888.765.9669 www.polyonics.com 603.352.1415 El reto de la fabricación de circuitos impresos P ara superar los exigentes ambientes de soldadura por reflujo y por onda es crítico comprender los procesos. El proceso de reflujo (diagrama a la derecha) típicamente incluye muchas etapas o zonas. Las pistas en los circuitos impresos (PCB) se cubren con pasta de soldadura, que es una mezcla de aleación de soldadura en polvo y disolvente, que ayuda a unir los componentes electrónicos al circuito impreso. Luego el tablero se expone a un ciclo de precalentamiento a temperaturas que llegan a 120°C. En algunas aplicaciones, puede haber una etapa de remojo térmico que ayuda a eliminar sustancias volátiles y que activa el disolvente. El tablero de circuito impreso entonces se calienta hasta el punto de fusión de la soldadura, y la soldadura fundida conecta de manera permanente las uniones de los componentes. En este paso, el circuito impreso se expone a temperaturas pico de hasta 280°C antes de dejarlo enfriar y luego limpiarlo en un lavado químico agresivo. En aplicaciones extremas, este proceso completo puede repetirse muchas veces, así que las etiquetas deben ser muy durables. Las aplicaciones de soldadura en base a plomo requieren un rango de temperatura de 200 a 220°C. Sin embargo, cuando se estableció la iniciativa de fabricación de equipos electrónicos sin plomo (RoHS) los fabricantes cambiaron a soldaduras basadas en plata, lo que elevó los requisitos de temperatura a un rango de 240 a 260°C debido al más alto punto de fusión de la soldadura de plata. Ahora, en algunos casos, los fabricantes están pasando por un periodo de transición a soldadura de estaño/cobre que ofrece una solución más económica a la soldadura con plata, pero que requiere exposición a temperaturas de hasta 280°C. Soluciones de etiquetas para altas temperaturas L a línea de materiales para etiquetas de circuitos impresos de Polyonics se basa en su tecnología Thermogard TM , está diseñada para cumplir y exceder con los requisitos de mayor temperatura de los ambientes de soldadura por reflujo (hasta 280°C) y por onda que mencionamos anteriormente. Además, toda la tecnología de etiquetas durables ha sido diseñada para soportar disolventes agresivos y múltiples ciclos de lavado, que son comunes en las aplicaciones de circuitos impresos. La amplia línea de productos de Polyonics destaca materiales para etiquetas durables disponibles en espesores de 1 y 2 mil. Con una amplia variedad de terminados y una selección amplia de adhesivos de alto rendimiento para cumplir con las especificaciones únicas de distintas normas militares y de ASTM. Materiales para etiquetas para equipos electrónicos Materiales de etiquetas de alto rendimiento El material para etiquetas de Polyonics está diseñado para soportar las altas temperaturas y el ambiente hostil de la manufactura de circuitos impresos. Temperatura ( o C) 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 30 60 120 150 210 240 270 300 Tiempo (segundos) Reflujo Precalentamiento Temperatura pico de soldadura 220 - 240 o C para dispositivos estándares 260 - 280 o C para dispositivos sin plomo 260 280 Remojo Enfriamiento
4
Embed
Materiales para etiquetas para equipos electrónicos · para equipos electrónicos Materiales de etiquetas de alto rendimiento El material para etiquetas de Polyonics está diseñado
This document is posted to help you gain knowledge. Please leave a comment to let me know what you think about it! Share it to your friends and learn new things together.
Transcript
888.765.9669 www.polyonics.com 603.352.1415
El reto de la fabricación de circuitos impresos
Para superar los exigentes ambientes de soldadura por reflujo
y por onda es crítico comprender los procesos. El proceso
de reflujo (diagrama a la derecha) típicamente incluye