Top Banner
HANA s d enucon uctor o .• ft. ustom (BKK) C L l (C p d ucts ro G roup) ENGINEERING CHANGE NOTICE Doc. No. LED P-ECN-009-03-09 (PERMANENT) Sheet 1 or c Affected Doc. No. Rev. Title of Document Effective Date LED-SOP 01-3502 T CROPPING ( S4 & ANN) 05 MAR 2009 Summar!!. o[_clwnr:.e From: To: ' 8.) -Revise Item 8.1 umanmJ'I-11 X-RAY Crop J'or 0.8,0.56S&O.JUM . -Add Item 8.3.14 DEBAR 0.56D CROP M/C -Revise Item 8.4.11.1 1lfiifi1'J9l'nU1l1J LIF -Revise Item 8.4.11.2 fl1'l1'U'fl1lfiimwt'J1UffflU False. Lead U237 2 Tube/Lot -Delete Item 8.4.1 1.3 tlfllaf1fl1lm1'0fl11lJti11'Utl\l Lead Length Flamingo -Add ltem8.5.4 1'11111'1 Lead Length ua::M<U'fllJa1'U SPC Chart & Format - Delete V11'J1\I Special Lead Length Speci llcation li'\l'l1lJI'I -Delete U1JU'i'JtJ{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device) Reason of cltauge: Type of c!umge : 0Minor 0 Major: Customer Service Manager approval is required Cost Impact? 0No 0 Yes ' Service Manager approval is required Training required? ONo 0 Yes ' Training approval is required (Aller approwl. evidence oftrnining must be pro\'ided to Doc. Control prior to release oflhc nlfcctcd doc.) Originat(Jr tuwte, signature: PRASIT C!-1. Issued date : :0t"'A1Z.O'\ --------------------------------------------------------------------· ·-------------------------------------- Approvu! (Signature & d(lte) Remark: *Apjirol'llf signature milS( be in b/a,·k ink, ••Approml is not required "NIA" must he u·ri11e11 PE' \._e,;\1) S, >14»-< PO: 'E::> TEST: N/A PMC: N/A LED ;'<J'l CUSTOMER: N/A fi ,.. 0 it PE: N/A PO: N/A TEST: N/A PMC: N/A AllTOLEW/PIRANHA MD: N/A CUSTOMER: N/A PE: N/A PD: ·-;. N/A TEST: N/A PMC: N/A HYBRID GROUP MD: N/A CUSTOMER: N/A QA' dff '?fl1!fl-lL IQA: N/A JC: N/A CS: N/A COMMON (CI'G) TRA11'i ' 'II \,M{avw' HRD: N/A PUR: N/A FINANCE: N!A TPM: N!A LOGISTICS: N/A Distribution Stations X I omcc(LED) 9 TEST & QA (LED) 17 l';lcking 25 llyOrid 2 omcc (l'imnhn) 10 DSV (LEDJ'RN) 18 Receiving 26 Logistics J Ollicc (llybrid Group) II FOI.(l'RNl 19 Purchase 27 Fimmcc 4 FOL (I.ED) 12 MOL{l'ltN) X 20 Train & llRD. 28 Sn!i:ty 5 M(JL (LED) 13 EOL (I'RN) 21 29 I'MC X 6 till. (I.ED) 14 TES'I (I'RN) 22 .SMS (M/1\-COM) )0 111'0 Floor2"" 7 MD (l.EDJ 15 Q/\ (I'RN) ;:] COQ& FA )I 01bcr ' I')A '" MD(I'RN) 24 CS. (Customer ICC) CONFIDEN riAL : Ma) 1101 he reproduced Without penn1sswn. ,, Form no. Cl G-QA 50-8002·5 N
29
Welcome message from author
This document is posted to help you gain knowledge. Please leave a comment to let me know what you think about it! Share it to your friends and learn new things together.
Transcript
Page 1: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA

s d enucon uctor o .• ft. us tom (BKK) C L l (C p d ucts ro G roup)

ENGINEERING CHANGE NOTICE Doc. No. LED P-ECN-009-03-09 (PERMANENT) Sheet 1 or c

Affected Doc. No. Rev. Title of Document Effective Date

LED-SOP 01-3502 T 'JihJijlliJ~m'U~~'VIilnmJlu1hlllni~ CROPPING ( S4 & ANN) 05 MAR 2009 Summar!!. o[_clwnr:.e

From: To: '

• 8.) ilu~vHnmJgllil~llJ -Revise Item 8.1 umanmJ'I-11 X-RAY fi~'U Crop J'or 0.8,0.56S&O.JUM

. -Add Item 8.3.14 mn11m1~ll<flle~" DEBAR ~a• 0.56D CROP M/C

-Revise Item 8.4.11.1 flwm~ 1lfiifi1'J9l'nU1l1J LIF nii'U~1'U -Revise Item 8.4.11.2 fl1'l1'U'fl1lfiimwt'J1UffflU False. Lead U237 2 Tube/Lot

-Delete Item 8.4.1 1.3 tlfllaf1fl1lm1'0fl11lJti11'Utl\l Lead Length Flamingo

-Add ltem8.5.4 1'11111'1 Lead Length ua::M<U'fllJa1'U SPC Chart & Format

- Delete V11'J1\I Special Lead Length Speci llcation li'\l'l1lJI'I

-Delete U1JU'i'JtJ{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device)

Reason of cltauge: ·--~~-~~~~-~~~-~P-~~~~-~J:~.:'---------------------------------------------------------------------------------------------------------Type of c!umge : 0Minor 0 Major: Customer Service Manager approval is required

Cost Impact? 0No 0 Yes ' Custom~r Service Manager approval is required

Training required? ONo 0 Yes ' Training approval is required (Aller approwl. evidence oftrnining

must be pro\'ided to Doc. Control prior to release oflhc nlfcctcd doc.)

Originat(Jr tuwte, signature: PRASIT C!-1. Issued date : :0t"'A1Z.O'\ --------------------------------------------------------------------· ·--------------------------------------

Approvu! (Signature & d(lte) Remark: *Apjirol'llf signature milS( be in b/a,·k ink, ••Approml is not required "NIA" must he u·ri11e11

PE' \._e,;\1) S, >14»-< 0~ PO: 'E::> ~/'(b.y~ TEST: N/A PMC: N/A

LED M~ ~ ;'<J'l CUSTOMER: N/A

~-- fi ,.. 0 it PE: N/A PO: N/A TEST: N/A PMC: N/A

AllTOLEW/PIRANHA MD: N/A CUSTOMER: N/A

PE: N/A PD: ·-;. N/A TEST: N/A PMC: N/A

HYBRID GROUP MD: N/A CUSTOMER: N/A

QA' dff '?fl1!fl-lL IQA: N/A JC: N/A CS: N/A

COMMON (CI'G) TRA11'i ' 'II ~ \,M{avw' HRD: ·~ >-\M-0~

N/A PUR: N/A FINANCE: N!A

TPM: N!A LOGISTICS: N/A

Distribution Stations X I omcc(LED) 9 TEST & QA (LED) 17 l';lcking 25 llyOrid

2 omcc (l'imnhn) 10 DSV (LEDJ'RN) 18 Receiving 26 Logistics

J Ollicc (llybrid Group) II FOI.(l'RNl 19 Purchase 27 Fimmcc

4 FOL (I.ED) 12 MOL{l'ltN) X 20 Train & llRD. 28 Sn!i:ty

5 M(JL (LED) 13 EOL (I'RN) 21 Cai.J.<~b 29 I'MC

X 6 till. (I.ED) 14 TES'I (I'RN) 22 .SMS (M/1\-COM) )0 111'0 Floor2""

7 MD (l.EDJ 15 Q/\ (I'RN) ;:] COQ& FA )I 01bcr

' I')A '" MD(I'RN) 24 CS. (Customer S~r.· ICC)

CONFIDEN riAL : Ma) 1101 he reproduced Without wntt~n penn1sswn. ,,

Form no. Cl G-QA 50-8002·5 R~:v. N

Page 2: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

JilL HANA Document No. LED- SOP 01-3502

---'=illi" Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. u I Page I of 28

TITLE : 'i1hJij1l'il~lll~~~'l'lun~llltlll'illl\1U~ CROPPING ( S4 & ANN)

Rev. Effective ECNNo. Description of Change Originator Date

Q Dec.09,05 LED P-ECN-154-12-05 -nJiiou~m~o' •ln'iihJfi,j~~llli"U.ilUllU' CROPPING ( S4) Prasit Ch.

-<llu 'illnmJfi,j~<l"U'O''I'IUO<l"Uiu•illmu' CROPPING (S4 & ANN)

..,;. ""' 'J/ "" Sl ~ 1VllMllJ WfH'fl'HlVltl~ 'll6 4.20,4.29

• u~i'U 1fl~~HlitJ 1191m~ll PKG. ANN 1~1hJ -8.1 ,8.2,8.4,8.5 utl"l,~u•ounmJfimmJ i"mvl~ PKG. ANN t>?hill

- 8.2.11.6 ri'i~ NUMBER FORMAT

- 8.4.5.1 ,8.4.5,8.4.5.3,8.5. I ,8. 7.1 ,8.7.2 ADD.SPECIAL LEAD LENGTH

SPECIFICATION (ANN)

-CHANGE CUSTOMER'S NAME.FROM AG!LENT TECHNOLOGIES

MALAYSIA TO.A VAGO TECHNOLOGIES MALAYSIA

R Nov.OI,06 LED P-ECN-103-11-06 . ' -REVISE'" 8.1 m>">1.,IOU PACKAGE 0.8 & 0.56S OO"UOl> CROPPING Prasit Ch.

·il•hum' X-RAY m11~oi~ i"o~•lnm> STAMP ~11'1 RUNCARD

s Dec.26,06 LED P-ECN-123-12-06 -Re-Write All item procedure Prasit Ch.

-Revise Fonn No.Ol-3502-2 Rev.F

T Jun.07,07 LED P-ECN-051-06-07 - Revise Item 8.4.11.3 Prasit Ch.

-Revise "lllJiJ~ii{:JJ'IHJ..:J Safety Sensor Checklist"

u 05 Mar 09 LED P-ECN-009-03-0 Revise Item 8.1 vm~nmn11 X-RAY riou Crop for 0.8,0.56S&0.3UM Prasit Ch.

-Add Item 8.3.14 mnhm1~!Y~B1"~" DEBAR~~~ 0.560 CROP M/C

1--Revise Item 8.4.ll.l flnru~llfiim'i\Ol'J1\l~1J LIF rn:f'U'fi'ltJ ~~ -Revise Item 8.4.11.2 tl11-lll"tM~nUm1~!1~1J False Lead U237 2 Tube/Lot

-Delete Item 8.4.11.3 Unl~flfl1'J\Ol'J1\lfl11lJfJ11'lltH Lead Length Flamingo

• • 1 -Add Item 8.5.4 mn" Lead Length ~~~~~1~0~~ ll SPC Chart & Format

-Delete \Oll'Jl..:t Special Lead Length Specification Vi'..:tl1lJ~

- Delete U1J'Ull!'e1{lJ Crop Inspection Recording Sheet(Flamingo Device)

I

II CONFIDENTIAL May not be reproduced Without wntten permiSSIOn. Form no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C

Page 3: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

JilL HANA Document No. LED- SOP 01 - 3502 --= =-·~r Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. u I Page 2 of 28

TITLE : 'J~tJij1Jii~11J~fl~~U0~11Jl1J~1UliU~ CROPPING ( S4 & ANN)

Rev. Effective ECNNo. Description of Change Originator Date

A Aug.ll,95 N/A - Orignallssue Lamiead

B Apr.l9,96 N/A -Change The Title To Differentiate Between S4 Products Songkram

-And Annunciator Products

c Apr.19,98 N/A - Revised Para 4.1 Jakkrapong

-Added The Procedure Roving Inspection

- Revised Para 8.4. 1.1, 8.4. 1.2, 8.4. 1.3, 8.4. 1.4, 8.4.1. 7, 8.4.1.8

D May.06,99 LED P-ECN-026-05-99 - Rewrite Spec. All Paragraph Jakkrapong ' '

E Oct.20,99 LED P-ECN-070-1 0-99 "' "' ~ "' <'I "' Jakkrapong - t'WlJIWI'JJfl11'fl11'ilfffJ'IJI'11VIfl':lfl-:!:Ufl1\PI

- L~lJL9\:U-:iltiC1~1fltll"'t111\9111'illHI1Jflr:i'Ufl'Jilli'J'l1'ilVftJihy'l11

- I~JJI9l:u.fi'flfhwul"' 1 u mnhnu 'lltl~ ~lV'Jh-a

- 1Vi:w9lu Lead Length Spec.

- rilhH9J:U Spacial Lead Length Spec.

- rVhn9llJ False Lead Length Spec.

F Mar.l3,00 LED P-ECN-022-03-00 "''1 ..; 'j} dy ,. i tl . - Ufl 'll'l1fl\1fWl1'YIU1~fJ\I U Spec. 'illfl HPM 1 'U Agilent Technologies Jakkrapong

(Malayia)

-uti'1'll Tie-Bar&Crop Inspection Recording Sheet illtl Rev. A l'ih..t B

-I~:UI9ilJfll'JI'l11'ilf1'fltJ~1tl Gauge iu Criteria Over Bend/Under Bend

~6~ PKG. 0.3"UM .;. .. Wo W"' "'""W

-!l'HHVIlJ'UtJnl'H'UYJ1'HllOT:IU'U'YJfl'lJfll,JCI'U'Cl-:J Lot ht':i~U1J Promis

- I~ lJ! ~ll ~ mJ fi,j~1 'UI ~ tJ -:II~ Ell fi1J f111ll 1.J l:Hl YJ.tl EJ

G Aug.08,00 LED P-ECN-088-08-00 -l~ll1~m11~fl8.14 Hm:~tu~ua~m'J llf1'm-:~1'Wm'J Load -:J1Uff1'115'1J Jakkrapong

Cropping <iff.l 8.6 util'llttlu 2.51 llll - 2. 77 lllJ

H Apr.06,01 LED P-ECN-038-04-0 I "•· [• il .,;.; • ",j" -I'Wll'UtJfil'H'UYI '\1\?l'il'i.lfftlU ~'111'lliU~'YHfl'Jtl-:J lf1Ylf111ll~Yl fl\?IIICI~ Jakkrapong

~Yl TAG. Aleart Vl'l!fl-:11'U Inspection li FYI

-l~ll<ifflfll'H'U'fl1lf'm-1'i.l False Lead 100% '!15-:J Crop. 'Utl-:1 PKG. 0.3CA

lift~ 0.3"M With Colon

J Oct.30,01 LED P-ECN-126-10-01 -l~ll1~m'J1<Wnt~frilEJ{mZhJn.Jv{ 1'ilfl11lW11'U1-:J1'W Jakkrapong

mt~fl11lltl11 False lead

K Jul.08,02 LED P-ECN-085-07-02 -ut'f1~u1J1J'I'l6{JJ i~u~1J'Iia~il1J6fln1-w,:h<fi'a 8.4.9.4 , 8.8. 8.9 Jakkrapong

L May. 06. 03 LED P-ECN-037-05-03 -uX1~u1J1J'I'l6flJ ~6 8.4.9.2 Suriya S.

- umiinu1J1J'I'l6{JJ <0'6 8.4.9.4 ( 'll11'll~'llJii'1JillJ1J'I'la{JJ1-u .fi'fl 8.9) -... Suriya S. M Feb.26,04 LED P-ECN-025-02-04 - l~lJI~lJ~fl 8.t5

-Add Number Fo!TI1at

N Mar.II,05 LED P-ECN-034-03-05 • • - l~lJ~U 8.2.2 Suriya S.

-um~ .fi'6 8.1511Jfim·nl'1 F. ~n~M1Jfi'l1lJU11~6~ LEAD I UNIT

' 1 w !iJ ~6 LOT ~Um'l~l'JO~ LOT ~114 MARK U~~ ~114 NO MARK

tm~ 1J-wiln~~~14 CROP INSPECTION RECORDING SHEET

(FLAMINGO DEVICE)

-t~lJlllJlJ'I'lafJJ -D'a 8.9.1

p Jun.l1,05 LED P-ECN-061-06-05 -Revised para 8.6 Suriya S.

CONFIDENTIAL May not be reproduced wtthout wntten permtsswn. Fonm no. CPG-QA 50-8002-1 Rev. C

Page 4: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 3 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

1.) ชอเรอง : วธปฏบตงานของพนกงานในตาแหนง CROPPING ( S4 & ANN )

2.) จดประสงค : 2.1) เพอเปนแนวทางสาหรบพนกงานในตาแหนง CROPPING OPERATION 2.2) เพอใชเปนมาตรฐานในการอางองการปฏบตงานของพนกงาน 2.3) เพอใชเปนคมอการสอนของ TRAINER

3.) ขอบขาย :

เอกสารชดนครอบคลมถงเฉพาะ CROPPING OPERATION ของลกคา AVAGO TECHNOLOGIES (MALAYSIA) เทานน

4.) เอกสารอางอง : 4.1 SPEC NO. 5956-6074-54, CROPPING OF LEAD AND TIE-BARS 4.2 OI NO. 2200-6074-54-01, TIE-BARS CROPPER 0.43”,0.56”,0.4”D&0.56” THIN 4.3 OI NO. 2200-6074-54-02, MANUAL RAIL CROPPER 4.4 OI NO. 2200-6074-54-03, SEMI-AUTO RAIL CROPPER FOR 0.43”R SHEAR 4.5 OI NO. 2200-6074-54-04, 0.8” CROPPER 4.6 OI NO. 2200-6074-54-05, CROPPER OPERATION 4.7 OI NO. 2200-6074-54-06, LEAD LENGTH SPECIFICATION 4.8 OI NO. 2200-6074-54-07, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.43” 4.9 OI NO. 2200-6074-54-08, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.8” & 0.4”S 4.10 OI NO. 2200-6074-54-09, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.3”, 0.56”S &0.56”D 4.11 OI NO. 2200-6074-54-10, SPECIAL LEAD LENGTH FOR 0.8” 4.12 OI NO. 2200-6074-54-11, 0.4”S CROP (SPECIAL DEVICES) 4.13 OI NO. 2200-6074-54-12, CROPPING PROCEDURE 4.14 OI NO. 2200-6074-54-13, CROPPING OPERATION 4.15 OI NO. 2200-6074-54-14, 0.56”D SPECIAL SHEAR 4.16 OI NO. 2200-6074-54-16, SPECIAL SHEAR OPERATION FOR U239 4.17 OI NO. 2200-6074-54-17, SPECIAL SHEAR FOR U239 4.18 OI NO. 2200-6074-54-18, FALSE LEAD LENGTH SPECIFICATION 4.19 OI NO. 2100-6074-54-13, SPECIAL SHEAR FOR U239 4.20 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 01, AUTO CROPPER (L/A, SIP AND DIP NON STAND – OFF) 4.21 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 02, DIP (STAND – OFF) MANNUAL CROPPER 4.22 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 03, TIE – BARS SHEAR PRESS FOR LINEAR ARRAY 4.23 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 04, SHEAR PRESS FOR SIP ¾ LEAD AND QLMP - 2541

Page 5: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 4 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

4.24 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 05, LEAD LENGTH SPECIFICTION 4.25 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 06, TIE – BAR SHEAR PRESS FOR SIP 4.26 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 09, SHORT LEAD DEVICES LEAD LENGTH 4.27 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 10, MANUAL CROPPER OPERATION 4.28 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 11, SPECIAL LEAD LENGTH FOR B248 4.29 OI NO. 2150 – 5213 – 54 – 12, SPECIAL BEND FOR DEVICE B248

5.) เครองมอ : 5.1 เครอง TIE – BARS SHEAR ( 0.56”D, 0.56”S,0.56”THIN, 0.43” ,0.4”D , LA , SIP ) 5.2 เครอง AUTO CROPPER ( 0.56”D ) 5.3 เครอง SEMI-AUTO CROPPER (0.56”D,0.56”S, 0.56”THIN ,FUNKY 0.4”S, 0.4”D, 0.8”, 0.3”UM, 0.3M, 0.3”, 0.43”, LA, DIP, SIP) 5.4 GO-NO GO-GAUGE 5.5 DIGITAL VERNIER CALIPER 5.6 คมตด,คมดด 5.7 เครอง COMPUTER

6.) วสด / อปกรณ : 6.1 งานจาก CASTING PROCESS ททาการตรวจ PCI แลว 6.2 TUBE และ STOPPER (PLUG) 6.3 BOX ใสงานหลง CROP 6.4 BOX ใส LEAD FRAME SCRAP

7.) คาจากดความ: CROPPING คอ ขบวนการตด TIE – BARS และ SIDE RAIL เพอใหงานแยกออกจากรปของ STRIP เปนตว UNIT

Page 6: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 5 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8) ขนตอนการปฏบตงาน: 8.1 แผนผงขนตอนการปฏบตงานในขบวนการ CROPPING (CROPPING PROCESS FLOW CHART)

- ตรวจสอบความเรยบรอยของเครอง ตาม M/C CHECKLIST - ทาความสะอาด M/C กอนการทางาน - ตรวจสอบงานรวงหลน บรเวณเครองจกร และพนทรอบๆเครองจกร หากมใหเกบทง - เฉพาะ 0.56”D, 0.56” THIN 0.43”, 0.4”D, LA, SIP ¾ LEAD SIP LONG LEAD - ตรวจสอบคณภาพงาน 1 STRIP แรก ทกๆ ตนกะ และทกๆ 6 LOTS - ลงบนทกการตรวจสอบ ใน RECORDING SHEET - ตรวจสอบงานหลงเหลอ และรวงหลนทกๆ การทางานสนสด LOT หากพบใหเกบทง - ตรวจสอบคณภาพงาน 1 STRIP แรก ทกๆ ตนกะ และทกๆ 6 LOTS - ลงบนทกการตรวจสอบ ใน RECORDING SHEET

- ตรวจสอบงานหลงเหลอ และรวงหลนทกๆ การทางานสนสด LOT หากพบใหเกบทง

ตรวจสอบกอนการทางาน

TIE – BARS CUT

RAIL SHEAR

Page 7: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 6 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.2 ขนตอนการปฏบตงานทเครอง TIE BARS (0.56”D, 0.56”THIN, 0.43”, 0.4”D, LA และ SHEAR PRESS สาหรบ SIP ¾ LEAD, SIP LONG LEAD)

8.2.1 ในตอนเรมตนกะ จะตองทาการตรวจสอบบรเวณเครองจกร พนทรอบๆ เครองจกรวามงานทไมใช Lot ทจะทางาน หรองานรวงหลนอยบนพน หรอไมหากมใหเกบไปทา Scrap ใหเรยบรอยกอนเรมทางาน

8.2.2 ทาการตรวจสอบ Safety Sensor ขนตอนการตรวจสอบ สาหรบ TIE – BAR และ SHEAR PRESS M/C 8.2.2.1 กาหนดให TIE – BAR M/C ตองม SAFETY SENSOR หากพบวา M/C ใดไมมหามใชงานโดย

เดดขาด 8.2.2.2 กาหนดใหมการตรวจสอบ Safety Sensor ทกๆ M/C กอนเรมตนทางานในแตละกะ 8.2.2.3 กดปม ON, START ให M/C อยในสภาวะทางาน 8.2.2.4 นาแผนกระดาษแขงวางตรงกลางระหวาง Sensor ดานซายและดานขวา 8.2.2.5 กดปมทางานพรอมกนทง 2 ขาง 8.2.2.6 หากพบวาเครองไมทางาน (ไมมการขยบของชด DIE SET) แสดงวา Safety sensor อยในสภาวะปกตให

ลงบนทก ( / )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST แลวจงทางานตอไป 8.2.2.7 หากพบวาเครองยงสามารถทางานได แสดงวา Safety Sensor ผดปกต หามใชเครองจกรนทางาน ใหลง

บนทก ( X )ใน ใน SAFETY SENSOR CHECK LISTใหแจงชางเพอทาการแกไขและลง Down Time (อางอง LED SOP-01-3622)

8.2.2.8 หลงจากชางแกไขแลวใหกลบไปทาซาใน ขอท 8.2.2.2 ถง 8.2.2.6 อกครง จนแนใจวา Safety Sensor อยในสภาวะปกต แลวจงทางานตอไปได

8.2.3 กอนเรม Run งานใหตรวจสอบ Locking Pin ทกตววาอยในสภาพปกตหรอไม ถาม Pin ไมครบหรอม Pin ตวใดทเลอนลงตาลงไปกวาตวอน ใหแจงชางเพอทาการแกไขและลงDown Time(อางอง LED SOP-01-3622) หามพนกงานทาการแกไขเอง

8.2.4 เรมตนทางานโดยบด/หมน สวทช ON/OFF บนแผงควบคมไปยงตาแหนง ON 8.2.5 กดปม MOTOR START บนแผงควบคมมอเตอรจะเรมทางานทนท 8.2.6 นางานทจะตอง TIE BARจดเรยงไวทโตะรอ TIE BAR (WAIT FOR TIE BAR) 8.2.7 นางานจากโตะรอ TIE BAR มาเตรยม ทางานทละถาดพรอม R/C (ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ตรงกบงานในถาด

โดยดจาก RECORD หมายเลขถาดใน R/C) 8.2.8 ลงบนทกรายละเอยดลงใน “TIE BAR INSPECTION RECORDING SHEET” ดงน

8.2.8.1 วนท (DATE), กะ, (SHIFT), หมายเลขผปฏบตงาน (OPR.#),หมายเลขชนดงาน(DEVICE#),จานวนงานทTIE BAR (QTY.IN)ใหเรยบรอย

8.2.8.2 สาหรบวนท, กะ, หมายเลขผปฏบตงานและหมายเลขชนดงานหากเปนการลงซาใหละไวได 8.2.9 เรมตนทางานโดย RUN งาน STRIP แรกเพยง STRIP เดยวกอน แลวนามาตรวจสอบคณภาพโดยกาหนดให

ตรวจสอบคณภาพและบนทกผลการตรวจสอบ ในการเรมตนการทางานในแตละกะ และทกๆ 6 LOTS

Page 8: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 7 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.2.10 สาหรบ LOT งานทผานการตรวจสอบคณภาพเสรจใหลงบนทกขอมลในแบบฟอรม “TIE BAR INSPECTION

RECORDING SHEET” (ATTACHMENT A) โดยปฏบตดงน - หากไมพบอาการเสยใด ๆ ใหขด (-) ลงในชองตามอาการ - หากพบอาการเสยใด ๆ ใหลงบนทกจานวนตวเสยทพบลงในชองตามอาการ แลวใหหยดการทางาน และใหแจงชางหรอผเกยวของทาการแกไข พรอมลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) เพอทาการแกไขจนกวาจะใชงานได หลงจากนนใหตรวจสอบอกครง1 STRIP หากไมพบอาการใด ๆ ใหลงบนทกขด (/) ในชอง CONFIRM เพอเปนการยนยนวาการแกไขเรยบรอยแลว และใหทางานตอไปจนสนสด LOT แลวลงบนทกจานวนตวเสยลงในชองตามอาการ และปฏบตตามหวขอ 8.2.12

หมายเหต กรณทเปนการตรวจสอบดวยเครองมอวด เชนเวอรเนยรใหดวาคาทอานไดอยในชวงท SPEC กาหนดหรอไมโดยไมตองลงบนทกคาทอานได 8.2.11 ในขณะทางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผดปกต ของ M/C ททาใหมผลตอคณภาพของงาน ใหหยดการทางาน

ใหแจงชางทาการแกไขหรอผเกยวของและลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) เพอทาการแกไข หลงจากแกไขแลวตรวจสอบยนยนคณภาพ 1 STRIP โดยปฏบตเชนเดยวกบขอ 8.2.10

8.2.12 กรณทพบงานมปญหาหรอความปกตของ M/C ทมผลกบคณภาพงาน และหยดการทางาน เรยบรอยแลว ใหปฏบตตาม ขนตอนดง ตอไปน 8.2.12.1 ตรวจพบปญหาใหหยดการทางานทนท 8.2.12.2 ตด ALEART FVI TAG ใน LOT ทตรวจพบปญหา แลวตรวจ 100% ใน LOT นน 8.2.12.3 จากนนทาการตรวจสอบยอนหลง 100% 1 LOT ถาพบวายงมปญหาใหตรวจยอนกลบไปอกจนกวาจะ พบ

LOT ทไมมปญหา แลวใหตด ALEART FVI TAG ใน LOT ทถกตรวจทงหมด 8.2.12.4 กาหนดใหตด ALEART FVI TAG ใน LOT ขณะททาการแกไข และ LOT ทผลตหลง จากแกไขแลวไป

อก 6 LOT จงหยดตด ALEART FVI TAG (ตามแบบฟอรมในหวขอ 8.2.12.6) 8.2.12.5 ตรวจงานตามปกตหลงทางานครบ 6 LOT หากพบปญหา ใหเรมตนในขอ 8.2.12ใหม

8.2.12.6 แบบฟอรม ALEART FVI TAG

ALEART FVI TAG M/C NO. ความผดปกตของ M/C ทพบ : ความผดปกตของตวงานทพบ : FORM NO LED- SOP 01-3502-5 REV.A

Page 9: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 8 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.2.13 ทางานตอจนกระทงหมด LOT ลงบนทกรายละเอยดใน R/Cและ TIE BAR INSPECTION RECORDING

SHEET (จานวนงาน OUT,จานวน DEFECT)แลวนางานสงไปยง CROP ตอไป 8.2.14 เรมตนทางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมงานของ LOT กอนหนาหลงเหลออยทเครอง และ ตกอย

บรเวณพน หากมใหเกบทง หามนากลบไปใส LOT ใดๆโดยเดดขาด และปฏบตตามขนตอนการทางาน ตงแตขอ 8.2.7 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.2.9 จนกระทงครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตามหวขอ 8.2.9 อกครง ในตอนเรมตนหลงจากทางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว )

8.2.15 ขนตอนการปฏบตในการแกไขงานตดทเครองจกรสาหรบ TIE – BAR SHEAR PRESS M/C 8.2.15.1 ตองกดปม MOTOR STOP และบดสวทชใหอยในตาแหนง OFF กอนทกครงทจะแกไข 8.2.15.2 หากเปนการตดขดเนองจากความผดปกตของเครอง หามแกไขดวยตวเองตองแจงชางเปนผแกไขเทานน

8.3 ขนตอนการทางานทเครอง AUTO CROPPER สาหรบ PACKAGE 0.56”D 8.3.1 ในตอนเรมตนกะจะตองทาการตรวจสอบ บรเวณเครองจกร และรอบๆ เครองจกรวามงานทไมใช LOT ทจะ

ทางาน หรองานรวงหลนอยบนพนหรอไมหากมใหเกบไปทา SCRAP ใหเรยบรอยกอนเรมตนทางาน 8.3.2 กดสวทช POWER SUPPLY ดานซายบนแผงควบคมสวทช 8.3.3 กดสวทช สายพาน ดานขางของเครอง เพอเปดระบบไฮดรอลค 8.3.4 นา TUBE เปลาใสทตาแหนงใส TUBE (UNLOADER TUBE INDEXER) ใหเตม 8.3.5 นางานทถกสงมาจาก PCI 1 หรองานท TIE BAR เสรจไปเรยงไวทโตะรอ CROP 8.3.6 นางาน 1 ถาดพรอม R/C ของงานในถาดนนจากโตะรอ CROP มาวางทเครอง CROP ดาน LOAD

(ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ถกตองตรงกบงานจรงโดยดจาก หมายเลขของถาดตองตรงกบทบนทกใน R/C) 8.3.7 ลงบนทกรายละเอยดตาง ๆ ลงใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” (ATTACHMENTB) ดงน

8.3.7.1 วนท (DATE) กะ (SHIFT) หมายเลขผปฏบต (OPR.#) หมายเลขชนดของงาน (DEVICE#) หมายเลขรนการด (R/C#) และจานวนงานทจะ CROP( QTY.IN)

8.3.7.2 สาหรบวนท ,กะ, หมายเลขผปฏบตงาน และหมายเลขชนดของงาน หากเปนการบนทกซาใหละไวได 8.3.8 เรมตนทางานโดยหยบงานครงละ 1 STRIP วางบนสายพานของเครองใหหนจด DECIMAL POINT เขาหาตว

รอจนกระทงงาน STRIP แรกไหลลงส TUBE แลวใหนางาน STRIP แรกนนมาตรวจสอบคณภาพ โดยกาหนดใหตรวจสอบคณภาพ และ บนทกผลการตรวจสอบ ในการเรมตนการทางานในแตละกะ และ ทกๆ 6 LOTS

8.3.9 สาหรบงานใน LOT ทตรวจสอบคณภาพใหลงบนทกใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ปฏบตเชนเดยวกบหวขอ 8.2.10 - 8.2.14

8.3.10 ในขณะทางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผดปกต ของ M/C ททาใหมผลตอคณภาพของงาน ใหหยดการทางาน ใหแจงชางทาการแกไขหรอผเกยวของและลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) เพอทาการแกไข หลงจากแกไขแลวตรวจสอบยนยนคณภาพ 1 STRIP โดยปฏบตเชนเดยวกบขอ 8.3.8

8.3.11 กรณทพบงานมปญหาหรอความปกตของ M/C ทมผลกบคณภาพงาน และหยดการทางาน เรยบรอยแลว ใหปฏบตตาม 8.2.12

8.3.12 ทางานตอไปจนกระทงหมด LOT จากนนลงบนทกรายละเอยดใน R/C และ “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ใหเรยบรอยแลวนางานมดรวม R/C ใสลงใน BOX เพอรอการ SOLDER

Page 10: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 9 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

เครองมอทใชทาความสะอาดจด DEBAR

เครองมอทใชทาความสะอาดจด DEBAR 2 ตรงปลายจะแหลม

เครองมอทใชทาความสะอาดจด DEBAR 1 ตรงปลายจะเปนรป

1.แสดงลกษณะของจด DEBAR 1 ทเครอง CROP

2.การทาความสะอาด จด DEBAR 1 ใหใชเครองมอรปตะขอเกยวเศษ L/F เขาหาตวเรา

5.การทาความสะอาด จด DEBAR 2 ใหใชเครองมอปลายตรงผลกเศษ L/F ออกจากตวเรา

4.แสดงลกษณะของจด DEBAR 2 ทเครอง CROP

3.จากนนใหใชแปลงปดเศษ L/F โดยกวาด เขาหาตวเรา จนกระทงเครองสะอาดดแลว

6.จากนนใหใชแปลงปดเศษ L/F โดยผลกออกจากตวเรา จนกระทงเครองสะอาดดแลว

8.3.13 เรมตนทางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมงานของ LOT กอนหนาหลงเหลออยทเครอง และตกอย

บรเวณพน หากมใหเกบทง หามนากลบไปใส LOT ใดๆโดยเดดขาด และปฏบตตามขนตอนการ ทางาน ตงแตขอ 8.3.5 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.2.8 จนกระทงครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตาม

หวขอ 8.3.8 อกครง ในตอนเรมตนหลงจากทางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว) 8.3.14 การทาความสะอาด จด DEBAR ของเครอง AUTO CROPPING 0.56D กาหนดใหมการทาความสะอาด

จด DEBAR 1และ 2 ของเครอง AUTO CROPPING 0.56D เพอลดปญหา Dent Lead ซงเกดจาก

การมเศษ TIE BAR ( Lead Frame) ตดอยทจดดงกลาวมากเกนไป ความถในการทาความสะอาด : ทกๆ 6 Lots

โดยมรายละเอยดดงน

Page 11: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 10 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.4 ขนตอนการทางานทเครอง SEMI AUTO CROPPER ไดแก PACKAGE ดงตอไปน

( 0.3” UM, 0.3”M, 0.3”, 0.43”0.56”S/D, 0.4”S, 0.4”D, 0.8”FUNKY, 0.56”S THIN , LA , DIP , SIP ) 8.4.1 ในตอนเรมตนกะ จะตองทาการตรวจสอบบรเวณเครองจกร พนทรอบๆ เครองจกรวามงานทไมใช Lot ทจะทางาน

หรองานรวงหลนอยบนพน หรอไมหากมใหเกบไปทา Scrap ใหเรยบรอยกอนเรมทางาน 8.4.2 ทาการตรวจสอบ SAFETY SENSOR

ขนตอนการตรวจสอบสาหรบ CROP M/C 8.4.2.1 กาหนดให CROP M/C ตองม SAFETY SENSOR หากพบวา M/C ใดไมมหามใชงานโดยเดดขาด 8.4.2.2 กาหนดใหมการตรวจสอบ SAFETY SENSOR ทก M/C กอนเรมตนทางานในแตละกะ 8.4.2.3 กดปม ON, START ให M/C อยในสภาวะทางาน 8.4.2.4 ยกฝาครอบพลาสตกบรเวณใบตดขน ทดสอบโดยใชงานทเปน STRIP ท RUNของเครองนนๆ LOAD

เขาไปในเครอง ถาเครองไมทางานใหถอวา SAFETY SENSOR อยในสภาวะปกตให ลงบนทก ( / )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST (ATTACHMENT C) แลวจงทางานตอไป

8.4.2.5 หากพบวาเครองยงสามารถทางานได แสดงวา Safety Sensor ผดปกต หามใชเครองจกรนทางาน ใหลงบนทก ( X )ใน SAFETY SENSOR CHECK LIST ใหแจงชางเพอทาการแกไข และ ลง Down Time (อางอง LED SOP-01-3622)

8.4.2.6 หลงจากชางแกไขแลวใหกลบไปทาซาใน ขอท 8.4.2.2 ถง 8.4.2.4 อกครง จนแนใจวา Safety Sensor อยในสภาวะปกต แลวจงทางานตอไปได

8.4.3 เปดสวทช POWER SUPPLY บนแผงควบคม หมายเหต ตรวจใหแนใจวาฝาครอบพลาสตกปดสนท ทกตาแหนง 8.4.4 กดสวทช LOAD UNLOADER STOPPER ให UNLOADER INDEXER มาอยในตาแหนงเรมตน 8.4.5 นา TUBE เปลาใสใน UNLOADER INDEXER 8.4.6 เปดสวทช RUN, AUTO แลวกดสวทช START หมายเหต กรณมการเปดฝาครอบ เมอปดแลวจะตองกดสวทช START ใหมทก ๆ ครงกอน RUN งาน 8.4.7 นางานทผานการ PCI 1หรองานทผานการ TIE – BAR แลวสาหรบ PKG. ทตอง TIE – BAR กอน CROP ไดแก

0.56”D, 0.56”T, 0.43”, 0.4”D และ LA ไปจดเรยงทโตะรอ CROP (WAIT FOR CROP) 8.4.8 นางานจากโตะรอ CROP มาเตรยม (ตรวจสอบใหแนใจวา R/C ตรงกบงานในถาดโดยดจาก RECORD

หมายเลขถาดทระบใน R/C) 8.4.9 ลงบนทกรายละเอยดตาง ๆ ลงในแบบฟอรม “CROP INSPECTIION RECORDING SHEET” ดงน

8.4.9.1 วนท (DATE), กะ, (SHIFT), หมายเลขผปฏบตงาน (OPR.#),หมายเลขชนดงาน(DEVICE#),จานวนงานทTIE BAR (QTY.IN)ใหเรยบรอย

8.4.9.2 สาหรบวนท ,กะ, หมายเลขผปฏบตงาน และหมายเลขชนดของงาน หากเปนการบนทกซา ใหละไวได

Page 12: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 11 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.4.10 เรมตนทางานโดยหยบงานครงละ 1 STRIP วางบน RAIL ของเครอง จนกระทงงาน STRIP แรกลงส TUBE แลวให

นางาน STRIP แรกนนมาตรวจสอบคณภาพโดยกาหนดใหตรวจสอบคณภาพ และบนทกผลการตรวจสอบ ในตอนเรมตนการทางาน ในแตละกะและทกๆ 6 LOTS 8.4.10.1 ลกษณะและทศทางในการ LOAD งาน สาหรบ CROPPING S4 PACKAGE 8.4.10.2 สาหรบ Package ทม DOT POINT เดยวกาหนดใหหนดาน DOT POINT เขาหาผปฏบตงาน

- สาหรบ Package ทมสอง DOT POINT และอยดานเดยวกน กาหนดใหหนดาน DOT POINT ลงสเครอง

- สาหรบ 0.3”M WITH COLON กาหนดใหหน LEAD FRAME ดานรอยบากสามเหลยมเขาหา ผปฏบตงาน

8.4.10.3 ลกษณะและทศทางในการ LOAD งาน สาหรบ CROPPING ANN Package - สาหรบ LA Package ใหหนดานทมรอยบากเขาหาตวผปฏตตงาน - สาหรบ DIP Package ใหหนดานใดกได - สาหรบ SIP Package ใสดานทมรหางเขาเครอง

8.4.11 สาหรบงานใน LOT ทถกตรวจสอบคณภาพใหลงบนทกใน “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” (ATTACHMENT B)โดยปฏบตเชนเดยวกบหวขอ 8.2.10 - 8.2.14 8.4.11.1 ขอกาหนดพเศษสาหรบ PKG. LA ,SIP, 0.3CA และ 0.3UM (เฉพาะ D/V U237) กาหนดใหมการตรวจ

จบการ LOAD STRIPงานกลบดานของเครอง ทดสอบไดโดยการนาเอางานใสกลบดาน แลวสงเกตดวา STOPPER ทกนงานเปดออกหรอไม หากพบวา STOPPER เปดออกแสดงวาการทางานของเครองตรวจสอบผดปกต ใหหยดการทางาน แลวแจงชางเพอทาการแกไขพรอมลงDown Time (อางอง LED SOP-01-3622) หลงการแกไขใหทดสอบอกครงจนแนใจวาเครองตรวจสอบ ทางานเปนปกต จงเรมตนทางานและใหบนทกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม CROP INSPECTION RECORDING SHEETทชอง LOAD

SENSOR 8.4.11.2 ขอกาหนดพเศษสาหรบ PKG.0.3CA และ 0.3”M COLON กาหนดใหมการตรวจ FALSE LEAD 100%

หลงจากสนสด การทางานในแตละ LOT วามการตดขาดสมบรณหรอไม โดยตรวจดวยตาเปลาทก TUBE

สวน 0.3UM (D/V U237) กาหนดใหมการ ตรวจ FALSE LEADดวยตาเปลาใน TUBE จานวน 2

TUBE/LOT หลงจากสนสด การทางานในแตละ LOT แตถาพบอาการเสยตองตรวจดวยตาเปลาใน TUBE 100% แลวใหบนทกผลการตรวจสอบลงในแบบฟอรม CROP INSPECTION RECORDING SHEET

OPR.

OPR.

OPR.

Page 13: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 12 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.4.12 ในขณะทางานใน LOT ใด ๆ หากพบความผดปกต ของ M/C ททาใหมผลตอคณภาพของงาน ใหหยดการทางาน

ใหแจงชางทาการแกไขหรอผเกยวของและลงDown Time(อางอง LED SOP-01-3622 ) เพอทาการแกไข หลงจากแกไขเสรจแลวใหตรวจสอบยนยนคณภาพ 1 STRIP โดยปฏบตเชนเดยวกบขอ 8.2.10

8.4.13 กรณทพบงานมปญหาหรอความปกตของ M/C ทมผลกบคณภาพงาน และหยดการทางาน เรยบรอยแลว ใหปฏบตตาม 8.2.12

8.4.14 ทางานตอไปจนกระทงหมด LOT จากนนลงบนทกรายละเอยดใน R/C และ “CROP INSPECTION RECORDING SHEET” ใหเรยบรอยแลวนางานมดรวม R/C ใสลงใน BOX เพอรอ SOLDER ตอไป

8.4.15 เรมตนทางานใน LOT ตอไป โดยตรวจสอบใหแนใจวาไมมงานของ LOT กอนหนาหลงเหลออยทเครอง และตกอยบรเวณพน หากมใหเกบทง หามนากลบไปใส LOT ใดๆโดยเดดขาด และปฏบตตามขนตอนการ

ทางาน ตงแตขอ 8.4.7 โดยไมตองตรวจสอบในขอ 8.4.10 จนกระทงครบ 5 LOT แลวตรวจสอบตาม หวขอ 8.2.10 อกครง ในตอนเรมตนหลงจากทางานครบ 6 LOT (รวม LOT ตรวจสอบแลว)

8.4.16 ขนตอนการปฏบตในการแกไขงานตดทเครองจกรสาหรบ CROP M/C 8.4.16.1 ตองกดปมแสดงการทางานใหไปอยในตาแหนงปด (ไฟสแดงดบ) กอนทกครงทแกไข

( หามยกฝาครอบพลาสตกเพยงอยางเดยวเพราะ SAFETY SENSOR อาจผดปกตไดตลอดเวลา ) 8.4.16.2 หากเปนการตดขดเนองจากความผดปกตของเครอง หามแกไขดวยตนเองตองแจงชางเปนผแกไขเทานน 8.4.16.3 หากมการแกไขการตดขดของตวงานกบเครองหรองานไมไหลลงส TUBE ซงตองหยบงานออกจาก

เครอง เมอมการใสงานกลบเขา TUBE ตองตรวจดใหแนใจ ถงความเสยหายของตวงาน หากพบวาREJECT ใหแยกออกจาก LOT และหากพบวา REWORK ไดให REWORK ทนท หลงจากนนใหตรวจสอบวาไดใสงานถกทศทางแลว

8.5 ขอกาหนดพเศษ 8.5.1 กาหนดใหมการตรวจบนทกขอมลในระบบ “PROMIS” ทกๆ LOT หลงการทางานสนสด 8.5.2 กาหนดใหตรวจคณภาพงาน 100% อกครงหลง CROP ทตาแหนง FVI 8.5.3 กาหนดใหงานทบรรจใน ถาดอลมเนยมท CROPPINGวางซอนกนไดไมเกน 6 ถาด เทานน

Page 14: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 13 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

MIN MAX 1 2 3 4 51 AUTO CROPPER #1 0.56D 0.1550 - 5 20 1 5 10 15 202 RAIL SHEAR CROPPER #3 0.3UM ( U237 ) 0.1220 0.1299 8 24 1 8 12 17 243 RAIL SHEAR CROPPER #4 0.4D 0.1550 - 5 20 1 5 10 15 204 RAIL SHEAR CROPPER #6 LA 0.1600 - 5 15 1 5 8 11 155 RAIL SHEAR CROPPER #8 0.3S 0.1600 - 6 24 1 8 12 17 24

0.4 DIP 10 40 1 10 20 30 400.8 DIP 5 20 1 5 10 15 200.4 Sip 18 36 1 9 18 27 360.8 Sip 9 18 1 5 9 13 18

8 RAIL SHEAR CROPPER #13 0.3M 0.1500 - 8 24 1 8 12 17 249 RAIL SHEAR CROPPER #14 0.56S 0.1550 - 8 40 1 10 20 30 4010 RAIL SHEAR CROPPER #15 0.56THIN 0.1300 0.1540 8 40 1 10 20 30 4011 RAIL SHEAR CROPPER #18 0.3M FLAMINGO 0.1860 0.2060 8 20 1 5 10 15 2012 RAIL SHEAR CROPPER #19 0.4S 0.1650 - 8 24 1 8 12 17 2413 RAIL SHEAR CROPPER #20 0.4 FUNKY 0.1340 - 8 24 1 8 12 17 2414 RAIL SHEAR CROPPER #22 0.3UM 0.1770 - 8 24 1 8 12 17 2415 RAIL SHEAR CROPPER #25 0.43 0.1600 - 6 24 1 8 12 17 2416 RAIL SHEAR CROPPER #26 0.8S 0.2400 - 4 16 1 4 8 12 1617 RAIL SHEAR CROPPER #27 0.4S-SPECIAL 0.1900 - 8 24 1 8 12 17 24

Itemตาแหนง Unit ท ทาการวด LEAD LENGTH

-RAIL SHEAR CROPPER #12

Units/TubeMachine No. Package

LEAD LENGTH SPEC

6 #10

0.1600

Units/Strip

7

0.1600 -RAIL SHEAR CROPPER

LEAD LENGTH ( Inch )

ดาน DP (DP Site)

ดานตรงขาม DP (Opposite DP Site)

ดาน DP (DP Site)

ดานตรงขาม DP (Opposite DP Site)

ดาน DP (DP Site)

ดานตรงขาม DP (Opposite DP Site)

ตวอยาง DP เดยว

ตวอยาง สอง DP

8.5.4 กาหนดใหนางาน TUBE แรกของ LOT แรกในแตละกะจานวน 5 Units ไปวดความยาวของ Lead Length และลง

ขอมลใน SPC Chart ทคอมพวเตอร โดยมรายละเอยดดงน 8.5.4.1 นางาน 5 Units ตอ Tube โดยดตาแหนง Unit ทจะทาการวด ไดจากตาราง Lead Length SPEC มาทาการวด

Lead Length ทง 2 ดานคอดาน DP และดานตรงขาม DP (ใหนบ Unit แรกทลงส Tube เปน Unit ท 1 )

Page 15: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 14 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

สาหรบ ANN PACKAGE กาหนด ดานดงน 1. SIP Package: กาหนดใหลงขอมลดาน DP อยางเดยว

2. DIP Package: กาหนด Unit ดานทเขาหาตวเราหลงจากการเทงานหงายขนเพอนา UNIT วดคา LEAD LENGTH เปนดาน DP

3. LA Package: กาหนดให UNIT ดานทม PIN เปนดาน DP

8.5.4.2 นาคา Lead Length ทวดไดของ 5 Units ลงบนทกใน แบบฟอรม Lead Length Recording Sheet ( Attachment D) สาหรบ Sip package ลงขอมล ดาน DP ( DP Side )อยางเดยว

8.5.4.3 นาคาใน Lead Length Recording Sheet ไปลงขอมลใน LED X Bar –R Control Chart ใน คอมพวเตอร ระบบ Excel ( Attachment E และ Attachment F) 8.5.4.3.1 สาหรบ Sip packageใหลงขอมล ดาน DP ( DP Side ) อยางเดยว (Attachment E )

8.5.4.4 หากพบจดทหลดออกจากเสนควบคมใหแจงชางหรอผเกยวของทาการแกไข และ ลง Down Time (อางอง LED SOP-01-3622) หลงจากชางไดมการแกไขแลว ใหชางบนทกขอมลลงใน CORRECTIVE ACTION WHEN OUT OF CONTROL CONDITION FOUND (Attachment G)

8.5.4.5 หลงจากชางไดมการแกไขแลวใหพนกงาน Buy off และวดคา Lead length เพอทา X Bar –R Control Chart ใหมจนกวา คา Lead length นนอยในการควบคม

ดาน DP

Page 16: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 15 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.6 การใชเวอรเนยรคาลปเปอร 8.6.1 ลกษณะของเวอรเนยรคาลปเปอร

8.6.2 การใชเวอรเนยรคาลปเปอร ความยาว ขางาน A. กดปมเปดหนาจอจะปรากฏตวเลข แลวกดปมปรบหนวยทจะใชเปนนว หรอ มลลเมตร B. กาหนดจดเรมตนโดย ใชเวอรเนยรคาลปเปอรจบระยะดานหนาของ SCRAMBLER กบ Stand Off ใหแนนดงภาพ แลวกดปม SET คา 0.00 ใหหนาจอ ปรากฏตวเลข 0.00

สาหรบ PKG. ท STAND OFF อยดานใน สาหรบ PKG. ท STAND OFF อยดานนอก

C. กาหนดจดวดโดย ใชเวอรเนยรคาลปเปอร จบระหวางดานหนาของ SCRAMBLER กบ ปลายขางานใหแนนดงภาพ คาทปรากฏคอ ความยาวของขางาน

8.6.3. การใชเวอรเนยรคาลปเปอร วดความยาว FALSE LEAD

8.6.3.1.ปฏบตเชนเดยวกบ ขอ A. 8.6.3.2 กาหนดจดเรมตนโดยใชเวอรเนยรคาลปเปอรจบระหวาง ดานหนาของ SCRAMBLERกบขอบงานใหแนนดงภาพ

แลวกดปม SET คา 0.00 ใหหนาจอ ปรากฏตวเลข 0.00

ปมสาหรบ เปด/ปด ปมสาหรบ Set คา 0.00

ปมสาหรบปรบคาหนวย เปน นว / มลลเมตร

Page 17: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 16 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.6.3.3กาหนดจดวดโดย ใชเวอรเนยรคาลปเปอรจบระหวางดานหนาของ SCRAMBLER กบปลาย FALSE LEAD ใหแนนดงภาพ คาทปรากฏคอ ความยาวของ FALSE LEAD

4. กรณความยาว, ความกวาง ของสงอนๆ ให SET 0.00 `ในตาแหนงของ เวอรเนยรคาลปเปอร ดนสดปากจบกอน แลวจง วดในความยาว หรอ ความกวาง ทตองการ

8.7 ขอกาหนดการตรวจสอบคณภาพ 8.7.1 เครอง TIE BARS ใหตรวจสอบอาการตอไปน

8.7.1.1 FALSE LEAD (ขาเลกระหวางขาปกตของงาน)ตรวจสอบเฉพาะ PACKAGE ทม FALSE LEAD เชน 0.56 D”,0.56THIN” และ0.4D” เปนตน ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนาตวงานสวมลงไปบนเกจ ดงภาพ

หมายเหต สาหรบ PKG. ทไมม GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนยรคาลปเปอรในการตรวจวด FALSE LEAD แทน

ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวา FALSE LEAD ไมสมผสกบเกจ และ STAND OFF นงสนทกบเกจหรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอร อยในชวงท SPEC. กาหนด ถอวายอมรบได

- หากพบวา FALSE LEAD แตะกบเกจจนทาให STAND OFF นงไมสนทจนเกดชองระหวาง GAUGEกบ STAND OFF หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC.กาหนดถอวายอมรบไมได

- หากพบวา FALSE LEAD งอพบเขาไปดานใน ใหทาการดดใหตรงกอน แลวจงตรวจสอบ 8.7.1.2 DAMAGE LEAD (ขาถกกดทบเปนรอยหรอเสยรป) ใหสงเกตดดวยตาเปลา

ขอบเขตการตดสนใจ - หากไมพบบรเวณขางานหรอ LEAD FRAME ถกกดทบเปนรอยหรอเสยรปถอวายอมรบได - หากพบบรเวณขางานหรอ LEAD FRAME ถกกดทบเปนรอยหรอเสยรปถอวายอมรบไมได

8.7.1.3 INCOMPLETE CUT (ตดTIE BAR ไมขาด)ใหดความเรยบรอยของขางานดวยตาเปลา ขอบเขตการตดสนใจ

- หากพบวาบรเวณ TIE - BAR ตดขาดอยางสมบรณ ถอวายอมรบได - หากพบวาบรเวณ TIE - BAR ตดไมขาด ถอวายอมรบไมได

Page 18: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 17 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.7.1.4 TIE BAR BURR (เปนเสยนบรเวณ TIE – BAR) ใหสงเกตบรเวณ TIE – BAR ดวยตาเปลาใน ลกษณะดงภาพ

ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวา TIE – BAR BURR มขนาดไมมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอ เครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบได

- หากพบวา TIE – BAR BURR มขนาดมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอเครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบไมได

8.7.1.5 OFF SET (ตดไมศนยกลางขา) ใหดความเรยบรอยของขางานดวยตาเปลาในลกษณะดงรป

ขอบเขตการตดสนใจ

- หากพบวาขาของงาน สมบรณไมผดปกต อยในลกษณะรป A และ B ถอวายอมรบได - หากพบวาขาของงานไมสมบรณมลกษณะผดปกตไปจากรป A และ B อยในลกษณะรป C,D หรออนๆ ถอวายอมรบไมได

8.7.1.6 SCRAMBLER DEFECT (ความเสยหายบน SCRAMBLER )ใหสงเกตดความเรยบรอย ถงรองรอยความเสยหายทเกดจากการทางานบนตว SCRAMBLER ทก ๆ ดาน

ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาไมมความเสยหายใดๆ ตาม SPEC. VISUAL INSPEC. กาหนด ถอวายอมรบได - หากพบวามความเสยหายใดๆ ทเกดจากการทางานตาม SPEC. VISUAL INSPEC. กาหนด ถอวายอมรบไมได

8.7.2 เครอง SEMI AUTO CROPER ใหตรวจสอบอาการตอไปน 8.7.2.1 LEAD LENGTH (ความยาวขางาน) ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนางานสวมลงไปบนเกจ กดตวงานให STAND OFF แนบสนทกบเกจดงภาพ

หมายเหต สาหรบ PACKAGE ทไมม GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนยรคาลปเปอรในการตรวจวด LEAD LENGTH แทน ขอบเขตการตดสนใจ

สาหรบ PACKAGE ทกาหนดชวงความยาวขาทคาตาสดคาเดยว - หากพบวาปลายขาอยเทากบ หรอยาวกวาแนวขอบวดของเกจ หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอร อยในชวงท SPEC

กาหนด ถอวายอมรบได

- หากพบวาปลายขาอยตากวา แนวขอบวดของเกจ หรอคาทอานไดจากเอวรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC กาหนด ถอวายอมรบไมได

TIE BAR

(A) (B) (C) (D)

Page 19: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 18 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

สาหรบ PKG. ทกาหนดชวงความยาวขาทคาตาสดและคาสงสด - หากพบวาปลายขาอยระหวาง แนวขอบวดของเกจ ดานตาและดานสง หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรอยในชวงท

SPEC. กาหนด ถอวายอมรบได - หากพบวาปลายขาออกจากชวงขอบวดเกจ ดานตาและดานสง คอตากวาแนวขอบดานลาง และสงกวาแนวขอบบน หรอคาท

อานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC. กาหนด ถอวายอมรบไมได ความยาวของขา (LEAD LENGTH)

LEAD LENGTH SPECIFICATION (S4)

PACKAGE LEAD LENGTH (นว) 0.3” UM 0.3”M 0.3”M (QDSP-7488,A586) 0.3” 0.43” 0.56”S/ D 0.4”S 0.4 “S Long Lead ( F303-ED016,F503-DE016,F348) 0.4”D 0.4 FUNKY 0.8” 0.56”STHIN 0.8” ( N145)

ไมตากวา 0.177 นว ไมตากวา 0.150 นว ระหวาง 0.186 นว – 0.206 นว ไมตากวา 0.160 นว ไมตากวา 0.160 นว ไมตากวา 0.155 นว ไมตากวา 0.165 นว ไมตากวา 0.190 นว ไมตากวา 0.155 นว ไมตากวา 0.134 นว ไมตากวา 0.240 นว ระหวาง 0.130 นว – 0.154 นว ระหวาง 0.130 นว – 0.170 นว

LEAD LENGTH SPECIFICATION ( ANN)

PACKAGE DEVICE LEAD LENGTH SIP, DIP, LA 0.4 SIP LONG LEAD 0.8 SIP LONG LEAD 0.8 SIP LONG LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.8 SIP ¾ LEAD 0.4 SIP ¾ LEAD 0.8 SIP LONG LEAD

NORMAL LEAD 2316 / 2416 / 2516 2366 / 2466 / 2493 / 2566 B237 2541 2542 / A248 / A348 / A548 2334 / 2531 2394 / 2492 / 2592 2532 B 248 (1st CROP)

ไมตากวา 0.160 นว ไมตากวา 0.750 นว ไมตากวา 0.750 นว 0.426 นว - 0.466 นว 0.205 นว - 0.225 นว

0.310 นว - 0.330 นว 0.303 นว - 0.343 นว 0.310 นว - 0.330 นว

0.306 นว - 0.404 นว ระหวาง 0.590 นว – 0.610 นว

Page 20: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 19 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.7.2.2 BEND LEAD (ขางอ, ขากาง, ขาหบ )ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนาตวงานสวมลงไปทเกจ ดงภาพ

ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาตวงาน สามารถสวมขางานลงไปในรไดดวยนาหนกของตวงานเอง ถอวายอมรบได - หากพบวาตวงาน ไมสามารถสวมขางานลงไปในรได หรอสวมลงไมสด STAND OFF ดวยนาหนกของตวงานเอง ถอวายอมรบไมได

8.7.2.3 BURR LEAD (ปลายขาเปนเสยน) ใหสงเกตบรเวณปลายขาดวยตาเปลาในลกษณะดงภาพ ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวา BURR LEAD มขนาดไมมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอเครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบได

- หากพบวา BURR LEAD มขนาดมากกวา 0.003 นว โดยตรวจวดดวยเวอรเนยรหรอเครองมอวดอนๆ ถอวายอมรบไมได

BURR

8.7.2.4 OFF SET (ตดไมศนยกลางขา) ใหดความเรยบรอยของขางานดวยตาเปลาในลกษณะดงรป ขอบเขตการตดสนใจ

- หากพบวาขาของงาน สมบรณไมผดปกต ในลกษณะรป A และ B ถอวายอมรบได - หากพบวาขาของงาน ไมสมบรณมลกษณะผดปกตไปจากรป A และ B ในลกษณะรป C,D หรออนๆ ถอวายอมรบไมได

(A) (B) (C) (D)

UnitB

Lead LengthA

LEAD LENGTH = A - B

Page 21: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 20 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.7.2..5 INCOMPLETE CUT (ตดไมขาด ) ใหดความเรยบรอยของงานดวยตาเปลา

ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาขาของงาน ตดขาดอยางสมบรณ ถอวายอมรบได - หากพบวาขาของงานตดขาดไมหมด ถอวายอมรบไมได

8.7.2.6 FALSE LEAD (ขาเลกระหวางขาปกตของงาน) ใช GO-NO GO-GAUGE โดยนางานสวมลงไปทเกจ ดงภาพ

หมายเหต สาหรบ PKG. ทไมม GO-NO GO-GAUGE ใหใชเวอรเนยรคาลปเปอรในการตรวจวด FALSE LEAD ขอบเขตการตดสนใจ

- หากพบวาขาเลกระหวางขาปกต ไมสมผสกบเกจ และ STAND OFFนงสนทกบเกจ หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรอยในชวงท SPECกาหนด ถอวายอมรบได

- หากพบวาขาเลกระหวางขาปกต (FALSE LEAD) แตะกบเกจจนทาให STAND OFF นงไมสนทเกดชองระหวางเกจกบ STAND OFF หรอคาทอานไดจากเวอรเนยรคาลปเปอรไมอยในชวงท SPEC กาหนด ถอวายอมรบไมได

หมายเหต หากพบวา FALSE LEAD งอพบเขาไปดานในใหทาการดดใหตรงกอน แลวจงตรวจสอบดวย GO-NO GO-GAUGE

ความยาวของ FALSE LEAD FALSE LEAD LENGTH SPECIFICATION

PAKAGE FALSE LEAD SPEC 0.3”ULTRA MINI 0.3” CA DEVICE ONLY 0.56” DUAL 0.56” STHIN 0.4” DUAL 0.3” M (COLON)

ไมเกน 0.45 มม. / 0.0175 นว ไมเกน 0.64 มม. / 0.025 นว ไมเกน 0.76 มม. / 0.030 นว ไมเกน 0.51 มม. / 0.02 นว ไมเกน 0.44 มม. / 0.017 นว ไมเกน 0.756 มม. / 0.03 นว

UnitFALSE LEAD

Page 22: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 21 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

8.7.2.7 SCRAMBLER DEFECT ( ความเสยหายบน SCRAMBLER ) ใหสงเกตดความเรยบรอยถงรองรอยความเสยหายบนตว SCRAMBLER ทกๆ ดาน รวมถงการตรวจสอบรอยขดขวนบนหนา SEGMENT (SCRATCH ON SEGMENT) ใต MAGGI LAMP

ขอบเขตการตดสนใจ - หากพบวาไมมความเสยหายใด ๆ ตาม SPEC ของ VISUAL INSPECTION กาหนด ถอวายอมรบได - หากพบวามความเสยหายใดๆ ทเกดจากการทางาน ตาม SPEC VISUAL INSPECTION กาหนดถอวายอมรบไมได

ATTACHMENT A : แบบฟอรมของ “TIE – BAR INSPECTION RECORDING SHEET”

Hana Semiconductor (BKK) Co.,Ltd.

TIE BAR INSPECTION RECORDING SHEET

ตรวจสอบและบนทก : OPERATOR จานวนตรวจสอบ : 1 Strip

ความถ : LOT แรกตอนตนกะและทกๆ 6 LOTS PKG :

FALSE LEAD DAMAGE LEAD INCOMPLETE CUT TIE BAR BURR OFF SET SCR. DEF.

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

34

35

36

LEAD GIRL

ลาดบการรายงาน : OPERATOR SUPERVISOR TECHNICIAN ENGINEER Form No. LED-SOP 01-3502-1 Rev. D

เมอพบสงผดปกต SR. SUPERVISOR

SHIFT OPR.# DEVICE#

TOTAL QTY.

NO. R/C #DATE REMARKCONFIRMQTY.IN QTY.OUTREJECT QTY.

Page 23: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 22 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ATTACHMENT B: แบบฟอรมของ “CROP INSPECTION RECORDING SHEET”

Hana Semiconductor (BKK) Co., Ltd.

CROP INSPftnON RECORDING SHEET

111,1~1au~a:ilu'An : OPERATOR

A'nuft : LOT u'!naausfun::Ka:vjf1, &LOTS

NO. DATe SHIFT OPR.I OfV!CU R/C I QTY.JN QTY.our L.EHGnl BEND BURR

1

2

3

4

5

6

7

s 9

10

11

12

13

14

15 l

16

17

IS

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

34

35

36 -TOTALQTY.

lEAD GIRl

~11fun1monu : OPERATOR __. SUf'fRVISOR --+ TECHNIOAN - ENGINEER

SR. SUPERVISOR

~1U'lUIIIn~aau : 1 Strip

PKG :

RflB:TQTY. Lood CONFIRM RfMARK

OFFSEI' IN(IJMPiffi'CUT FAlSI' lEAD SOt Off. Sen..-

r----r---

r----r----

r----r----r---

r----

r--r--t---r---

r--r----

---

-

t---t---r---r---

Form No. LED-SOP 01·3502·2 Rev. F

Page 24: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 23 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ATTACHMENT C : แบบฟอรมของ “SAFETY SENSOR CHECKLIST”

Han

a Se

mic

ondu

ctor

(BKK

) Co.

,Ltd

.

SAF

ETY

SEN

SOR

CH

ECKL

IST

ตรวจสอบและบนทก

: OPE

RATO

R

ความถ :

1 ครง

/กอนการทางานในแตละกะ

M/C

# TI

E-BA

R

N0 :

Mon

th :

M/C

# C

ROPP

E N

0 :

Shi

ft A

สภาวะ

;

= ปกต

X

= ผดปกต

Opr

.#

Dat

e1

23

45

67

89

1011

1213

1415

1617

1819

2021

2223

2425

2627

2829

3031

สภาวะ

Shi

ft B

สภาวะ

;

= ปกต

X

= ผดปกต

Opr

.#

Dat

e1

23

45

67

89

1011

1213

1415

1617

1819

2021

2223

2425

2627

2829

3031

สภาวะ

Shi

ft C

สภาวะ

;

= ปกต

X

= ผดปกต

Opr

.#

Dat

e1

23

45

67

89

1011

1213

1415

1617

1819

2021

2223

2425

2627

2829

3031

สภาวะ

LEAD

GIR

L

ลาดบการรายงาน

: O

PERA

TOR

SUPE

RVIS

OR

TECH

NICI

AN

EN

GIN

EER

Form

No.

LED

-SO

P 01

-350

2-3

Rev.

D

เมอพบสงผดป

กต

SR.

SUPE

RVIS

OR

Page 25: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 24 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

Han

a Sem

icond

uctor

(BKK

) Co.,

Ltd.

แบบ

ฟอรม

Lea

d Len

gth R

ecor

ding S

heet

ตรวจส

อบและบ

นทก :

OPE

RATO

Rจานว

นตรวจส

อบ :

5 Un

its ความถ

: LOT

แรกทก

ๆ ตนก

ะM

in __

____

____

____

Max

____

____

____

_ _PK

G :

Unit 1

Unit 2

Unit 3

Unit 4

Unit 5

Unit 1

Unit 2

Unit 3

Unit 4

Unit 5

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Form

No.

LED-

SOP 0

1-350

2-6 R

ev. B

LE

AD G

IRL

ลาดบ

การรายงาน

: OP

ERAT

OR S

UPER

VISO

REN

GINE

ERเมอพ

บสงผดป

กต S

R. S

UPER

VISO

R

ดาน

DPตร

งขาม

ดาน

DP

Rema

rkSP

EC L

ead L

ength

M

/C #

SHIF

TLo

t Num

ber

Time

TOT

AL Q

TY.

NO.

OPR

EN#

DEVI

CEDA

TEAC

TUAL

DIM

ENSI

ON

ATTACHMENT D: แบฟอรม LEAD LENGTH RECORDING SHEET

Page 26: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 25 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ATTACHMENT E : แบบฟอรม X BAR-R CONTROL CHART ดาน DOT POINT (DP)

Ope

ratio

n :

Cr

oppi

ngSa

mpl

e siz

e :M

achi

ne N

o :

Sp

ecifi

catio

n :

C

ontr

ol L

imit

:X

-Bar

RC

hara

cter

istic

: L

ead

Leng

thPr

oduc

t :Pp

k :

USL

:U

CL

:D

ie ty

pe :

Cpk

:LS

L :

CL

:M

achi

ne T

ype :

No.

Dat

eSh

iftLo

t Num

ber

Tim

eO

PR E

NPk

g.D

EVIC

ED

ata1

Dat

a2D

ata3

Dat

a4D

ata5

X B

arR

1 2 30.

0000

40.

0000

5#D

IV/0

!6

#DIV

/0!

7#D

IV/0

!8

#DIV

/0!

9#D

IV/0

!10 11 12

0.00

0013

0.00

0014

#DIV

/0!

15#D

IV/0

!16

#DIV

/0!

17#D

IV/0

!18

-19 20 21 22 23 24 25

X B

ar :

UC

L#D

IV/0

!26

CL

#DIV

/0!

27LC

L#D

IV/0

!28

R :

UC

L#D

IV/0

!29

CL

#DIV

/0!

30LC

L-

Proc

ess E

ngin

eer

Qua

lity

Engi

neer

F

orm N

o. LE

D-SO

P 01-3

502-7

Rev

. A

REV

IEW

ED B

Y

Pack

age O

utlin

e

Engi

neer

ing

Man

ager

revi

ewed

/ D

ate

UC

LC

L

WW

:

New

Con

trol

Lim

it

R B

arU

CL

CL

Min

imum

Max

imum

Stan

dard

Dev

iatio

nX

Bar

Bar

Ppk

Mac

hine

Typ

e

#DIV

/0!

-

LCL

R

LCL

Stan

dard

Dev

iatio

n

Dat

a A

naly

sisX

Bar

Min

imum

Max

imum

Han

a Se

mic

ondu

ctor

(BK

K) C

o.,L

tdLE

D X

Bar

- R

C

ontr

ol C

hart

X-Ba

r Cha

rt

0.124

0

0.124

5

0.125

0

0.125

5

0.126

0

12

34

56

78

910

1112

1314

1516

1718

1920

2122

2324

2526

2728

2930

X Ba

r

R Ch

art

0.000

00.0

005

0.001

00.0

015

0.002

00.0

025

0.003

0

12

34

56

78

910

1112

1314

1516

1718

1920

2122

2324

2526

2728

2930

R

DP S

ite.

DP S

ite.

Page 27: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 26 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ATTACHMENT F : : แบบฟอรม X BAR-R CONTROL CHART ดาน OPPOSITE DOT POINT ( ดานตรงขาม DP)

Oper

ation

: Sa

mpl

e size

:M

achi

ne N

o : S

pecif

icatio

n :

Con

trol L

imit

:X-

Bar

RCh

arac

terist

ic :

Prod

uct :

Ppk

:US

L :

UCL

:Di

e typ

e :Cp

k :

LSL

:CL

:M

achi

ne T

ype :

LCL

:

No.

Date

Shift

Lot N

umbe

rTi

me

QA E

NPk

g.De

v.Da

ta1

Data

2Da

ta3

Data

4Da

ta5

X Ba

rR

1 2 30.0

000

40.0

000

5#D

IV/0!

6#D

IV/0!

7#D

IV/0!

8#D

IV/0!

9#D

IV/0!

10 11 120.0

000

130.0

000

14#D

IV/0!

15#D

IV/0!

16#D

IV/0!

17#D

IV/0!

18-

19 20 21 22 23 24 25 X

Bar

:UC

L#D

IV/0!

26CL

#DIV

/0!27

LCL

#DIV

/0!28

R :

UCL

#DIV

/0!29

CL#D

IV/0!

30LC

L-

REVI

EWED

BY

Proc

ess E

ngine

erQu

ality

Engin

eer

Fo

rm No

. LED

-SOP 0

1-3502

-8 Re

v. A

WW

:

En

ginee

ring M

anag

er re

viewe

d / D

ate

X Ba

r Bar

UCL

CLData

Ana

lysis

X Ba

rM

inim

umM

axim

um

New

Cont

rol L

imit

Stan

dard

Dev

iation

R Ba

rUC

LCL

Mac

hine

Typ

e

#DIV

/0! -

LCL

Pack

age O

utlin

e

Ppk

R

LCL

Min

imum

Max

imum

Stan

dard

Dev

iation

Hana

Sem

icond

ucto

r (B

KK) C

o.,Lt

dLE

D X

Bar -

R

Cont

rol C

hart

X-Ba

r Cha

rt

0.123

5

0.124

0

0.124

5

0.125

0

0.125

5

0.126

0

12

34

56

78

910

1112

1314

1516

1718

1920

2122

2324

2526

2728

2930

X Ba

r

R Ch

art

0.000

0

0.500

0

1.000

0

12

34

56

78

910

1112

1314

1516

1718

1920

2122

2324

2526

2728

2930

R

Oppo

site

DP S

ite.

Oppo

site

DP S

ite.

Page 28: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 27 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

ZONE ABC NOTE :CB

ZONE A

1st Test for unnatural pattern : 2nd Test for unnatural pattern : 2 outSingle point outside UCL/LCL of 3 successive point zone A.

UPWARD DOWNWARD

3rd Test for unnatural pattern : 8 successive 4th Test for unnatural pattern : 8 points points on one side of the central line. (CL) continuous upward or downward trend.

Form No. LED-SOP 01-3502-9 Rev. A

1st

Zoning the control chart

UNNATURAL PATTERN TO BE CONSIDERED

1st,2nd,3rd,4th(1.0 </= Cpk < 1.5 )

IS NOT YET CLASSIFIED -Do not set up control chart ( Ppk )

MACHINE TYPE

(Cpk >/= 1.5)

TYPE B

TYPE A

DATE TIME BY

CORRECTIVE ACTION WHEN OUT OF CONTROL CONDITION FOUND ( DP SITE )

POINT OUT OF CONTROL CONDITION CORRECTION ACTION TAKEN

ATTACHMENT G : แบบฟอรม SPC CHART CORECTIVE ACTION ( DP) ATTACHMENT F : แบบฟอรม SPC CHART CORECTIVE ACTION ( OPPOSITE DP)

ZONE ABC NOTE :CB

ZONE A

1st Test for unnatural pattern : 2nd Test for unnatural pattern : 2 outSingle point outside UCL/LCL of 3 successive point zone A.

UPWARD DOWNWARD

3rd Test for unnatural pattern : 8 successive 4th Test for unnatural pattern : 8 points points on one side of the central line. (CL) continuous upward or downward trend.

Form No. LED-SOP 01-3502-10 Rev. A

DATE TIME BY

CORRECTIVE ACTION WHEN OUT OF CONTROL CONDITION FOUND ( OPPOSITE DP SITE )

POINT OUT OF CONTROL CONDITION CORRECTION ACTION TAKEN

( Ppk )

MACHINE TYPE

(Cpk >/= 1.5)

TYPE B

TYPE A

1st,2nd,3rd,4th(1.0 </= Cpk < 1.5 )

IS NOT YET CLASSIFIED -Do not set up control chart

1st

Zoning the control chart

UNNATURAL PATTERN TO BE CONSIDERED

Page 29: Sop14   led - sop 01 - 3502 - cropping

HANA Document No. LED – SOP 01 - 3502 Semiconductor (BKK) Co., Ltd. Rev. U (Custom Products Group) Page 28 of 28

CONFIDENTIAL : May not be reproduced without written permission. Form no. CPG-QA 50-8002-2 Rev. A

9. ความปลอดภย : 9.1 สาหรบ TIE – BAR SHEAR PRESS M/C

9.1.1 เครองจกรเสยงดงเปนอนตรายตอ ห ตองสวมเครองปองกนขณะปฏบตงาน

9.1.2 เครองจกรมอนตรายตอ นว, มอ และสวนตางๆ ของรางกายหามยนสวนตาง ๆ ของรางกายเขาไปในสวน ของเครองขณะทางาน

9.1.3 เครองจกรมอนตรายตอ นวและมอ ตองบงคบใหมอทงสองขางอยในตาแหนงสวทชทงสองขางและ กดพรอมกนขณะทางาน (หามกดสวทชดานใดดานหนงคางไว แลวยนสวนตางๆ ของรางกายเขาไปในสวนทางาน)

9.1.4 เครองจกรมอนตราย ตองการคนทางานเพยง 1 คน / ตอเครองเทานน 9.1.5 เครองจกรมอนตราย หามแกไขการตดขดของงานโดยใชมอ หรอสวนตางๆของรางกายยนเขาไปในสวนทางานใน

ชองทไมมการปองกนจาก SAFETY SENSOR 9.2 สาหรบเครอง CROP M/C

9.2.1 เครองจกรมเสยงดงเปนอนตรายตอ ห ตองสวมเครองปองกนขณะปฏบตงาน 9.2.2 เครองจกรมอนตรายตอ นว, มอ หามวางมอหรอสมผสในบรเวณของดานหว, ดานทาย และสวนเคลอนทของ

TUBE INDEXER ขณะทางานโดยเดดขาด 9.2.3 เครองจกรมอนตราย ตองการคนทางานเพยง 1 คน / ตอเครองเทานน 9.2.4 เครองจกรมอนตราย หามแกไขการตดขดของงานโดยใชมอ หรอสวนตางๆ ของรางกายยนเขาไปใน สวนทางาน

ในชองทไมม การปองกนจาก SAFETY SENSOR เครองจกรมอนตราย หามทางานในสภาวะของเครองทเคลอนตวได เชน ไมถกลอคลอหรอลอคแลวยงไมนงอยกบทเปนตน

หมายเหต เครองจกรตองการปองกนไวกอน จากอบตเหตเหลานทจะเกดขนไดจากการไมปฏบตตามขอกาหนด

สวนของรางกาย ผลจากการไมปองกน

มอ และ นวมอ ชา, แตก , ขาด

ห ความสามารถในการไดยนลดลงจากปกต