Metalografía y microestructuras de Cobre y sus Aleaciones Introducción. El Cobre y sus aleaciones han desempeñado un papel integral en el progreso tecnológico humano desde la antigüedad. Cobre nativo y luego aleaciones de bronce fueron formados primero en las herramientas y adornos metálicos. La combinación de conductividad eléctrica y térmica, trabajabilidad, resistencia a la corrosión, resistencia, y su abundancia hace que esta familia de metales sea importantes para toda la industria. Sistemas de aleación Las aleaciones de cobre tradicionalmente han sido clasificadas por composición y como forjado o fundido en los grupos a mostrar en la Tabla l. Las aleaciones se muestran por la designación UNS que es administrado por la Asociación de Desarrollo del Cobre. Aleaciones seleccionadas se indican para cada grupo. Una agrupación de composición similar está presente en la designación internacional de sistemas. Tabla l composiciones nominales de cobre y sus aleaciones. UNS Nº Nombre Composición Nominal % Cobre forjado C10100 Cobre electrónico libre de oxígeno (OFE) 99,99 (min) Cu C10200 Cobre libre de oxígeno (OF) 99.95 (min) Cu C11000 Cobre tono duro electrolítico (ETP) 99,90 (min) Cu C12200 Cobre desoxidado-fósforo, fósforo alto residual (DIIP) 99.90 (min) Cu, 0.028 P C12500 Cobre duro refinado a fuego (FRTP) 99.88 (min) Cu C14520 Cobre desoxidado-fósforo, rodamiento teluro 99.90 (min) Cu, 0.010 P, 0.55 Te C14700 Cobre sulfurado 99.90 (min) Cu, 0.35 S C15000 Cobre de circonio 99,80 (min) Cu. 0,15 Zr C15720 Dispersión- cobre reforzado 99.52 (min) Cu, 0.2 Al. 0.2 O; (O 2 presente como CuO 2 ). Forjado de aleaciones con alto cobre. C17200 Berilio-cobre Bal Cu, 1.90 Be, 0.40 Co C18200 Cromo y cobre Bal Cu, 0.9 Cr C18700 Cobre con plomo Bal Cu, l Pb, 0.05 P C19400 Plancha de soporte de cobre 97 (min) Cu, 2.35 Fe, 0.125 Zn, 0.05 P Latones forjados. C26000 Cartucho de latón, 70% 70 Cu, 30 Zn C26800 Latón amarillo, 66% 66 Cu, 34 Zn C28000 De metal Muntz. 60% 60 Cu, 40 Zn C31600 Bronce comercial con plomo, níquel. S9 Cu, 2 Pb, l Ni, 8 Zn C33500 Latón con bajo plomo 63.5 Cu. 0.5 Pb, 36 Zn C36000 Latón libre de corte 62 Cu, 3 Pb, 35 Zn C44300 Almirantazgo, arsenieal 71.5 Cu, 27.5 Zn,l Sn, (0.04
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Metalografía y microestructuras de Cobre y sus Aleaciones
Metalografía y microestructuras de Cobre y sus Aleaciones Introducción. El Cobre y sus aleaciones han desempeñado un papel integral en el progreso tecnológico humano desde la antigüedad. Cobre nativo y luego aleaciones de bronce fueron formados primero en las herramientas y adornos metálicos. La combinación de conductividad eléctrica y térmica, trabajabilidad, resistencia a la corrosión, resistencia, y su abundancia hace que esta familia de metales sea importantes para toda la industria. Sistemas de aleación Las aleaciones de cobre tradicionalmente han sido clasificadas por composición y como forjado o fundido en los grupos a mostrar en la Tabla l. Las aleaciones se muestran por la designación UNS que es administrado por la Asociación de Desarrollo del Cobre. Aleaciones seleccionadas se indican para cada grupo. Una agrupación de composición similar está presente en la designación internacional de sistemas.
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Metalografía y microestructuras de Cobre y sus Aleaciones
Introducción. El Cobre y sus aleaciones han desempeñado un papel integral en el progreso tecnológico humano desde la antigüedad. Cobre nativo y luego aleaciones de bronce fueron formados primero en las herramientas y adornos metálicos. La combinación de conductividad eléctrica y térmica, trabajabilidad, resistencia a la corrosión, resistencia, y su abundancia hace que esta familia de metales sea importantes para toda la industria. Sistemas de aleación Las aleaciones de cobre tradicionalmente han sido clasificadas por composición y como forjado o fundido en los grupos a mostrar en la Tabla l. Las aleaciones se muestran por la designación UNS que es administrado por la Asociación de Desarrollo del Cobre. Aleaciones seleccionadas se indican para cada grupo. Una agrupación de composición similar está presente en la designación internacional de sistemas. Tabla l composiciones nominales de cobre y sus aleaciones.
UNS Nº
Nombre Composición Nominal %
Cobre forjado
C10100 Cobre electrónico libre de oxígeno (OFE) 99,99 (min) Cu
C10200 Cobre libre de oxígeno (OF) 99.95 (min) Cu
C11000 Cobre tono duro electrolítico (ETP) 99,90 (min) Cu
C55284 BcuP-5 aleación de soldadura 80 Cu,15Ag,5 P
Cobres. Las aleaciones designadas como monedas de cobre contienen 99,3% o más de cobre. Estos tienen una mayor conductividad eléctrica y térmica. Impurezas como el fósforo, estaño, selenio, telurio y arsénico son perjudiciales para propiedades tales como la conductividad eléctrica y temperatura de re cristalización (Ref. 1), si deliberadamente se añadió, sin embargo, estos elementos de aleación pueden mejorar otras propiedades deseables. La plata es la única impureza que hace no reducir significativamente la conductividad del cobre puro, por lo que está incluido en el porcentaje en peso del cobre cuando calculamos el peso mínimo por ciento de una aleación. Aleaciones de alto cobre contienen entre 96 y 99,3% Cu en productos forjados que no entran en ninguna otra categoría especial, para aleaciones de fundición, se incluye contenido de cobre por encima de 94%. Los principales elementos de aleación son el cadmio, berilio y cromo. Aleaciones de cobre-cinc (latón) tienen zinc como elemento de aleación de primera, aleaciones de forjado se subdivide en Cu Aleaciones de Zn, Cu-Zn-Pb (latones con plomo), y Cu-Zn-Sn aleaciones de estaño (latón), Latones emitidos tienen cuatro subdivisiones: Cu-Zn-Sn y Cu-Zn-Sn-Pb aleaciones (rojo y rojo con plomo, semi semi-rojo y amarillo y con plomo de latón amarillo rojo y plomo.); Cu-Mn-Zn y Cu-Mn-Zn-Pb (de alta resistencia y con plomo de latón de alta resistencia, también llamado de bronce de manganeso y bronce de manganeso con plomo); y Cu-Si (silicio latones y bronces); y Cu-Bi y Cu-Bi-Se (cobre »bismuto y aleaciones de cobre-bismuto-selenio). Bronces incluyen aleaciones de cobre que no cuentan con zinc o níquel como elemento de aleación principal. Los cuatro subgrupos de aleaciones forjadas son: Cu-Sn-P (bronce de fósforo), Cu-Sn-P-Pb (liderado bronce de fósforo), Cu al (aluminio bronce), y Cu-Si (bronce silicio), Aunque llamados bronces, los bronces de manganeso que tienen zinc como importante elemento de aleación se clasifica con los latones. Los bronces de fundición se llaman Cu-Sn (bronce de estaño), Cu-Sn-Pb (plomo y de alta plomo bronce al estaño), Cu-Sn-Ni (bronce de níquel y estaño), y Cu-Al-Fe y Cu-Al Fe-Ni (bronce aluminio). Cobre-níquel está disponibles como \ aleaciones forjadas y elenco. Aleaciones de cobre-níquel-cinc, forjado y fundido, que se conoce como alpaca, este nombre se basa en su brillo, no su composición, debido a que no tienen plata como elemento de aleación intencional. Otras aleaciones incluyen aleaciones especiales, cables de cobre y aleaciones de soldadura. Otras aleaciones incluyen aleaciones especiales, cables de cobre y aleaciones de soldadura. La solubilidad del gas. El hidrógeno y el oxígeno son muy solubles en cobre líquido, pero la solubilidad en cobre sólido es muy pequeña. Por lo tanto, el metal rechaza una cantidad considerable de estos (y otros) de los gases en la solidificación, el contenido de oxígeno debe controlarse cuidadosamente de modo que las cantidades perjudiciales de Cu, O, lo que disminuye trabajabilidad, no se forman.
En cobre fundido, el oxígeno puede reaccionar con hidrógeno disuelto para formar vapor de agua, que evoluciona como vacíos durante la solidificación, llamados enfermedad de hidrógeno. Los vacíos causan grietas finas que pueden conducir a la fractura durante la laminación en caliente y producir una variedad de defectos en la superficie de varillas de alambre (Ref. 2).
El oxígeno y el hidrógeno interfieren con la conductividad; Sin embargo, cantidades pequeñas y controladas de oxígeno son realmente beneficioso a la conductividad en que se combinan con y eliminar impurezas de la solución tales como hierro que son mucho más perjudicial. Un diagrama de fase de cobre sin oxígeno mostraría un eutéctico en el 0,4% en peso de O (o 3,4% en peso Cu; O). Figura 1, 2, 3 y 4 muestran hipereutéctico de cobre y aleaciones de oxígeno, donde las dendritas primarias (de color claro) son de cobre. Figura 5, 6. 7, y 8 son hipereutéctico, donde la estructura se compone de partículas o dendritas de Cu2O (de color oscuro) y eutéctico.
Fig. 1 El efecto del contenido de oxígeno en la microestructura de una aleación de cobre-oxígeno hipoeutéctica como fundido. El contenido de oxígeno de 0,024% de resultados en las dendritas primarias de cobre (luz) más eutéctica (áreas de moteado óxido de pequeño, redondo en el cobre). Como-pulido. l00x.
Fig. 2 El efecto del contenido de oxígeno en la microestructura de una aleación de cobre-oxígeno hipoeutéctica como fundido. El contenido de oxígeno de 0,09% de resultados en las dendritas primarias de cobre (luz) más eutéctica (áreas de óxido moteado de pequeño, redondo en el cobre). Como-pulido. l00x
Fig. 3 El efecto del contenido de oxígeno en la microestructura de una aleación de cobre-oxígeno hipoeutéctica como fundido. El contenido de oxígeno de 0,18% de resultados en las dendritas primarias de cobre (la luz) y una zona más conectados de eutéctica que en la Figura 2 Como pulido. l00x
Fig. 4 El efecto del contenido de oxígeno en la microestructura de una aleación de cobre-oxígeno hipoeutéctica como fundido. El contenido de oxígeno de 0,23% resulta en menos dendritas primarias de cobre (luz), además de las zonas más conectadas de la eutéctica que en la Figura 3 Como pulido. l00x
Fig. 5 El efecto del contenido de oxígeno en la microestructura de una aleación de cobre-oxígeno hipoeutéctica como fundido. El contenido de oxígeno de 0,44% resulta en partículas o dendritas de óxido (oscuro) y eutéctica luz. Como-pulido. I00x
Fig.6 El efecto de contener oxígeno en la microestructura de una aleación de fundición bruta de cobre sin oxígeno hipereutéctica. Contener 0,5 % de oxígeno resultó en el incremento de la cantidad de partículas o dendritas de óxido (oscuro) en la eutéctica luz, en comparación con la figura 5 - pulido. 100x
Fig.7 El efecto de contener oxígeno en la microestructura de una aleación de fundición bruta de cobre sin oxígeno hipereutéctica. Contener 0,70 % de oxígeno resultó en el incremento de la cantidad de partículas o dendritas de óxido (oscuro) en la eutéctica luz, en comparación con la figura 6 - pulido. 100x
Fig.8 El efecto de contener oxígeno en la microestructura de una aleación de fundición bruta de cobre sin oxígeno hipereutéctica. Contener 0,91 % de oxígeno resultó en el incremento de la cantidad de partículas o dendritas de óxido (oscuro) en la eutéctica luz, en comparación con la figura 7 - pulido. 100x
Referencias citadas en esta sección
1. G. Joseph, Cobre, su comercio , manufactura, uso y Condiciones Ambientales, ASM
Internacional, 1999
2. M. Tisza , Metalurgia Física para Ingenieros, ASM International y Editorial Freund, Ltd.,
2001
Revisada por R. N. Caron , R. G. Barth , y D. E. Tyler, Metalografía y microestructuras de cobre y sus aleaciones , Metalografía y microestructuras , Vol 9 , ASM Manual, ASM Internacional , 2004 , p . 775-778
Metalografía y Microestructuras de Cobre y sus Aleaciones >Revisada por R. N. Caron , R. G. Barth , y D. E. Tyler, Olin Brass , División de Corporación Olin .
Microestructuras de Cobre y sus aleaciones Cobres y Cobres de alta aleación. Las monedas de cobre puro son comercialmente importantes porque tienen la más alta conductividad. El efecto del trabajo en caliente y en frío y el tratamiento térmico de cobres libre de oxígeno es mostrado en la Fig . 9, 10, y 11. Nota en la Fig. 11 donde el oxígeno se ha re-introducido en el metal libre de oxígeno previamente por calentamiento en un ambiente no inerte. La estructura dendrítica de cobre electrolítico de tono duro se ve en el lingote fundido de C11000 (Fig. 12). Un macro-gráfico de C12200, cobre fósforo-desoxidado (Fig. 13), revela un patrón típico de solidificación del grano en un 102 mm (4 pulg.) Lingote de colada continua. Como es típico con cobre relativamente puro, los límites de grano están bien definidos. La sección transversal y longitudinal del lingote muestra que los granos crecen perpendicular a la pared. Los límites de grano son paralelas a la dirección del flujo de calor. En el núcleo, un grano de columna está a lo largo del eje del lingote. Las secciones toman la dirección normal del flujo de calor cerca de la pared (Fig. 14) y cerca del centro (Fig. 15) muestran cómo la estructura del grano consigue más finura cerca del centro. Estas imágenes (Fig. 13, 14, y 15) ilustran la importancia que tiene la orientación de una sección de la muestra en la determinación de la aparición de la estructura de grano.
Fig. 9 C10200 cobre (cobre sin oxígeno), barras laminadas en caliente, grande, equiaxiales, granos dobles. Etchant 1, Tabla 2. 100x Tabla 2 Grabados y procedimientos para micrograbado de cobre y sus aleaciones
Composición(a) Procedimiento Aleación de cobre o de cobre
1. 20 mL NH4OH, 0-20 mL
H2O,8-20 mL 3% H2O2
Inmersión o limpieza 1 min; el contenido de H2O2 varía con el contenido de las aleaciones de cobre al ser grabado ; utilizar H2O2 fresca para obtener mejores resultados(b)
Usar puro para cobres y aleaciones de cobre; una película sobre el bronce de aluminio grabado se puede eliminar mediante una débil solución de Gérard, preferido para latones
2: 1 g Fe(NO3)3 y 100 mL H2O
Inmersión Aguafuerte y ataque de pulido de cobre y sus aleaciones
3. 25 mL NH4OH, 25mL H2O, 50 mL 2.5% (NH4) 2S2O8
Inmersión Ataque de pulido de cobres y algunas aleaciones de cobre
4. 2 g K2Cr2O7, 8 mL H2SO4, 4 mL NaCl (solución saturada), 100 mL H2O
Inmersión; NaCl reemplazable por 1 gota de HCl por 25 ml de solución ; añadir justo antes de usar ; siga con FeCI3 u otra aguafuerte
Cobres, aleaciones de cobre de berilio, manganeso y silicio; níquel- plata, bronces, cromo y cobre; preferido para todos los cobres para revelar los límites de grano, contraste de grano y deformación en frío
5. CrO3 (solución acuosa saturada)
Inmersión o limpieza Cobres , latones , bronces , níquel y plata
6. 50 ml 10-15% CrO3 y 1-2 gotas de HCl
Inmersión ; añadir HCl en el momento de uso
Igual que el anterior ; color mediante grabado electrolítico o con reactivos de ataque FeCI3
7. 8 g CrO3, 10 ml HNO3, H2SO4 10 ml , 200 ml de H2O
Inmersión o limpieza Grabado del contraste del grano por cobre electrolítico de tono duro; no se disuelve Cu2O ; usar después grabador 3 cuando el aguafuerte se desoxida en cobre de alto fósforo para la microestructura
8. 10 g (NH4) 2S2O3 y 90 ml de H2O
Inmersión; utilizar frío o ebullición
Cobres, latones, bronces, niquel y plata, bronce y aluminio
9. 10% cobre más cloruro de amonio acuoso NH4OH para la neutralidad o alcalinidad
Inmersión ; lavar la muestra a profundidad
Los Cobres, Latones , niquel y plata; oscurece fase β en latón α – β
10. FeCl3,g HCl,mL H2O, mL
5 50 100
20 5 100(c)(d)
25 25 100
Inmersión o limpieza ; grabado ligero o grabado por luz sucesiva los resultados requeridos
Cobres , latones , bronces , aluminio bronce ; oscurece fase β en latón ; da contraste siguiendo el dicromato y otros grabados
1 20 100
8 25 100
5 10 100(e)(f)
11. 5 g FeCl3, 100 ml de etanol, HCl 5.30 ml
Inmersión o limpieza de 1 s hasta varios minutos
Cobres y aleaciones de cobre; oscurece la fase β en latones α-β y bronce de aluminio
12. HNO3 (diversas concentraciones)
Inmersión o limpieza; 0,15-0,3% AgNO3 añadir a 1:1 da una solución con grabado profundo brillante
Los Cobres y aleaciones de cobre
13. NH4OH (soluciones diluidas)
Inmersión Ataque de pulido de latones y bronces
14. 50 ml HNO3, 20 g CrO3, 75 ml de H2O
Inmersión Aluminio bronce, latón de corte libre; la película de pulido se puede quitar con 10% de HF
15. 5 ml HNO3, 20 g CrO3, 75 ml de H2O
Inmersión Igual que el anterior
16. 59 g FeCl3 y 96 ml etanol
Inmersión; de la muestra por primera vez en agua caliente
Macro y microataque para aleaciones de cobre-níquel recocidos
17. CrO3 16g, 1,8 g de NH4Cl (cloruro de amonio), 10 ml de HNO3, 200 ml de H2O
Inmersión Grabado preferido para el cobre-níquel; ataque preferencial de la fase rica en cobre en fundiciones
18. 5 partes HNO3, 5 partes de ácido acético, 1 parte H3PO4
Inmersión, 3 s
Cobres, latones
19. Igual partes NH4Cl y H2O
Inmersión Los Cobres y aleaciones
20. 60 g FeCl3, 20 g de Fe (NO3)3, 2000 ml de H2O
Inmersión Aleaciones de cobre-níquel
21. Ácido acético 1 parte 1 parte HNO3, 2 partes de acetona
Inmersión Aleaciones de cobre-níquel
(a) El uso de agentes de ataque concentrados se destina a menos que se especifique lo contrario. (b) Este grabador puede alternarse con FeCl3. (e) De Gérard Nº 1 grabador. (d) Mas 1 g CrO3. (e) No. 2 grabador de Grard . (f) Más 1 g CuCl2 y 0,03 g SnCl2 (cloruro de estaño)
Fig. 10 cobre C10200 (cobre sin oxígeno), trabajado en frío, recocido 30 minutos a 850 °C (1560 °F). Equiaxial, recristalización de granos que contienen áreas dobles. Etchant 4, Tabla 2.250x
Fig. 11 cobre C10200 (cobre sin oxígeno), barras laminadas en caliente, calienta 1 h en el aire a 665 °C (1225 °F). Muestras tomadas de cerca de la superficie de la barra mostrando Cu2O (puntos oscuros) causadas por la penetración de oxígeno. Etchant 1 , Tabla 2.250x
Fig. 12 Aleación C11000 cobre (ETP-cobre electrolítico tenaz) fundición estática. Excelente definición de la estructura dendrítica. Agente grabador 10, tabla 2.5x
Fig. 13 Aleación C12200 (Cobre Desoxidado de alto fósforo), continua fundición en 102mm (4 pulgadas) de diámetro de un lingote. En la parte superior, sección transversal mostrando un crecimiento radial del grano. En la parte inferior, la sección longitudinal. El centro oscuro es una columna de granos orientados a lo largo del eje del lingote. El reactivo Waterbury fue usado, el cual tiene los mismos componentes que el agente grabador 7, Tabla 3. 0.6x
Fig. 14 El mismo C12200 (Cobre Desoxidado de alto fósforo) en continua fundición aleado en 102 mm (4 pulg.) de diámetro de un lingote como en la Figura 13 La sección tomada cerca de la superficie normal del lingote hacia el crecimiento radial del grano. La estructura es gruesa, dendrita no ramificada. El reactivo Waterbury fue usado, el cual tiene los mismos componentes que el agente grabador 7, Tabla 3. 150x
Fig. 15 El mismo C12200 (Cobre Desoxidado de alto fósforo) en continua fundición aleado en 102 mm (4 pulg.) de diámetro de un lingote como en la Figura 14 La sección tomada cerca de la superficie normal del lingote hacia el crecimiento radial del grano. La estructura de la dendrita es mucha más fina que en la Fig. 14. El reactivo Waterbury fue usado, el cual tiene los mismos componentes que el agente grabador 7, Tabla 3. 150x La aleación C12200 (Cobre Desoxidado de alto fósforo) contiene gran cantidad de fósforo residual, un desoxidante común, que mejora la soldabilidad. La micrografía (Fig. 16) muestra la presencia de . La adición de Telurio a la aleación de Cobre-Fósforo mejora la maquinabilidad. La figura 17, una micrografía del C14520, designado como DPTE, muestra el efecto en trabajo en caliente. El Telurio de Cobre está presente en las partículas oscuras. La adición de Sulfuro asimismo mejora la maquinabilidad. Un ejemplo trabajado en frío del C14700 está dado en la Fig. 18.
fig. 16 Cobre C12200 (Cobre Desoxidado de alto fósforo). Oxidación interna (presencia de puntos oscuros de ). Agente grabador 4, Tabla 2. 75x
Fig. 17 Cobre C14520 (DPTE), varillas laminadas en caliente y trefiladas. Las partículas oscuras estiradas en el sentido de laminación son Telurio de Cobre, lo cual mejora la maquinabilidad. Agente grabador 7, Tabla 3. 250x
Fig. 18 Cobre C14700( Cobre azufroso) varilla, trabajada en frío hasta el 50% de reducción. La sección transversal muestra la dispersión de partículas redondas de CuS, las cuales mejoran la 0maquinabilidad. Agente grabador 7, Tabla 3. 200x El gran tonelaje de las aleaciónes de cobre son aquellas consistentes de soluciones sólidas. Las aleaciones altas de Cobre, Cobre-Berilio, Cobre-Cromo, Cobre-Circonio, tienen una solubilidad sólida limitada, sin embargo. Estos sistemas pueden endurecerse por precipitación. El fenómeno, el cual es también llamado precipitación por endurecimiento y endurecimiento por envejecimiento, es posible porque el límite de la solubilidad del sólido se reduce con la baja temperatura, una condición conocida como Solubilidad retrógrada (Ref 1). La aleación de Cobre-Berilio( Fig. 19, 20 y 21 pueden ser tratadas por calentamiento hasta una fuerza muy alta, como evidencia por su dureza. El proceso de precipitación aumenta el contenido de cobre del medio y mejora la conductividad de la aleación. Esta combinación de fuerza y conductividad hace muy útiles a estas aleaciones como buenos conductores eléctricos.
Fig. 19 Aleación C17200 (Berilio-Cobre), solución tratada 10 min a 790°C (145°F) y ahogadas en agua. La dureza típica es 62HRB. La estructura son granos equiaxiales de una solución de sólidos supersaturados de Berilio en cobre. Agente grabador 3, Tabla 2. 300x
Fig. 20 Misma aleación (C17200) y procesada como en la Figura 19, pero con 3h a 360°C (680°F) después de un tratado a la solución. La dureza común es 37HRC. Cobre- Berilio se precipita en el borde de los granos y dentro de los granos . Agente grabador 3, Tabla 2. 300x
Fig. 21 Misma aleación y proceso como en la figura 19, excepto que está reducido 11 % por laminación en frío hasta un cuarto de dureza de temple. La dureza típica es 79 HRB. Los granos alfa son estirados en la dirección del laminado. Agente grabador 3, Tabla 2. 300x Latones. El diagrama de fase del sistema Cobre-Zinc (Fig. 22) tiene la escala de composición de 5 latones comunes superpuestos. Está visto que la región de la solución sólida se extiende hasta un 32.5 wt% Zn e incluye latones rojos (C23000), latones bajos (C24000) y cartucho de latón (C26000). Estos tienen una maleabilidad similar al cobre puro. La estructura dendrítica
del C26000 (Fig. 23, 24) y los granos recocidos de la Fig. 24 son similares a cobre. El tamaño de grano en la conformabilidad se ilustra con C26000 en la fig. 25, 26,27 y 28 combinaciones de Procesamiento de trabajo en caliente y frío y diferentes temperaturas de recocido alteran el tamaño de grano y forma. Transversal laminado en caliente y recocido, y las muestras longitudinales cortas (fig.29, 30) se comparan con la misma aleación frío reducción del 70%, y luego recocidas a diversas temperaturas produjeron los tamaños de grano visto en la fig. 33, 34,35 y 36.
Fig. 22 Diagrama -a fase de cobre y zinc con los rangos de composición de cinco latones comunes (designación UNS) superpuestas sobre el mismo. Adaptado de 3 Ref.
fig. 23 Aleación C26000 (latón cartucho), molde, se enfría lentamente, y se extinguió. Dendritas primarias alineadas en {100} direcciones cristalográficas. La estructura se inactivó bien tiene la misma orientación que las dendritas gruesas. Reactivo de ataque 1, tabla 2, a continuación, electropulido con electrolito 1, mesa de 4.30x.
Fig. 24 La aleación C26000 (latón cartucho), mismo procesamiento como en la fig. 23. magnificación superior muestra que las dendritas finas se originan en los bastos y tienen el mismo reactivo de ataque y electrolitos como en 23.85x
Fig. 25 Aleación C26000 (latón cartucho) taza dibujada, mostrando "piel de naranja" (superficie rugosa). Véase la figura 27 para la estructura de grano. Reactivo de ataque 1, tabla de tamaño 2.Actual tamaño
Fig. 26 Aleación C26000 (latón cartucho) dibuja la taza, con una superficie lisa. ver figura 28 para los detalles estructurales. Reactivo de ataque 1, tabla de tamaño 2.Actual tamaño.
Fig, 27 estructura de grano de la taza dibujada en la figura 25 La superficie rugosa de la copa fue causado por la gran tamaño de grano. Etchant 1, Tabla Z. 85x
Fig. 28 Estructura de la copa dibujada en la figura 26 porque los granos pequeños de arco, la copa tiene una superficie lisa. Etchantl, Tabla 2. 85x
Fig. 29 aleación C26000 (latón cartucho), laminados en caliente a 10 mm (0,4 pulg.) de espesor, recocido a un tamaño de grano de 15 , frío laminados de 40% a 6 mm (0.24 pulg) de espesor, y recocido de un grano tamaño de 120 . Diagrama en la esquina inferior izquierda de micrografía indica la vista en relación con el plano de rodadura de la hoja. Resistencia a la tensión nominal de 296 MPa (43.000 psi). Etchant 1, Tabla 2. 75x
Fig. 30 aleación C26000 (latón cartucho), laminados en caliente a 10 mm (0,4 pulg.) De espesor, recocidos a un tamaño de grano de 15 . Laminado en frío a 40% a 6 mm (0,24 pulg.) de espesor, y recocida a un tamaño de grano de 120 . Diagrama en la esquina inferior izquierda de micrografía indica la vista en relación con el plano de rodadura de la hoja. Resistencia a la tensión nominal de 296 MPa (43.000 psi). Etchant 1, Tabla 2. 75x
Fig. 31 Aleación C26000 (latón cartucho), laminado en caliente a 10 mm (0,4 pulg.) de espesor, recocido a un tamaño de grano de 15 , laminados en frío de 40% a 6,1 mm (0,24 pulg.) grueso, y recocida a un tamaño de grano de 120 aún más reducida 37% en la laminación en frío 6,1-3,8 mm (0,24-0,15 pulg.) de espesor, temple duro, resistencia a la tracción nominal de 524 MPa (76.000 psi). Diagrama en la esquina inferior izquierda de micrografía indica la vista en relación con el plano de rodadura de la hoja. Etchant 1, Tabla 2. 75x
Figura 32 Aleación C26000 (latón cartucho), laminados en caliente de 10 mm (0,4 pulgadas)
de espesor, recocido a un tamaño de grano de 15 µm, laminado en frío de 40% a 6,1 mm
(0,24 pulgadas) de espesor, y recocida a un tamaño de grano de 120 µm. Además reducido
37% en laminación en frío 6,1 a 3,8 mm (0,24 a 0,15 pulgadas) de espesor, temple duro,
resistencia a la tensión nominal de 524 MPa (76.000 psi). Diagrama en la esquina inferior
izquierda de micrografía indica la vista en relación con el plano de rodadura de la hoja.
Etchant 1, Tabla 2.75
Figura 33 Aleación C26000 (latón cartucho), procesada para obtener el tamaño de grano
específico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en frío, recocido a un
tamaño de grano de la reducción de 25 µm, laminados en frío a 70%. Recocido final a 330 °C
(625 °F) durante 5 µm de tamaño de grano. Etchant 1. Tabla 2.75
Figura 34 Aleación C26000 (latón cartucho), procesada para obtener el tamaño de grano
específico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en frío, recocido a un
tamaño de grano de la reducción de 25 µm, laminados en frío a 70%. Recocido final a 370 °C
(700 °F) durante 10 µm de tamaño de grano. Etchant 1. Tabla 2.75
Figura 35 Aleación C26000 (latón cartucho), procesada para obtener el tamaño de grano
específico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en frío, recocido a un
tamaño de grano de la reducción de 25 µm, laminados en frío a 70%. Recocido final a 405 °C
(760 °F) durante 15 µm de tamaño de grano. Etchant 1. Tabla 2.75
Figura 36 Aleación C26000 (latón cartucho), procesada para obtener el tamaño de grano
específico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en frío, recocido a un
tamaño de grano de la reducción de 25 µm, laminados en frío a 70%. Recocido final a 425 °C
(800 °F) durante 20 µm de tamaño de grano. Etchant 1. Tabla 2.75
Por encima de 37.5% de Zn, la fase β se cristaliza. A lo largo de la línea límite de solubilidad
vertical de la fase α, tenga en cuenta que los α-fase solubilidad aumentan con una disminución
de la temperatura. La estructura de latón que contiene α y β, tal como la aleación de latón de
corte libre C36000, se ve en Figura 37,38,39 y 40.
Figura 37 Aleación C36000 (latón de corte libre), con dendritas primarias de α fase oscuras.
Aparece Plomo como pequeños esferoides. Etchant 1, Tabla 2.50
Figura 38 Aleación C36000 (latón de corte libre), con la fase b oscurecido por el ataque
preferencial del grabador. En este caso, α fase se forma en el estado sólido durante el
enfriamiento. Etchant 16, Tabla 2.50
Figura 39 Aleación C36000 (latón de corte libre), elenco semicontinuo. Dendritas de fase alfa
en la zona columnar cerca del borde exterior del lingote. Etchant 1, Tabla 2.30
Figura 40 Aleación C36000 (latón de corte libre), α mixtos y β dendritas de fase, cerca del
centro del lingote. Etchant 1, Tabla 2.30
De metal Muntz, C28000, tiene un mayor contenido de zinc han aumentado fuerza, pero son
propensos a la pérdida de zinc a la corrosión, como se ve en la Figura 43.
Figura 41 Aleación C28000 (Muntz metal) lingote, como elenco. La estructura es de dendritas
α fase en una matriz de fase β. Etchant 1, Tabla 2.210
Fig. 42 Aleación C28000 (Muntz metal) lingote, como yeso, mostrando plumas que se
formó en los límites de grano durante el enfriamiento de la estructura de todo- .