Micro-Usinage sur SiC. Introduction Objectifs du stage Travaux préliminaires Les étapes du process Létape dinsolation Exemple dinterprétation des mesures.

Micro-Usinage sur SiCMicro-Usinage sur SiC

Introduction

• Objectifs du stage• Travaux préliminaires• Les étapes du process• L’étape d’insolation• Exemple d’interprétation des mesures

d’épaisseur.• La métallisation• La gravure sur SiC• Conclusion

Objectifs

Travaux préliminaires

• Elaboration des masques

• Choix du métal : NiCr

Quelques étapes du process

L’étape d’insolation

Interprétation des mesures d’épaisseur (1/2)

Interprétation des mesures d’épaisseur (2/2)

Métallisation / Gravure : Définitions

• Le plasma • La source RF.

La métallisation

La gravure sèche (par plasma)

• Pourquoi la gravure sèche?

• Difficultés posés.

Principe d’une gravure sèche

Mécanismes de la gravure sèche

Gravure Ionique Réactive (RIE)

Gravure ECR (celle utilisée) :

•Taux d’ionisation plus élevé.

•Travail sous pression plus basse.

•Création plasma et accélération des ions séparées.

Bâti de gravure ECR

CONCLUSIONCONCLUSION