PCL Technologies Inc. · 本簡報所提供之資訊包含預測、預估或其他 資訊之前瞻性聲明，因此具有風險及不確定 因素，可能導致實際結果與 ...

股票代號: 4977 2016-12-6

眾達科技

PCL Technologies Inc.

本簡報所提供之資訊包含預測、預估或其他

資訊之前瞻性聲明，因此具有風險及不確定

因素，可能導致實際結果與前瞻性聲明中所

表達的有重大差異。

PCL Technologies, Inc. (眾達科技股份有限公司)

成立日期: 2007.10.16

上市日期: 2013.11.20

資本額: 新台幣5.57億元

生產基地: 眾達光通科技(蘇州)有限公司

員工人數: 760 (2016.11.30)

主要產品:

光收發模組

光發射/接收次模組

公司概況

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全球光模組市場規模

Page 2

Source: Infonetics, 2016

全球乙太網光模組市場

Page 3

Source: Lightcounting, 2016

高速光模組市場規模

Page 4

Source: Infonetics 2016

全球資料中心光模組市場

Page 5

Source: Ovum, 2016

Epitaxial Growth

Chip Process

Packaging Application

Cladding layer

Waveguide

Active region

Lithography

Dry/Wet etch

Deposition

Metalization

Wafer probing test

Lapping & Polishing

Scribing & Breaking

Bar & Chip test

TO-CAN

COB

OSA

Laser welding

Epoxy attach

Transceiver

AOC

聯鈞 (3450.TT)

華星光 (4979.TT)

光環 (3234.TT)

聯亞 (3081.TT)

眾達 (4977.TT)

光模組供應鏈

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績效總結:

營業收入: 2016前三季 YoY 9% 2016前十月 YoY 10% 稅後淨利: 2016 前三季 YoY 18% 毛利率: 2016 前三季 28.4%; (2015前三季 24.3%)

經營績效

營業收入 (百萬元新台幣) 稅後淨利 (百萬元新台幣)

毛利率 股東權益報酬率

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製造 TOSA 及 ROSA

製造 PCB 及 SMT

銲接 OSA 到 PCBA

組裝 OSA 及 PCBA 到機

構件中

完成光收發模組組裝

製程工藝

標準 TO-CAN 製程 獨特 COB 製程

雷射及檢光器貼片

並打線到 PCBA

雷射/檢光器與透鏡

對準及固定

完成光收發模組

組裝

標準 TO-CAN 製程用於單模產品;

使用 DFB/FP lasers 及 APD detectors

製程需要 TO 材料及軟板

使用標準雷射銲接製程

獨特 COB 製程用於多模產品;

使用 VCSEL lasers and PIN detectors

製程不需要 TO 材料及軟板

眾達自有開發製程與設備

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製造 Triplex 及 SMT

銲接 Triplex 到 PCBA

組裝 Triplex 及 PCBA 到

機構件中

完成光收發模組組裝

10G EPON OLT 模組工藝

特殊製程 應用場景

使用10G EML /1G DFB lasers 及 APD detectors

製程需要 TO 材料及軟板

眾達自有開發設計 Triplex EML及 APD 封裝

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下行速率 上行速率 非對稱

(下行速率上行速率） 對稱

（下行速率/上行速率） 發端（TX） 收端（RX）

EPON 1.25G 1.25G DML FP/DFB laser PIN

GPON 2.5G 1.25G DML FP/DFB laser PIN/APD

10G EPON 10G/1G 10G/10G 10G EML laser /1G DML laser 10G/1G APD

XG-PON1 (10G GPON)

10G/2.5G 10G/10G 10G EML laser

2.5G APD

Note：PON市場技術上升到10G PON，對光源要求由 DML (直接調變雷射) 提升到 EML (電致吸收調變雷射)。尤其在小型化的要求下，EML從box到TO，相應的工藝製程能力也更趨複雜。 眾達完全掌握、具備從DML到EML的封裝、組裝、測試整套工藝能力；同時也完全掌握、具備收端的PIN/APD的封裝、組裝、測試整套工藝能力。

各種PON標準的上下行速率

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SWOT 分析

製程優勢: 全廠自動化智慧生產, 提供光模組客戶一站式

(one-stop-shop)高良率, 高效率, 高品質服務; 晶粒封裝

到光模組組裝及測試.

擁有 III-V 半導體元件封裝製程, 微米級光學對準組裝技

術, COB設計整合, 及光機電量產平台.

戰略夥伴: 與國際元件, 模組, 或系統領導廠商, 研發階段

同步接軌, 是客戶研發的延伸, 共同進行計畫性資本支出,

計畫性量產與客戶成為戰略夥伴緊密依存.

資產品質明顯優異, 零呆帳 零呆人 零呆料, 高現金股利

配發率.

客戶集中度高.

營業收入成長緩慢.

工廠效能尚未最佳化.

來自其他光模組廠商的低價競爭.

來自其他地區光通訊專業代工廠的競爭.

與網路設備系統商及電信運營商客戶共同開發

高階光收發模組.

100G 以上高階光收發模組要求更精密的晶粒

封裝技術及光機電整合.

Datacom: 企業網路基礎建設升級.

Datacenter: 未來年複合成長25% (2014 -

2019), HPC 普及化.

Telecom: 都會區網路連結及涵蓋.

Wireless: 低延遲及高流通量, 佈建 5G 及 IOT.

優 勢 弱 點

機 會 威 脅

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8G/10G SFP+ SR

1.25G/2.5G

4G LTE SFP

1.25G/2.5G

SFP GbE/OC48

10G

XFP IR2/ZR

2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

16G SFP+ LR

10G GPON

25G/32G SFP+ SR

40G QSFP+ SR4

100G QSFP28

PSM4

100G QSFP28

CWDM4

8G/10G SFP+ LR

16G SFP+ SR

10G SFP+ ER

6.1G/10G

4G LTE / LTE-A SFP+

DATACOM & DATACENTER

TELECOM

Wireless

開發產品

25G SFP+ LR

5G

e-LTE

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同業比較

Industry Comparison PCL Finisar (FNSR) Fabrinet (FN)

Hist. EPS Growth (3-5 yrs)1 15.54% 14.22% 15.00%

Sales Growth1 6.55% 8.69% 33.87%

Net Margin Growth1 19.41% 4.32% 6.34%

Return on Equity1 21.90% 7.61% 13.07%

Debt/Capital1 22.85% 16.27% 6.16%

Price/EPS1 10.21 53.96 22.50

Price/Sales1 1.73 2.36 1.40

Price/Book1 2.59 2.54 2.46

YTD% Price Change2 20.68% 194.36% 39.50%

Market Cap Change2 30.42% 194.36% 39.50%

Note 1: 計算周期到 2016/09/30 Note 2: 計算周期到 2016/11/30

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每股獲利 ＆ 股利政策

年份 現金股利 股票股利 股利合計 每股獲利 盈餘分配率

2013 1.7 0.3 2.0 3.3

2014 3.8 0.3 4.1 4.5 91.1%

2015 4.5 0.5 5.0 5.0 100.0%

2016 4.0 0.7 4.7 5.1 92.0%

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未來計畫及展望

短期目標 加強與主要客戶的合作

持續開發系統商及運營商客戶

100G 光收發模組ODM能力的開發及建置

滿足雲端運算，海量資料處理

資料中心高速傳輸模組

中長期目標 成為光通訊專業設計服務製造商

與國際網通電信系統設備商合作開發高附加價值之高階光通訊次系統 (Proprietary Optical Subsystem)

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謝謝參加