Top Banner
1 FABRICACIÓN DE FABRICACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO IMPRESO ING. CARLOS MORENO ING. CARLOS MORENO PAREDES PAREDES
22

Fabricacion de circuito impreso

Sep 25, 2015

Download

Documents

Sail DM

circuito impreso
Welcome message from author
This document is posted to help you gain knowledge. Please leave a comment to let me know what you think about it! Share it to your friends and learn new things together.
Transcript
  • * FABRICACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOING. CARLOS MORENO PAREDES

    A.Moyano

  • *TCNICAS DE FABRICACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOTIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESOPROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.TCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.TCNICAS DE SOLDADURAUSO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLERPLACA1: MTODO SENCILLOPLACA 2: CONTROLADORA REES

  • *1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.Segn el material de soporteBaquelitaFibra de VidrioSegn disposicin de las carasSimple caraDoble caraMltiples carasUniprint

  • *1. TIPOS DE PLACAS DE C.I. Segn el material de soporteBAQUELITAFIBRA DE VIDRIOUNIPRINT

  • *2. PROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.

    Diseo sencillo. Pistas lo ms cortas posibles.No dibujar pistas a 90. Usar dos ngulos de 135. En bifurcaciones suavizar ngulos.El dimetro de los puntos de soldadura ser de al menos el doble del tamao de la pista.

  • *2. PROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.

    El ancho de pista depende de la intensidad que va a circular:0.8 mm aprox. 2 A2 mm aprox. 5A4.5 mm aprox. 10 AUso general 2 mmDistancia entre pistas (depende de la tensin): Entre 0.8 mm y 0.4 mm.Distancia entre bordes de la placa y pistas: 5 mm.Colocar componentes en paralelo con los bordes de la placa

  • *2. PROCESO Y NORMAS DE DISEO DE PLACAS DE C.I.

    No colocar pistas entre los bordes de la placa y puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa.No pasar pistas entre dos terminales de componentes activos (Transistores, tiristores, etc.)Realizar taladros de 3.5 mm en cada esquina de la placa: Posible sujecin de la placa a un chasis o caja.

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.MANUALLimpiar la lmina de cobre con alcoholObtener el negativo del trazado de pistas entre componentes y situarlo sobre la cara del cobre de la placa.Marcar con un punzn los padsSe trazan las pistas con rotulador indeleble (p ej.: edding 3000) uniendo los pads.

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.MTODO MANUALSIN NEGATIVODibujar en acetato las pistas y padsDarle la vuelta y situar sobre la cara del cobreMarcar con puntilla los padsDibujar con rotulador las pistas y padsVIDEO

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.FOTOSENSIBLE Film protectorEste film tiene como funcin proteger de los rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible.La capa fotosensiblePropiedades fundamentales:Resistente a los cidos. Es vulnerable a los rayos UV. La capa fotosensible tiene un espesor aproximado de 4~6m (micras), sirve para la proteccin del cobre frente al agente de grabado que es un cido.

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.FOTOSENSIBLEObtener un positivo en acetato del diseo de las pistas.

    InsolacinSituar el acetato sobre la cara de cobre de la placa fotosensible e introducir en la insoladora. Controlar el tiempo de exposicin (3 minutos)

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.FOTOSENSIBLEReveladoRevelar la placa con un revelador comercial o con una mezcla de sosa custica y agua.Lavar la placa con agua

  • *3. MTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE C.I.ATACADO DEL COBRE:1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4 partes de agua. 10 min. aproxCloruro frrico: Ya disuelto o en grnulos.cido clorhdrico:1 parte de HCL al 30% en volumen1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen1 parte y media de aguaSumergir la placa y mover la cubeta en vaivnUsar pinzas de plstico, bata, guantes y gafas protectoras.Cuidado con los vapores desprendidos: ventilacin

  • *4. TCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.

    MANUALMinitaladradora con o sin soporte.Brocas de 1mm, 1,5 mm: velocidades altasSituar madera debajo de placaSoplar virutasAUTOMTICAOrdenadorVERIFICAR CONEXIONES CON POLMETRO!!!

  • *5. TCNICAS DE SOLDADURAEL ESTAO: Aleacin Sn (60 %)-Pb (40 %). Hilo fino.(1.5 mm mx).EL SOLDADOR (Punta fina / 75 w aprox)LA ESPONJA (limpieza de la punta)DESOLDADOR (De pera o de mbolo)

  • *5. TCNICAS DE SOLDADURATECNICAS DE SOLDADURA

  • *7. PLACA1: MTODO SENCILLO

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESEsquema

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESComponentes

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPistas

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPuentes

  • *8. PLACA 2: CONTROLADORA REESPLACA MONTADA

    Antonio MoyanoAntonio Moyano*Antonio MoyanoAntonio Moyano*