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Transcript
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內容 評價内容形狀確認
外圍温度輻射電源妨害HI POT TEST
ESD test 靜電破壞試驗
強度外裝強度試驗衝撃試驗整機總合 振動試驗單体落下試驗
環境試驗 Environment test (GA)
Acoustic(Noise) PLAY driver粉塵 塵埃試験動作姿勢組立性 組立順序是否合理搭配性確認可靠度測試安規 材料防火等級確認開孔是否符合要求
■ 機種設計檢証項目
ID設計指示内容(all parts)含間隙段差安規確認(Opening/material using 刮傷;銳角等)
温上(Thermal test)IC温度上昇simulation狀況
輻射(EMI檢討)
真空吸引測試(側板) HP-DELL包裝貨物試驗(運輸狀況)
FAN noise(通常・full負荷)
傾斜面下之動作是否傾倒(Set 安定性)壓按位置;傾倒的實力值
reliability 測試(高低溫保存及動作)
開孔加裝網板材料,金屬或塑膠開孔加裝網板製程,點焊或膠着
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開孔加裝塑膠網板是否亦被尖狀物刺破網板點焊加工是否影響外觀Not be nasty smell at the equipment.
競爭力 成本是否有競爭力專利 有無專利可申請或有無侵權確認
蓋子開閉機構部 Opt / Tray Cover / Door 耐久性
品味(Feeling)Not sound like vibrating, if operating the equipment.
ID設計指示内容
動作性(是否有雜音,干涉現象)
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外裝強度
組裝性
量產性
Open/Eject button
DISC拿取之方便性Lock動作品味(開跟關・feeling)ID設計指示内容
動作性(For all types of Opt drives 功能是否正常,是否有雜音,卡鍵現象)
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耐久性
SW 檢知性耐久性靜電破壞試驗
組裝性確認
Front Panel
ID設計指示内容
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外裝強度確認
印刷信頼性環測性
Front Cover
ID設計指示内容
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組裝性確認
外裝強度確認
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印刷信頼性環測性
UP / Low CoverRight/Left/Cover
(plastic)
組裝性確認
ID設計指示内容
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外裝強度確認印刷信頼性環測性
rear Cover (plastic)
組裝性確認
ID設計指示内容
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外裝強度確認印刷信頼性環測性
Power / Open Button
ID設計指示内容
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組裝性確認
外裝部
耐久性印刷信頼性
Fan Duct 組裝性確認
Power Supply 組裝性確認
LED輝度、光漏性
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Cable
Stand
組裝性
Cosmetic(artwork) 圖面確認形狀確認
emi 接觸性確認ID設計指示内容
set安定性ID設計指示内容
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safty
Label
位置確認
Logo(Badge) 耐久性剝離力表面硬度Badge peeling off character
ornamental /name plate 組裝性
safty 確認
ID設計指示内容
動作(グズリ.caught.Click feeling)
ID設計指示内容
Thermal & Noise Specification spec.確認
fan / heatsink 確認
noise確認
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組裝性
Injection parts 射出不良確認
受光感度(距離・角度)led / lens
外裝強度外裝強度
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screw cover 隙間確認組立性・分解性確認
外裝強度(拆卸性)rubber (cap)
組立性・分解性確認
耐振性確認挿入力・拉抜力確認單體強度操作性確認Connector 間隙確認静電破壊試験耐久性
使用性安全性
card reader
衝壓品不良確認
COMMON ITEMmetal parts
set安定性
移形性確認
emi 接觸性確認
ESD對策
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組裝性M.B chassis(for M.B)
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組裝性Main Chassis(Include R/L Plate)
組裝性Front/Rear Chassis
内部構造 link bar 組裝性
hdd/opt holder 組裝性
emi開孔確認
emi開孔結構確認
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emi shield 組裝性
尺寸確認screw 外觀狀況
最大浮鎖扭力旋入旋出測試
螺絲最大破壞扭力鹽霧測試膜厚測試硬度測試氫脆測試
(Require 20 pcs of ME part for the Evaluation on ASUS)
鎖附破壞測試(最小破壞扭力)
Vibration 退鎖扭力測試Thermal Shock 退鎖扭力測試Shock Test 退鎖力測試EMI測試
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良面板四周R角是否與chassis配合一致Door 開關不能干涉到面板及其他組件The contact angle should be small enough for tray to overcome the guide shape.The spring should be weak enough for tray to overcome the guide shape.導引蔀的寬度高度要能適用所有 Optical Drives
公模側art work凸起是否易與其他零件干涉有hinge結構時boss是否易產生異音Opt Door doesn't have stack error in 5000 times test for all types of Optical Drives which are installed in this model (inc. future spec)Base material should not be visible from outside after 5000 times test.(painting)
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材料選用是否恰當
Hinge strenght and spring is reasonable
有否肉厚不均及容易發生射出不良的特徵設計
拔模角是否符合咬花要求有無不易成型或強度過弱的外觀印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
push force =
Contact shape(FrontPanel-OptDoor) is strong enough after 5000 times Load/Eject.The spring shouldn't be deformed after 5000 times test.Door structure test, no function error(inc. crack, white, deform) at 5Kg, no broken parts at 10Kg(User can recover) (3position: right, center, left position at the top)After environmental test, no warp, no deform, no defects. Follow QA spec.
有hinge結構時boss強度是否足夠不斷裂有hinge結構時boss左右同心度是否易產生偏擺組裝時是否需要特殊程序-panel-door-screw-spring,fdd disk 推入;退出正常無異狀fdd按鍵是否會太凸出容易壓損cd-rom是否容易打開退回無異狀fdd/cd-rom裝入不得有刮傷並且容易推入取出拔模角是否足夠,脫模不拉模disk取出或置入是否容易與panel產生干涉彈簧力是否足夠讓door定位,或另有定位結構設計No noise sound from OptSpring and Door movement全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良Push button with proper click feeling/stroke;No noise sound from Button structure
壓按行程是否適用all driver偏上;下;左;右壓按是否會有卡鍵發生
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是否會因預留間隙過小產生預壓作動後四周間隙保持是否穩定
穩定度及對位置的精度life test 50000 cycle is okpass ESD test
After xxxxx-times push test, no error (stuck, feeling change, loose fitting)After xxxxx-times push test, no defects on cosmetic parts (especially paint surface), no base material should be visible
全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良面板四周R角是否與chassis配合一致卡勾組裝是否穩定;配置是否適當
配合door定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間stop rib to chassis數量位置是否適當stop rib 高度低於面板高0.3-0.5鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙定位boss rib是否因拆裝磨損emi finger 是否有外露現象與配合件配合是否有guide設計所有I/o及card reader 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件有光源組件(led)光源遮蔽是否完全後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間組裝零件有無recycle可拆解考量與drive(fdd;cd-rom)間隙設計是否恰當dummy cover開孔是否有stop設計should be stable, even when we push(xx-Kg) everywhere.有配合door(audio)時是否容易壓按變形開啟door時配合結構是否產生損毀After xxxx-times push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible
emi finger 是否有外露現象所有I/o及card reader 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象與chassis的定位boss是否定位穩固鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙定位boss rib是否因拆裝磨損公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件有光源組件(led)光源遮蔽是否完全should be stable, even when we push(xx-Kg) everywhere.
與配合件配合是否有guide設計定位boss rib是否因拆裝磨損公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間組裝零件有無recycle可拆解考量user拆卸是否容易產生刮傷user拆卸是否容易產生變形should be stable, even when we push(xxxKg) everywhereAfter xxxx-times push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible
全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確開孔;icon拔模方向分模線位置是否恰當,易產生外觀不良卡勾組裝是否穩定;配置是否適當
卡勾是否因stop不足易被拆出面板與chassis的脫離強度是否足夠(5個方向)
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開孔有無金屬外漏問題
與配合件間的間隙設計檢查
是否有影響平整度特徵設計而影響組裝
After environmental test, no warp, no deform.
拔模角是否符合咬花要求有無不易成型或強度過弱的外觀印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感配合cover時定位是否穩定配合cover定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間cover;的定位結構是否容易磨損;變形;失效stop rib to chassis數量位置是否適當stop rib 高度低於面板高0.3-0.5定位boss rib是否因拆裝磨損鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙emi finger 是否有外露現象與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是否恰當與配合件配合是否有guide設計所有I/o 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象所有I/O孔是否預留plug;latch等空間公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干涉另件後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間組裝零件有無recycle可拆解考量should be stable, even when we push(xxxKg) everywhereAfter xxxxxtimes push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visible
內含led時導光是否正常內含led時導光亮度是否合規格內含led時導光是否會漏光內含led時導光是否會透光After xxxxxtimes push test, no error (stuck, feeling change, loose fitting)After xxxxxtimes push test, no defects on cosmetic parts(especially paint surface), no base material should be visibleNo light leak from the clearance between the Power Button and FrontBezel.材質選用是否正確;防火等級是否足夠補強rib結構是否易阻礙風向流動結構符合thermal route需求
結構補強是否足夠支撐位置預留是否適當組裝是否產生鬆動現象pass safty requirementshould be keep ID design
除螺絲鎖固,周緣是否有相當支撐補強卡溝深入power時是否會接觸短路是否考慮自重導致落下fail
不同廠牌風扇外露方向是否在組裝均有考量(公殼)電壓(110/220v)調整預留開孔
是否考慮整線(線長跟出口)位置及接觸狀況是否正確,全周間隙段差符合ID設計外觀件需 keep ID design.
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確分模線位置是否恰當,易產生外觀不良The user should be able to assembly and disassembly stand easily.
Refer film for Logo and Icon(for printing ,stamping mark). Don't use CAD data.The edge in all logo and Icon should be sharp corner. Any defects should not be allowed.(sony)字體粗細;深度;拔模角確認所有artwork是否設計前均已完全考慮
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材料最薄厚度是否符合安規規定各部位的防火等級是否符合安規要求開孔是否符合要求should be keep ID design
配合座機旋轉性
保護膜殘膠確認should be keep ID design間隙・平整性確認背膠貼附時背膠種類及強度是否合乎規定有卡勾設計時扣合強度是否足夠有保護膜時是否有考慮殘膠熱熔固定時熱熔強度是否合乎規定Chassis Target Thermal spec is CPU(???W)
When user touch Bezel or Panel, no danger shape. (ex. No burr, no danger corner)Cables(all of PowerCable, LED, SW cable, USB/1394….) should not be damaged in assembly/disassembly operation. (ex. HDD Bracket install, Side Cover assebly)
Keep the area for Lable and Model Number Label and so on.The area should be flat and need guide marking..customer decides the Label position.
All devices are cooled by air without extra Fan(Internal FANx?? , PS FAN x1, CPU FAN x ??)
finger公差設定上下限是否均接觸穩定User 使用任何廠牌card media 甚至有較大的手指亦能使用cf card type(1&2) I時是否有導引設計Card sockets have enough contact shape for ESD testingCardReader PCB itself, FrontChassis Opt Bracket etc. should have enough finger and contact points for ESD testing