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各种 IC封装形式图片http://www.ic-168.com
BGA
Ball Grid Array
EBGA 680L
详细规格
LBGA 160L
详细规格
PBGA 217LPlastic Ball Grid
Array
详细规格
SBGA 192L
详细规格
TSBGA 680L
详细规格
QFPQuad Flat Package
TQFP 100L
详细规格
SBGA
SC-70 5L
详细规格
SDIP
SIPSingle Inline Package
SOSmall Outline Package
Page 2
CLCC
详细规格
CNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2
详细规格
CPGACeramic Pin Grid Array
DIP
Dual Inline
Package
详细规格
DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
FDIP
SOJ 32L
详细规格
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
详细规格
SOT220
SSOP 16L
详细规格
SSOP
TO18
TO220
Page 3
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
Page 4
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGAPlastic Pin Grid Array
详细规格
PLCC
详细规格
PQFP
PSDIP
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOPThin Small Outline Package
TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package
uBGAMicro Ball
Page 5
LQFP 100L
详细规格
METAL QUAD 100L
详细规格
PQFP 100L
详细规格
QFPQuad Flat Package
SOT143
SOT220
SOT223
Grid Array
uBGAMicro Ball Grid Array
ZIPZig-Zag Inline Package
BQFP132
TEPBGA 288L
TEPBGA 288L
详细规格
C-Bend
Lead
CERQUADCeramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic Case
Page 6
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
LAMINATE
CSP 112L
Chip Scale
Package
详细规格
Gull Wing
Leads
J-STD
J-STD
Joint IPC /
JEDEC
Standards
JEP
JEPJEDEC Publications
JESDJESDJEDEC Standards
LLP 8La
详细规格
PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect详细规格
Page 7
SOT89
Socket 603
Foster
LAMINATE TCSP
20L
Chip Scale
Package
详细规格
TO252
TO263/TO268
SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
PCMCIA
PDIP
PLCC
详细规格
PS/2
PS/2mouse port pinout详细规格
SIMM30SIMM30Pinout详细规格SIMM30Single In-line Memory Module
SIMM72SIMM72Pinout详细规格SIMM72Single In-line Memory Module
SIMM72Single In-
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SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPU
SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU
line Memory Module
SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
SLOT AFor AMD Athlon CPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
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125M、SMPTE-244M 和 DVB-ASI 标准,工作电压范围+5V 至-5V。
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Technology 和 SigmaTel 公司的分销商。Altera 是领先的 PLD 供应商,其 MAX7000 系列产品非常畅销。Galieo 提供以太网交换解决方案。从快速以太交换Galnet 到 Packet-over-SONET
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组装、客户定制变压器和电感、设计和工程服务、线缆组装等。
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厂商提供半导体、互连产品、无源器件和机电产品,还为最终用户和转售商提供各种电脑产品,通过 Avnet 分销经营产品的制造商达 100 多家,Avnet 可提供满足OEM 客户规格要求的定制服务,以及材料管理和后勤服务。
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返回页首技术与管理论坛www.ibctelecoms.com/wlan
第一届国际无线局域网论坛第一次会议于 2000年 5月 9日至 12日在伦敦举行,主要讨论无线局域网的各种标准及技术,以及互操作的可能性。
www.developer.intel.com
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Intel 开发者论坛(IDF)专门搜索 PC技术、查询开发工具及培训信息的网站。网上栏目有:产品介绍、技术追踪、开发工具、业界事件、演讲摘要、现场演示、展览会信息、培训讲座等。1999年秋季,IDF 的技术跟踪栏目将介绍一系列用于开发高端 PC、工作站或其它计算机应用产品的最新技术。
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技术、DSL 系统环境和 DSL 市场的基本特征都有简短解释。你可以对 DSL技术进行全面了解。
www.expressindia.com/newads/bsl/advant.htm这篇文章描述了 ERP 系统的演进过程,介绍了如何评估 ERP软件,以及提供有关实现 ERP 系统的信息。该文还对 ERP 系统的未来进行了讨论。
www.oracle.com/applications击这里可以尽情浏览Oracle 推出的各种 ERP软件产品的介绍,以及它们如何帮助你改善电子商务系统的有关信息。
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业。
加拿大标准协会( CSA ) 已于一年前更名为 CSA International。新名称反映了该机构并不满足于只服务加拿大客户,还期望将其市场范围扩大至全球。该机构主要从事标准的开发、产品认证与测试以及管理体系认证。
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无线电扰动国际特别委员会、电信设备、各种产品的安全性测试(UL、CSA、TUV-PS、TUV-
Rheinland、VDE、DEMKO、SEMKO、CE)。
国际电工委员会( IEC ) 成立于 1906年,制定和颁布有关电子、电气和相应技术领域内的标准。该委员会的使命是通过各成员的努力和国际合作来贯彻执行各类电子、电气及相关技术标准。
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