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-SMD- Tecnología de Montaje Superficial
• Electrocomponentes S.A.• Solis 225. (1078) Capital Federal
• Tel: 4375-3366, Fax: 4325-8026
• Web-Site: www.electrocomponentes.com
• Instructor: Sergio Guberman
• e-mail: [email protected]
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Bienvenidos al Seminario
Soldadura y Desoldadura en
componentes de Tecnología -SMD-
Montaje Superficial
www.electrocomponentes.com
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TEMARIO1- Componentes2- Formatos de pines y pasos3- Tarjetas, revestimientos4- Métodos de Sold./Desold.5- Estaños /Temperaturas / Flux’s6- Die (comentario) –fotografía-7- Vemos algunas fotografías8- Soldamos y Desoldamos
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1 - Componentes
Nombres Tipos
Tamaños Clasificación
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Chip SetMelf, MiniMelf, Qmelf
S, SO, SOTSOIC
SOJ (J/L/M)LCC (P/C/M)
QFP (P/C/M/T)PGA
uBGA BGA
otros. CSP, Flip Chip
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Chip Set –Varios-
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Chip Set –Capacitores-
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Chip Set –Resistencias-
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Chip Set –Diodos-
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Medidas
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Medidas (Ejemplos)
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Medidas (Ejemplos)
Medidas ACTUALES de Chip Set
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Cross Reference
SOT / SOD / D-PACK / MELF / miniMELF
SOT23 ....... TO236ABSOT89 ....... TO243AA >> SC62SOT143 ..... TO253SOT223 ..... TO261AASOT323 ..... SC70D-PACK ..... TO252
Rectangular Case
SOD323SMA ........... DO-214AC >> FM1SMB ........... DO-214AASMC ........... DO-214ABSMBG .........DO-215AA Gull WingSMCG ........ DO-215AB Gull Wing
Cylindrical Case
SOD80 .. DO-213AA ....LL34 .... mini-MELFSM1 ....... DO-213AB ... LL41 .... MELF
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SOT –Transistores-
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DPAK -Trans. Ftes. Etc.-
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SOIC // SOJ // SOP-Circuitos Integrados-
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PLCC’s Plastic Leaded Chip CarrierCaracterística Principal: Pata tipo “J”
Paso clásico entre patas: 1.27 mm
Cantidades de patas: de 18 a 124
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LCC Leadless Chip Carrier
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QFP’s Nomenclaturas mas comunes:
QFP : Quad Flat Pack - standard
LQFP: Low Quad Flat Pack - 1.4mm
TQFP: Thin Quad Flat Pack - 1.0mm
Pitch mas comunes:
1.0mm - 40 mils
0.8mm - 31.5 mils
0.65mm- 25.6 mils
0.5mm - 19.7 mils
0.4mm - 15.7 mils
0.3mm - 11.8 mils
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QFP’s
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QFP’s
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BQFP
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BQFP
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PGA
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BGAnueva tecnología
BALL GRID ARRAY
La veremos próximamente en otro Seminario
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2 – Formatos de pines y pasos
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Distintos Formatos de Pines
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Formatos de patas clásicas
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PITCHTamaños de pasos entre patas
Pitch conven. de 0.65mm en más
Fine Pitch. de 0.5mm para abajo
último fine pitch conocido 0.12mm
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3- Tarjetas
Clasificación
tipos
características
Particularidades
Revestimientos y limpieza
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Tarjetas
FENOLICA Pertinax Muy económica
Poca resistencia
EPOXI-GLASS Fibra de Vidrio S.F. / D. F.
Muy duras
Resist. Alta Temp.
MULTICAPAS Trough - Hole Muy alta cond.
Frágiles y caras
CERAMICAS Película Gruesa Alta Disipación Frágiles
Otras: p/ej., Flexibles (Mylar, Teflón, Poliamida)
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REVESTIMIENTO de PLACAS
-Laca Acrílica-
-Resina Epóxica-
-Barniz y Barniz Siliconado-
-Poliuretano-
-Caucho sintético-
-Parileno (polímero)-
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Ventajas de los Revestimientos
-Aislación eléctrica-
-Golpes y vibraciones-
-Impedir la abrasión-
-Sujetar y adherir componentes-
-Disipar calor-
-Proteger contra humedad y hongos-
-Impedir el análisis visual de los conjuntos por razones de seguridad-
(sobre todo cuando tienen colorantes)
Observaciones: De acuerdo a lo que uno pretenda (dureza, espesor,
adherencia, transparencia), será el revestimiento adecuado a usar.-
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Elementos para quitar revestimientos
-Tolueno / Toluol-
-Xileno-
-Tricloretileno-Observaciones: Cuidado con el uso de estos químicos, algunos pueden
llegar a dañar seriamente tanto la placa, las pistas o los componentes si son
expuestos a demasiado tiempo de aplicación.-
También debemos tener en cuenta los peligros que representan para nuestra
salud.-
Comentarios sobre Thinner (Aguarrás Mineral)
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4- METODOS De Soldadura y Desoldadura en Tecnología SMD, Ventajas y desventajas
CONDUCTIVATransferencia
Bajos costos / Schock térmico
CONVECTICAChorro de Aire o Gas Caliente
Prolijidad / Daños
RADIACION
Infra Rojo, Ultrasonido, Laser, R.F., Arco Voltaico Alta calidad y eficiencia / altos costos
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CARACTERISTICAS de una SOLDADURA
-Espesor y diámetro de la pista-
-Diámetro y longitud del orificio pasante-
-Tipo de orificio (superpuesto o electroplateado)-
-Diámetro del Terminal-
-Posición del terminal-
-Masa Térmica de la unión-
-Masa Térmica del componente-
-Revestimientos que pudiera tener-
-Tipo de componente a soldar (cmos)-
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FUERZAS que ACTUAN en una SOLDADURA
-Tensión Superficial-
-Capilaridad-
-Gravedad-
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DEFECTOS HABITUALES en una SOLDADURA
1- Soldadura Fría: Poca temperatura o tiempo.-
2- Exceso de Estaño: Esto se puede producir por la mala elección en la geometría de
la punta.-
3- Deficiencia en el Estañado: Falta de Limpieza o calentamiento o mala elección del estaño
4- Daños en pista o terminales: Sobrecalentamiento o geometría incorrecta de la punta.-
5- Daño del Componente: Sobrecalentamiento o componente considerado crítico -CMOS-
o entre otros falta de protección antiestática.-
6- Cráteres o porosidad: Temperatura o estaño incorrecto, falta de limpieza.-
Se realizan tres sugerencias primordiales cuando nos encontramos con componentes
considerados críticos: a) Bajar la Temperatura lo máximo posible y b) Soldar en forma
discontinua sus terminales y c) procurar tener un sistema antiestático eficaz.-
También se recomienda bajar la temperatura a su menor expresión y luego ir subiendo de 15
en 15 grados, hasta lograr la adecuada.-
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5- ESTAÑOS y TEMPERATURAS
Aleación
Fusión
Perdidas por transferencia
Rangos de Temperatura
Flux’s
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5- ESTAÑOS y TEMPERATURAS
Trafilados en Bobina
CONVENCIONAL ALEACION TEMP. FUSION TMR
EUTECTICO ALEACION TEMP. FUSION TMR
BPF ALEACION TEMP. FUSION TMR
Otros: APF, hasta 400 ºC, diodos de Alternador MBPF, 145 ºC
Tiempos: Convencional ….. de 4 a 8 seg. Eutéctico………... de 2 a 4 seg.
Pasta de Estaño..........Aleaciones..........costo, env. Calidad, chorro
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40
Eutéctico
BPF
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40
Eutéctico 63 / 37
BPF
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40
Eutéctico 63 / 37
BPF 62 / 2plata / 36
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40 183 // 191
Eutéctico 63 / 37
BPF 62 / 2plata / 36
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40 183 // 191
Eutéctico 63 / 37 183 -- 183
BPF 62 / 2plata / 36
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40 183 // 191
Eutéctico 63 / 37 183 -- 183
BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40 183 // 191 248 ºC
Eutéctico 63 / 37 183 -- 183
BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40 183 // 191 248 ºC
Eutéctico 63 / 37 183 -- 183 243 ºC
BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179
ESTAÑOS y TEMPERATURAS
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ESTAÑOS y TEMPERATURAS
NombreAleación
Estaño - PlomoTemp FusiónGrados cent.
Temp. Min. Req.Grados cent.
Convencional 60 / 40 183 // 191 248 ºC
Eutéctico 63 / 37 183 -- 183 243 ºC
BPF 62 / 2plata / 36 179 -- 179 205 ºC
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Pérdidas de Temp. en la Transferencia
Motivos / Proporciones
1- Masa de la punta …………………….. entre 5 y 35 ºC2- p/contacto de metales ………………..entre 3 y 10 ºC3- p/temperatura de Atmósfera …......de acuerdo a S.T.
desde 10 ºC hasta xx4- Suciedad en PPP, óxido, laca, etc.,….entre 10 y 20 ºC
5- Por circulación de Aire (chorro)…………. 50 ºC o mas
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Rango de Temperatura para SMDcon el uso de los estaños mencionados
< 265 ºC // >371ºC
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FLUXResina decapante o fundente
R: Resinoso
RMA: Resinoso con Activadores suaves
RA: Resinoso muy activo
NC: No Clean, no limpiables
O: Orgánicos
A: Acidos
Observaciones: Los fundentes Orgánicos y Acidos no
son recomendables en circuitos electrónicos.-
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FLUXResina decapante o fundente
Temperatura de Operación
Entre 104 ºC y 127 ºC
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6- DIE’scomentarios especiales
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7 Vemos Algunas Fotografías
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8- Vemos Algunas Fotografías
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8- Vemos Algunas Fotografías
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8- Vemos Algunas Fotografías
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8- Soldamos y Desoldamos
Vista de mini videos soldando y desoldando distintos
chips de tecnología SMT, Soic, PLCC y QFP, con
métodos varios.
Cortocicuitando el componente
Haciendo Lazo de estaño
Usando Aire Caliente
Usando Mini-Ola
Usando Pasta de estaño
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Desoldado simple SOIC por Capilaridadusando punta sobre soldador
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Desuelda un SOIC con pinza TT-65
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Desuelda un diodo con pinza TT-65
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Desoldado PLCC68 usando una pinza TT-65
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Desoldado PLCC 68 haciendo lazo con estaño y usando pinza TT-65
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Desoldado PLCC 68 haciendo cortocicuito con estaño y usando pinza TT-65
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Desoldado de un QFP con Bumper y utilizando pasta
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Desuelda QFP con TP-65
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Soldado de un PLCC68 usandopunta mini-ola
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Soldado con Aire Caliente PLCC68y usando pasta de estaño
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Soldado de un QFP 100 usandopunta mini-ola
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Soldado de un Chip usandopasta y aire
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Soldado de un QFP 100 con Aireusando pasta
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PRECAUCIONES Y RECOMENDACIONES
Flux
Tolueno/Xileno/Tricloretileno
Humo
Alcohol Isopropílico
Uso de protectores, barbijos, lentes
Extracción de Humo
Protección Antiestática
Controles de Temperatura
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Estamos Terminando SMT
Preguntas ???
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Muchas Gracias