仕 様 Specifications GLP-200W 加工範囲 Work size 砥石サイズ Grinding Wheel スピンドル回転数 Spindle Rotational ワークテーブル Work table 装置寸法 Machine dimensions / cell 装置重量 Machine weight / per cell オプション Option φ100 ～ φ 200 (4,6,8inch) （厚み）thickness 100μm ～ 999μm Select from size φ200、φ300 MAX 3000RPM Vacuum chuck W 3000mm × D 1400mm × H 2400mm about 7000 ㎏ 研削液循環システム grinding lubricant circulating system Grinder for Superhard Materials 本 社／〒634-8580 奈良県橿原市新堂町 313-1 TEL.0744-24-6608 FAX.0744-24-8352 TEL.096-331-6658 FAX.096-331-6698 URL http://www.takatori-g.co.jp E-mail [email protected] ◆非接触研削対応、積層薄膜ウエハー研削等に最適機能 ◆高剛性・高速・高荷重・高精度 ◆作業性向上に配慮した機構採用により作業時間大幅短縮 ◆砥石φ200、φ300 変更可能 ◆選べる 3 つの加工モード ◆圧倒的な TTV 向上 ※非接触研削はオプション対応 Support Non-Contact grinding. Best function for grinding the laminated thin wafer etc High rigidity configuration Working time is shortened remarkably by the structure considering the improvement of work efficiency. Available to change to Dia 200, 300 stones. Selectable 3 process mode Dramatic improvement on TTV ※Non-contact grinding is an option 【概要 ー Outline ー 】 【特長 ー Features ー 】 ◆難削材等ウエハー (SiC、LT、GaN、AL2O3 等 ) を高速で高精度に研削する装置です。 Grinding machine which capable to grind wafer of resistant materials(SiC,LT,GaN,AL2O3)which high speed ,high accuracy GLP-200W 難削材対応研削装置 Model ※ 製品の仕様・外観・寸法などは、改良の理由により、予告なく変更する場合があります。 Specifications are subject to change without prior notice. （2 ヘッド 3 テーブルモデル） （2-heads and 3-tables model）
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仕 様 Specifications GLP-200W
加工範囲 Work size
砥石サイズ Grinding Wheel
スピンドル回転数 Spindle Rotational
ワークテーブル Work table
装置寸法 Machine dimensions / cell
装置重量 Machine weight / per cell
オプション Option
φ100 ～ φ 200 (4,6,8inch) （厚み）thickness 100μm ～ 999μmSelect from size φ200、φ300MAX 3000RPMVacuum chuckW 3000mm × D 1400mm × H 2400mmabout 7000 ㎏研削液循環システム grinding lubricant circulating system
Grinder for Superhard Materials
本 社／〒634-8580 奈良県橿原市新堂町313-1 TEL.0744-24-6608 FAX.0744-24-8352TEL.096-331-6658 FAX.096-331-6698URL http://www.takatori-g.co.jp E-mail [email protected]
◆非接触研削対応、積層薄膜ウエハー研削等に最適機能
◆高剛性・高速・高荷重・高精度
◆作業性向上に配慮した機構採用により作業時間大幅短縮
◆砥石φ200、φ300 変更可能
◆選べる3 つの加工モード
◆圧倒的なTTV 向上
※非接触研削はオプション対応
Support Non-Contact grinding. Best function for grinding the laminated thin wafer etc
High rigidity configuration
Working time is shortened remarkably by the structure considering the improvement of work efficiency.
Available to change to Dia 200, 300 stones.
Selectable 3 process mode
Dramatic improvement on TTV
※Non-contact grinding is an option
【概要 ーOutline ー 】
【特長 ー Features ー 】
◆難削材等ウエハー (SiC、LT、GaN、AL2O3等 ) を高速で高精度に研削する装置です。Grinding machine which capable to grind wafer of resistant materials(SiC,LT,GaN,AL2O3)which high speed ,high accuracy
GLP-200W 難削材対応研削装置Model
※ 製品の仕様・外観・寸法などは、改良の理由により、予告なく変更する場合があります。Specifications are subject to change without prior notice.
（2ヘッド3テーブルモデル）（2-heads and 3-tables model）
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