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Kombination Microvia, Buried Via als Thermovia
Thermovias gefüllt (filled & capped via) Thermovias ungefüllt
Wärmemanagement Design Guide
DESIGN GUIDEVersion 1.0
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800 µm Pitch
400 µm Pitch
Buried ViaFinal Ø 300 µm
Microvia Final Ø 100 µm
Al Kühlkörper
Thermovia
BohrdurchmesserPitch
Plattenstärke
Leiterplattendicke min. 0,40 mm
Wärmetransferkleber 50 µm/190 µm
Heatsink AlMg3 1 – 4 mm
Pitch 800 µm End Ø 300 µm; Kupfer in Hülse min. 25 µm
Al Kühlkörper
MicroviaBuried via
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Mehr Informationen zu Wärmemanage-ment von Leiterplatten finden Sie auf unserer Homepage: www.we-online.de/heat
Thermovias im Pad Thermovias im Pad und außerhalb
Ausbruch im Kühlkörper Kühlkörper größer als Leiterplatte
DESIGN GUIDEVersion 1.0
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Kühlkörper
Pitch 800 µm
Pad Ø 650 µm
Final Ø 300 µm
Pad Ø 300 µm
Final Ø 100 µm
Pad Ø 650 µm(inner)
Final Ø 300 µm
Pitch ≥ 400 µm
Prepreg
PrepregKleber
KernBuried
Via Thermovias
ThermoviasMicrovias
65 µm
Positive Sollbruchstellen
Bruchstelle befindet sich im Fräskanal außerhalb
der Leiterplattenkontur.
Negative Sollbruchstellen
Bruchstelle innerhalb der Leiterplattenkontur.
Zusätzliche Zwischenstege zur Stabilität des
Nutzens benötigt.
Standard Design Regeln
Sollbruchstellen Kühlkörper Designbeispiele
Microvias Thermovias