Top Banner
MANM30 – Mori Seiki Mill V09072016 ChipBLASTER, Inc. M30 Mori Seiki Mill Interface CONSTANT VOLUME MODEL HIGH PRESSURE / HIGH VOLUME COOLANT DELIVERY SYSTEM INSTALLATION, OPERATION and SERVICE MANUAL ChipBLASTER, Inc. 13605 South Mosiertown Road Meadville, PA 16335 USA www.chipblaster.com Telephone: (814) 724 – 6278 Fax: (814) 724 – 6287 Serial Number:
91

MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

Apr 15, 2022

Download

Documents

dariahiddleston
Welcome message from author
This document is posted to help you gain knowledge. Please leave a comment to let me know what you think about it! Share it to your friends and learn new things together.
Transcript
Page 1: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V09‐07‐2016     

ChipBLASTER, Inc.  

M30 Mori Seiki Mill Interface 

CONSTANT VOLUME MODEL   

HIGH PRESSURE / HIGH VOLUME COOLANT DELIVERY SYSTEM         

INSTALLATION, OPERATION and SERVICE MANUAL        ChipBLASTER, Inc. 13605 South Mosiertown Road Meadville, PA 16335 USA www.chipblaster.com Telephone:  (814) 724 – 6278 Fax:  (814) 724 – 6287  Serial Number:      

Page 2: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

Document Title:  Operator/Installation Manual 

Document ID:  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V09‐07‐2016 

Rev.  Revision Description  Date Issued  Document Nomenclature 

A  Original   03/18/2016  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V03‐18‐2016 

B Updated Cable Print 9514 and Piping Schematic 

03/23/2016  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V03‐23‐2016 

C  Updated Cable Print 9484‐03  05/11/2016  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V05‐11‐2016 

D Updated PLC Input Wiring Schematic drawing #M30‐70‐03 

07/06/2016  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V07‐06‐2016 

E Updated Power Wiring Supply Schematic drawing #JV40‐01A‐STD 

07/11/2016  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V07‐11‐2016 

F Updated Electrical Schematics drawings M30‐70‐03, JV40‐06C, and Cable Print 9360‐02 

09/07/2016  MAN‐M30 – Mori Seiki Mill ‐ V09‐07‐2016 

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

       

Page 3: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

  

Table of Contents 4.  DATA NAMEPLATE ..................................................................................................................................... 5 5.  GENERAL WARNINGS ................................................................................................................................. 6 

5.1  Introduction ................................................................................................................................................. 6 

5.2  FCC Regulations ............................................................................................................................................ 9 

6.  UNIT SPECIFICATIONS ............................................................................................................................... 10 7.  STORAGE .................................................................................................................................................. 11 

7.1  Moving Machine ........................................................................................................................................ 11 

7.2  Placing A ChipBLASTER ............................................................................................................................... 12 

7.3  Prior to Installation of ChipBLASTER Unit .................................................................................................. 12 

8.  MECHANICAL INSTALLATION ..................................................................................................................... 14 8.1  Standpipe Installation ................................................................................................................................ 14 

8.2  Suction Strainer Cleaning ........................................................................................................................... 19 

8.3  Transfer Pump Hose Installation ................................................................................................................ 19 

8.4  High Pressure Hose Installation ................................................................................................................. 22 

9.  ELECTRICAL INSTALLATION ........................................................................................................................ 23 9.1  Power Connections .................................................................................................................................... 23 

9.2  Control Interface ........................................................................................................................................ 24 

9.3  Standard Hardwire 6 Pin DIN Interface Connections ................................................................................. 26 

9.4  Error Signal Interface (ES) .......................................................................................................................... 27 

10.  START UP .................................................................................................................................................. 28 10.1  Motor Rotations ......................................................................................................................................... 28 

10.2  Pump Air Purge .......................................................................................................................................... 28 

10.3  HP Pump Priming ....................................................................................................................................... 28 

11.  THEORY OF OPERATION ............................................................................................................................ 29 11.1  Fixed Volume High‐Pressure Units ............................................................................................................. 29 

12.  PREVENTATIVE MAINTENANCE ................................................................................................................. 30 12.1  Preventative Maintenance Schedule ......................................................................................................... 30 

12.2  Tank Cleaning ............................................................................................................................................. 31 

12.3  Float Cleaning ............................................................................................................................................. 31 

12.4  Bolt Torque ................................................................................................................................................. 31 

12.5  Transfer Pump ............................................................................................................................................ 31 

12.6  Filter Pump ................................................................................................................................................. 32 

12.7  Check High‐Pressure Pump Oil via Sight Glass ........................................................................................... 38 

12.8  Changing High‐Pressure Pump Oil .............................................................................................................. 38 

12.9  Check for Leaks .......................................................................................................................................... 39 

12.10  High Pressure Pump Replacement ............................................................................................................. 39 

Page 4: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

12.11  Belt Tensioning and Force Guide ............................................................................................................... 44 

13.  FILTER CHANGING ..................................................................................................................................... 46 13.1  N/A ............................................................................................................................................................. 46 

14.  TROUBLESHOOTING .................................................................................................................................. 47 14.1  Troubleshooting Flow Chart ....................................................................................................................... 47 

14.2  Troubleshooting Chart ............................................................................................................................... 48 

14.3  Pressure Regulator ..................................................................................................................................... 51 

14.4  Pressure Regulator Adjustment Procedure without Drive ......................................................................... 52 

15.  ELECTRICAL SCHEMATICS .......................................................................................................................... 53 15.1  Power Wiring Schematic ‐ US and CSA Certified ........................................................................................ 53 

15.2  Power Wiring Schematic – CE Certified...................................................................................................... 54 

15.3  Power Wiring Schematic – Power Supply .................................................................................................. 55 

15.4  Control Wiring Schematic .......................................................................................................................... 56 

15.5  PLC Input Wiring Schematic ‐ Base ............................................................................................................. 57 

15.6  PLC Output Wiring Schematic – Base ......................................................................................................... 58 

15.7  Interface Wiring Schematic‐ Mori Seiki Mill Series .................................................................................... 59 

15.8  Mori Seiki Series Cable Drawings ............................................................................................................... 60 

16.  PIPING SCHEMATIC ................................................................................................................................... 68 17.  MECHANICAL ASSEMBLY ........................................................................................................................... 69 

17.1  Footprint .................................................................................................................................................... 69 

18.  ORIFICE REFERENCE CHARTS ..................................................................................................................... 70 18.1  20 bar/2000 kpa Chart ............................................................................................................................... 70 

18.2  35 bar/3500 kpa Chart ............................................................................................................................... 72 

18.3  70 bar/7000 kpa Chart ............................................................................................................................... 74 

18.4  103 bar/10300 kpa Chart ........................................................................................................................... 76 

18.5  140 bar/14000 kpa Chart ........................................................................................................................... 78 

18.6  175 bar/17500 kpa Chart ........................................................................................................................... 80 

18.7  207 bar/20700 kpa Chart ........................................................................................................................... 81 

18.8  345 bar/34500 kpa Chart ........................................................................................................................... 82 

19.  WARRANTY .............................................................................................................................................. 83 19.1  New Equipment .......................................................................................................................................... 83 

19.2  Used Equipment ......................................................................................................................................... 85 

19.3  Retrofits ...................................................................................................................................................... 87 

19.4  Warranty Claim Form ................................................................................................................................. 89 

19.5  Warranty Registration Card ....................................................................................................................... 90 

19.6  Warranty Validation Card ........................................................................................................................... 91 

 

   

Page 5: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

4. DATANAMEPLATE 

Machine data nameplate is located on the front enclosure door of the ChipBLASTER unit. The data nameplate will provide information for the machines rated power (KVA/WATTS), and full 

load amps.      

4 Data Nameplate – All – V07‐25‐2012

Page 6: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

5. GENERALWARNINGS 

5.1 Introduction 

Thank you for purchasing a ChipBLASTER high pressure coolant system! For reliable, safe and long term operation of your ChipBLASTER unit, please follow all guidelines and 

warnings detailed within this manual. The ChipBLASTER unit must be installed and connected to electric service per the installation portion of 

the manual.     

ALL PERSONS WHO WILL BE OPERATING AND MAINTAINING THIS MACHINE MUST READ AND UNDERSTAND THIS ENTIRE MANUAL. 

   

DO NOT AT ANY TIME USE FLAMMABLE OR EXPLOSIVE FLUIDS IN OR AROUND THE UNIT  

    

DO NOT STAND ON MOTORS, SUPPORTS OR JUNCTION BOXES WHILE WORKING ON THE ChipBLASTER     

DO NOT EXCEED THE MANUFACTURER’S MAXIMUM OPERATING PRESSURE FOR THE MACHINE TOOL  

The items described in these instructions are very important so you are able to use the ChipBLASTER unit safely and prevent injury to yourself and others as well as prevent damage to the property in the 

area near the ChipBLASTER unit. Thoroughly familiarize yourself with the symbols and indications shown within this section first before continuing to read the remainder of the manual. Make sure you observe any and all given warnings. 

   

Page 7: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

SYMBOLS  MEANING 

  DANGER Indicates that error in operation may lead to serious injury or death. 

  WARNING Indicates that error in operation may lead to injury to people1 or that these 

errors may cause damage to physical property2. 

  PROHIBITED Indicated prohibition and will be described in or near the symbol in either 

text or picture form. 

  MANDATORY Indicated a mandatory action and will be described in or near the symbol in 

either text or picture form. 

  PINCH POINT Any point where fingers may be pinched by lids or covers. Exercise caution 

when closing lids or covers (i.e. oil skimmer lid). 

  CUTTING HAZARD Any point where exposed fan blades may cause a cutting hazard to fingers 

when a guard or inlet hose is not in place. Do not operate without a guard or inlet hose in place (i.e. MistBLASTER inlet) 

 

BELT MOTOR PINCH POINT Any point where fingers may be pinched by the motion of a belt. Do not 

operate with guard or cover open. 

  LIFTING HAZARD Use caution when lifting filter bags from filter housing. For example, filter 

bags may be heavy depending on the material being machined. 

  ELECTRICAL SHOCK HAZARD Shut off the main disconnect before opening any electrical enclosures or 

junction boxes. Be aware that units with adjustable frequency drives will hold a lethal charge for a minimum of ten (10) minutes. 

  LOCK OUT ELECTRICAL POWER Lockout / tagout any and all disconnect switches before performing any 

maintenance work on any equipment. 

  SAFETY GLASSES REQUIRED When removing filter bags or working on equipment, safety glasses must be 

worn to prevent personal injury from hazards, such as splashing fluid. 

!

Page 8: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

  MACHINE STARTS AUTOMATICALLY ChipBLASTER equipment will start without operator input. Do not remove any guards or covers until the disconnect switches are shut off, locked out 

and tagged out. 

  UNPLUG ENERGY SOURCE Before performing any work on items such as the oil skimmer, unplug the 

unit. 

  NO ACCESS FOR UNAUTHORIZED PERSONS Do not open electrical enclosures or remove any guards if you have not been 

trained or do not have knowledge of the equipment. 

  FORK TRUCK LIFTING POINT To transport the equipment, forks of the truck must be located between the points indicated on the unit to prevent any mechanical damage to the unit. 

  SAFE OPERATING PRESSURE Safe operating pressure will be listed below this symbol in PSIG or BAR. 

  DO NOT STEP OR STAND ON Do not use surface as a step or platform when surfacing the unit. Motors and electrical boxes are not designed to be used as steps or platforms and injury 

may result from a fall.  

  READ THE TECHNICAL MANUAL  Before attempting to work on or repair this machine, you must read and 

understand this manual. If certain procedures are not followed, mechanical damage and/or personal injury may result. 

  WEAR SAFETY GLOVES When changing filter bags, it is recommended to wear safety gloves to protect hands from metal chips and the coolant that may be used in the 

machine. 

  DO NOT OPERATE WITH GUARD REMOVED Do not operate machine with guards removed, as hazards to personnel will 

be present and injury to personnel could result. 

  LIFTING POINT Machine must only be lifted at the points indicated in order to avoid 

mechanical damage and personal injury. Lifting slings or chain slings must be adequately sized to carry the weight of the equipment. 

  BURN HAZARD / HOT SURFACE Surfaces, such as the transformer, may become hot after extended periods of operation. Do not set anything on or restrict airflow around these surfaces. 

Do not touch. 

Page 9: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

  INHALATION HAZARD Consult MSDS sheet for hazard listings. Possible coolant mist emission. 

 

5.2 FCCRegulations This ChipBLASTER unit complies with Part 15 of the FCC rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference and (2) this device must accept any interference received, including interference that my cause undesired operation.  **All specifications, instruction, pictures and illustrations in this manual are believed to be accurate and may contain ChipBLASTER, Inc. proprietary information, which is privileged, confidential, or subject to copyright/patent belonging to ChipBLASTER Inc. This manual is intended for the operation and maintenance of your ChipBLASTER unit. You are hereby notified that any dissemination, distribution, copying or action taken in regard to the content of this manual is strictly prohibited and may be unlawful. ChipBLASTER, Inc. also reserves the right to change the contents of this manual without notice. If you have any questions, please contact the ChipBLASTER service department at (814) 724 – 6278.      

5 General Warnings– D30C – V07‐25‐2012

Page 10: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

6. UNITSPECIFICATIONS For specific model, please refer to data nameplate information.  

M30‐70 

Maximum Pressure 

bar  70 

psi  1000 

Coolant Volume 

Liters per minute  30 

gpm  8 

Filter Element – CHIPBLASTER CYCLONIC FILTER 

Coolant Tank Volume 

Liters  200 

Gallons  52.6 

General Recommended Area Required  L × W × H 

200L Tank 

Millimeters  1840 × 1566 × 1532 

Inches  72.4 × 61.7 × 60.3 

     

Page 11: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

7. STORAGE If the ChipBLASTER unit is to be stored for any period of time it must be kept in an area that is protected from freezing and temperatures exceeding 55°C (131°F). Keep the ChipBLASTER unit covered until ready to move to site. If a MistBLASTER unit was also supplied, keep this unit covered, also. It is recommended that if a ChipBLASTER is going to be stored for an extended period of time, to drain all fluids from tank, filters, hoses, etc.  

7.1 MovingMachine When moving the ChipBLASTER to the final site, be certain to adhere to the following steps. 

1. The ChipBLASTER unit should ONLY be lifted at specifically labeled lift points. Failure to do so will result in machine damage. 

2. The fork truck lifting capacity must be sufficient to safely lift the ChipBLASTER unit without tipping. 

 Move slowly as to not drop the ChipBLASTER.  Do not try to move the ChipBLASTER with fluid in the tank. Do not stand under the ChipBLASTER unit at any time.  

7.1.1 IfMistBLASTERisSuppliedwithChipBLASTER 

1. To lift or move a standalone MistBLASTER unit, use a fork tuck or hand truck. 2. Always lift from the panel side (front) of the MistBLASTER unit. 3. Place the forks under the bottom plate located between the legs and feet of the stand. 4. If lifting or moving a mounted MistBLASTER unit, lift the unit by eye bolts located on the top of 

the unit.  Move slowly as to not drop the MistBLASTER. Do not stand under the MistBLASTER unit at any time.    

!

!LIFT POINTS 

!

LIFT HERE

DO NOT LIFT FROM SIDE

LIFT HERE 

Page 12: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

!

7.2 PlacingAChipBLASTER 

1. After receiving a ChipBLASTER unit, prepare the site location for the ChipBLASTER. The installation site must be flat and level. 

2. The ChipBLASTER unit needs to be kept within three (3) meters (10') of the machine tool sump. 3. Make sure the unit is placed so maintenance can easily get to the electrical cabinet, 

SkimBLASTER (if equipped), and Suction/Discharge on the ChipBLASTER unit. Please refer to footprint drawings for recommended clearances. 

4. When lifting the ChipBLASTER, make sure the forks extend completely under the ChipBLASTER unit. Do not at any time reach under the ChipBLASTER unit or stand under the ChipBLASTER unit while it is supported by a fork truck. 

5. After removing the ChipBLASTER from the skid, place the unit in its final location. 6. Upon positioning the unit, make sure the machine is level. The ChipBLASTER must be level to 

ensure proper operation.   Power for the ChipBLASTER unit must be available before scheduling installation. 

 

7.3 PriortoInstallationofChipBLASTERUnit 

1. The following steps should be taken before proceeding with the installation of a ChipBLASTER unit: 

a. Power up the machine tool to verify there are no alarms b. If any alarms are present, have the operator clear them. c. Shut down the machine tool control screen. d. Once the control screen is completely shut down, turn off the main disconnect for the 

machine tool. e. Verify that the 3 phase power source voltage matches the voltage label on the 

ChipBLASTER.  f. Verify the 3 phase power source has a kVA rating capable of carrying the full load amp 

rating of the unit. g. Verify the machine tool hose you will be coupling to is rated for at least 68.9 bar 

(1000psi / 6894kpa). h. Locate the following components that were shipped with the unit: 

          

i. Locate the following components of the machine tool:  

Electrical circuit schematic 

Helispring Suction Hose  High Pressure hose 

Hose clamps  Hose fittings 

Standpipe assembly  Power receptacle and cable 

Control interface receptacle and cable 

Page 13: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

Through‐tool‐coolant pump (if any) 

Blank cover plate on machine tool sump

     

Page 14: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

8. MECHANICALINSTALLATION INSTALLER MUST COMPLY WITH ALL LOCAL AND NATIONAL CODES AND SAFETY GUIDELINES  

8.1 StandpipeInstallation8.1.1 1”StandpipeAssembly

1. At the machine tool/chip conveyor, locate the blank cover plate on the filtered side of the conveyor sump. 

2. Remove the cover plate mounting fasteners. 3. Remove the cover plate to allow for working room 

without contaminating the sump. 4. Measure depth of the sump from the cover plate to the 

bottom of the sump tank. Refer to Figure 8.1.1 5. Subtract the “cut length” measurement (refer to Chart 

8.1.1) from the above sump depth measurement and cut the supplied 1” (25mm) hose. 

6. Attach one end of the hose to the standpipe sub assembly with hose clamp. Attach the other end to the suction strainer with hose clamp. Refer to Figure 8.1.2 

7. Cut a 5.83” (148mm) diameter hole through the cover plate. 

8. Place the standpipe assembly through the hole cut in the previous step. Use this as a template to mark four (4) M6×1 holes. 

9. Drill and tap four (4) M6×1 holes through the cover plate. 10. Mount the standpipe bracket to the cover plate. 11. Place the mounted standpipe assembly and cover plate 

into the original cover plate location. NOTE: If the suction strainer touches the bottom of the sump, you must trim the hose again to position the strainer approximately 0.5” (12.5mm) from the bottom of the sump. Refer to Figure 8.1.3 

12. Once the standpipe assembly fits correctly, mount the entire assembly at the cover plate’s original position. 

NOTE: Do not cut the hose short. Do not bend or kink hose. Refer to Figure 8.1.4 and 8.1.5  

Chart 8.1.1 SUMP DEPTH  CUT LENGTH 

7” (177.8mm)  1.25” (31.75mm) 

8” (203.2mm)  2.25” (57.15mm) 

9” (228.6mm)  3.25” (82.55mm)  

10” (254.0mm)  4.25” (107.95mm) 

11” (279.4mm)  5.25” (133.35mm) 

12” (304.8mm)  6.25” (158.75mm) 

NOTE: For sumps less than 7” (177.8mm), refer to Section 8.1.2 

 

Figure 8.1.2

Figure 8.1.1

!

Page 15: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

  

8.1.2 ForSumpDepthsMeasuringLessThan7”1. Trim no more than ¼” (6.4mm) from each plastic hose barb. This 

will shorten the entire assembly by ½” (12.8mm) and will allow for a sump depth of 6.5” (165.1mm). 

2. For sumps less than 6.5” (165.1mm), the plastic hose barbs and 1” clear hose must be removed and replaced with standard 1” pipe nipples. Refer to Figure 8.1.6 

a. A 6” (152.4mm) sump will require a 5” (127mm) NPT pipe nipple. 

b. A 5” (127mm) sump will require a 4” (101.6mm) NPT pipe nipple. 

  

8.1.3 1.5”StandpipeAssembly1. At the machine tool/chip conveyor, locate the blank cover plate 

on the filtered side of the conveyor sump. 2. Remove the cover plate mounting fasteners. 3. Remove the cover plate to allow for working room without contaminating the sump. 4. Measure depth of the sump from the cover plate to the bottom of the sump tank. Refer to 

Figure 8.1.1 5. Subtract the “cut length” measurement (refer to Chart 8.1.2) from the above sump depth 

measurement and cut the supplied 1.5” (38.1mm) hose. 6. Attach one end of the hose to the standpipe sub assembly with hose clamp. Attach the other 

end to the suction strainer with hose clamp. Refer to Figure 8.1.6 7. Position the standpipe in the center of the blank cover plate. 8. Cut a 5.83” (148mm) diameter hole through the cover plate. 9. Place the standpipe assembly through the hole cut in the previous step. Use this as a template 

to mark four (4) M6×1 holes. 10. Drill and tap four (4) M6×1 holes through the cover plate. 11. Mount the standpipe bracket to the cover plate. 12. Place the mounted standpipe assembly and cover plate into the original cover plate location. 

NOTE: If the suction strainer touches the bottom of the sump, you must trim the hose again to position the strainer approximately 0.5” (12.5mm) from the bottom of the sump. Refer to Figure 8.1.3 

Figure 8.1.5Figure 8.1.4Figure 8.1.3 

Figure 8.1.6 

Page 16: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

13. Once the standpipe assembly fits correctly, mount the entire assembly at the cover plate’s original position. 

NOTE: Do not cut the hose short. Do not bend or kink hose. Refer to Figure 8.1.4 and 8.1.5  

Chart 8.1.2

SUMP DEPTH  CUT LENGTH 

10” (254mm)  3.25” (82.6mm) 

11” (279.4mm)  4.25” (108mm) 

12” (304.8mm)  5.25” (133mm) 

13” (330mm)  6.25” (158.5mm 

14” (355.6mm)  7.25” (184mm) 

NOTE: For sumps less than 10” (254mm), refer to Section 8.1.4 

 8.1.4 ForSumpDepthsMeasuringLessThan10

1. Trim no more that ½” (12.7mm) per barb. This will reduce the entire standpipe assembly by 1” (25.4mm). 

2. For sumps less than 10” (254mm), remove plastic hose barbs from standpipe bracket and suction strainer and replace with 1 ½” NPT double ended pipe nipple. Refer to Chart 8.1.3 and Figure 8.1.6 

 Chart 8.1.3

SUMP DEPTH  PIPE LENGTH 

9” (228.6mm)  7” (177.8mm) 

8” (203.2mm)  6” (152.5mm) 

7” (177.8mm)  5” (127.0mm) 

6” (152.4mm)  4” (101.6mm) 

 8.1.5 CycloneFilterDischargeStandpipeInstallation

1. At the machine tool/chip conveyor, locate a blank cover plate on the dirty side of the conveyor sump. 

2. Remove the cover plate mounting fasteners. 3. Remove the cover plate to allow for working room without contaminating the sump. 4.    Using the Template shown in Figure 8.1.7, Drill Cut a 2.50” (65.3mm) diameter hole through the   cover plate. 5.   Using the Template shown in Figure 8.1.7, mark two (2) M6×1 holes. 6.   Drill and tap two (2) M6×1 holes through the cover plate. 7.   Mount the standpipe bracket to the cover plate. 8.  Attach .50" (12.7mm) hose end to the standpipe sub assembly with hose clamp.  9. Use a 7/8” box wrench to tighten the nut on the end of hose connected to the discharge standpipe. Refer to Figure 8.6.1    

   

Page 17: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

CHIPBLASTER CYCLONIC FILTER DUMP STANDPIPE MOUNTING BRACKET TEMPLATE NOTE: USE THIS PAGE AS A TEMPLATE FOR MARKING HOLES FOR SUMP FLOAT MOUNTING BRACKET DRILL HOLE IN TOP OF THE SUMP TANK FROM 2.50” (63.50 mm) – 3.50” (88.90 mm) FOR INSTALLATION OF THE SUMP FLOAT ASSEMBLY.     

Figure 8.1.7 

Page 18: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

  

8.1.6 LabelApplication1. The label provided in the standpipe assembly kit will need to be placed to the right of the sight 

glass with bottom edge aligned with the bottom of the sump. 2. Thoroughly clean the area where the label will be affixed. 3. Remove paper backing from the label to expose the adhesive. 4. Place the label in proper position and press firmly to attach the label. Refer to Figure 8.1.7 

    

Figure 8.1.7

Page 19: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

8.2 SuctionStrainerCleaning1. Locate and remove the four (4) M6×1 bolts that hold standpipe assembly to sump tank. 2. Remove assembly from sump tank. 3. Remove suction strainer from hose barb with an adjustable wrench using flats provided on 

fittings. 4. Wash strainer with a heavy duty degreaser to remove any chips or debris on or inside the screen 

element. Rinse well with water. NOTE: For extremely dirty or clogged strainers, soak in degreaser and scrub with a stiff nylon bristle brush. 

5. Inspect for cracks, tears or other damage to suction strainer. If there is visible damage, contact the ChipBLASTER service department for a replacement. 

6. Wrap threads with Teflon tape. 7. Reconnect suction strainer to hose barb with adjustable wrench. 

NOTE: Do not over tighten. 8. Place standpipe assembly in sump tank and reattach with the four (4) M6×1 bolts. 

                    THE TRANSFER PUMP MUST BE WITHIN 3.7 METERS (12') OF THE MACHING CENTER COOLANT TANK 

8.3 TransferPumpHoseInstallation

 8.3.1 StandpipeHoseConnection

 1. Using the proper sized supplied 4.5 meter (15’) black hose, 

connect the hose to the suction pipe on the ChipBLASTER standpipe assembly. Refer to Figure 8.6.1 

2. Install the worm drive clamp to the hose and tighten nut with 5/16" socket. 

 

!

Page 20: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 8.3.2 TransferPumpPrimeandHoseConnection

 1. Fill the 4.5 meter (15’) black hose connected to the standpipe with clean coolant. 2. Connect the coolant filled hose to the transfer pump suction inlet located on the ChipBLASTER 

unit.  Figure 8.3.2A 3. Install the worm drive clamp and tighten nut with 5/16" socket. 4. Attempt to Air Purge the system, if the pump does not take prime proceed with the following. 5. Remove the bolts and panel indicated in Figure 8.3.2 6. Locate the ½” fitting on the top of the head of the transfer pump, remove the fitting. 7. Using a funnel, fill the transfer pump head cavity with clean coolant.  Re‐install the ½” fitting and 

tighten. 8. Re‐install the panel and bolts shown in Figure 8.3.2B 

 FILL THE HOSE OVER A CONTAINER OR SUMP TO ELIMINATE FLUID SPILLING  THE TRANSFER PUMP MUST BE WITHIN 3.7 METERS (12') OF THE MACHING CENTER COOLANT TANK     

REMOVE BOLTS 

Figure 8.3.2B

!

Figure 8.3.2A 

SUCTION INLET 

Page 21: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

   

Figure 8.7.1 

Page 22: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

8.4 HighPressureHoseInstallation 

1. Locate the high pressure hoses that ChipBLASTER has provided with unit. 2. Connect the female end of the 4.5 meter (15’) hose to ChipBLASTER male end high pressure. 

Refer to Figure 8.8.1 3. Connect the other end to the machining center high pressure hose to the spindle, turret or 

other designated tool/orifice. Refer to Chart 8.8.1 below for replacement high pressure hoses.  

       

Chart 8.8.1: High Pressure Hose Replacement 

Machine Type  Hose Assembly  Length  Part Number 

Standard  ½" HP (2500psi)  15’  4736 

CE  ½" HP (2500psi)  15' total (1 ‐ 9', 1 ‐ 6')  4736CE 

HP ‐ CE  ½" HP (3500psi)  15' total (1 ‐ 9', 1 ‐ 6')  4736HPCE 

HP  ½" HP (3500psi)  15'  4736HP 

Standard  ¾" HP (2500psi)  15'  4738‐1525PSI 

CE  ¾" HP (2500psi)  15' total (1 ‐ 9', 1 ‐ 6')  4738CE‐1525PSI 

     

Figure 8.8.1

CONNECT HIGH PRESSURE HOSE 

HERE

Page 23: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

9. ELECTRICALINSTALLATION INSTALLER MUST COMPLY WITH ALL LOCAL AND NATIONAL ELECTRICAL CODES AND SAFETY GUIDELINES WHEN MAKING ELECTRICAL CONNECTIONS TO THE ChipBLASTER.  REFER TO THE ELECTRICAL SCHEMATICS (Section 15) DURING ELECTRICAL INSTALLATION. REFER TO THE FOOTPRINT DRAWING (Section 17) FOR RECOMMENDED WORK CLEARANCE. 

 BEFORE OPENING THE MACHINE TOOL ELECTRICAL CABINET, DISCONNECT AND LOCKOUT / 

TAGOUT ALL ELECTRICAL ENERGY SOURCES      

9.1 PowerConnections9.1.1 DINInterface

1. Connect 3 ∅ phase power wires (L1,L2, and L3) to pins 1, 2, and 3 via  

 the supplied 6 pin female power and control DIN interface. 2. Connect the ground wire to PE (ground) tab of the 6 pin female power. 3. Connect control interface. 

  

Pin #  Description  Wire Color 1  L1 Orange 

2  L2 Orange 

3  L3 Orange 

4   

5  Coolant On – Outlet #1 (CR1) BLACK 

6  Machine Tool Common ‐ COM 1 WHITE 

PE  ground GREEN/Yellow

   

    

   

6

3

4

5

1

2

! 3 ∅ Phase Power 

Connections 

L1  L2  L3  1  COM 1 

 

Page 24: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

9.2 ControlInterfaceWARNING!!! MACHINE TOOL VOLTAGE FOR THE ChipBLASTER INTERFACE MAY BE 24VDC OR 

120VAC. VERIFY MACHINE TOOL INTERFACING VOLTAGE BEFORE MAKING ANY ELECTRICAL CONNECTIONS. FALUIRE TO INSTALL THE CORRECT INTERFACE RELAYS WILL RESULT IN RELAY DAMAGE.  NOTE: The ChipBLASTER is equipped to accept the control interface voltage of 24VDC. The unit is shipped from the factory with 24VDC interface relays included in the electrical enclosure. Please make sure the appropriate control voltage relay (‘s) are installed in CR1, CR3 and CR31 on the unit.  *NOTE: 120VAC INTERFACE RELAYS WILL NOT BE PROVIDED IN THE ChipBLASTER UNIT. CONTACT THE ChipBLASTER SERVICE DEPARTMENT (PHONE: 814‐724‐6278) FOR 120VAC MACHINE INTERFACE RELAY KIT. 

ChipBLASTER Relay Table         

 9.2.1 24VDCControlInterfaceRelayConfiguration

24VDC control interface relay configuration will use 24VDC relays provided in the ChipBLASTER electrical enclosure. 24VDC interface relays are factory installed in the specific machine relay bases. Refer to example Figure 9.1.1.1 below for 24VDC control interface relay configuration.     

              

   

Interface Relays  Control Relays (DO NOT REMOVE) 

CR1(Coolant On) ‐ Outlet 1  CR6(Oil Skimmer)*Option 

CR3(Index) ‐ Outlet 1  ES(Error Signal) 

  CRH(Alarm Horn) 

   

   

Control Relays (DO NOT REMOVE) 

Interface Relays 

!

!

!

 

Figure 9.2.1.1 

Page 25: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 9.2.2 *OPTIONAL*120VACControlInterfaceRelayConfiguration

*NOTE: 120VAC INTERFACE RELAYS WILL NOT BE PROVIDED IN THE ChipBLASTER UNIT. CONTACT THE ChipBLASTER SERVICE DEPARTMENT (PHONE: 814‐724‐6278) FOR 120VAC MACHINE INTERFACE RELAY KIT.  120VAC control interface relay configuration ‐ Install relays for interface only. Refer to example Figure 9.1.2.1 below for 120VAC control interface relay configuration. 

                

  

9.2.3 24VDCand120VACControlInterfaceRelayConfiguration*NOTE: 120VAC INTERFACE RELAYS WILL NOT BE PROVIDED IN THE ChipBLASTER UNIT. CONTACT THE ChipBLASTER SERVICE DEPARTMENT (PHONE: 814‐724‐6278) FOR 120VAC MACHINE INTERFACE RELAY KIT.  24VDC and 120VAC configuration will use 24VDC and 120VAC interface relays only. In certain applications machine tools will require different voltages for interface signals.   THE FOLLOWING IS ONLY AN EXAMPLE OF USING INTERFACE RELAYS WITH MIXED VOLTAGE SIGNALS For example CR1 (Coolant On) relay may be connected to 120VAC, which will require the installation of the 120VAC relay (RJ1S‐C‐A120). The CR3 and CR31 (Index and Low Pressure Flood) relays may be connected to 24VDC, which will require the installation of the 24VDC (RJ1S‐C‐D24/RJ1S‐C‐D24).  Determine the specific voltages before installing the interface relays.  

   

Interface Relays  Control Relays (DO NOT REMOVE)

!

Figure 9.1.2.1 

Page 26: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

9.3 StandardHardwire6PinDINInterfaceConnectionsPin #  Description  Wire Color 1  Error Signal  – E2 Orange 

2  Sp1 yellow 

3  5 black 

4  6 green 

5  Index #1 – Outlet #1 (CR3) brown 

6  Index #1 – Outlet #1 (CR3) blue 

   

   

 Refer to Figure 9.2.1 for 6pin control DIN interface plug reference. Refer to Section15 (Electrical Diagrams) for interface print (15.1.13).    

            

    

        

   

Figure 9.2.1 

6 Pin Control DIN interface 

Page 27: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

9.4 ErrorSignalInterface(ES) “ES” refers to the ChipBLASTER error signal circuit and relay. The ChipBLASTER is supplied with a 6 pin power and 6 pin control DIN interface base (9360C & 9514PC). *The DIN interface base comes pre‐wired from the factory per the wiring diagram. Determine connection points inside machine tool electrical cabinet for error signal interface. Pin #5 on DIN interface is used for the error signal common, which will power the (ES) contacts on the ChipBLASTER (ES) relay. Pin #1 on the DIN interface is used for the “Normally Closed” contact via the (ES) relay. Refer to Diagram 9.3.1 for specific (ES) relay contact operation. Refer to Figure and Chart 9.3.1. *Drawing 9484M – 01 is attached to the interface cable. NOTE: MACHINE TOOL DAMAGE COULD RESULT IF THE (ES) SIGNAL IS NOT PROPERLY INTERFACED. NOTE: THE ES RELAY IS ENERGIZED WHEN THE ChipBLASTER IS OPERATING WITHOUT ERROR.    

  

       

9 Electrical Installation –M30 ‐ Mori Mill ‐ V03‐18‐2016

ERROR SIGNAL (E)PIN 10 (RED)

ChipBLASTER ERROR SIGNAL (ES)           CONTACTS

NORMALLY CLOSED(N.C.)

NORMALLY OPEN (N.O.)

ERROR SIGNAL (E2)PIN 12 (ORANGE)

ERROR SIGNAL (E1)PIN 11 (YELLOW)

ERROR SIGNAL COMMONVOLTAGE FEED FOR (ES)CONTACTS

(E2) CONNECTIONPOINT FORNORMALLY CLOSEDCONTACT

(E1) CONNECTIONPOINT FORNORMALLY OPENCONTACT

Figure 9.4.1 

ChipBLASTER ERROR SIGNAL (ES) WIRING DIAGRAM  Diagram 9.4.1

!

Page 28: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

10. STARTUP 

10.1 MotorRotations 

1. Check transfer pump rotation (if used) – Rotation is clockwise when viewed from the fan end. 2. Check main pump rotation – Rotation is clockwise when viewed from the fan end. 

 

10.2 PumpAirPurge 

10.2.1 TankFilterAirPurge(chipblastercyclonicfilter) For units with a coolant tank, momentarily press the RESET/AIR PURGE button on the enclosure door, noted by the RESET/AIR PURGE label. The Return pump will begin running and purging/filling the system.  It may take some time for the Return pump to draw coolant into the hose during the initial installation/operation of the pump.  If no coolant enters the hose after 1 minutes, stop the tank fill process by momentarily pressing the RESET/AIR PURGE button.  Remove the plug located in the head of the pump. Fill the cavity using a funnel until the pump head is full. Replace the plug and resume the process by momentarily pressing the RESET/AIR PURGE button again. NOTE: The system will automatically fill until the coolant holding tank has reached high level and then automatically shut off.  At any time to stop the fill procedure, momentarily press the RESET/AIR PURGE button.   

10.3 HPPumpPriming After the tank is full, press and hold the RESET / AIR PURGE pushbutton on the enclosure door of the ChipBLASTER unit for 1‐2 minute.  It may take some time for the high pressure  pump to draw coolant into the hose during the initial installation/operation of the pump.       

Page 29: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

11. THEORYOFOPERATION  

11.1 FixedVolumeHigh‐PressureUnits The coolant leaving the high‐pressure pump goes to the manifold block which consists of a regulator, 206 bar (3,000 psi / 20,684 kPa) pressure gauge and solenoids. The regulator is adjustable to bypass coolant at 10 bar (1000 psi / 6894 kPa) to prevent any over‐pressure in the high‐pressure coolant system. The bypass coolant is then returned to the machine tool. A pressure gauge is installed to read the overall pressure between the high‐pressure pump and the nozzle’s outlet at the machining tool. The solenoids are used for diverting the coolant to the desired ChipBLASTER outlet in the manifold block. The high‐pressure coolant leaves the manifold block through the machining center to the tool being used.      

Page 30: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

12. PREVENTATIVEMAINTENANCE12.1 PreventativeMaintenanceSchedule

 

MAINTENANCE CHARTHOURS 40 

WEEKLY 172 MONTHLY  500  688 

QUARTERLY 1376 

SEMIANNUAL  8000 UNIT  TASK 

High Pressure Pump (10W30 standard duty) 

Check oil level  X           Replace oil every 4000 hr. or *        X     

Check belt for wear & adjustment          X   Check seals for coolant leaks        X     

Filter Pump  Check for leaks        X     

Filter Unit 

Check pressure gauges  X           Replace bag filter when alarmed        X     

Check for leaks        X     Float Unit  Clean the float rod        X     

Tank  Clean the tank            X Lamps  Check all lamp bulbs            X 

Pump Motor  Check mounting bolts            X 

Transfer Pump  (If supplied by ChipBLASTER) 

Clean pump cavity            X Check for leaks        X     

Check all inlet & outlet plumbing for blockage 

      X     

Oil Skimmer  (If supplied by ChipBLASTER) 

Clean troughs        X     

Check belts          X   

Equipment Fan  Clean fan          X   

*This normal maintenance schedule is designed for a single 8‐hour shift. If you are running more than one shift a day, the hours must be used in order to prevent downtime. 

    

Page 31: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

12.2 TankCleaning The coolant in the tank should be drained yearly so the tank may be properly cleaned. 

Dispose of fluid according to all local regulations. 

After the tank has been emptied and cleaned, all filters should be replaced. 

The ChipBLASTER unit should be restarted as if it were a newly purchased unit.  

12.3 FloatCleaningCheck the float switch rod for build‐up of particle material and/or sludge. Be careful not to bend the 

float switch rod. 

Clean the float bulb and rod. 

After cleaning, ensure the rod moves up and down freely without any binding. NOTE: Float rod cleaning may be required more frequently if large amounts of tramp oil are present in coolant reservoir or if cutting oils are used.  

12.4 BoltTorquePlease refer to the table below for all recommended bolt torques for each of the following components.   

 

12.5 TransferPump12.5.1 FlowRate

This pump should be checked every six (6) months to ensure correct flow rate. 

An indication the transfer pump may be clogged will be constant “SLOW COOLANT RETURN” warnings. Refer to Section 17 (Troubleshooting) for warnings 

The ChipBLASTER unit must be powered down and the electrical disconnect placed in the off position and locked out. 

Remove the inlet and outlet hoses by loosening the hose clamps. 

Inspect the inlet and outlet hoses for chips that may have accumulated. Remove any chips/debris as required. 

Remove the four (4) bolts that hold the casting in place using an adjustable wrench. 

Clean any and all chips from the casting and impeller. Be careful not to damage the back of the casting where it mates to the adapter, as this is a metal‐to‐metal seal. 

Component  Recommended Torque 

Filter pump mounting  17 Nm  (12 lbf‐ft) 

HP motor mounting  17 Nm  (12 lbf‐ft) 

Hp pump to slide base  22 Nm  (16 lbf‐ft) 

Slide base mounting  17 Nm  (12 lbf‐ft) 

Bag filter lid  17 Nm  (12 lbf‐ft) 

Transfer pump mounting  20 Nm  (15 lbf‐ft) 

Manifold block mounting  17 Nm  (12 lbf‐ft) 

Page 32: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

Reassemble the casting and replace the four (4) bolts. Ensure the casting is snugly in place. Check the shaft to ensure it rotates freely. Use the screwdriver slot in the motor to turn the shaft. 

Reinstall the inlet and outlet hoses and tighten the hose clamps securely. 

Power up the ChipBLASTER unit and check for any leaks. 12.5.2 CheckforLeaks

Check for leaks around the pump head and the sub plate. 

Verify the fluid is not coming from a fitting or a hose. If a fitting is leaking, check the tightness of the fitting. If a hose is leaking, shut down the ChipBLASTER unit and replace the hose. 

If fluid is leaking from around the motor shaft, the filter pump will require replacement.  Please contact the ChipBLASTER service department. 

ALL GUARDS MUST BE IN PLACE BEFORE OPERATING THE ChipBLASTER UNIT.  

12.6 FilterPumpRemove the panel to the left of the electrical enclosure using a hex 

wrench. Refer to Figure 12.6.1 

Check for leaks around the pump head and on the sub plate. 

Verify there is no fluid leaking from a fitting or a hose. If a fitting is leaking, check the tightness of the fitting. If a hose is leaking, shut down the ChipBLASTER unit and replace the leaking hose. 

If any fluid is noticed leaking from the motor shaft, the filter pump will require replacement. Please contact the ChipBLASTER service department. 

Reinstall the side cover panel. ALL GUARDS MUST BE IN PLACE BEFORE OPERATING THE ChipBLASTER UNIT.  

12.6.1 ReplacingFilterPump‐MechanicalToolsRequired 6mmAllenWrench 5/16”NutDriver 7/8”Wrench 10mmWrench 5/8”Wrench 13mmWrench 13/8”Wrench 13/16”Wrench Largeadjustablewrench(Optional) #2PhillipsHeadScrewDriver 3/8”DriveInch‐PoundTorqueWrenchwith

10”Extension 13mmSocket(3/8”Drive) 10mmSocket(3/8”Drive) 5/16”Socket(3/8”Drive) TeflonTape

PipeSealant WireTies PipeWrench(Optional) Flashlight

Filter Pump Access Panel 

Figure 12.6.1

Page 33: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

     

WARNING!!! DO NOT ATTEMPT ANY SERVICE ON A CHIPBLASTER UNIT WITH POWER ENERGIZED.  REMOVE ALL ENERGY SOURCES AND LOCK OUT / TAG OUT. 

1. Disconnect ALL power sources from the ChipBlaster unit and utilize the lock out/tag out system to prevent accidental injury during pump replacement.  FAILURE TO DO SO WILL RESULT IN PERSONAL INJURY OR DEATH!! 

2. Remove the panel to the left of the electrical enclosure to gain access to the filter pump.  Use a 6mm Allen wrench to remove the bolts.  Once the bolts are removed, set the panel aside. 

3. Locate and unplug the Orange power cable running from the filter pump to the bottom of the electrical enclosure, generally labeled MR2. 

4. Remove the hose clamp and hose from the inlet side of the filter pump using a 5/16” nut driver.  For location of the inlet side on Self‐Primer pump, Refer to Figure 12.6.1.1A.  For location of the inlet side on Centrifugal pumps, Refer to Figure 12.6.1.1B.  When removing the inlet hose, be sure to secure it with a wire tie so that it cannot drop into the tank. 

  

5. Remove the hose clamp and hose from the outlet side of the filter pump using a 5/16” nut driver.  For the outlet location on a Self‐Primer pump, Refer to Figure 12.6.1.1A.  For the outlet location on a Centrifugal pump, Refer to Figure 12.6.1.1B. 

For units equipped with an Auto‐priming system proceed with steps 6‐9.  If an Auto‐priming system is not equipped, skip to step 10. 

6. If Auto‐priming is equipped, remove the ¼” priming tube from the push‐lock fitting located on the impeller housing.  To remove the ¼” priming tube, simply push on the tabs of the push‐lock fitting and pull the tubing.  For the push‐lock fitting location on Self‐primer or Centrifugal pumps, Refer to Figures 12.6.1.2A and 12.6.1.2B. 

 

Figure 12.6.1.1A  Figure 12.6.1.1B

InletInlet 

Outlet

Outlet

Page 34: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

 7. Remove the push‐lock fitting along with any adapter fittings from the impeller housing using 

a 5/8” wrench.  Do not remove the push‐lock fitting from the adapter. 8. On the replacement pump, remove the adapter fitting located where the push‐lock fitting 

assembly will be located using a 5/8” wrench. 9. Install the push‐lock fitting assembly to the impeller housing on the new pump using a 5/8” 

wrench. 10. Locate and remove the two (2) mounting bolts.  For Self‐priming pumps, use a 10mm 

wrench to remove the mounting bolts which are on opposite corners of the pump base.  On Centrifugal pumps use a 13mm wrench to remove the mounting bolts.  When removing the mounting bolts, take a moment to mark the proper mounting holes for use when installing the replacement filter pump. 

11. Remove the old filter pump from the unit and place it on a flat, level surface.  If possible, bolt or clamp the old pump to a working surface to facilitate removal of plumbing fittings in steps 12 and 13.  

For some models, a large adjustable wrench and/or pipe wrench may be required for steps 12‐16. 12. Remove the inlet side plumbing assembly from the filter pump.  Use a 1 3/8” wrench for 

Self‐priming pumps, or a 1 3/16” wrench for Centrifugal pumps.  Take note of the plumbing orientation as it will be necessary to reproduce the orientation on the replacement filter pump. 

13. Remove the outlet side plumbing assembly from the filter pump using a 1 3/8” wrench.  Take note of the plumbing orientation as it will be necessary to reproduce the orientation on the replacement filter pump. 

14. Prior to installing the inlet and outlet plumbing assemblies into the replacement filter pump, use Teflon tape and pipe sealant to seal any threaded joints that were dislodged during assembly removal.  If possible, bolt or clamp the replacement filter pump to a working surface to facilitate installation of plumbing fittings in steps 15 and 16. 

15. Install the inlet side plumbing assembly into the replacement filter pump.  Use a 1 3/8” wrench for Self‐priming pumps, or a 1 3/16” wrench for Centrifugal pumps.  Make sure that the final orientation replicates the original configuration. 

16. Install the outlet side plumbing assembly into the replacement filter pump using a 1 3/8” wrench.  Make sure that the final orientation replicates the original configuration. 

17. Remove the cover plate of the electrical box on the filter pump.  To do this, remove the four (4) Phillips head screws attaching the cover with a #2 Phillips head screw driver.  Also remove the cover plate on the replacement filter pump. 

Figure 12.6.1.2A  Figure 12.6.1.2B

Port for Auto‐priming system push‐lock fitting 

Page 35: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

18. Verify the voltage and frequency of your ChipBLASTER unit.  The “DELTA” wiring scheme should be used for 200V and 230V machines, the “STAR” should be used for 400V and 460V machines.  NOTE: The numerical labels on the wires in the orange cable do not correspond to R, Y, or B on the wiring schematic, any of the numbers can be used with any of the letters, this will only affect the motor phasing which will be checked at a later time.    Depending on the replacement order, the power cable may already be attached to the replacement pump.  If this is the case, verify that the wiring is configured for the proper wiring scheme and skip to step 28.    However, if the power cable is not attached, follow steps 19‐27 to transfer the old power cable, or attach a new power cable to the replacement pump. 

19. Remove the Wagos from the old filter pump.  To remove each wire from the Wago, simply flip the orange lever up to unlock the wires, to lock the wires into place flip the orange lever down. 

20. Remove the screw affixing the grounding wire to the interior of the electrical box. 21. Using a 7/8” wrench, loosen the compression nut on the power cable, Refer to Figure 

12.6.1.3 22. Using a 7/8” wrench, remove the compression fitting from the electrical box.  Refer to Figure 

12.6.1.3 

  

23. Remove the power cable from the electrical box. 24. If using the old power cable, thread the power cable into the electrical box then install the 

compression fitting using a 7/8” wrench.  If using a new power cable, thread the power cable through the compression nut and compression fitting then into the electrical box.  Install the compression fitting with a 7/8” wrench. 

25. Pull approximately 3” (75mm) of wire into the electrical box, then tighten the compression nut to hold the cable in place.  Strip approximately 3/8” (10mm) of the wire jacket from the end of each of the wires; trim the orange jacket as necessary. 

Compression Fitting 

Compression Nut 

Power Cable (Orange) 

Electrical Box

Figure 12.6.1.3

Page 36: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

26. Attach the ground wire to the grounding screw in the electrical box using a #2 Phillips head screw driver.  If using a new power cable, it may be necessary to crimp a ring terminal onto the end of the ground wire.  

27. Wire the replacement pump per the wiring schematic on the inside of the cover plate using the Wagos from the old filter pump, Figure 12.6.1.4A shows the “DELTA” 200V/230V wiring and Figure 12.6.1.4B shows the “STAR” 400V/460V wiring.  NOTE: The numerical labels on the wires in the orange cable do not correspond to R, Y, or B on the wiring schematic, any of the numbers can be used with any of the letters, this will only affect the motor phasing which will be checked at a later time. 

   

28. Verify that all of the wires are affixed firmly by holding the Wago and gently tugging each of the wires (including the ground wire). 

29. Gently press all of the wires into the electrical box and reinstall the cover plate with the four (4) Phillips head screws making sure to maintain the integrity of the gasket seal.  If using a new cable, remove the label on the plug of the old cable and affix it to the plug of the new cable using a cable tie. 

30. Place the replacement filter pump into the ChipBLASTER unit and align with mounting holes marked during the removal of the old pump.  Install two (2) mounting bolts in the marked holes.  For Self‐priming pumps use a 10mm socket and for Centrifugal pumps use a 13mm socket.  Torque the bolts per Table 12.6.1. 

31. Rout the Power cable through the panel behind the electrical enclosure, and plug the cable into the proper port on the bottom of the electrical enclosure, generally MR2.  If a new cable was used, it is recommended to re‐label the new plug. 

32. For units equipped with the Auto‐priming system, re‐install the ¼” priming tube into the push‐lock fitting on the impeller housing. 

To help facilitate restart, it is recommended to prime the pump at this point using steps 33 and 34. 33. Remove the wire tie securing the inlet hose.  Fill the inlet hose with clean coolant, then 

install the inlet hose and hose clamp onto the inlet side of the filter pump using a 5/16” socket, torque per Table 12.6.1.  For inlet location, Refer to Figure 12.6.1.1A and 12.6.1.1B 

34. Install the hose clamp and outlet hose onto the outlet side of the filter pump using a 5/16” socket, torque per Table 12.6.1.  For outlet location, Refer to Figure 12.6.1.1A and 12.6.1.1B 

35. Remove Lock out/tag out and reconnect power to the ChipBLASTER.  Check the rotation of the filter pump by pressing and holding the “RESET/AIR PURGE” button, and looking at the fan end of the pump.  The rotation should be in the clockwise direction as indicated by the arrow on the fan housing of the pump, it may be necessary to use a flashlight to see the fan 

Figure 12.6.1.4A Figure 12.6.1.4B

“DELTA“ 200V/230V Wiring  “STAR” 400V/460V Wiring 

!

Page 37: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

blades.  Take extreme care as moving parts are exposed and are capable of causing severe bodily harm; stay clear of all moving parts.  If the motor rotation is correct, skip to step 40, if the motor rotation is incorrect, follow steps 36‐39. 

36. Disconnect ALL power sources from the ChipBLASTER unit and utilize the lock out/tag out system to prevent accidental injury during pump replacement.  FAILURE TO DO SO WILL RESULT IN PERSONAL INJURY OR DEATH!! 

37. Open the electrical enclosure and locate the Motor Starter that has a label which matches the pump that has been replaced (typically MR2) 

38. Using a #2 Phillips head screwdriver, swap the wire attached to either 2T1 with the wire on 4T2 at the bottom of the Motor Overload corresponding to the filter pump being replaced (typically MR2 OL).  Torque the terminal screws per Table 12.6.1.  Make sure to check the wires are firmly attached by gently pulling each wire. 

39. Close the electrical enclosure, remove Lock out/tag out and reconnect power to the ChipBLASTER.  Recheck the rotation of the filter pump by pressing and holding the “RESET/AIR PURGE” button, and looking at the fan end of the pump.  The rotation should be in the clockwise direction as indicated by the arrow on the fan housing of the pump.  Take extreme care as moving parts are exposed and are capable of causing severe bodily harm; stay clear of all moving parts. 

40.  Visually verify correct operation and all connections to be leak free. 41. Re‐install panel and bolts on the left of the electrical panel using a 6mm Allen wrench. 

 

Table 12.6.1: Torque Table 

Component  Location  Torque (Nm)  Torque (Ft‐lbs)  Torque (In‐lbs) 

1” Hose Clamp Inlet and Outlet Plumbing Assemblies 

4  3  35 

M6x1.00 Mounting Bolt  Self‐Priming Pump Base 11  8  96 

M8x1.25 Mounting Bolt  Centrifugal Pump Base  26  19  228 

Overload Terminal Screws 

Motor Overload  1.7  1.25  15 

 

   

!

Page 38: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

12.7 CheckHigh‐PressurePumpOilviaSightGlass1. The high‐pressure pump oil may be checked by observing the level in the oil sight glass located 

on the opposite side from the electrical enclosure. 2. The oil level must be maintained between the “ADD” and “FULL” indicator marks. If required, 

add oil. Refer to Figure 12.7.1 for oil fill ADD ONLY Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY FAILURE TO USE Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY OIL WILL VOID YOU WARRANTY 

3. Bring oil level to the “ADD” indicator mark on the sight glass.  4. Allow oil to settle for three (3) to four (4) minutes. Check 

oil level and, if required, add small amounts of oil slowly until level is at “FULL” indicator mark. Refer to Figure 12.7.1 

5. Reinstall the dipstick plug. Do not over tighten. Be careful not to crimp gauge tubing lines. 

  

12.8 ChangingHigh‐PressurePumpOil

1. Remove Panel to the left of the electrical enclosure to gain access to high‐pressure pump. 2. Locate the oil sight gauge assembly and remove the two (2) mounting screws.  3. Pull assembly out of the unit and allow the oil to drain into a container capable of holding 1.05 

liters (35.5 ounces) for a single pump. PROPERLY DISPOSE OF OIL ACCORDING TO LOCAL REGULATIONS. DO NOT REUSE OIL. 

 ADD ONLY Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY FAILURE TO USE Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY OIL WILL VOID YOU WARRANTY 

 4. Locate the high‐pressure pump and remove the oil cap.  5. Place a small funnel into the opening. Refer to Figure 12.10.1 6. Refill the pump with Hydra‐Oil 10W30 standard duty oil.  7. Add oil to bring the oil level to the “ADD” indicator mark on the sight glass. Refer to Figure 

12.7.1  8. Allow the oil to settle for three (3) to four (4) minutes. 9. Check the oil level and, if required, add small amounts of oil until the level is at the “FULL” 

indicator mark. See Figure 12.7.1 10. Reinstall the oil cap. Do not over tighten. 

BE CAREFUL NOT TO CRIMP THE GAUGE TUBING LINES!     

Verify oil level 

Figure 12.7.1

Page 39: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

 

  

12.9 CheckforLeaks1. Remove the panel to the left of the gauge panel using a hex wrench. 2. Check for leaks around the pump head and on the sub plate. 3. If fluid is noticed, verify the fluid is not coming from a fitting or a hose. If a fitting is leaking, 

check the tightness of the fitting. If a hose is leaking, shut down the ChipBLASTER unit and replace the hose. 

4. If fluid is still apparent, the high‐pressure will need to be replaced. Please contact the ChipBLASTER service department for a replacement pump. 

5. Replace the gauge panel before operation the ChipBLASTER.  

12.10 HighPressurePumpReplacement 

12.10.1 RemovingOldHighPressurePumpToolsRequired

2.5mmAllenwrench 6mmAllenwrench 8mmAllenwrench 1/8”Allenwrench 8mmwrench 13mmwrench 17mmwrench Belttensiongauge–PartNumber:CB2939

(Notprovidedwithmachine,mustbepurchasedthroughtheChipBLASTERservicedepartment)

½”Drivefoot‐poundtorquewrench Straightedge 3/8”Drivew/10”extension

¼”Driveinch‐poundtorquewrenchwith8mmCrowfoot

9/16”Wrench 7/8”Wrench 5/16”Nutdriver 7/16”Socket 1¼”Wrench 13mmSocket 3/8”Driveratchet NeedleNosePliers 3/8”Driveinch‐poundtorquewrench OilFunnel TeflonTape

Page 40: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

9/7/2016 2:15 PM 

WARNING!!! DO NOT ATTEMPT ANY SERVICE ON ChipBLASTER UNIT WITH POWER ENERGIZED. REMOVE ALL ENERGY SOURCES AND LOCK OUT / TAG OUT. 

1. Disconnect ALL power sources from ChipBLASTER unit and utilize the lock out/tag out system to prevent accidental injury during pump replacement.  FAILURE TO DO SO MAY RESULT IN PERSONAL INJURY OR DEATH!! 

2. Remove Panel to the left of the electrical enclosure to gain access to the high pressure pump.  Use a 6mm Allen wrench to remove the bolts.  Once the bolts are removed, set the panel aside.  

3. Locate the oil sight gauge assembly and remove the two (2) mounting screws using a 2.5mm Allen wrench.  You may need to use needle nose pliers to hold the nut on the interior side of the panel while removing the screws.  

4. Pull assembly out of the unit and allow the oil to drain into a container capable of holding 1.05 liters (35.5 oz) for a single pump.  

PROPERLY DISPOSE OF OIL ACCORDING TO LOCAL REGULATIONS.  DO NOT REUSE OIL.  ADD ONLY Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY OIL.  FAILURE TO USE Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY OIL WILL VOID YOUR WARRANTY. 

5. Remove high pressure outlet line from high pressure outlet fitting.  Refer to Figure 12.10.1 6. Remove hose clamp and hose line from high pressure pump feed port using a 5/16” nut 

driver.  Refer to Figure 12.10.1  

 

 7. Locate the four (4) bolts holding the pump slide base to the machine sub plate. 

Figure 12.10.1

High Pressure Pump 

Feed Port 

High Pressure 

Outlet Fitting 

Hex Plug 

Oil Fill Cap

Page 41: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 41 

 

8. Loosen but do not remove the four (4) bolts holding the slide base to the subplate.  On the right side of the pump use a 13mm wrench.  On the left side use a 3/8” drive rachet with a 3/8” drive 10” extension and a 13mm socket due to the tight space.  Refer to Figure 12.10.2 

9. Locate and loosen the nut on the right side of the adjustment rail using 9/16” wrench.  This will relieve the tension on the belt.  NOTE: Pay attention to the number of turns required to loosen the belt.  Tightening will take approximately the same number of turns.  

 

 10. Locate and tighten the bolt on the left side of the adjustment rail using a 13mm wrench.  

This will guide the slide base back so that the belt can be removed.  NOTE: Pay attention to the number of turns required to loosen the belt.  Tightening will take approximately the same number of turns. 

11. Remove the belt and inspect for wear or damage.  NOTE: If the belt shows signs of wear or damage, do not reuse. 

Note: It is recommended to loosen the fittings prior to removing the pump from the unit.  See steps 15‐19 for tools required to loosen each fitting.   

12. Remove the four (4) slide base bolts then remove pump and base from ChipBLASTER unit and place on a flat, stable surface.  Refer to Figure 12.10.2 

Figure 12.10.2

Slide Base Bolts (2) NOT SEEN IN VIEW 

Slide Base Bolts (2) 

DO NOT REMOVE 

Adjustment Rail Bolt 

Adjustment Rail Nut 

Page 42: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 42 

 

13. Remove high pressure pump feed port fitting and install into replacement pump hand tight.  14. Remove high pressure outlet fitting and install into replacement pump hand tight. 15. Loosen the set screw on the pulley bushing using a 1/8” Allen wrench.   16. Remove three (3) bushing bolts from the old pump using a 7/16” socket, Refer to Figure 

12.10.3.  Use the bushing bolts in the threaded holes of the bushing to jack the bushing out of the pulley. 

17. Remove the bushing and pulley from the pump shaft. 18. Turn the old pump over and remove the four (4) cap screws holding pump to the slide base 

using an 8mm Allen wrench. 19. On the replacement pump locate and remove the hex plug on the bottom of the pump. 20. Remove the oil sight gage fitting and install and tighten into replacement pump where the 

hex plug was located.   21. Attach the slide base to the new high pressure pump using the four (4) cap screws and an 

8mm Allen wrench, torque per Table 12.10.1.   22. Turn the replacement pump upright and place the pulley onto the pump shaft and remove 

the bushing bolts from the threaded jack holes of the bushing. 23. Install the bushing onto the 

pump shaft; make sure the key hole is flush with the end of the shaft.  Now place the three bushing bolts into the thru holes on the bushing into the threaded holes of the pulley and tighten them down by hand.  

24. Tighten the set screw on the bushing using a 1/8” Allen wrench. With a 7/16” socket wrench, tighten the bushing bolts down evenly to prevent bushing and pulley becoming crooked.  Torque bushing bolts per Table 12.10.1.  

25. Position the newly 

assembled high pressure pump assembly back into the ChipBLASTER unit and loosely install the four (4) slide base bolts using a 13mm wrench. 

26. With the pump loosely secured in the unit, torque the fittings on the pump head to the values specified in Table 12.10.1.   

27.   Install the adjustment nut and bolt into the slide rail, then install the belt onto the pulleys.  Do not pry or force the belt onto the pulleys as this can result in permanent damage to the belt.  Reduce the distance between the pulleys using the adjustment nut and bolt so the belt can be easily installed.  NOTE: If the belt shows signs of wear or damage, do not reuse. 

28. With the belt in place, slightly tighten the four (4) slide base bolts, leaving the bolts loose enough that the base will still move. 

29. Slowly tighten the nut on the right side of the adjustment rail with a 9/16” wrench.  As the slide base starts to tighten the belt, slowly adjust (in/out) the left side bolt on the adjustment rail to maintain alignment.  NOTE: Make sure to keep the pulleys aligned 

Bushing 

Bushing Bolts (3)

Pulley 

Figure 12.10.3 

Page 43: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 43 

 

correctly when tightening the belt!!  Center lines on the pulleys must align in a straight line.  

30. Tighten belt until there is a small amount of tension.  NOTE: Do not over tighten the belt. 31. Tighten four (4) slide base bolts with 13mm wrench, torque per Table 12.10.1. 

Using a straight edge and the belt tension gauge (not provided) verify belt tension is correct.  Refer to Section 12.11 for belt tensioning and force guide.  NOTE: Slide base bolts must be tightened before taking any belt tension readings!!! 

32. If tension is incorrect, loosen four (4) slide base bolts so the base can move.  Adjust the tension using the nut on the right side of the adjustment rail and the alignment using the bolt on the left side of the adjustment rail.  Re‐torque four (4) slide base bolts and check alignment and belt tension.  Repeat as necessary until alignment and belt tension are correct. 

33. Install high pressure outlet line to high pressure outlet fitting, torque per Table 12.6.2.  Refer to Figure 12.10.2 

34. Re‐Install two (2) mounting screws to hold the oil sight in position using 2.5mm Allen wrench.  Refer to Figure 12.10.1 

35. Remove high pressure pump oil fill cap located on the top of the pump.  Using a funnel, fill using only Hydra‐Oil 10W30 standard duty oil until the sight level indicates full approximately 1.05 liters (35.5 oz), replace fill cap.  NOTE: ADD ONLY Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY OIL.  FAILURE TO USE Hydra‐Oil 10W30 STANDARD DUTY OIL WILL VOID YOUR WARRANTY. 

36. Install feed hose and hose clamp using 5/16” nut driver, torque per Table 12.10.1.  37. Remove Lock out/tag out and reconnect power to ChipBLASTER and proceed with Start‐Up 

instructions per the standard ChipBLASTER manual.  Take extreme care as moving parts are exposed and are capable of causing severe bodily harm; stay clear of all moving parts.  Visually verify correct operation and all connections to be leak free. 

38. Re‐install panel and bolts on the left of the electrical panel using 6mm Allen wrench. 

   

Page 44: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 44 

 

  

Table 12.10.1: Torque Table 

Component  Location  Torque (Nm)  Torque (Ft‐lbs)  Torque (In‐lbs) 

M8‐1.25 Hex Head Bolt Mount Pump Base to Sub‐Plate 

16  12  144 

M10‐1.5 Socket Head Cap Screw 

Mount Pump to Pump Base 

24  18  216 

¼‐20 Cap Screw  SDS Pump Bushing  12  9  108 

High Pressure Outlet Fitting 

Pump Head  45  33  402 

High Pressure Pump Feed Port 

Pump Head  117  86  1035 

High Pressure Line Swivel (1/2”) 

HP Outlet Line  54  40  480 

Hose Clamp  High Pressure Feed Line  4  3  35 

Recommended Torque Values – Actual torque may vary depending on component conditions 

 

12.11 BeltTensioningandForceGuideNOTE: Actual belt tension required depends on peak loads, system rigidity, teeth in mesh, etc. in some instances, it may be necessary to gradually increase the belt tension to achieve proper operation of the drive. 

1. Set large O‐ring to required deflection as specified in Table 12.11.1.  Slide small O‐Ring to base for measurement.  Refer to Figure 12.11.1  

 

 2. Align straight edge on the side of the belt leaving space in the center of the belt for the belt 

tension gauge.    

  

3. Using the belt tension gauge, press on the center of the belt span until the large O‐ring on the gauge is flush with the edge of the straight edge.  When reading the scale it is extremely important to use the correct scale labeled POUNDS.  Refer to Figures 12.11.2, and 12.11.3 

Figure 12.11.1 

Small O‐Ring in Position 

Large O‐Ring Set Per Table 14.11.1 

To Measure Press on End 

Page 45: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 45 

 

 

 

 4.  Determine the pounds of force on the gauge by reading the small O‐ring.  Refer to Figure 

12.11.1 5. The belt tension gauge must read the force value show in Table 12.11.1 for the specific 

machine model, otherwise the belt will be too loose or too tight.  Refer to Table 12.11.1 6. Before operating the ChipBLASTER unit, check all bolts for tightness once belt tensioning is 

complete. 

 

 Table 12.11.1: Belt Tension Table 

Model  Deflection (mm)  Deflection (in)  Force (kg)  Force (lb) 

HV  2.7  0.105  3.2  7 

 

     

FORCE

DEFLECTION

BELT SPAN

Figure 12.11.3 

Figure 12.11.2 

Large O‐Ring Flush with 

Straight Edge 

12 Preventative Maintenance – Hydracell – V02‐29‐2016

Page 46: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 46 

 

13. FILTERCHANGING13.1 N/A

     

13 Filter Changing – M30 – V03‐18‐2016

Page 47: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 47 

 

14. TROUBLESHOOTING 

14.1 TroubleshootingFlowChart

     

Do you have the correct pressure at the machine

tool?

Do you have any pressure on

ChipBLASTER's high pressure gauge?

Do you have pressure on ChipBLASTER's

high pressure gauge?

ChipBLASTER is okay!

High pressure gauge is not

working

Is pressure HIGHER or LOWER than

normal?

Faulty pressure regulator;Dump solenoid "C" not

working;Broken belt

NONO

NONOYESYES

YESYESNONOYESYES

N.C solenoid not working;

Nozzle plugged with small chips;

Nozzle too small

Is high pressure pump running?

AFD drive tripped;CR7 not energized;Faulty AFD drive;

Faulty motor

Nozzle opening too large;

Leakage between ChipBLASTER and machine tool nozzle

HIGHERHIGHER LOWERLOWER

NONOYES - OPTION 1YES - OPTION 1

Pressure regulator is out of calibration. Reset by using the "Dead Head"

procedure.

YES - OPTION 2YES - OPTION 2

Page 48: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 48 

 

14.2 TroubleshootingChartFault  Symptom Remedy 

ChipBLASTER has no power 

Disconnect switch is off  

Machine tool is off 

Turn on main power. Turn on main disconnect

Turn on machine tool 

Power source fuse blown

Continuous horn 

Overload tripped 

Tank at low limit 

Media free filter: loss of pressure 

Correct problem, reset overload. 

Check machine tool sump coolant level 

Intermittent horn  Low coolant / Slow 

return 

Add coolant to the machining center 

coolant tank or clear chips from the inlet hose 

Dirty filter: Flashing Red Light 

Dirty filter bag 

Pressure switch (2PS) malfunction 

Change filter bag 

If filter inlet bag gauge is reading below 15psi and the alarms still occurs, 

replace 2PS 

CR1 or CR3 not energizing  No command voltage 

from machining center 

Faulty relay 

Check command voltage and wiring connections 

Replace relay 

High‐pressure motor not operating with “Call for Coolant” 

(CR1 and/or CR3) energized 

Faulty transducer 

Faulty solenoid 

CR1 or CR7 not working 

ES relay de‐energized 

Change transducer 

Change solenoid 

Check circuits 

Correct problem and press RESET/AIR PURGE 

pushbutton 

High‐pressure motor running slow 

CR8 not working 

Faulty solenoid “A” 

Check CR8 circuit 

Replace solenoid 

High‐pressure motor running fast but low pressure 

Nozzle too large 

Leak in pressure line 

Faulty transducer 

Faulty solenoid “C” 

Faulty regulator 

Replace nozzle 

Repair leak 

Replace transducer 

Replace solenoid 

Check regulator 

   

Page 49: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 49 

 

Fault  Symptom Remedy 

Cannot achieve required outlet pressure 

Pump seals are bad 

Faulty solenoid 

Faulty regulator 

Incorrect nozzle size 

Regulator not set properly 

Plugged or kinked hose 

Replace seals 

Replace solenoid 

Check regulator 

Replace nozzle with a recommended standard 

size 

Adjust regulator 

Replace hose 

No coolant flowing when high‐pressure is operating 

Solenoid valve is sticking 

Solenoid coil is faulty 

Replace solenoid 

Replace coil 

Coolant is pulsating from high‐pressure nozzle 

High‐pressure pump valve is sticking 

Hose plugged 

Clean or replace valve  

Replace hose 

Coolant continues to flow during tool changes (lathes only) 

CR3 or CR 4 not working 

Solenoid (Sol.  A or B) is sticking 

Check circuit 

Change solenoid 

Fault  Symptom Remedy 

Return pump not operating 

MR3 motor overload tripped 

MR3 circuit breaker tripped 

Reset motor overload 

Reset circuit breaker 

Return pump coolant flow rate slow 

ChipBLASTER float sticking 

Plugged inlet 

Machine sump low on coolant 

Chips stuck inside pump vane 

Motor wired in reverse 

Free up float 

Clean inlet 

Add coolant 

Clean chips from inside pump 

Change motor rotation 

Coolant is foaming  Incorrect coolant  Use a coolant with anti‐

foaming agents for high‐pressure 

High‐pressure pump shuts down after five (5) seconds 

Faulty optional low pressure detect switch 

Seals bad in high‐pressure pump 

Coolant pressure loss 

Replace low‐pressure detect switch 

Change high‐pressure pump 

Check for leak and repair 

ES relay not on (See note below) 

Motor overload trip 

Low coolant limit 

Circuit breaker trip 

Reset motor overload 

Add coolant 

Reset circuit breaker 

System will not operate  Loss of 120VAC  Check transformer circuit, reset 3CB and/or 

4CB 

 

Page 50: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 50 

 

!

!

NOTE: Before resetting a circuit breaker or motor starter overload determine the cause and correct first.  FOR ADDITIONAL INFORMATION, PLEASE CONTACT THE ChipBLASTER SERVICE DEPARTMENT AT (814) 724 – 6278. WHEN CONTACTING THE ChipBLASTER SERVICE DEPARTMENT, PLEASE HAVE YOUR MODEL AND SERIAL NUMBER OF YOUR ChipBLASTER UNIT WITH YOU. NOTE: Electrical troubleshooting can be done over the phone with a ChipBLASTER service technician.  USE EXTREME CAUTION WHEN WORKING INSIDE THE ELECTRICAL ENCLOSURE.  

 

Page 51: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 51 

 

!

14.3 PressureRegulatorThe ChipBLASTER pressure regulator is installed for the safety of the operator, as well as the safety of the machine tool. The pressure regulator is pre‐set from the factory to the specific pressures listed in Chart 14.3.1. The specific color indicator markings on the pressure regulator determine the factory set pressure. Refer to Chart 14.3.2 & Figure 14.3.1. Adjustments to the pressure regulator can be made to accommodate operating pressure for the machine tool. Refer to manual section 14: Troubleshooting – 14.4 “Pressure Adjustment Procedure”.  Failure to correctly follow the “Pressure Adjustment Procedure” will  result in damage to the ChipBLASTER unit and the machine tool!   

  

  

 

ChipBLASTER Pressure Regulator 

CB Part No.  Pressure Setting  Color Indicator 

4546G ‐ 500  500 PSI  Green 

4546Y ‐ 1000  1000 PSI  Yellow 

        

Factory  Pre‐set Pressure Regulator Settings 

CB Unit  Pressure Regulator settings 

J20,J30  69.4 bar (1000 psi/6984 kpa) 

Chart 14.3.1 

Color Indicators 

Pressure Regulator

Figure 14.3.1

Chart 14.3.2 

Page 52: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 52 

 

14.4 PressureRegulatorAdjustmentProcedurewithoutDrive

This procedure is to be used to adjust the output pressure of the ChipBLASTER high‐pressure unit. Please be aware that you must have working knowledge of the complete ChipBLASTER system before making any pressure adjustments. All ChipBLASTER units are shipped out of the factory pre‐set at a working pressure listed in Chart 14.3.1, unless otherwise specified by the end user. This pressure can be read from the high‐pressure gauge located on the side of the ChipBLASTER unit. Check the machine tool specifications for a maximum operating pressure before proceeding with this procedure.  DO NOT EXCEED THE MACHINE TOOL MANUFACTURES MAXIMUM OPERATING PRESSURE  NOTE:  SOL A = COOLANT THROUGH TOOL   SOL B = COOLANT THROUGH ATTACHMENT TOOL OPTION  

Shut off power to the ChipBLASTER unit. 

Locate the coolant manifold assembly at the back of the ChipBLASTER unit. This manifold assembly will need to be accessible during this procedure for achieving correct pressure settings. 

Locate coolant outlet #1 (SOL A) and coolant outlet #2 (SOL B)*Optional. Disconnect the solenoid din connector from each solenoid coil. Refer to Figure 14.4.1 

Power up the ChipBLASTER unit. USE EXTREME CAUTION WHEN WORKING ON LIVE EQUIPMENT! 

Loosen the locking nut on the pressure regulator using a ¾” wrench. 

Energize “Call‐for‐Coolant” (CR1) on the machining center. 

NOTE: Use the high‐pressure gauge located on the side of the ChipBLASTER unit when adjusting the pressure regulator. 

Adjust regulator pressure by turning the adjustment screw IN using a 3/16” hex head wrench. Turning the adjustment screw clockwise will increase the regulator setting. Turing the adjustment screw OUT using a 3/16” hex head wrench counter‐clockwise will decrease the regulator setting.  

 Set the pressure regulator to desired working pressure. NOTE: DO NOT EXCEED 83BAR (1200psi/8273kpa).  Once the correct adjustment has been made, tighten the locking nut to secure the setting. Refer to Figure 14.4.2 

TURNING THE REGULATOR ADJUSTMENT ROD CLOCKWISE INCREASES THE PRESSURE SETTING OF THE REGULATOR. TURNING THE REGULATOR ADJUSTMENT ROD COUNTER CLOCKWISE DECREASES THE PRESSURE SETTING OF THE REGULATOR.     

Pressure Regulator 

SOL B*Optional 

SOL A

Figure 14.4.1

Figure 14.4.2

Page 53: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 53 

 

15. ELECTRICALSCHEMATICS15.1 PowerWiringSchematic‐USandCSACertified

    

Ch

ipT

HIS

PR

INT

IS T

HE

PR

OP

ER

TY

OF

Ch

ipB

LAS

TE

R.

TH

ISD

OC

UM

EN

T C

ON

TA

INS

PR

OP

RIE

TA

RY

INF

OR

MA

TIO

N A

ND

SU

CH

INF

OR

MA

TIO

N M

AY

NO

T B

E D

ISC

LO

SE

D T

O O

TH

ER

S F

OR

AN

YP

UR

PO

SE

OR

US

ED

FO

R M

AN

UF

AC

TU

RIN

G P

UR

PO

SE

S W

ITH

OU

TW

RIT

TE

N P

ER

MIS

SIO

N F

RO

M C

hip

BLA

ST

ER

.U

NIT

:S

IZE

:

4A

CU

ST

OM

ER

:

AP

PR

OV

ED

BY

:

FA

X:

(814

)724

-628

7P

HO

NE

: (8

14)7

24-6

278

BLA

ST

ER

ww

w.c

hipb

last

er.c

omD

RA

WN

BY

:D

AT

E:

TIT

LE:

DR

AW

ING

NU

MB

ER

:

OF

S

HE

ET

:R

EV

:

MA

T'L

:

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

DA

TE

SC

ALE

:

1360

5 S

. M

OS

IER

TO

WN

RO

AD

ME

AD

VIL

LE, P

A 1

6335

US

A

NA

ME

A B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

D30

M3

0-70

PO

WE

R W

IRIN

G S

CH

EM

AT

IC

RR

W07

-06

-201

5M

30-

70-

01

16

AN

TS

L3

PE

L2

L1

PE

3

2

PE

L2

L33

2

1 L11 M30-70HP PUMPFRAME 182/4TCKW 3.75(HP 5.0)RPM 1755FLA 230V - 12.9FLA 460V - 6.45

AMTSELF PRIMEKW .75 (HP 1)RPM 3450FLA 230V- 3.4FLA 460V- 1.7

2T1111

3

5

PE PE

3 3

2 2

2T3

2T2 3MTR3

PE

1MCPGV2ME20 230VGV2ME14 460V

5

3

1

MR 3

1MTR3

1DS2

4

6

3

5

1

4

6

2

#14 GREEN & YELLOW4 4

6

4

2I>

I>

I>

2T1

2T2

2T3

3x #14 BLACK

MR 1

3

5

1

1T2I> 4

1T3I> 6

1T1I> 2

230V #12 AWG GREEN/YELLOW460V #14 AWG GREEN/YELLOW

230V 3X #12 AWG BLACK460V 3X #12 AWG BLACK

#12 AWG GREEN/YELLOW

1L3

1L2

1L1

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

ER

RW

1-2

1-2

016

#6 GREEN/YELLOW

3MCPGV2ME08 230VGV2ME07 460V

BU

SB

AR

BU

SB

AR

1L1

1L2

1L3

FROM 1DS

GV1G09

230V 3X #8 AWG ORANGE460V 3X #10 AWG ORANGE

3X #10 AWG BLACK

Page 54: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 54 

 

15.2 PowerWiringSchematic–CECertified

    

#12 AWG GREEN/YELLOW

1L3

1L2

1L1

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

ER

LC

2-23

-201

6

#6 GREEN/YELLOW

3MCPGV2ME10 200VGV2ME08 400V

BU

SB

AR

BU

SB

AR

1L1

1L2

1L3

FROM 1DS

GV1G09

200V 3X #8 AWG ORANGE400V 3X #10 AWG ORANGE

3X #10 AWG BLACK

Ch

ipT

HIS

PR

INT

IS

TH

E P

RO

PE

RT

Y O

F C

hipB

LAS

TE

R.

TH

ISD

OC

UM

EN

T C

ON

TA

INS

PR

OP

RIE

TA

RY

IN

FO

RM

AT

ION

AN

D S

UC

HIN

FO

RM

AT

ION

MA

Y N

OT

BE

DIS

CL

OS

ED

TO

OT

HE

RS

FO

R A

NY

PU

RP

OS

E O

R U

SE

D F

OR

MA

NU

FA

CT

UR

ING

PU

RP

OS

ES

WIT

HO

UT

WR

ITT

EN

PE

RM

ISS

ION

FR

OM

Chi

pB

LAS

TE

R.

UN

IT:

SIZ

E:

4A

CU

ST

OM

ER

:

AP

PR

OV

ED

BY

:

FA

X: (

814

)72

4-62

87P

HO

NE

: (8

14)7

24-6

278

BLA

ST

ER

ww

w.c

hipb

last

er.c

omD

RA

WN

BY

:D

AT

E:

TIT

LE:

DR

AW

ING

NU

MB

ER

:

OF

S

HE

ET

:R

EV

:

MA

T'L

:

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

DA

TE

SC

ALE

:

136

05 S

. M

OS

IER

TO

WN

RO

AD

ME

AD

VIL

LE, P

A 1

6335

US

A

NA

ME

A B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

M30

M30

-70

CE

PO

WE

R W

IRIN

G S

CH

EM

AT

IC

RLC

02-

23-2

016

M30

-70-

01-C

E1

6A

NT

S

L3

PE

L2

L1

PE

3

2

PE

L2

L33

2

1 L11 M30-70HP PUMPFRAME 182/4TCKW 3.75(HP 5.0)RPM 1755FLA 200V - 15.1FLA 400V - 7.74

TRANSFER PUMPGOULDSCENTRIFUGALKW 1.125 (HP 1.5)RPM 2850FLA 200V- 5.0FLA 400V- 2.5

2T1111

3

5

PE PE

3 3

2 2

2T3

2T2 3MTR3

PE

1MCPGV2ME20 200VGV2ME14 400V

5

3

1

MR 3

1MTR3

1DS2

4

6

3

5

1

4

6

2

#14 GREEN & YELLOW4 4

6

4

2I>

I>

I>

2T1

2T2

2T3

3x #14 BLACK

MR 1

3

5

1

1T2I> 4

1T3I> 6

1T1I> 2

200V #12 AWG GREEN/YELLOW400V #14 AWG GREEN/YELLOW

200V 3X #12 AWG BLACK400V 3X #12 AWG BLACK

Page 55: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 55 

 

15.3 PowerWiringSchematic–PowerSupply

    

B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

REV DESCRIPTION DATENAME

ST

D

PO

WE

R S

UP

PLY

JV40

, JV

40

HP

PO

WE

R W

IRIN

G

ZM

A05

-20

-201

5JV

40-

01A

-ST

D1A

6A

NT

S

*SEE ROUTER FOR POWER SUPPLY PN PE

INPUT200VAC230VAC +

+

3 PWR SUP

OUTPUT24VDC1.7A

---N

L

#14 GREEN & YELLOW

INPUT400VAC460VAC +

+

OUTPUT24VDC5A

---L2

L1

24COM#18 WHITE/BLUE

3 PWR SUP

24COM

#14 GREEN & YELLOW

#18 WHITE/BLUE

1 OUTLET

H2

H4

H3120 VAC

X2

X1

H1

230VACWIRING

100

COM

#18 RED

#18 LIGHT BLUE

#14 GREEN/YELLOW

1TX50VA

4FU1.0A 230V0.5A 460V

2x #14 BLACK

4FUH1

4FUH4

2x #14 BLACK

CUSTOMER OUTLET

11 14 100A

1L1

1L2

FROM1CB

100#18 RED TO REMOTE HMI PWR SUP

1.7A OUTPUT

3FU 2.0A 2x #14 BLACK

1L1

1L2

3FUL1

3FUL2

INPUT200VAC230VAC400VAC460VAC

++

OUTPUT24VDC10A

---

3 PWR SUP

24COM

E-STOP

+24A

+24

+24A

#18 WHITE/BLUE

#18 BLUE

L2

L1

3FU3.0A 200, 230VAC2.0A 400, 460VAC 2x #14 BLACK

1L1

1L2

3FUL1

3FUL2

COM#18 LIGHT BLUE

FROM 1CB OR 1DS

3FU 2.0A 2x #14 BLACK

1L1

1L2

3FUL1

3FUL2

#14 GREEN & YELLOW

10A OUTPUT

INPUT200VAC230VAC +

+

3 PWR SUP

OUTPUT24VDC5A

---N

L

#14 GREEN & YELLOW

24COM#18 WHITE/BLUE

5A OUTPUT

230 VAC

115 VAC

3FU 3.0A 2x #14 BLACK

1L1

1L2

3FUL1

3FUL2

CR STP

11 14

CRESMT+24B 1 2

E-STOP

+24A

+24

+24A

#18 BLUE

11 14

CRESMT+24B 1 2

E-STOP

+24A

+24

+24A

#18 BLUE

11 14

CRESMT+24B 1 2

E-STOP

+24A

+24

+24A

#18 BLUE

11 14

CRESMT+24B 1 2

+24

+24

+24

+24

FROM 1CB OR 1DS

FROM 1CB OR 1DS

FROM 1CB OR 1DS

H2

H4

H3

H1

1TX50VA

460VACWIRING

INITIAL RELEASEA ZMA 05-20-2015

CHANGED RED WIRE SIZE (K-17)B MTS 07-06-2016

Page 56: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 56 

 

15.4 ControlWiringSchematic

    

PLC OUTPUT

Ry OUT

+24

+24A

24 VDC+ - COM 0

PLC OUTPUTS

+24A

3

PLC OUTPUTS

0 1 2Ry OUTCOM 1 4 5

+24A

Ry OUTCOM 26 7

PLC OUTPUT

Ry OUTCOM 38 9

PLC WIRING

0DC INCOM

+24

431 2 765

PLC INPUTS

9 108 12 1311

PLC POWER SUPPLY

24 COM

B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

CO

NT

RO

L W

IRIN

G S

CH

EM

AT

IC

RR

W1

-26

-201

6M

30

-70-

02

26

AN

TS

REFERENCE DESIGNATION

[01A00]

COLUMN

SHEET NO. ROW

+24

24 COM

24 COM#18 BLUE

#18 BLUE

A1 A2

1LTPOWER LAMP (GREEN)

#18 WHITE/BLUE

+24

+24A

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

ER

RW

1-2

6-2

016

#18 WHITE/BLUE

PLCFU1.6A 250V

24

PL

C

+24A

~

CR STP

A2 A1+24A

Page 57: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 57 

 

15.5 PLCInputWiringSchematic‐Base

    

+24 24 COM#18 BLUE

#18 WHITE/BLUE

11

13

I0.0.11

CR11411

B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

BA

SE

PL

C IN

PU

T W

IRIN

G

NJK

07/

05/2

016

M30

-70

-03

36

BN

TS

I0.0.13

I0.0.1212

RED

BLACK

6I0.0.6

I0.0.10

I0.0.9

10

9

I0.0.88

I0.0.5

I0.0.4

I0.0.3

5

4

3

I0.0.2

I0.0.1

I0.0.0

1

2

0

PLC 24 VDC INPUT

PLC INPUTS

LOW INLET PRESSURE

TANK LOW LEVEL

RESET / AIR PURGE

MOTOR OVERLOAD

TANK LOW LIMIT

TANK HIGH LEVEL

SIDE "A"

MAIN MOTOR FAULT

SIDE "A"

SIDE "A"

SIDE "A"

2PS

1PB

3 4

COM NC

NO

CALL FOR COOLANT#1

3MCP AUX

13 14

1411

CR3

CALL FOR COOLANT#1INDEX

DC INCOM

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

ER

RW

1-2

6-20

16

GREEN

BLACK

RED

1FS WHITE

3FS

2FS

*+24VDC MUST BE FROMCHIPBLASTER SUPPLY*

1MCP AUX13 14 77

I0.0.7

SPARE

SPARE

SPARE

SPARE

SPARE

GREEN

BLACK

RED

1FS WHITE

3FS

2FS

+24

CUSTOMER SUMP FLOAT

BC

HA

NG

ED

CU

ST

OM

ER

FL

OA

T C

ON

TA

CT

SN

JK8-

8-2

016

Page 58: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 58 

 

15.6 PLCOutputWiringSchematic–Base

    

+24 VDC

PLC RELAY OUTPUT

B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

BA

SE

PLC

OU

TP

UT

WIR

ING

RR

W1

-26

-20

16M

30

-70

-04

46

AN

TS

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

ER

RW

1-2

6-2

016

Q0.0.6

COM3

9Q0.0.9

COM2

8Q0.0.8

7

6

Q0.0.7

RETURN PUMP

DUMP SOLENOIDSIDE A (N.O.)

2

Q0.0.4

5

4

Q0.0.5

COM 1

3Q0.0.3

1

Q0.0.2

Q0.0.1

COM

0Q0.0.0

SKIMMER CONTROL

LOW INLET PRESSURE/MOTOR OVERLOAD

SOL "C"

A1 A2

+24A

+24A 24 COM

#18 BLUE#18 WHITE/BLUE

A2 A1

ES

MAIN PUMP

~~

BROWN

1 2BLUE

(RED)

~

C1

2LT

MR3

FAULT RELAY

IN ALARM STATE

RELAY ENERGIZEDW HEN SYSTEM IS NOT

MR1

A2A1 ~

+24A

+24A

+24A

ALARM

ALARM

2 c

SKMFU0.25A 250V

2421

OIL SKIMMER0.018 KW (1/40 HP)0.8 FLA11.6 RPM

VOLTAGE REGULATOR

....6MTR

243NOTE:ADD ONLY IF SKIMMERWAS ORDERED

SPARE

SPARE

SPARE

Page 59: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 59 

 

15.7 InterfaceWiringSchematic‐MoriSeikiMillSeries

    

TOTERMINALSTRIP

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

EZ

MA

08-

27-2

015

1 2

E-STOP

1 2

FOR CEWIRE 2 SEPARATEE-STOP CONTACTSTO TERMINAL STRIP

#18 ORANGE

#18 ORANGE

CR1

BLACK

WHITE

COOLANT #1

COOLANT #1 COMMON

FOR CE WIRE CR1 TO 12 PIN AS SHOWN

CR4MASTER/SLAVE

USE CR2 FOR GV2MASTER/SLAVE

A1

A2

A1

A2

A1

A2

A1

MACHINE TOOL GROUND

5

6

GND

INDEX SIGNAL

INDEX SIGNAL COM

CHIPBLASTER UNIT

MR3

COMMON CONNECTION (+24 VDC)

RETURN PUMP SIGNAL4

3

N.C. ERROR SIGNAL#18 ORANGE 1

2SPARE - WIRE TO TERMINAL STRIP

INTERFACE PLUG P/N 9460

USE FOR MORI-SEIKI MILLS ONLYCHIPBLASTER UNIT

SHIELDED CABLE

3 PHASE SUPPLYINPUT REFER TOPOWER WIRINGFOR CURRENTDRAW.

CR1COOLANT #1

COOLANT #1 COMMON

MACHINE TOOL GROUND

RED

GND

4

WHITE

BLACK

1CB

L3

5

6

1

2

3

L1

L2

MACHINE TOOL

INTERFACE PLUG P/N 9459

CR3

CR23

PRESET PRESSURE300PSI (OPTIONAL)

NOTE:ADD CR23 ONLY WHEN PN E-1648-PPCALLED FOR ON ROUTERELSE PIN 4 IS SPARE, DO NOT ADD RELAY

#18 ORANGE

#18 ORANGE

#18 ORANGE

#18 ORANGE

#18 ORANGE

#18 ORANGE

#18 ORANGE

#6 GREEN

#18 GREEN

A2

A1

A2

22

21

ES

A1

A2

BU

PD

AT

ED

TE

RM

INA

LS, C

OM

MO

NS

NJK

8-1

8-20

16

Ch

ipT

HIS

PR

INT

IS T

HE

PR

OP

ER

TY

OF

Chi

pBLA

ST

ER

. T

HIS

DO

CU

ME

NT

CO

NT

AIN

S P

RO

PR

IET

AR

Y IN

FO

RM

AT

ION

AN

D S

UC

HIN

FO

RM

AT

ION

MA

Y N

OT

BE

DIS

CLO

SE

D T

O O

TH

ER

S F

OR

AN

YP

UR

PO

SE

OR

US

ED

FO

R M

AN

UF

AC

TU

RIN

G P

UR

PO

SE

S W

ITH

OU

TW

RIT

TE

N P

ER

MIS

SIO

N F

RO

M C

hipB

LAS

TE

R.

UN

IT:

SIZ

E:

4A

CU

ST

OM

ER

:

AP

PR

OV

ED

BY

:

FA

X: (

814

)724

-628

7P

HO

NE

: (8

14)7

24-6

278

BLA

ST

ER

ww

w.c

hipb

last

er.c

omD

RA

WN

BY

:D

AT

E:

TIT

LE

:

DR

AW

ING

NU

MB

ER

:

OF

S

HE

ET

:R

EV

:

MA

T'L

:

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

DA

TE

SC

ALE

:

136

05 S

. MO

SIE

RT

OW

N R

OA

DM

EA

DV

ILLE

, PA

16

335

US

A

NA

ME

A B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

MO

RI

SE

IKI

PLU

G W

IRIN

G D

IAG

RA

MS

ZM

A0

8-2

7-2

015

JV4

0-0

6C6C

6B

NT

S

MACHINE TOOL

66

L11L1

PE

PE PE

5 5 PE

L2

L3

31L2 4

1 2

51L3 6

2 2

1 1

33

3 PHASE SUPPLY

1CB

ChipBLASTER MACHINING CENTER

POWER INTERFACE PLUG (12 PIN)

NOTE:ADD CR23 ONLY WHEN PN E-1648-PPCALLED FOR ON ROUTERELSE PIN 4 IS SPARE, DO NOT ADD RELAY

USE FOR MORI-SEIKI MILLS ONLY

RED 4 PRESET PRESSURE300PSI (OPTIONAL)

SHIELDED CABLE

CR23#18 ORANGE

MACHINE TOOL GROUNDG ND

#18 ORANGE

COOLANT #1

COOLANT #1 COMMON

BLACK 5

6WHITE

2

3

CHIPBLASTER UNIT

INTERFACE PLUGP/N: MORI-PWR12P-CNTL24P

MACHINE TOOL

1

USE FOR:ALL STANDARD UNITS WITH CHIPCHILLERALL STANDARD EV60 UNITS

Page 60: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 60 

 

15.8 MoriSeikiSeriesCableDrawings15.8.1 PowerandControlCable

    

# 8

AW

G T

HH

N G

RE

EN

84

FT

.

28

FT

.

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

44

9

70

45

1)

INS

TA

LL

10

AW

G O

R 8

AW

G W

IRE

BE

LOW

WH

EN

SP

EC

IFIE

D IN

BO

M

# 1

0 A

WG

TH

HN

GR

EE

N

84

FT

.

28

FT

.

12

# 10

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

51

70

46

1)

ON

LY

IN

ST

ALL

PO

WE

R W

IRE

S L

1, L

2, L

3,

WH

EN

SP

EC

IFIE

D I

N B

OM

Chi

pT

HIS

PR

INT

IS

TH

E P

RO

PE

RT

Y O

F C

hipB

LAS

TE

R.

TH

ISD

OC

UM

EN

T C

ON

TA

INS

PR

OP

RIE

TA

RY

INF

OR

MA

TIO

N A

ND

SU

CH

INF

OR

MA

TIO

N M

AY

NO

T B

E D

ISC

LOS

ED

TO

OT

HE

RS

FO

R A

NY

PU

RP

OS

E O

R U

SE

D F

OR

MA

NU

FA

CT

UR

ING

PU

RP

OS

ES

WIT

HO

UT

WR

ITT

EN

PE

RM

ISS

ION

FR

OM

Chi

pBLA

ST

ER

.U

NIT

:S

IZE

:

4A

CU

ST

OM

ER

:

AP

PR

OV

ED

BY

:

FA

X:

(81

4)7

24-6

287

PH

ON

E:

(81

4)72

4-62

78

BLA

ST

ER

ww

w.c

hipb

last

er.c

omD

RA

WN

BY

:D

AT

E:

TIT

LE:

DR

AW

ING

NU

MB

ER

:

OF

SH

EE

T:

RE

V:

MA

T'L

:

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

DA

TE

SC

ALE

:

13

60

5 S

. M

OS

IER

TO

WN

RO

AD

ME

AD

VIL

LE

, P

A 1

6335

US

A

NA

ME

A B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

6 P

IN P

OW

ER

CA

BL

EM

OR

I S

EIK

I N

T10

00 &

NT

X10

00

JRG

JRG

27A

PR

019

359

12

AS

NO

TE

D

AN

TS

NO

N-M

ET

AL

LIC

FIT

TIN

G,

3/4

" C

ON

DU

IT S

WV

L P

S07

59N

BK

15

13

5

12

3' 0

"

TY

P.

WIR

EM

AR

KE

R L

OC

AT

ION

FO

R B

OT

H E

ND

S

10

1/4

"

3/8

"

51

11

CO

LOR

ITE

M #

1O

RA

NG

E

1 1

BLA

CK

12

WH

ITE

12

CB

EN

CL

CR

23R

ED

12

OR

AN

GE

OR

AN

GE

642

4 6531 2

CO

M1

1L3L1 L2

PIN

CR

T. #

51 3

6 7

9 5

3 C

ON

D.

SH

IEL

DE

D C

AB

LE

, W

ES

T P

EN

N #

18-

3 A

WG

MA

RK

BO

TH

EN

DS

OF

WIR

ES

WIT

H W

IRE

MA

RK

ER

S -

ITE

M 1

0

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G.

PA

RT

NU

MB

ER

WIR

E M

AR

KE

RS

, T

YT

ON

TA

G26

L-10

5

INS

ER

T 6

PIN

MA

LE

, H

AR

TIN

G 0

9 31

006

260

1

HO

OD

, C

AB

LE

-TO

-CA

BL

E,

#09

30 0

16 1

750

AD

AP

TE

R 3

/4",

HA

RT

ING

73

00 0

00 5

314

NO

N-M

ET

AL

LIC

FL

EX

IBL

E C

ON

DU

IT, 3

/4",

GR

AY

, CA

RLO

N

NO

N-M

ET

AL

LIC

FIT

TIN

G,

3/4

" S

TR

AIG

HT

, T

&B

LT

502

ITE

MQ

T'Y

.

RIN

G T

YP

E T

ER

MIN

AL,

TY

TO

N N

Y22

-10R

C2

9 6 4 3578

1 25

FT

.

111

12

10

11

28F

T.

61

CB

PA

RT

No.

54

84

51

52

54

82

55

06

55

90

52

31

1

55

25

LEA

VE

SLA

CK

(2"

MIN

) S

O T

HA

T C

ON

NE

CT

OR

CA

N B

E O

PE

NE

D I

N O

RD

ER

TH

AT

AD

DIT

ION

AL

CO

ND

UC

TO

RS

MA

Y B

E A

DD

ED

IF R

EQ

UIR

ED

.

4

25

' 0"

2

3

5' 0

"

11

Page 61: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 61 

 

15.8.2 MoriSeikiMillControlCable

    

MA

RK

BO

TH

EN

DS

OF

WIR

ES

WIT

H W

IRE

MA

RK

ER

S -

ITE

M 1

0

WIR

E M

AR

KE

RS

, TY

TO

N T

AG

26L

-105

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G. P

AR

T N

UM

BE

R

CA

BLE

, SH

IELD

ED

#22

-8

NO

N-M

ET

ALL

IC F

ITT

ING

, 1

/2"

ST

RA

IGH

T, T

&B

LT

501

NO

N-M

ET

AL

LIC

FLE

XIB

LE C

ON

DU

IT, 1

/2",

GR

AY

, CA

RLO

N

CO

ND

UIT

AD

AP

TE

R ,

HA

RT

ING

73

00 0

00 5

310

64 65PIN

CR

T. #

2 31

5IT

EM

12

28

FT

.

QT

'Y.

9 4 357810

25

FT

.

1112

59

425

' 0"

5487

1

CB

PA

RT

No.

5507

5033

NO

TE

2.

3

3' 0

"

10

1/4

"

E2

3/3

2"

SP

1

CO

M3

3

OR

AN

GE

CO

LOR

409

8

70

42

8

7

16

PIN

MA

LE

IN

SE

RT

, H

AR

TIN

G 0

9 70

006

281

37

532

NO

TE

S:

2. T

YP

. WIR

E M

AR

KE

R L

OC

AT

ION

FO

R B

OT

H

EN

DS

CB

EN

CL

B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

6 P

IN C

ON

TR

OL

CA

BLE

MO

RI

SE

IKI M

ILL

JRG

JRG

07M

AY

12

93

60-0

11

1

AS

NO

TE

D

AN

TS

YE

LLO

W

BLA

CK

GR

EE

N

BR

OW

N

BLU

E

ST

AN

DA

RD

UN

ITW

IRE

LA

BE

L

1N

ON

-ME

TA

LLIC

FIT

TIN

G,

1/2

" C

ON

DU

IT S

WV

L, #

PS

0509

NG

Y50

48

AU

PD

AT

E L

EN

GT

HR

RW

9-7

-20

12

BU

PD

AT

E C

AB

LE

PL

UG

TO

FE

MA

LEM

M1

0-3

-201

2

HO

OD

, TO

P E

NT

RY

, #09

20

003

1440

5486

1

CA

DD

NT

SE

RIE

S H

OO

DR

RW

10

-16

-201

2

SP

24 65PIN

CR

T. #

2 31

EE2

SP

1

CO

M3

3

OR

AN

GE

CO

LOR

YE

LLO

W

RE

D

WH

ITE

BR

OW

N

BLU

E

D C

UB

E U

NIT

WIR

E L

AB

EL

DA

DD

D-C

UB

E W

IRE

BLO

CK

RR

W1

2-1

0-2

012

EC

HA

NG

ED

TO

MU

LTI-

CO

ND

UC

TO

RG

AR

07-

11

-201

3

FC

HA

NG

ED

TO

MA

LE IN

SE

RT

DS

T0

3-1

4-2

014

Page 62: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 62 

 

15.8.3 ControlCable

    

8

66

16

PIN

FE

MA

LE IN

SE

RT

, H

AR

TIN

G 0

9 70

006

261

654

85

NO

TE

S:

2. T

YP

. W

IRE

MA

RK

ER

LO

CA

TIO

N F

OR

BO

TH

E

ND

S

CB

EN

CL

B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

6 P

IN C

ON

TR

OL

CA

BLE

MO

RI

SE

IKI N

T1

000

& N

TX

1000

JRG

JRG

07M

AY

129

360-

021

1

AS

NO

TE

D

FN

TS

YE

LLO

W

BL

AC

K

GR

EE

N

BR

OW

N

BL

UE

ST

AN

DA

RD

UN

ITW

IRE

LA

BE

L

1N

ON

-ME

TA

LLIC

FIT

TIN

G, 1

/2"

CO

ND

UIT

SW

VL,

#P

S05

09N

GY

504

8

AU

PD

AT

E L

EN

GT

HR

RW

9-7-

2012

BU

PD

AT

E C

AB

LE P

LUG

TO

FE

MA

LEM

M10

-3-2

012

NT

SE

RIE

S O

NLY

NT

SE

RIE

S O

NLY

NT

SE

RIE

S O

NLY

NT

SE

RIE

S O

NLY

CA

DD

NT

SE

RIE

S H

OO

DR

RW

10-1

6-2

012

SP

24 65PIN

C

RT

. #

2 31

EE2

SP

1

CO

M3

3

OR

AN

GE

CO

LOR

YE

LLO

W

RE

D

WH

ITE

BR

OW

N

BLU

E

D C

UB

E U

NIT

WIR

E L

AB

EL

DA

DD

D-C

UB

E W

IRIN

G B

LOC

KR

RW

12-1

0-2

012

EC

HA

NG

ED

TO

MU

LTI-

CO

ND

UC

TO

RG

AR

07-1

1-20

13

FU

PD

AT

ED

WIR

E L

EN

GT

HN

JK8-

22-2

016

MA

RK

BO

TH

EN

DS

OF

WIR

ES

WIT

H W

IRE

MA

RK

ER

S -

ITE

M 1

0

WIR

E M

AR

KE

RS

, TY

TO

N T

AG

26L

-105

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G. P

AR

T N

UM

BE

R

CA

BLE

, SH

IEL

DE

D #

22-8

NO

N-M

ET

ALL

IC F

ITT

ING

, 1/2

" S

TR

AIG

HT

, T&

B L

T50

1

NO

N-M

ET

ALL

IC F

LEX

IBLE

CO

ND

UIT

, 1/2

", G

RA

Y, C

AR

LON

CO

ND

UIT

AD

AP

TE

R ,

HA

RT

ING

73

00 0

00 5

310

HO

OD

, TO

P E

NT

RY

, #09

20

003

1750

64 65PIN

C

RT

. #

2 31

5IT

EM

12

28 F

T.

QT

'Y.

9 6 4 35810

1 25 F

T.

1112

59

425'

0"

548

7

764

4

1

CB

PA

RT

No.

550

7

503

3

NO

TE

2.

3

3' 0

"

10

1/4

"

E2

3/32

"

SP

1

CO

M3

3

OR

AN

GE

CO

LOR

4098

704

2

Page 63: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 63 

 

15.8.4 12pinPowerCable

    

7

1 5 F T

MO

RI S

EIK

I MIL

L

5 63 42

CO

LOR

PIN

C

RT

. #

1O

RA

NG

EL1

9

10 11

7 8

12

L2 L3

GN

D

OR

AN

GE

OR

AN

GE

DE

SC

RIP

TIO

N

L1

PO

WE

R

L2

PO

WE

R

L3

PO

WE

R

CO

M1

1

WH

ITE

BLA

CK

HP

CO

M

HP

ON

SIG

NA

L

CA

BLE

, M

ULT

I-C

ON

DU

CT

OR

#22

AW

G-2

CO

ND

UC

TO

R70

4320

FT

.3

*US

E P

AR

T#7

043

FO

R M

OR

I M

ILL

MA

CH

INE

S O

VE

R 3

0 A

MP

S

12

8

1

5 76

2

4

9 10

11

31

0,5

2

12

871

11

09

65

4

1

34

,5

TE

RM

INA

L,

WIR

E -

RIN

G #

0704

825

5231

INS

ER

T 1

2 P

IN F

EM

AL

E,

HA

RT

ING

09

38 0

12 2

701

5810

111

CO

ND

UIT

AD

AP

TE

R,

HA

RT

ING

73

00

000

5314

5484

6

5 F T

510

6*C

E

11

7*C

E

15'

0"

6*C

E

95

4

11

9

P/N

948

4CE

P/N

948

4CE

6 11

54P

/N 9

484

12P

IN P

OW

ER

CA

BLE

(F

OR

MO

RI M

ILL'

s)

RR

W9-

10-

2012

948

4-0

31

1

AS

NO

TE

D

AN

TS

INS

ER

T 1

2 P

IN M

ALE

, H

AR

TIN

G 0

9 38

012

260

1

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G.

PA

RT

NU

MB

ER

1

ITE

MQ

T'Y

.

3

CB

PA

RT

No.

SID

E E

NT

RY

HO

OD

, HA

RT

ING

09

30 0

24

0540

TY

P. W

IRE

MA

RK

ER

LO

CA

TIO

N

FO

R B

OT

H E

ND

S

1/4"

7

3/8

"

2

WIR

E M

AR

KE

R

5809

5807

5525

456715

FT

2 1 1

81

94

NO

N-M

ET

AL

LIC

FIT

TIN

G, 3

/4"

ST

RA

IGH

T,

T&

B L

T50

2

CA

BLE

, SH

IELD

ED

#22

-870

42

# 8

AW

G T

HH

N G

RE

EN

WIT

H Y

EL

LOW

ST

RIP

E W

IRE

, 90°

C

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

49

7419

*IN

ST

AL

L 10

AW

G O

R 8

AW

G O

R 6

AW

G W

IRE

BE

LO

W W

HE

N S

PE

CIF

IED

IN B

OM

# 10

AW

G T

HH

N G

RE

EN

WIT

H Y

ELL

OW

ST

RIP

E W

IRE

, 90°

C

12

# 10

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

51

509

5

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

49

12

# 10

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

51

*CE

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

WIT

H Y

EL

LOW

ST

RIP

E W

IRE

, 90°

C7

441

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

WIT

H Y

EL

LOW

ST

RIP

E W

IRE

, 90°

C7

441

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

WIT

H Y

EL

LOW

ST

RIP

E W

IRE

, 90°

C

46.

5 F

T.

20 F

T.

12

# 6

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

50

7441

46.

5 F

T.

20 F

T.

46.

5 F

T.

20 F

T.

48

FT

.

16F

T.

48

FT

.

16 F

T.

12

# 6

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C74

50

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

WIT

H Y

EL

LOW

ST

RIP

E W

IRE

, 90°

C7

441

48

FT

.

16F

T.

*IN

ST

AL

L C

ON

TR

OL

CA

BL

E W

HE

N S

PE

CIF

IED

IN B

OM

20 F

T.

3101

NO

N-M

ET

AL

LIC

FLE

XIB

LE C

ON

DU

IT,

3/4"

, GR

AY

, CA

RLO

N55

90

5506

67

216 F

T.

CO

NN

EC

TO

R, 3

/4"

CO

ND

UIT

ST

R M

ALE

#L

TB

75 S

TE

EL

CO

ND

UIT

, 3/4

" M

ET

ALL

IC F

LE

XIB

LE T

YP

E U

A #

3422

27

559

550

0

Page 64: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 64 

 

15.8.5 12pinPowerBase

    

12P

IN P

OW

ER

BA

SE

(F

OR

MO

RI M

ILL'

s)

RR

W9

-10-

2012

94

84

M-0

31

1

AS

NO

TE

D

AN

TS

1 0 F T

..

..

2, 8

12 P

IN F

EM

AL

E I

NS

ER

T,

HA

RT

ING

09

38 0

12 2

701

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G. P

AR

T N

UM

BE

R

1

ITE

MQ

T'Y

.

3

CB

PA

RT

No.

PA

NE

L M

OU

T B

AS

E,

HA

RT

ING

09

30 0

24 0

304

DIN

SP

AC

ER

6

TY

P.

WIR

E

MA

RK

ER

LO

CA

TIO

N

FO

R B

OT

H E

ND

S

1/4"

7

3/8"

10

61

17 8

12

3

9

4

2

5

1

1

2

WIR

E M

AR

KE

R

5

581

0

580

8

855

9

552

5

45678 1 1 1

4

81

TE

RM

INA

L, W

IRE

- R

ING

#07

0482

5

94

#8-3

2 x

2"

LO

NG

BO

LT,

NU

T A

ND

L'W

AS

HE

R

9

CA

BLE

, S

HIE

LD

ED

#22

-870

42

# 8

AW

G T

HH

N G

RE

EN

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

449

704

5

*IN

ST

AL

L 1

0AW

G O

R 8

AW

G O

R 6

AW

G W

IRE

BE

LOW

WH

EN

SP

EC

IFIE

D IN

BO

M

# 1

0 A

WG

TH

HN

GR

EE

N

12

# 1

0 A

WG

TH

HN

OR

AN

GE

WIR

E, 9

0° C

745

1

704

6

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

449

12

# 1

0 A

WG

TH

HN

OR

AN

GE

WIR

E, 9

0° C

745

1

*CE

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

70

44

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

70

44

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

30 F

T.

10

FT

.

12

# 6

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

450

704

4

30 F

T.

10

FT

.

30 F

T.

10

FT

.

30 F

T.

10

FT

.

30 F

T.

10

FT

.

12

# 6

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

450

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

70

44

30 F

T.

10

FT

.

3

*IN

ST

AL

L C

ON

TR

OL

CA

BL

E W

HE

N S

PE

CIF

IED

IN B

OM

10

FT

.310

1A

DA

PT

ER

PLA

TE

- O

PT

ION

AL

854

3

P/N 9484MPC P/N 9484MP

6

9

3

P/N 9484MC

6

9

P/N 9484M

6

9

2, 8

1

523

1

CA

BLE

, M

UL

TI-

CO

ND

UC

TO

R #

22A

WG

-2 C

ON

DU

CT

OR

704

31

5 F

T.

3

5 63 42

CO

LOR

PIN

CR

T.

#

1O

RA

NG

EL

1

9

10

117 8

12

L2

L3

GN

D

OR

AN

GE

OR

AN

GE

CO

M1

1

WH

ITE

BL

AC

K

MO

RI

SE

IKI

MIL

L S

ER

IES

*

US

E 7

043

CA

BL

E F

OR

MO

RI

MIL

L M

AC

HIN

ES

OV

ER

30A

MP

S *

L1 L2 L3 CO

M1

2

*US

E 2

ON

PIN

5 F

OR

MA

ST

ER

SLA

VE

Page 65: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 65 

 

15.8.6 PowerandControlCable

    

5

CO

M1

CO

ND

UIT

AD

AP

TE

R, H

AR

TIN

G 7

3 0

0 00

0 5

314

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G. P

AR

T N

UM

BE

RIT

EM

QT

'Y.

5 4 36

11 25

FT

.

CB

PA

RT

No.

548

4

3L3

4 51

6

PIN

C

RT

. #

1L1

2L2

WIR

E M

AR

KE

RS

INS

ER

T 6

PIN

MA

LE, H

AR

TIN

G 0

9 3

1 00

6 26

01

TO

P E

NT

RY

HO

OD

, HA

RT

ING

09

30

016

044

0

MA

RK

BO

TH

EN

DS

OF

WIR

ES

WIT

H C

RT

. # U

SIN

G W

IRE

MA

RK

ER

S -

ITE

M 1

1

11 10 71 1

SH

IEL

DE

D C

AB

LE

, 18-

3 A

WG

12 30

FT

548

2

548

3

552

5

511

1

6

6

3

4

51

2

4

2 5 F T

87

CO

LO

R

WH

ITE

OR

AN

GE

BLA

CK

OR

AN

GE

OR

AN

GE

LE

AV

E W

IRE

S S

LAC

K S

O T

HA

T

CO

NN

EC

TO

R C

AN

BE

OP

EN

ED

TY

P. W

IRE

MA

RK

ER

LO

CA

TIO

N

FO

R B

OT

H E

ND

S

11

1/4

"

AS

RE

Q'D

P/N 9514CE

PE

GR

N/Y

EL

2

ITE

M N

o.

101 1011

121

FO

RK

TY

PE

TE

RM

INA

L, P

N10

-10F

504

5

AIN

ITIA

L R

ELE

AS

ER

RW

9-7

-201

2

# 8

AW

G T

HH

N G

RE

EN

84

FT

.

28

FT

.

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

449

704

5

1)

INS

TA

LL

10A

WG

OR

8A

WG

WIR

E B

EL

OW

WH

EN

SP

EC

IFIE

D IN

BO

M

# 1

0 A

WG

TH

HN

GR

EE

N

84

FT

.

28

FT

.

12

# 1

0 A

WG

TH

HN

OR

AN

GE

WIR

E, 9

C7

451

704

6

CR

23R

ED

10

3

84

FT

.

28

FT

.

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

449

84

FT

.

28

FT

.

12

# 1

0 A

WG

TH

HN

OR

AN

GE

WIR

E, 9

C7

451

*CE

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

704

4

# 6

AW

G T

HH

N G

RE

EN

704

4

NO

N-M

ET

AL

LIC

FL

EX

IBLE

CO

ND

UIT

, 3/4

", G

RA

Y, C

AR

LON

NO

N-M

ET

AL

LIC

FIT

TIN

G, 3

/4"

ST

RA

IGH

T, T

&B

LT

502

550

6

559

0

BU

PD

AT

ED

GR

OU

ND

WIR

E P

AR

T #

MM

10

-24

-201

2

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

NA

ME

DA

TE

CR

EM

OV

ED

HO

OD

AS

SE

MB

LY

FO

R C

EM

M1

1-1

9-2

012

MLM

AD

DE

D S

WIV

EL

PA

RT

# 5

135

D1

0-1

7-2

013

81

FT

G, C

ON

DU

IT 3

/4"

SW

VL

HU

BB

EL

L P

S0

759N

BK

513

5

EU

PD

AT

ED

WIR

E L

EN

GT

HM

TS

03

-22

-201

6

10

2

1

5 '

P/N 9514

OR

1)

ON

LY I

NS

TA

LL

PO

WE

R W

IRE

S L

1, L

2, L

3,

WH

EN

SP

EC

IFIE

D IN

BO

M

MO

RI S

EIK

I 6-

PIN

PLU

G6

PIN

PO

WE

R A

ND

CO

NT

RO

L C

AB

LE

RR

W9

-7-2

012

9514

12

AS

NO

TE

D

EN

TS

Page 66: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 66 

 

15.8.7 PowerandControlBase

    

Chi

pT

HIS

PR

INT

IS

TH

E P

RO

PE

RT

Y O

F C

hipB

LAS

TE

R.

TH

ISD

OC

UM

EN

T C

ON

TA

INS

PR

OP

RIE

TA

RY

INF

OR

MA

TIO

N A

ND

SU

CH

INF

OR

MA

TIO

N M

AY

NO

T B

E D

ISC

LOS

ED

TO

OT

HE

RS

FO

R A

NY

PU

RP

OS

E O

R U

SE

D F

OR

MA

NU

FA

CT

UR

ING

PU

RP

OS

ES

WIT

HO

UT

WR

ITT

EN

PE

RM

ISS

ION

FR

OM

Chi

pBLA

ST

ER

.U

NIT

:S

IZE

:

4A

CU

ST

OM

ER

:

AP

PR

OV

ED

BY

:

FA

X: (

814

)724

-628

7P

HO

NE

: (8

14)

724

-627

8

BLA

ST

ER

ww

w.c

hip

bla

ster

.com

DR

AW

N B

Y:

DA

TE

:

TIT

LE:

DR

AW

ING

NU

MB

ER

:

OF

S

HE

ET

:R

EV

:

MA

T'L

:

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

DA

TE

SC

ALE

:

136

05 S

. MO

SIE

RT

OW

N R

OA

DM

EA

DV

ILL

E, P

A 1

6335

US

A

NA

ME

A B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

TO

MO

RI

SE

IKI P

LUG

6 P

IN P

OW

ER

BA

SE

JRG

RR

W2

3AU

G06

953

92

2

AS

NO

TE

D

EN

TS

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G. P

AR

T N

UM

BE

R

MA

RK

BO

TH

EN

DS

OF

WIR

ES

WIT

H C

RT

. # U

SIN

G W

IRE

MA

RK

ER

S -

ITE

M 6

10 FT1

3L

3

3

64

5

5 64

PECO

M1

2

1

5

PIN

CR

T. #

21

L2

L1

4

OR

AN

GE

30

FT

.O

RA

NG

E

OR

AN

GE

GR

N/Y

LLW

ITE

MQ

T'Y

.

45 3

11

FE

MA

LE

BA

SE

W/C

OV

ER

, HA

RT

ING

INS

ER

T 6

PIN

FE

MA

LE, H

AR

TIN

G

WIR

E,

#18

MT

W O

RA

NG

E

OR

AN

GE

OR

AN

GE

CO

LO

R

67

12

1

WIR

E M

AR

KE

R L

AB

EL

FO

RK

TE

RM

INA

L, P

N10

-10F

LA

BE

L H

OU

SIN

G W

ITH

P/N

1/4

" M

IN H

IGH

LE

TT

ER

ING

P/N 9539

CB

PA

RT

No.

74

54

50

67

50

57

3

55

25

50

45

2,

7

1

EC

HA

NG

ED

TIT

LE B

LOC

KJR

G2

9S

EP

09

CR

23O

RA

NG

E

1)

ON

LY

IN

ST

AL

L P

OW

ER

WIR

ES

L1,

L2,

L3,

WH

EN

SP

EC

IFIE

D IN

BO

M

FA

DD

CR

23

- U

PD

AT

E P

OW

ER

WIR

ING

RR

W9

-7-2

012

# 8

AW

G T

HH

N G

RE

EN

30

FT

.

10

FT

.

12

# 8

AW

G T

HH

N O

RA

NG

E W

IRE

, 90°

C7

44

9

70

45

1)

INS

TA

LL

10

AW

G O

R 8

AW

G W

IRE

BE

LOW

WH

EN

SP

EC

IFIE

D IN

BO

M

# 1

0 A

WG

TH

HN

GR

EE

N

30

FT

.

10

FT

.

12

# 1

0 A

WG

TH

HN

OR

AN

GE

WIR

E, 9

0° C

74

51

70

46

GU

PD

AT

E G

RO

UN

D W

IRE

PA

RT

#M

M1

0-2

4-2

012

Page 67: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 67 

 

15.8.8 ControlBase

      

DE

SC

RIP

TIO

N A

ND

MF

G. P

AR

T N

UM

BE

RQ

T'Y

.

60

FT

.

ITE

M

1W

IRE

, #

18 M

TW

OR

AN

GE

CB

PA

RT

No.

7454

*5

MA

RK

BO

TH

EN

DS

OF

WIR

ES

WIT

H C

RT

. #

US

ING

WIR

E M

AR

KE

RS

- IT

EM

5

6 P

IN F

EM

AL

E I

NS

ER

T,

HA

RT

ING

FE

MA

LE

BA

SE

, H

AR

TIN

G

.18 1

2345W

IRE

MA

RK

ER

LA

BE

L

.5485

7531

5525

*66

3

2 43E

PIN

CR

T. #

E2

1

41 2

5

15 FT

OR

AN

GE

CO

LO

R

1, 6

34

LE

AV

E S

LAC

K (

2" M

IN)

SO

TH

AT

CO

NN

EC

TO

RC

AN

BE

OP

EN

ED

IN

OR

DE

R T

HA

TA

DD

ITIO

NA

L C

ON

DU

CT

OR

S M

AY

BE

AD

DE

DIF

RE

QU

IRE

D.

3

CO

M

6

.

P/N

95

40

TA

G W

ITH

P/N

, 1

/4"

MIN

HIG

H L

ET

TE

RS

,B

OT

H S

IDE

S,

FIR

ML

Y A

TT

AC

H T

O A

SS

Y

NO

TE

S:

* N

OT

RE

QU

IRE

D W

ITH

MP

20

UN

ITS

Chi

pT

HIS

PR

INT

IS

TH

E P

RO

PE

RT

Y O

F C

hipB

LAS

TE

R.

TH

ISD

OC

UM

EN

T C

ON

TA

INS

PR

OP

RIE

TA

RY

INF

OR

MA

TIO

N A

ND

SU

CH

INF

OR

MA

TIO

N M

AY

NO

T B

E D

ISC

LOS

ED

TO

OT

HE

RS

FO

R A

NY

PU

RP

OS

E O

R U

SE

D F

OR

MA

NU

FA

CT

UR

ING

PU

RP

OS

ES

WIT

HO

UT

WR

ITT

EN

PE

RM

ISS

ION

FR

OM

Chi

pBLA

ST

ER

.U

NIT

:S

IZE

:

4A

CU

ST

OM

ER

:

AP

PR

OV

ED

BY

:

FA

X:

(814

)724

-628

7P

HO

NE

: (8

14)

724

-627

8

BLA

ST

ER

ww

w.c

hipb

last

er.c

omD

RA

WN

BY

:D

AT

E:

TIT

LE

:

DR

AW

ING

NU

MB

ER

:

OF

S

HE

ET

:R

EV

:

MA

T'L

:

RE

VD

ES

CR

IPT

ION

DA

TE

SC

AL

E:

136

05

S. M

OS

IER

TO

WN

RO

AD

ME

AD

VIL

LE, P

A 1

6335

US

A

NA

ME

A B C D E F G H I J K L M N O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

COLUMN

[01A00]

REFERENCE DESIGNATION

SHEET NO. ROW

TO

MO

RI S

EIK

I PLU

G6

PIN

CO

NT

RO

L B

AS

E

JRG

RR

W22

AU

G06

954

02

1

AS

NO

TE

D

BN

TS

OR

AN

GE

OR

AN

GE

OR

AN

GE

AU

PD

AT

E W

IRE

LE

NG

TH

RR

W9

-7-2

012

BU

PD

AT

E L

AB

ELS

AN

D L

EN

GT

HS

GA

R7

-19-

2013

15 Electrical Drawings – J30– Mori Seiki Mill‐ V02‐09‐201515 Electrical Drawings – M30 – Mori Seiki Mill – V09‐07‐2016

Page 68: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 68 

 

16. PIPINGSCHEMATIC

     

RE

SE

VO

IR

MA

CH

INE

TO

OL

1.5

"

3 M

TR

TR

AN

SF

ER

PU

MP

3

MT

R

1"

M

1"

1"

1"

FIL

TE

R IN

LET

GA

UG

E RED

1P

S

1"

1/2

"

HIG

H P

RE

SS

UR

E

P

UM

P

1

MT

R

M

1"

HIG

H P

RE

SS

UR

E

GA

UG

E1

/4"

1/2

"

R

EG

ULA

TO

R

MA

NIF

OL

D B

LOC

K

1/2

" D

UM

PS

OL

"C

"

N.O

.

TO

OL

ING

OR

IFIC

E

1/2

"

1/2

"

1/2

"

INL

ET

PR

ES

SU

RE

SW

ITC

H S

ET

@ 5

PS

I

1/4

"

CY

CLO

NE

FIL

TE

R

TO

MA

CH

INE

TO

OL

CO

NV

EY

OR

1/2

"

1/2

"

AC

CU

MU

LA

TO

R

1/2

"

SU

CT

ION

ST

RA

INE

R

BA

DD

ED

VE

NT

ON

CY

CLO

NE

JRG

23M

AR

16

1/4

"

0.0

60Ø

1"

HIG

H P

RE

SS

UR

E

MA

CH

INE

TO

OL

SU

MP

CH

IPB

LAS

TE

R C

OO

LAN

T

1"

WIT

H C

YC

LO

NE

FIL

TE

RM

30

PIP

ING

SC

HE

MA

TIC

JRG

RL

C2

3F

EB

16M

30

-CF

11

BN

TS

SH

OP

NO

TE

S:

1.

TH

IS D

RA

WIN

G I

S A

SC

HE

MA

TIC

ON

LY O

F

P

IPIN

G A

ND

DO

ES

RE

PR

ES

EN

T A

N A

CT

UA

L

N

UM

BE

R O

F F

ITT

ING

S R

EQ

UIR

ED

TO

PL

UM

B

M

AC

HIN

E.

16 Piping Schematic – M30 – V03‐23‐2016

Page 69: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 69 

 

17. MECHANICALASSEMBLY17.1 Footprint

     

17 Mechanical Assembly– M30 – Mori Seiki Mill – V03‐18‐2016 

Page 70: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 70 

 

18. ORIFICEREFERENCECHARTS 

18.1 20bar/2000kpaChart

Orifice Reference Chart for 20 bar/2000 kpa 

Orifice Dia.  (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  20/2000  53  0.1  0.0 

0.30  0.07  20/2000  53  0.2  0.0 

0.40  0.13  20/2000  53  0.4  0.0 

0.50  0.20  20/2000  53  0.6  0.0 

0.60  0.28  20/2000  53  0.9  0.0 

0.70  0.38  20/2000  53  1.2  0.1 

0.80  0.50  20/2000  53  1.6  0.1 

0.90  0.64  20/2000  53  2.0  0.1 

1.00  0.79  20/2000  53  2.5  0.1 

1.10  0.95  20/2000  53  3.0  0.1 

1.20  1.13  20/2000  53  3.6  0.2 

1.30  1.33  20/2000  53  4.2  0.2 

1.40  1.54  20/2000  53  4.9  0.2 

Nozzle #XX54  1.57  20/2000  53  5.0  0.2 

1.50  1.77  20/2000  53  5.6  0.3 

Nozzle #XX55  1.82  20/2000  53  5.8  0.3 

1.60  2.01  20/2000  53  6.4  0.3 

1.70  2.27  20/2000  53  7.2  0.3 

1.80  2.54  20/2000  53  8.1  0.4 

1.90  2.84  20/2000  53  9.0  0.4 

2.00  3.14  20/2000  53  10.0  0.5 

Nozzle #XX56  3.15  20/2000  53  10.0  0.5 

2.10  3.46  20/2000  53  11.0  0.5 

2.20  3.80  20/2000  53  12.1  0.6 

2.30  4.15  20/2000  53  13.2  0.6 

Nozzle #XX57  4.45  20/2000  53  14.1  0.7 

2.40  4.52  20/2000  53  14.4  0.7 

2.50  4.91  20/2000  53  15.6  0.7 

2.60  5.31  20/2000  53  16.9  0.8 

2.70  5.73  20/2000  53  18.2  0.9 

2.80  6.16  20/2000  53  19.6  0.9 

2.90  6.61  20/2000  53  21.0  1.0 

3.00  7.07  20/2000  53  22.5  1.1 

3.10  7.55  20/2000  53  24.0  1.1 

3.20  8.04  20/2000  53  25.6  1.2 

3.30  8.55  20/2000  53  27.2  1.3 

Page 71: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 71 

 

Nozzle #XX58  8.90  20/2000  53  28.3  1.3 

3.40  9.08  20/2000  53  28.8  1.4 

3.50  9.62  20/2000  53  30.6  1.4 

3.60  10.18  20/2000  53  32.3  1.5 

3.70  10.75  20/2000  53  34.2  1.6 

3.80  11.34  20/2000  53  36.0  1.7 

3.90  11.95  20/2000  53  38.0  1.8 

4.00  12.57  20/2000  53  39.9  1.9 

4.10  13.20  20/2000  53  41.9  2.0 

4.20  13.85  20/2000  53  44.0  2.1 

4.30  14.52  20/2000  53  46.1  2.2 

4.40  15.20  20/2000  53  48.3  2.3 

4.50  15.90  20/2000  53  50.5  2.4 

4.60  16.62  20/2000  53  52.8  2.5 

4.70  17.35  20/2000  53  55.1  2.6 

4.80  18.10  20/2000  53  57.5  2.7 

4.90  18.86  20/2000  53  59.9  2.8 

5.00  19.63  20/2000  53  62.4  2.9 

5.10  20.43  20/2000  53  64.9  3.0 

5.20  21.24  20/2000  53  67.5  3.2 

5.30  22.06  20/2000  53  70.1  3.3 

5.40  22.90  20/2000  53  72.8  3.4 

5.50  23.76  20/2000  53  75.5  3.5 

5.60  24.63  20/2000  53  78.3  3.7 

5.70  25.52  20/2000  53  81.1  3.8 

5.80  26.42  20/2000  53  83.9  3.9 

5.90  27.34  20/2000  53  86.9  4.1 

6.00  28.27  20/2000  53  89.8  4.2 

6.10  29.22  20/2000  53  92.9  4.3 

6.20  30.19  20/2000  53  95.9  4.5 

6.30  31.17  20/2000  53  99.0  4.6 

6.40  32.17  20/2000  53  102.2  4.8 

6.50  33.18  20/2000  53  105.4  4.9 

6.55  33.69  20/2000  53  107.1  5.0 

6.60  34.21  20/2000  53  108.7  5.1 

    

Page 72: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 72 

 

18.2 35bar/3500kpaChart

Orifice Reference Chart for 35 bar/3500 kpa 

Orifice Dia.  (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  35/3500  68  0.1  0.0 

0.30  0.07  35/3500  68  0.3  0.0 

0.40  0.13  35/3500  68  0.5  0.0 

0.50  0.20  35/3500  68  0.8  0.1 

0.60  0.28  35/3500  68  1.2  0.1 

0.70  0.38  35/3500  68  1.6  0.1 

0.80  0.50  35/3500  68  2.1  0.2 

0.90  0.64  35/3500  68  2.6  0.2 

1.00  0.79  35/3500  68  3.2  0.3 

1.10  0.95  35/3500  68  3.9  0.3 

1.20  1.13  35/3500  68  4.6  0.4 

1.30  1.33  35/3500  68  5.4  0.4 

1.40  1.54  35/3500  68  6.3  0.5 

Nozzle #XX54  1.57  35/3500  68  6.4  0.5 

1.50  1.77  35/3500  68  7.2  0.6 

Nozzle #XX55  1.82  35/3500  68  7.5  0.6 

1.60  2.01  35/3500  68  8.2  0.7 

1.70  2.27  35/3500  68  9.3  0.7 

1.80  2.54  35/3500  68  10.4  0.8 

1.90  2.84  35/3500  68  11.6  0.9 

2.00  3.14  35/3500  68  12.9  1.0 

Nozzle #XX56  3.15  35/3500  68  12.9  1.0 

2.10  3.46  35/3500  68  14.2  1.1 

2.20  3.80  35/3500  68  15.6  1.2 

2.30  4.15  35/3500  68  17.0  1.4 

Nozzle #XX57  4.45  35/3500  68  18.3  1.4 

2.40  4.52  35/3500  68  18.6  1.5 

2.50  4.91  35/3500  68  20.1  1.6 

2.60  5.31  35/3500  68  21.8  1.7 

2.70  5.73  35/3500  68  23.5  1.9 

2.80  6.16  35/3500  68  25.3  2.0 

2.90  6.61  35/3500  68  27.1  2.1 

3.00  7.07  35/3500  68  29.0  2.3 

3.10  7.55  35/3500  68  31.0  2.5 

3.20  8.04  35/3500  68  33.0  2.6 

3.30  8.55  35/3500  68  35.1  2.8 

Nozzle #XX58  8.90  35/3500  68  36.5  2.9 

3.40  9.08  35/3500  68  37.2  3.0 

3.50  9.62  35/3500  68  39.5  3.1 

Page 73: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 73 

 

3.60  10.18  35/3500  68  41.8  3.3 

3.70  10.75  35/3500  68  44.1  3.5 

3.80  11.34  35/3500  68  46.5  3.7 

3.90  11.95  35/3500  68  49.0  3.9 

4.00  12.57  35/3500  68  51.5  4.1 

4.10  13.20  35/3500  68  54.2  4.3 

4.20  13.85  35/3500  68  56.8  4.5 

4.30  14.52  35/3500  68  59.6  4.7 

4.40  15.20  35/3500  68  62.4  4.9 

4.50  15.90  35/3500  68  65.2  5.2 

4.60  16.62  35/3500  68  68.2  5.4 

4.70  17.35  35/3500  68  71.2  5.6 

4.80  18.10  35/3500  68  74.2  5.9 

4.90  18.86  35/3500  68  77.3  6.1 

5.00  19.63  35/3500  68  80.5  6.4 

5.10  20.43  35/3500  68  83.8  6.6 

5.20  21.24  35/3500  68  87.1  6.9 

5.30  22.06  35/3500  68  90.5  7.2 

5.40  22.90  35/3500  68  93.9  7.4 

5.50  23.76  35/3500  68  97.5  7.7 

5.60  24.63  35/3500  68  101.0  8.0 

5.70  25.52  35/3500  68  104.7  8.3 

5.80  26.42  35/3500  68  108.4  8.6 

5.90  27.34  35/3500  68  112.1  8.9 

6.00  28.27  35/3500  68  116.0  9.2 

6.10  29.22  35/3500  68  119.9  9.5 

6.20  30.19  35/3500  68  123.8  9.8 

6.30  31.17  35/3500  68  127.9  10.1 

6.40  32.17  35/3500  68  132.0  10.5 

6.50  33.18  35/3500  68  136.1  10.8 

6.55  33.69  35/3500  68  138.2  11.0 

6.60  34.21  35/3500  68  140.3  11.1 

    

Page 74: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 74 

 

18.3 70bar/7000kpaChart

Orifice Reference Chart for 70 bar/7000 kpa 

Orifice Dia.  (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  70/7000  142  0.2  0.0 

0.30  0.07  70/7000 142  0.4  0.1 

0.40  0.13  70/7000 142  0.7  0.1 

0.50  0.20  70/7000 142  1.2  0.2 

0.60  0.28  70/7000 142  1.7  0.2 

0.70  0.38  70/7000 142  2.3  0.3 

0.80  0.50  70/7000 142  3.0  0.4 

0.90  0.64  70/7000 142  3.8  0.5 

1.00  0.79  70/7000 142  4.6  0.6 

1.10  0.95  70/7000 142  5.6  0.8 

1.20  1.13  70/7000 142  6.7  0.9 

1.30  1.33  70/7000 142  7.8  1.1 

1.40  1.54  70/7000 142  9.1  1.2 

Nozzle #XX54  1.57  70/7000 142  9.3  1.3 

1.50  1.77  70/7000 142  10.4  1.4 

Nozzle #XX55  1.82  70/7000 142  10.8  1.4 

1.60  2.01  70/7000 142  11.9  1.6 

1.70  2.27  70/7000 142  13.4  1.8 

1.80  2.54  70/7000 142  15.0  2.0 

1.90  2.84  70/7000 142  16.8  2.3 

2.00  3.14  70/7000 142  18.6  2.5 

Nozzle #XX56  3.15  70/7000 142  18.6  2.5 

2.10  3.46  70/7000 142  20.5  2.8 

2.20  3.80  70/7000 142  22.5  3.0 

2.30  4.15  70/7000 142  24.6  3.3 

Nozzle #XX57  4.45  70/7000 142  26.3  3.5 

2.40  4.52  70/7000 142  26.7  3.6 

2.50  4.91  70/7000 142  29.0  3.9 

2.60  5.31  70/7000 142  31.4  4.2 

2.70  5.73  70/7000 142  33.8  4.6 

2.80  6.16  70/7000 142  36.4  4.9 

2.90  6.61  70/7000 142  39.0  5.3 

3.00  7.07  70/7000 142  41.8  5.6 

3.10  7.55  70/7000 142  44.6  6.0 

3.20  8.04  70/7000  142  47.5  6.4 

3.30  8.55  70/7000  142  50.6  6.8 

Nozzle #XX58  8.90  70/7000 142  52.6  7.1 

3.40  9.08  70/7000 142  53.7  7.2 

3.50  9.62  70/7000 142  56.9  7.7 

Page 75: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 75 

 

3.60  10.18  70/7000 142  60.2  8.1 

3.70  10.75  70/7000 142  63.6  8.6 

3.80  11.34  70/7000 142  67.0  9.0 

3.90  11.95  70/7000 142  70.6  9.5 

4.00  12.57  70/7000 142  74.3  10.0 

4.10  13.20  70/7000 142  78.1  10.5 

4.20  13.85  70/7000 142  81.9  11.0 

4.30  14.52  70/7000 142  85.9  11.5 

4.40  15.20  70/7000 142  89.9  12.1 

4.50  15.90  70/7000 142  94.0  12.6 

4.60  16.62  70/7000 142  98.2  13.2 

4.70  17.35  70/7000 142  102.6  13.8 

4.80  18.10  70/7000 142  107.0  14.4 

4.90  18.86  70/7000 142  111.5  15.0 

5.00  19.63  70/7000 142  116.1  15.6 

5.10  20.43  70/7000 142  120.8  16.2 

5.20  21.24  70/7000 142  125.6  16.9 

5.30  22.06  70/7000 142  130.4  17.5 

5.40  22.90  70/7000 142  135.4  18.2 

5.50  23.76  70/7000 142  140.5  18.9 

5.60  24.63  70/7000 142  145.6  19.6 

5.70  25.52  70/7000 142  150.9  20.3 

5.80  26.42  70/7000 142  156.2  21.0 

5.90  27.34  70/7000 142  161.6  21.7 

6.00  28.27  70/7000 142  167.2  22.5 

6.10  29.22  70/7000 142  172.8  23.2 

6.20  30.19  70/7000 142  178.5  24.0 

6.30  31.17  70/7000 142  184.3  24.8 

6.40  32.17  70/7000 142  190.2  25.6 

6.50  33.18  70/7000 142  196.2  26.4 

6.55  33.69  70/7000 142  199.2  26.8 

6.60  34.21  70/7000 142  202.3  27.2 

    

Page 76: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 76 

 

18.4 103bar/10300kpaChartOrifice Reference Chart for 103 bar/10300 kpa 

Orifice Dia.  (mm) 

Outlet Area (mm2) 

Bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume  (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  103/10,300  173  0.2  0.0 

0.30  0.07  103/10,300 173  0.5  0.1 

0.40  0.13  103/10,300 173  0.9  0.2 

0.50  0.20  103/10,300 173  1.4  0.3 

0.60  0.28  103/10300 173  2.0  0.4 

0.70  0.38  103/10300 173  2.8  0.5 

0.80  0.50  103/10300 173  3.6  0.7 

0.90  0.64  103/10300 173  4.6  0.9 

1.00  0.79  103/10300 173  5.6  1.1 

1.10  0.95  103/10300 173  6.8  1.3 

1.20  1.13  103/10300 173  8.1  1.6 

1.30  1.33  103/10300 173  9.5  1.9 

1.40  1.54  103/10300 173  11.0  2.2 

Nozzle #XX54  1.57  103/10300 173  11.3  2.2 

1.50  1.77  103/10300 173  12.7  2.5 

Nozzle #XX55  1.82  103/10300 173  13.0  2.6 

1.60  2.01  103/10300 173  14.4  2.9 

1.70  2.27  103/10300 173  16.3  3.2 

1.80  2.54  103/10300 173  18.2  3.6 

1.90  2.84  103/10300 173  20.3  4.0 

2.00  3.14  103/10300 173  22.5  4.5 

Nozzle #XX56  3.15  103/10300 173  22.6  4.5 

2.10  3.46  103/10300 173  24.8  4.9 

2.20  3.80  103/10300 173  27.3  5.4 

2.30  4.15  103/10300 173  29.8  5.9 

Nozzle #XX57  4.45  103/10300 173  31.9  6.3 

2.40  4.52  103/10300 173  32.4  6.4 

2.50  4.91  103/10300 173  35.2  7.0 

2.60  5.31  103/10300 173  38.1  7.5 

2.70  5.73  103/10300 173  41.1  8.1 

2.80  6.16  103/10300 173  44.2  8.7 

2.90  6.61  103/10300 173  47.4  9.4 

3.00  7.07  103/10300 173  50.7  10.0 

3.10  7.55  103/10300 173  54.1  10.7 

3.20  8.04  103/10300 173  57.7  11.4 

3.30  8.55  103/10300 173  61.3  12.1 

Nozzle #XX58  8.90  103/10300 173  63.8  12.6 

3.40  9.08  103/10300 173  65.1  12.9 

3.50  9.62  103/10300 173  69.0  13.7 

Page 77: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 77 

 

3.60  10.18  103/10300 173  73.0  14.4 

3.70  10.75  103/10300 173  77.1  15.3 

3.80  11.34  103/10300 173  81.3  16.1 

3.90  11.95  103/10300 173  85.7  17.0 

4.00  12.57  103/10300 173  90.1  17.8 

4.10  13.20  103/10300 173  94.7  18.7 

4.20  13.85  103/10300 173  99.4  19.7 

4.30  14.52  103/10300 173  104.1  20.6 

4.40  15.20  103/10300 173  109.0  21.6 

4.50  15.90  103/10300 173  114.1  22.6 

4.60  16.62  103/10300 173  119.2  23.6 

4.70  17.35  103/10300 173  124.4  24.6 

4.80  18.10  103/10300 173  129.8  25.7 

4.90  18.86  103/10300 173  135.2  26.8 

5.00  19.63  103/10300 173  140.8  27.9 

5.10  20.43  103/10300 173  146.5  29.0 

5.20  21.24  103/10300 173  152.3  30.1 

    

Page 78: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 78 

 

18.5 140bar/14000kpaChartOrifice Reference Chart for 140 bar/14000 kpa 

Orifice Dia.     (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume  (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  140/14000  200  0.3  0.1 

0.30  0.07  140/14000 200  0.6  0.2 

0.40  0.13  140/14000 200  1.1  0.3 

0.50  0.20  140/14000 200  1.6  0.4 

0.60  0.28  140/14000 200  2.4  0.6 

0.70  0.38  140/14000 200  3.2  0.9 

0.80  0.50  140/14000 200  4.2  1.1 

0.90  0.64  140/14000 200  5.3  1.4 

1.00  0.79  140/14000 200  6.6  1.8 

1.10  0.95  140/14000 200  7.9  2.1 

1.20  1.13  140/14000 200  9.5  2.5 

1.30  1.33  140/14000 200  11.1  3.0 

1.40  1.54  140/14000 200  12.9  3.5 

Nozzle #XX54  1.57  140/14000 200  13.2  3.5 

1.50  1.77  140/14000 200  14.8  4.0 

Nozzle #XX55  1.82  140/14000 200  15.2  4.1 

1.60  2.01  140/14000 200  16.8  4.5 

1.70  2.27  140/14000 200  19.0  5.1 

1.80  2.54  140/14000 200  21.3  5.7 

1.90  2.84  140/14000 200  23.7  6.4 

2.00  3.14  140/14000 200  26.3  7.1 

Nozzle #XX56  3.15  140/14000 200  26.3  7.1 

2.10  3.46  140/14000 200  29.0  7.8 

2.20  3.80  140/14000 200  31.8  8.6 

2.30  4.15  140/14000 200  34.7  9.3 

Nozzle #XX57  4.45  140/14000 200  37.2  10.0 

2.40  4.52  140/14000 200  37.8  10.2 

2.50  4.91  140/14000 200  41.0  11.0 

2.60  5.31  140/14000 200  44.4  11.9 

2.70  5.73  140/14000 200  47.9  12.9 

2.80  6.16  140/14000 200  51.5  13.9 

2.90  6.61  140/14000 200  55.2  14.9 

3.00  7.07  140/14000 200  59.1  15.9 

3.10  7.55  140/14000 200  63.1  17.0 

3.20  8.04  140/14000 200  67.2  18.1 

3.30  8.55  140/14000 200  71.5  19.2 

Nozzle #XX58  8.90  140/14000 200  74.4  20.0 

3.40  9.08  140/14000 200  75.9  20.4 

3.50  9.62  140/14000 200  80.4  21.6 

Page 79: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 79 

 

3.60  10.18  140/14000 200  85.1  22.9 

3.70  10.75  140/14000 200  89.9  24.2 

3.80  11.34  140/14000 200  94.8  25.5 

3.90  11.95  140/14000 200  99.9  26.9 

4.00  12.57  140/14000 200  105.1  28.3 

4.10  13.20  140/14000 200  110.4  29.7 

4.20  13.85  140/14000 200  115.8  31.2 

    

Page 80: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 80 

 

18.6 175bar/17500kpaChartOrifice Reference Chart for 175 bar/17500 kpa 

Orifice Dia.  (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume  (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  175/17500  224  0.3  0.1 

0.30  0.07  175/17500 224  0.7  0.2 

0.40  0.13  175/17500 224  1.2  0.4 

0.50  0.20  175/17500 224  1.8  0.6 

0.60  0.28  175/17500 224  2.6  0.9 

0.70  0.38  175/17500 224  3.6  1.2 

0.80  0.50  175/17500 224  4.7  1.6 

0.90  0.64  175/17500 224  5.9  2.0 

1.00  0.79  175/17500 224  7.3  2.5 

1.10  0.95  175/17500 224  8.9  3.0 

1.20  1.13  175/17500 224  10.6  3.6 

1.30  1.33  175/17500 224  12.4  4.2 

1.40  1.54  175/17500 224  14.4  4.8 

Nozzle #XX54  1.57  175/17500 224  14.7  4.9 

1.50  1.77  175/17500 224  16.5  5.6 

Nozzle #XX55  1.82  175/17500 224  17.0  5.7 

1.60  2.01  175/17500 224  18.8  6.3 

1.70  2.27  175/17500 224  21.2  7.1 

1.80  2.54  175/17500 224  23.8  8.0 

1.90  2.84  175/17500 224  26.5  8.9 

2.00  3.14  175/17500 224  29.4  9.9 

Nozzle #XX56  3.15  175/17500 224  29.4  9.9 

2.10  3.46  175/17500 224  32.4  10.9 

2.20  3.80  175/17500 224  35.5  12.0 

2.30  4.15  175/17500 224  38.8  13.1 

Nozzle #XX57  4.45  175/17500 224  41.6  14.0 

2.40  4.52  175/17500 224  42.3  14.2 

2.50  4.91  175/17500 224  45.9  15.4 

2.60  5.31  175/17500 224  49.6  16.7 

2.70  5.73  175/17500 224  53.5  18.0 

2.80  6.16  175/17500 224  57.6  19.4 

2.90  6.61  175/17500 224  61.7  20.8 

3.00  7.07  175/17500 224  66.1  22.2 

3.10  7.55  175/17500 224  70.6  23.7 

3.20  8.04  175/17500 224  75.2  25.3 

3.30  8.55  175/17500 224  79.9  26.9 

 

Page 81: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 81 

 

18.7 207bar/20700kpaChartOrifice Reference Chart for 207 bar/20700 kpa 

Orifice Dia.  (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume  (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  207/20700  245  0.3  0.1 

0.30  0.07  207/20700 245  0.7  0.3 

0.40  0.13  207/20700 245  1.3  0.5 

0.50  0.20  207/20700 245  2.0  0.8 

0.60  0.28  207/20700 245  2.9  1.1 

0.70  0.38  207/20700 245  3.9  1.6 

0.80  0.50  207/20700 245  5.1  2.0 

0.90  0.64  207/20700 245  6.5  2.6 

1.00  0.79  207/20700 245  8.0  3.2 

1.10  0.95  207/20700 245  9.7  3.8 

1.20  1.13  207/20700 245  11.5  4.6 

1.30  1.33  207/20700 245  13.5  5.4 

1.40  1.54  207/20700 245  15.6  6.2 

Nozzle #XX54  1.57  207/20700 245  16.0  6.4 

1.50  1.77  207/20700 245  18.0  7.1 

Nozzle #XX55  1.82  207/20700 245  18.5  7.4 

1.60  2.01  207/20700 245  20.4  8.1 

1.70  2.27  207/20700 245  23.1  9.2 

1.80  2.54  207/20700 245  25.9  10.3 

1.90  2.84  207/20700 245  28.8  11.5 

2.00  3.14  207/20700 245  31.9  12.7 

Nozzle #XX56  3.15  207/20700 245  32.0  12.7 

2.10  3.46  207/20700 245  35.2  14.0 

2.20  3.80  207/20700 245  38.6  15.4 

2.30  4.15  207/20700 245  42.2  16.8 

Nozzle #XX57  4.45  207/20700 245  45.2  18.0 

2.40  4.52  207/20700 245  46.0  18.3 

2.50  4.91  207/20700 245  49.9  19.9 

2.60  5.31  207/20700 245  54.0  21.5 

2.70  5.73  207/20700 245  58.2  23.2 

2.80  6.16  207/20700 245  62.6  24.9 

2.90  6.61  207/20700 245  67.1  26.7 

3.00  7.07  207/20700 245  71.9  28.6 

3.10  7.55  207/20700 245  76.7  30.5 

    

Page 82: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 82 

 

18.8 345bar/34500kpaChartOrifice Reference Chart for 345 bar/34500 kpa Orifice Dia.   (mm) 

Outlet Area (mm2) 

bar/kpa Velocity (Meter/Sec.) 

Volume  (LPM) 

Kilowatt Required 

0.20  0.03  345/34500  317  0.4  0.3 

0.30  0.07  345/34500 317  0.9  0.6 

0.40  0.13  345/34500 317  1.6  1.1 

0.50  0.20  345/34500 317  2.6  1.7 

0.60  0.28  345/34500 317  3.7  2.5 

0.70  0.38  345/34500 317  5.1  3.3 

0.80  0.50  345/34500 317  6.6  4.4 

0.90  0.64  345/34500 317  8.3  5.5 

1.00  0.79  345/34500 317  10.3  6.8 

1.10  0.95  345/34500 317  12.5  8.3 

1.20  1.13  345/34500 317  14.8  9.8 

1.30  1.33  345/34500 317  17.4  11.6 

1.40  1.54  345/34500 317  20.2  13.4 

Nozzle #XX54  1.57  345/34500 317  20.7  13.7 

1.50  1.77  345/34500 317  23.2  15.4 

Nozzle #XX55  1.82  345/34500 317  23.9  15.8 

1.60  2.01  345/34500 317  26.4  17.5 

1.70  2.27  345/34500 317  29.8  19.8 

1.80  2.54  345/34500 317  33.4  22.1 

1.90  2.84  345/34500 317  37.2  24.7 

2.00  3.14  345/34500 317  41.2  27.3 

Nozzle #XX56  3.15  345/34500 317  41.3  27.4 

2.10  3.46  345/34500 317  45.5  30.1 

     

18 Orifice Charts– All – V01‐22‐2015

Page 83: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 83 

 

19. WARRANTY 

19.1 NewEquipment 

19.1.1 ChipBLASTER,Inc.LimitedWarranty–NewEquipment Limited Warranty:  ChipBLASTER, Inc. warrants its ChipBLASTER™ coolant systems, MistBLASTER™ and ChipCHILLER™ (“ChipBLASTER equipment”) to be free from defects in materials and workmanship for the time period set forth above, starting on the date of original installation, subject to the conditions set forth below. During this warranty period, ChipBLASTER will repair or replace, at its sole option, defective ChipBLASTER equipment or parts without charge to the purchaser.  Limited Warranty Conditions:  This Limited Warranty applies only to new ChipBLASTER equipment, and is solely for the benefit of and applicable to the end user. This limited warranty does not apply to any damage, failure, defect or loss caused by  any or all of the following circumstances or conditions: failure to follow instructions or observe cautions and warnings relating to installation, operation, applications, inspection and “regular maintenance”, as specified in this warranty and/or any ChipBLASTER manual, quotation, acknowledgment, spec. sheet or installation instructions (all of which shall hereinafter be referred to as “applicable literature”); use of ChipBLASTER equipment outside the parameters of “normal usage” including, but not limited to, misapplication, misuse, failure to follow directions and instructions provided by ChipBLASTER applicable literature; any damage or loss to ChipBLASTER equipment or parts or any other products which result from the alteration, repair, modification, faulty installation, or service (other than regular maintenance) by anyone other than an authorized ChipBLASTER service technician; the use of any add‐ons, parts, accessories or components not obtained from ChipBLASTER or any authorized ChipBLASTER supplier or approved in writing by ChipBLASTER; damage to ChipBLASTER equipment or parts or any other products caused by accident, abuse or misuse; replacement of filters; normal wear and tear; damage which occurs in shipment or as a result of an act of God, such as lightening, or electrical failures such as line surges or brownouts. Regular maintenance includes the minor normal maintenance required to be performed by buyer, at buyer’s expense as set forth in the maintenance schedule included with this warranty as manual section 12.1 and posted on the outside panel of the ChipBLASTER. Refer to manual section 12.1 “Preventative Maintenance Schedule” Use of filters other than ChipBLASTER will void warranty coverage for any filtration related damage or failures. Any replacement equipment or parts provided to the purchaser in fulfilling this warranty are warranted for the un‐expired portion of the original warranty. If any ChipBLASTER equipment is found upon ChipBLASTER’s examination in response to a timely warranty claim to have defects in material or workmanship, ChipBLASTER will either replace or repair the product, at its sole option. ChipBLASTER expects that warranty repairs will be completed at the purchaser’s location; however, if requested by ChipBLASTER, purchaser shall return the alleged defective product to ChipBLASTER for examination, at ChipBLASTER’s direction. ChipBLASTER will reimburse the purchaser for the expense incurred in returning any product to ChipBLASTER if ChipBLASTER has provided prior written 

Page 84: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 84 

 

authorization to the purchaser and the problem is covered by this warranty. In the event the problem is not covered by this limited warranty, ChipBLASTER will not be responsible for payment of shipping expenses. Other than the obligations imposed upon ChipBLASTER under this limited warranty, ChipBLASTER shall not be liable for any other costs, expenses or losses that the purchaser incurs to remedy any defect. Repairs of defects in material or workmanship during the limited warranty period shall be performed only by ChipBLASTER approved service technicians; the cost of repairs performed by others will not be reimbursed by ChipBLASTER unless prior approval is received in writing from ChipBLASTER. This limited warranty shall cover alleged defects in materials and workmanship about which ChipBLASTER receives notice within thirty (30) days of either the discovery of the alleged defect or the expiration of the limited warranty period, whichever is earlier. Any claim not made within this time shall be conclusively deemed to having been waived by the purchaser. Failure of the purchaser to maintain the equipment by completing all of the scheduled maintenance tasks set forth in manual section 12.1 to this limited warranty entitled “Preventative Maintenance Schedule” will void this limited warranty, and release ChipBLASTER from any liability hereunder. ChipBLASTER may require purchaser to provide evidence of timely completion of the scheduled maintenance tasks set forth in manual section 12.1 “Preventative Maintenance Schedule”. ChipBLASTER warranty card must be completed by purchaser and returned to ChipBLASTER within thirty (30) days after installation of ChipBLASTER equipment to validate this limited warranty.  Procedures for Obtaining Technical Service or Warranty Service:  Repair or replacement under this limited warranty can only be obtained by registering a warranty claim directly with ChipBLASTER. To enable ChipBLASTER to respond to a request for technical assistance or a request for warranty service, the purchaser must provide, at a minimum, the following information during the initial telephone call: model number, serial number and information regarding any optional ChipBLASTER™ components; the date of purchase; the dealer or supplier from whom the equipment was purchase and the nature of the problem or difficulty. A warranty claim can be obtained by contacting ChipBLASTER at: 1‐ (814) 724 ‐ 6278.  Limitation of Liability:  ChipBLASTER’s liability under this warranty is limited as set forth herein. This limited warranty and the remedies set forth herein constitute the sole and exclusive remedy available to the purchaser of the ChipBLASTER™ equipment covered by this limited warranty, and are in lieu of any or all other remedies, whether based on statements or promises which are oral, written, express or implied, and whether in contract, tort, equity or otherwise.  ChipBLASTER neither extends nor provides any warranty, expressed or implied, on any products not manufactured by or sold by ChipBLASTER. Problems caused to ChipBLASTER ™ equipment or other equipment by products used in conjunction with ChipBLASTER™ equipment which are not either manufactured by ChipBLASTER or manufactured to design specification provided by ChipBLASTER and specifically approved by ChipBLASTER in writing are not the responsibility of ChipBLASTER, either under this warranty, or otherwise.  This warranty excludes all implied warranties of merchantability or fitness for particular purpose or any other purpose.  

Page 85: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 85 

 

This warranty specifically excludes reimbursement or liability for “downtime,” loss of income and/or consequential damages, or any other direct or indirect damages.  In no event will ChipBLASTER’s liability to the purchaser resulting from any claim or loss arising out of a purchaser’s purchase of ChipBLASTER™ equipment or the operation thereof exceed the purchase price of the product manufactured or sold by ChipBLASTER.  

19.2 UsedEquipment 

19.2.1 ChipBLASTER,Inc.LimitedWarranty–UsedEquipment Limited Warranty:  ChipBLASTER, Inc. warrants the used ChipBLASTER™ coolant systems, MistBLASTER and ChipCHILLER™ (“ChipBLASTER equipment”) to be free of defects in materials and workmanship for the lesser of ninety (90) days or 1040 hours from the date of installation, subject to the conditions set forth below. During this warranty period, ChipBLASTER will repair or replace, at its sole option, defective ChipBLASTER equipment or parts without charge to the purchaser.  Limited Warranty Conditions:  Limited warranty applies only to used ChipBLASTER equipment, and is solely for the benefit of and applicable to initial purchaser. This limited warranty does not apply to any damage, failure, defect or loss caused by any or all of the following circumstances or conditions: failure to follow instructions or observe cautions and warnings relating to installation, operation, applications, inspection and regular maintenance, as specified in this manual and/or any ChipBLASTER manual, quotation, acknowledgement, sales literature, spec. sheet or installation instructions (all of which shall hereinafter be referred to as “applicable literature”); use of ChipBLASTER equipment outside the parameters of “normal usage” including but not limited to misapplication, misuse, failure to follow directions and instructions provided by ChipBLASTER applicable literature; any damage or loss to ChipBLASTER equipment or parts or any other products which results from the alteration, repair, modification, faulty installation, or service (other than regular maintenance) by anyone other than an authorized ChipBLASTER service technician and the use of any add‐ons, parts, accessories or components not obtained from ChipBLASTER or an authorized ChipBLASTER supplier or approved in writing by ChipBLASTER; damage to ChipBLASTER equipment or parts or any other products caused by accident, abuse or misuse; replacement of filters; normal wear and tear; damage which occurs in shipment or as a result of an act of God, such as lightening, or electrical failure such as surges or brownouts. Regular maintenance includes minor normal maintenance required to be performed by buyer, at buyer’s expense as set forth in the maintenance schedule included with this warranty in manual section 12.1 and posted on the outside panel of the ChipBLASTER. Refer to manual section 12.1 “Preventative Maintenance Schedule”.  Use of filters other than ChipBLASTER will void warranty coverage for any filtration related damage or failures. Any replacement equipment or parts provided to the purchaser in fulfilling this warranty are warranted for the un‐expired portion of the original warranty. If any ChipBLASTER equipment is found upon ChipBLASTER’s examination in response to a warranty claim to have defects in material or workmanship, ChipBLASTER will either replace or repair the ChipBLASTER equipment, at its sole option. 

Page 86: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 86 

 

ChipBLASTER expects that warranty repairs will be completed at the purchaser’s location; however, if requested by ChipBLASTER, purchaser shall return the alleged defective product to ChipBLASTER if ChipBLASTER has provided prior written authorization to the purchaser and the problem is covered by this warranty. In the event the problem is not covered by this limited warranty, ChipBLASTER will not be responsible for payment of shipping expense. Other than the obligations imposed upon ChipBLASTER under this limited warranty, ChipBLASTER shall not be liable for any other costs, expenses or losses that the purchaser incurs to remedy any defect. Repairs of defects in material or workmanship during the limited warranty period shall be performed only by ChipBLASTER approved service technicians; the cost of repairs performed by others will not be reimbursed by ChipBLASTER unless prior written approval is received in writing from ChipBLASTER. This limited warranty shall cover alleged defects in materials or workmanship about which ChipBLASTER receives notice within thirty (30) days of either the discovery of the alleged defect or the expiration of the limited warranty period, whichever is earlier. Any claim not made within this time shall be conclusively deemed to have been waived by the purchaser. Failure of the purchaser to maintain the equipment by completing all of the scheduled maintenance tasks set forth in manual section 12.1 to this limited warranty entitled “Preventative Maintenance Schedule” will void this limited warranty, and release ChipBLASTER from any liability hereunder. ChipBLASTER may require purchaser to provide evidence of timely completion of the scheduled maintenance tasks set forth in manual section 12.1 “Preventative Maintenance Schedule”. ChipBLASTER warranty card must be completed by purchaser and returned to ChipBLASTER within thirty (30) days after installation of ChipBLASTER equipment to validate this limited warranty.  Procedures for Obtaining Technical Service or Warranty Service:  Repair or replacement under this limited warranty can only be obtained by registering a warranty claim directly with ChipBLASTER. To enable ChipBLASTER to respond to a request for technical assistance or a request for warranty service, the purchaser must provided, at a minimum, the following information during the initial telephone call: model number, serial number and information regarding any optional ChipBLASTER components; the date of purchase; the sealer or supplier from whom the equipment was purchased; the nature of the problem or difficulty. A warranty claim form can be obtained by contacting ChipBLASTER at: 1‐ (814) 724 ‐ 6278.   Limitation of Liability  ChipBLASTER’s liability under this warranty is limited as set forth herein. This limited warranty and the remedies set forth herein constitute the sole and exclusive remedy available to the purchaser of ChipBLASTER™ equipment covered by this limited warranty, and are in lieu of any or all other remedies, whether based on statements or promises which are oral, written, expressed or implied, and whether in contract, tort, equity or otherwise.  ChipBLASTER neither extends nor provides any warranty, expressed or implied, on any products not manufactured or sold by ChipBLASTER. Problems caused to ChipBLASTER™ equipment or other equipment by products used in conjunction with ChipBLASTER™ equipment which are not either manufactured by ChipBLASTER or manufactured to design specifications provided by ChipBLASTER and specifically approved by ChipBLASTER in writing are not the responsibility of ChipBLASTER, either under this warranty, or otherwise.  

Page 87: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 87 

 

This warranty excludes all implied warranties of merchantability or fitness for particular purpose or any purpose. This warranty specifically excludes reimbursement or liability for “downtime”, loss of income and/or consequential damages, or any other direct or indirect damages. In no event will ChipBLASTER’s liability to the purchaser resulting from any claim or loss arising out of a purchaser’s purchase of ChipBLASTER™ equipment or the operation thereof exceed the purchase price of the product manufactured or sold by ChipBLASTER.  

19.3 Retrofits 

19.3.1 ChipBLASTER,Inc.LimitedWarranty–High‐PressureRetrofits. Limited Warranty:  ChipBLASTER, Inc. warrants its ChipBLASTER™ high‐pressure retrofits to be free from defects in materials and workmanship for the lesser of one (1) year or 4160 operating hours from the date of delivery to the original user, subject to the conditions set forth below. During the warranty period, ChipBLASTER will repair or replace, at its sole option, defective ChipBLASTER equipment or parts without charge to the purchaser. ChipBLASTER, Inc. further warrants that its ChipBLASTER™ high‐pressure retrofit systems will not adversely affect or damage the cutting equipment on which ChipBLASTER installs such systems.  Limited Warranty Conditions:  Warranty applies only to new ChipBLASTER retrofits. This limited warranty does not apply to any damage, failure, defect or loss caused by any or all of the following circumstances or conditions: failure to follow instructions or observe cautions and warnings relating to installation, operation, applications, inspection and regular maintenance, as specified in any ChipBLASTER manual, quotation, acknowledgement, sales literature, spec. sheet or installation instructions (all of which shall hereinafter be referred to as “applicable literature”); use of ChipBLASTER retrofits outside the parameters of “normal usage” including, but not limited to misapplication, misuse, failure to follow directions and instruction provided by ChipBLASTER applicable literature; any damage or loss to ChipBLASTER equipment or parts or any other products which results from the alteration, repair, modification, faulty installation, or service (other than regular maintenance) by anyone other than an authorized ChipBLASTER service technician and the use of any add‐ons, parts, accessories or components not obtained from ChipBLASTER or an authorized ChipBLASTER supplier or approved in writing by ChipBLASTER; damage to ChipBLASTER equipment or parts or any other products caused by accident, abuse or misuse; normal wear and tear; damage which occurs in shipment or as a result of an act of God, such as lightening, or electrical failures such as line surges or brownouts. Regular maintenance includes the minor normal maintenance required to be performed by buyer, at buyer’s expense as set forth in the maintenance schedule included with this warranty in manual section 12.1 and posted on the outside panel of the ChipBLASTER. Use of filters other than ChipBLASTER will void warranty coverage for any filtration related damage or failures. Any replacement equipment or parts provided to the purchaser in fulfilling this warranty are warranted for the un‐expired portion of the original warranty. If any ChipBLASTER equipment is found upon ChipBLASTER’s examination in response to a timely warranty claim to have defects in material or workmanship, ChipBLASTER will either replace or repair the ChipBLASTER equipment, at its sole option. Warranty repairs will be completed at the purchaser’s location. 

Page 88: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 88 

 

Other than the obligations imposed upon ChipBLASTER under this limited warranty, ChipBLASTER shall not be liable for any other costs, expenses or losses that the purchaser incurs to remedy any defect. Repairs of defects in material workmanship during the limited warranty period shall be performed only by ChipBLASTER approved service technicians; the cost of repairs performed by others will not be reimbursed by ChipBLASTER unless prior approval is received in writing from ChipBLASTER. This limited warranty shall cover alleged defects in materials and workmanship about which ChipBLASTER receives notice within thirty (30) days of either the discovery of the alleged defect or the expiration of the limited warranty period, whichever is earlier. Any claim not made within this time shall be conclusively deemed to have been waived by the purchaser. ChipBLASTER warranty card must be completed by purchaser and returned to ChipBLASTER within thirty (30) days after installation of ChipBLASTER retrofits.  Procedures for Obtaining Technical Service or Warranty Service:  Repair or replacement under this limited warranty can only be obtained by registering a warranty claim directly with ChipBLASTER. To enable ChipBLASTER to respond to a request for technical assistance or a request for technical assistance or a request for warranty service, the purchaser must provide, at a minimum, the following information during the initial telephone call: model and serial number of the equipment on which the ChipBLASTER retrofit was installed; information regarding the installed ChipBLASTER retrofit; the date of purchase; the dealer or supplier from whom the equipment was purchase; the nature of the problem or difficulty. A warranty claim form can be obtained by contacting ChipBLASTER at: 1‐ (814) 724 ‐ 6278.  Limitation of Liability  ChipBLASTER’s liability under this warranty is limited as set forth herein. This limited warranty and the remedies set forth herein constitute the sole and exclusive remedy available to the purchaser of ChipBLASTER™ retrofits covered by this limited warranty, and are in lieu of any or all other remedies, whether based on statements or promises which are oral, written, express or implied, and whether in contract, tort, equity or otherwise.  ChipBLASTER neither extends nor provides any warranty, express or implied, on any products not manufactured or sold by ChipBLASTER. Problems caused to ChipBLASTER™ retrofits  used in conjunction with ChipBLASTER™ equipment  which are not either manufactured by ChipBLASTER or manufactured to design specifications provided by ChipBLASTER and specifically approved by ChipBLASTER in writing are not the responsibility of ChipBLASTER, either under this warranty, or otherwise.  This warranty excludes all implied warranties of merchantability or fitness for particular purpose or any purpose. This warranty specifically excludes liability of ChipBLASTER for “downtime,” loss of income and/or consequential damage or any other direct or indirect damages. In no event will ChipBLASTER’s liability to the purchaser’s purchase of ChipBLASTER™ retrofits or the operation thereof exceed the purchase price of the product manufactured or sold by ChipBLASTER.    

Page 89: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 89 

 

19.4 WarrantyClaimForm 

●  Warranty Claim Form  ● 

 

Unit Serial Number: 

Description of Unit: 

Purchased From: 

Invoice Number: 

Invoice Date: 

Date of Installation: 

Nature of Problem:   (including date of occurrence) 

 

 

 

 

 

 

    

Page 90: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 90 

 

19.5 WarrantyRegistrationCard Detach the bottom portion of this page and mail to ChipBLASTER to activate your warranty. This form must be filled out completely to be a valid warranty registration.     

●  Warranty Registration Card  ● 

 

       

Unit Serial No.:    Company Name:  

Model:    Address:   

Purchased From:    City:   

Invoice No.:    State,  Zip Code:   

Invoice Date:    Contact Person:   

Date of Installation:    E‐mail Address:   

    Phone:   

    Fax:   

       

  Please return to:  ChipBLASTER   

    Attention: Service Department 

    13605 South Mosiertown Road 

    Meadville, PA   16335 

       

    Phone:  (814) 724 ‐ 6278 

    Fax:  (814) 724 ‐ 6287     

Page 91: MAN M30 Mori Seiki Mill V09 ChipBLASTER, Inc.

P a g e  | 91 

 

19.6 WarrantyValidationCard Please remove this document from your manual and return the completed form to ChipBLASTER, Inc. in order for your warranty 

to become valid and effective. Thank you!  

  

●  WARRANTY VALIDATION CARD  ●   

ChipBLASTER S/N and Model:    

Purchased from:     

Installation Date:       

I do hereby declare the ChipBLASTER High Pressure Coolant System, MistBLASTER and/or ChipCHILLER have been installed on _________________________________ (machine model) 

according to ChipBLASTER procedures. 

(Note: ChipBLASTER standard warranty will commence with the above signed installation date if all conditions of the procedures are met) 

 Signature:     

Date:          Please return completed form to the following address:  

ChipBLASTER, Inc. 13605 South Mosiertown Road Meadville, PA 16335   

Date Warranty Registration received: _____________________________ (Office use only) 

19 Warranty– All – V03‐10‐2015