FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE Nome: PCX-01 Data Início: 18/Setembro/2014 Responsável: Anderson C Versão: 1 Status: Situação Data Revisão Item Descrição 18/Set/14 11/Ago/15 15/Abr/16 25/Out/18 000 001 002 003 Todos 01 01 1.1 Edição Alteração dos Resistores R17 e R18 ( de 120R p/ 470R ) Alterado a Ordem na Lista que estava errado . - Alterado o procedimento de montagem. http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt7583r3.pdf Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como sua distribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores. Página: 1/5 Revisado por: Nome Revisor fmt7583R2.odt Rev.: 3
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FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE
Nome: PCX-01 Data Início: 18/Setembro/2014
Responsável: Anderson C Versão: 1 Status: Situação
Data Revisão Item Descrição
18/Set/14
11/Ago/15
15/Abr/16
25/Out/18
000
001
002
003
Todos
01
01
1.1
Edição
Alteração dos Resistores R17 e R18 ( de 120R p/ 470R )
Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.
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1. Especificação Geral
LADO COMPONENTES PTH
Descrição
PCI : Placa de Chamado Sem Seta.
Características
– Face Simples.
– Fibra de Vidro 1,6mm.
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1.1. Procedimento de montagem
– Aplicar pasta em todos os componentes de montagem em superfície utilizados na versão(SMD).
– Montar os componentes de superfície na máquina pick and place.
– Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa.
LADO SOLDA E COMPONENTES SMD
– Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMDestá faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão.
– Montar os componentes PTH( conectores, chave tactil e capacitores eletrolíticos) de acordo com amostra.
– Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver nenhum tipo de falha de solda nos componentes montados.
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– Todos os capacitores eletrolíticos devem ser montados deitados na placa e observado-se a polaridade correta.
– Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH.
– Fazer jumper com terminal de componente no JP1 e JP2.
– Montar os conectores por último e realizar a soldagem manual.
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1.1.Procedimento de montagem.......................................................................................................................2 1.2.Procedimento de teste................................................................................................................................2
2.Lista de Componentes 2.Lista de Componentes............................................................................................................................................................................................................................................22
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