1 Placas de Circuito Impreso Placas de Circuito Impreso Printed Circuit Board Printed Circuit Board (PCB) (PCB) Soporte material aislante sobre el que se colocan tiras de material conductor denominadas pistas que realizan la conexión entre los distintos componentes.
Welcome message from author
This document is posted to help you gain knowledge. Please leave a comment to let me know what you think about it! Share it to your friends and learn new things together.
Transcript
1
Placas de Circuito Impreso Placas de Circuito Impreso Printed Circuit Board Printed Circuit Board (PCB)(PCB)
Soporte material aislante sobre el que se colocan tiras de material conductor denominadas pistasque realizan la conexión entre los distintos componentes.
Soporte material aislante sobre el que se colocan tiras de material conductor denominadas pistasque realizan la conexión entre los distintos componentes.
2
PCB:PCB:Características Generales Características Generales
• Sirve de soporte físico para el trazado de las pistas conductoras de cobre y colocación y soldadura de los componentes.• Debe ser buen aislante y resistente al fuego.• Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina epoxídica,
• Sirve de soporte físico para el trazado de las pistas conductoras de cobre y colocación y soldadura de los componentes.• Debe ser buen aislante y resistente al fuego.• Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina epoxídica,
Soporte material aislante
Reciben el nombre de pistas.El material más utilizado es el cobre. Estas pistas tendrán sección rectangular Espesor estándar: 35 micras El ancho de las pistas varía entre 0.30 y 0.15 mm al igual que la separación entre ellas, que también varía entre 0.30 y 0.15 mm.
Reciben el nombre de pistas.El material más utilizado es el cobre. Estas pistas tendrán sección rectangular Espesor estándar: 35 micras El ancho de las pistas varía entre 0.30 y 0.15 mm al igual que la separación entre ellas, que también varía entre 0.30 y 0.15 mm.
Conductores
3
PCB:PCB:Características Generales Características Generales
Componentes
Según la forma en que se montan sobre la PCB:THD: Through Hole Device
SMD: Surface Mount Device.
4
PCB:PCB:Características Generales Características Generales
Placa de simple cara (monocapa)
Cara de componentes, donde se encuentran colocados los componentes y los conectores de entrada-salida de la placa. Cara de pistas, donde se encuentran las pistas conductoras impresas.
Cara de componentes, donde se encuentran colocados los componentes y los conectores de entrada-salida de la placa. Cara de pistas, donde se encuentran las pistas conductoras impresas.
5
Diseño de circuitos impresos Diseño de circuitos impresos
El diseño consiste básicamente en transformar el esquema eléctrico del circuito en un plano real que contempla la colocación y posición de los componentes y el trazado de todas las pistas y sus puntos de interconexión o contacto, todas las entradas y salidas del circuito, etc.
El diseño consiste básicamente en transformar el esquema eléctrico del circuito en un plano real que contempla la colocación y posición de los componentes y el trazado de todas las pistas y sus puntos de interconexión o contacto, todas las entradas y salidas del circuito, etc.
Aspectos importantes a considerar en el diseño:
⇒ Condiciones de trabajo de la tarjeta⇒ Diseño apto para automatizar el proceso de montaje⇒ Anchura de las pistas conductoras y separación entre ellas⇒ Disipación de calor⇒ Emisión e inmunidad frente a interferencias electromagnéticas
Aspectos importantes a considerar en el diseño:
⇒ Condiciones de trabajo de la tarjeta⇒ Diseño apto para automatizar el proceso de montaje⇒ Anchura de las pistas conductoras y separación entre ellas⇒ Disipación de calor⇒ Emisión e inmunidad frente a interferencias electromagnéticas
6
Diseño de circuitos impresos : Diseño de circuitos impresos : Reglas de DiseñoReglas de Diseño
Emplazamiento de componentes
Diseño de pistas, nodos, pads
PAD NODO (land)
7
Diseño de circuitos impresos : Diseño de circuitos impresos : Reglas de DiseñoReglas de Diseño
Impresiones Vías
Trazado de pistas
8
Métodos de diseño de circuitos Métodos de diseño de circuitos impresosimpresos
Método de diseño manualPuede ser utilizado en circuitos de poca complejidad y que, por este motivo, presenten especificaciones no muy exigentes.El diseño manual es un proceso laborioso y rutinario, en el que cualquier modificación en el esquema obliga a desechar el material gráfico.
Método de diseño manualPuede ser utilizado en circuitos de poca complejidad y que, por este motivo, presenten especificaciones no muy exigentes.El diseño manual es un proceso laborioso y rutinario, en el que cualquier modificación en el esquema obliga a desechar el material gráfico.
Diseño asistido por ordenador.El paquete de software para diseño de circuitos impresos debe permitir la captura de esquemáticos, la simulación y el diseño físico de la placa.El programa realizará el diseño de la placa : colocación automática de componentes (autoplace) y posterior trazado de pistas o routing.Algunos programas de diseño de circuitos impresos son: Orcad, PcBoards, Tango, Protel..
Diseño asistido por ordenador.El paquete de software para diseño de circuitos impresos debe permitir la captura de esquemáticos, la simulación y el diseño físico de la placa.El programa realizará el diseño de la placa : colocación automática de componentes (autoplace) y posterior trazado de pistas o routing.Algunos programas de diseño de circuitos impresos son: Orcad, PcBoards, Tango, Protel..
9
Revelado de la pantalla
SerigrafíaSerigrafía
Pantalla con emulsión fotosensible
RFotomáscara
R
La serigrafía es una técnica de estampación que combina el uso de materiales y procedimientos fotográficos con tintas especiales.
R
10
Transferencia del diseño a la placaTransferencia del diseño a la placa
Procedimiento de dibujo directoProcedimiento de dibujo directo
El traspaso del diseño a la placa se realiza de forma manual, dibujando sobre el cobre con un elemento que resista el ataque químico.
11
Transferencia del diseño a la placaTransferencia del diseño a la placa
Procedimiento de dibujo directoProcedimiento de dibujo directo
El traspaso del diseño a la placa se realiza de forma manual, dibujando sobre el cobre con un elemento que resista el ataque químico.
12
Transferencia del diseño a la placaTransferencia del diseño a la placa
Procedimiento fotográficoProcedimiento fotográfico
Soporte aislanteLámina de cobreFotoresina positiva
Fotomáscara positiva(Dibujo de las pistas en negro)
Iluminación através de lafotomáscara
( Se reblandecen la zonasiluminadas)
Retirado dela sustanciaprotectora
Reveladode la placa
Atacado dela placa
13
Fabricación de una placa de circuito Fabricación de una placa de circuito impresoimpreso
Transferencia del diseño a la placa
Ataque químico de la placa de cobre
Lavado de la placa en una cubeta llena de agua
Eliminar material protector
Taladrado
Aplicación de barniz para evitar oxidación y facilitar soldadura
Inserción y soldadura de componentes
14
SoldaduraSoldadura
AleacionesEstaño-Plomo-CadmioEstaño-Plomo-PlataEstaño-Plomo-CobreEstaño-OroEstaño-PlomoEstaño-Plata
AleacionesEstaño-Plomo-CadmioEstaño-Plomo-PlataEstaño-Plomo-CobreEstaño-OroEstaño-PlomoEstaño-Plata
Soldadura por ola ( SMD y THD)
Soldadura con pasta ( SMD )
Se deposita la pasta de soldadura en las zonas de soldadura o pads, y en un proceso posterior de aplicación de calor se fundirá la pasta sobre los pines del chip, produciéndose la soldadura.
Related Documents
