS

MB

RE WE

Supporto di memoriameccanismo di selezione

Memory Buffer

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Capacità

Capacità: numero di registri per il numero di bit del singolo registro

Gigabyte (GB)

bit (b)kilobit (Kb)megabit (Mb)

Megabyte (MB)

Gigabit (Gb)byte (B)kilobyte (KB)

un singolo 0 o 1

1 byte x 10243 (1,073,741,824 byte)1 byte x 10242 (1,048,576 byte)1 byte x 1024 (1,024 byte)8 bit1 bit x 10243 (1,073,741,824 bit)1 bit x 10242 (1,048,576 bit)1 bit x 1024 (1,024 bit)

Terabyte (TB) 1 byte x 10244 (… byte)

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Esempio di memoria indirizzabile

• 32 bit per l'indirizzo• 32 bit per il dato

0000A00C

MA p=32

FE681022

MB p=32

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Memorie associative (CAM)

CAM (Content Addressable Memory): ogni registro è individuato dal valore del campo chiave

datochiaveC0

C1

CN-1

D0

D1

DN-1

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Tempo di accesso

Tempo di accesso: tempo necessario ad eseguire un’operazione di lettura/scrittura (tempo di selezione più tempo di trasferimento)

Memorie prive di organi in movimento: il tempo d’accesso al dato è indipendente dalla sua posizione

Memorie dotate di organi in movimento (il supporto fisico e/o il sistema di lettura/scrittura sono in movimento): il tempo d’accesso dipende dalla posizione del dato rispetto al sistema di lettura/scrittura

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Principio di località Spaziale

Località Spaziale

I programmi tendono ad• eseguire sequenzialmente istruzioni adiacenti• eseguire iterativamente gruppi di istruzioni adiacenti • operare su dati memorizzati in locazioni di memoria adiacenti

se si referenzia una locazione di memoria, con 'buona' probabilità la prossima sarà una locazione ad essa vicina

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Principio di località Temporale

Località Temporale: nel corso dell'esecuzione i programmi tendono ad accedere ad istruzioni e dati a cui hanno già acceduto di recente

se si referenzia una locazione di memoria, con 'buona‘probabilità 'presto' essa sarà referenziata di nuovo

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Gerarchia di Memoria

CPUCache Primaria

Cache Secondaria

Memoria Principale

Memoria Secondaria

Velocita’,

costo

Capacità

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Gerarchia di Memoria

CPUCache Primaria

Cache Secondaria

Memoria Principale

Memoria Secondaria

Velocita’,

costo

Capacità

chip setmemoriacentrale

RAMmemorie

di massa

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Tassonomie delle memorie

Le memorie possono essere classificate in base alla modalità di accesso:

» Memorie Sequenziali» Memorie Casuali

alle operazioni consentite:» Memorie a sola lettura (Read Only Memory - ROM)» Memorie a lettura/scrittura (Read Write Memory - RWM)

alla “stabilità” dell’informazione memorizzata:» Volatili» Non volatili

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Celle elementari di memorie RAM

SRAM♦l’informazione memorizzata è conservata nelle celle di

memoria finché non viene modificata attraverso un’operazione di scrittura

DRAM♦l’informazione memorizzata nelle celle di memoria deve

essere ripristinata periodicamente (memory refresh)

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Chip o modulo di memoria RAM

Un chip o modulo RAM di capacità K e parallelismo p, generalmente controllato attraverso i segnali:

• RE (Read Enable)

• WE (Write Enable)

• CS (Chip select – abilitazione generale del chip)

prevede N=log2 K bit di indirizzo ed opera (lettura/scrittura) su parole di p bit

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Interfaccia di un modulo di memoria RAM

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Modulo di memoria RAM: selezione lineare

Usata per memorie di piccole dimensioni, richiede un numero di conduttori pari alla capacità del chip (per 1Mb sono necessari 220 = 1,048,576 conduttori)

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Modulo di memoria RAM: semiselezione

Rispetto alla selezione lineare si passa da 2N a 2x2N/2 conduttori (per un 1 MB si passa da 1,048,576 a 2048)

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Architettura di un chip a semiselezione con p=1

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Architettura di un chip a semiselezione con p>1

schema planare

schema spaziale(chip multistrato)

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Architettura di un sistema di memoria RAM

Realizzare una memoria di C = 8 MB con moduli da C' = 512 KB (219 byte)

Addr. bus Data bus

19 8

CS WE

512 KB

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WE

19512 KB

CS

8

0 19512 KB

CS WE

8

1 19512 KB

CS WE

8

15

1/16

4

23

0 1 15

WE

8

……

Data bus

Addr. bus

occorrono m=C/C' = 223/219 = 24 moduli bus indirizzi c = 23 bit: 4 per indirizzare il modulo e 19 per

indirizzare nel modulobus dati:parallelismo 8

Architettura di un sistema di memoria RAM

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Tassonomia delle memorie

I diversi tipi di memoria possono presentare differenze:» strutturali» funzionali» tecnologiche

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ROM

ROM: programmate in sede di produzione

PROM (Programmable ROM) programmabili dall’utente

EPROM (Erasable Programmable ROM): programmate (elettricamente) e cancellate (radiazioni ultraviolette) dall’utente

EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM): programmate e cancellate (elettricamente) dall’utente

Flash riprogrammabili moltissime volte

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4096 K * 1 bit512 K * 8 bit

Componenti di una RAM

* Decodificatore di riga e decodificatore di colonna * Core di memoria e circuiti di lettura e scrittura

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SIM (Single-In-Line Memory Module)

Tratto dal manuale:Texas Instruments MOS Memory: Commercial and Military Specifications Data Book, Texas Instruments, Literature Response Center, P.O. Box 172228, Denver, Colorado, 1991

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Collegamento di moduli di memoria

2 moduli 4 Word by 4 Bit formano una RAM 4 Word by 8 Bit

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Collegamento di moduli di memoria

2 moduli 4 Word by 4 Bit formano una RAM 8 Word by 4 Bit

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Montaggio dei moduli su una SIMM

DRAM IC: DRAM Integrated CircuitPCB: Printed Circuit BoardSIMM socket: Single In-Line Memory Module Socket

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La memoria nel computer

Disposizione orizzontale Disposizione verticale

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Banchi e schemi di memoria

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SIMM a 30 e a 72 pin

72 pin 32 bit

30 pin: 8 bit

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Credit card memories

Chiamate così perchè occupano grosso modo lo stesso spazio di una carta di credito

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DIMM a 72 e 168 pin

SO DIMM: Small Outline DIMM 32 bit 168 pin DIMM 64 bit

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DRAM Packages

DIPDual In-Line Package

SOJSmall Outline J-lead

TSOPThin, Small Outline Package

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Controllo dell’integrità dei dati

Parity checking: il modulo usa un bit aggiuntivo per ogni word per la parità. La parità viene successivamente controllata dai circuiti di controllo della parità

Error Correcting Code (ECC) technology: il modulo impiega circuiti aggiuntivi per la memorizzazione di informazioni di ridondanza. L’informazione di ridondanza viene successivamente controllata da opportuni circuiti di controllo che, in determinate circostanze, correggono gli eventuali errori

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