NEW WAVE 激激激激激 JPSA 激激激激激
Dec 30, 2015
NEW WAVE激光切割机
JPSA激光切割机
里德劈裂机
后工艺 切
割裂片
研磨抛
光
陶瓷盘
晶片背面朝上
AA0234YBBT18AA0234YBBT18 AA0234YBBT18
切割
研磨 抛光
从晶片背面劈裂,劈开后晶粒完全分开
研磨是减薄厚度的主要来源,衬底从 450um减少至 100um
抛光可以使背表面更光滑,并且可以减少应力
裂片
激光切割后的切割线
• 点测分选的主要工作:1. 点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能;
2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片;3. 吸除外观不良部分,并贴上标签。
• 设备简介:点测机、分选机、显微镜等
分选机点测机
FQC: 负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观,合格后判定等级入库。
ORT: 抽样进行封装、老化测试。
大圆片
方片
LED
Lamp
发光颜色类型:红外,红,黄,绿,蓝,白,全彩, etc.
直径:Φ3 ,Φ5 ,Φ8 ,Φ10 , etc.
封胶类型:无色透明,无色扩散,有色透明,有色扩散出光面外观类型:圆头,平头,草帽型,钢盔型, etc.
SMD
Top
Chip
Sideview
Power LED
功率:1W, 2W, 3W, 5W, 7W, 10W , 12W , etc.
颜色:红外,红,黄,绿,蓝,白, etc.
结构:倒装芯片、布拉格反射层等