Heat Release Adhesives （Epoxy） 放熱接着剤 1液熱硬化放熱接着剤 Single Component Heat Curable Heat Release Adhesive 2液常温硬化放熱接着剤 Two-Component Room Temperature Curable Heat Release Adhesive 特徴 Features 用途例 Application 積水化学工業株式会社 高機能プラスチックスカンパニー エレクトロニクス営業部 基板・半導体材料営業所 TEL：03-5521-0931 SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. High Performance Plastics Company PCB/Semiconductor Materials Sales Branch TEL:03-5521-0931 問合せ先 Contact us ★低弾性と接着性を両立 Achieve both low-modulus and adhesiveness ★薄膜（BLT 15um）により、低熱抵抗化 Achieve low thermal resistance because of "BLT 15um" ★シロキサンフリー Low molecular siloxane free ★シロキサンフリー Low molecular siloxane free ★良好な放熱性 Good thermal conductivity ★高靱性な接着剤 Adhesive with toughness 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 接着力 Adhesive force (N/cm²) 積水放熱接着剤 Normal Type アルミ （AI） 銅 （Cu） ステンレス （stainless） シリコーン接着剤 （General Silicone adhesive） 物性 Properties Thermal Conductivity Viscosity BLT Curing condition Hardness (Type D) Adhesive Strength (Al/Al) Breakdown Voltage Normal 2.5 W/m・K 70 Pa・s 15 μm 150℃ 2h 50±5 7.5 N/cm² >20 kV/mm Low Temp Cure 2.5 W/m・K 100 Pa・s 20 μm 85℃ 30min 40±5 4.0 N/cm² >20 kV/mm 物性 Properties Thermal Conductivity Viscosity Viscosity After Mixing BLT Curing Condition Hardness (Type D) Adhesive Strength (Al/Al) Breakdown Voltage PartA / PartB 2.9 W/m・K A:120 Pa・s / B:80 Pa・s 100 Pa・s 150 um 25℃ 24h 60±5 9.0 N/cm² ≧ 20 kV/mm 特徴 Features 用途例 Application with Paste ▲60℃ without Paste 180℃ 120℃ 1E+11 1E+10 1E+09 1E+08 1E+07 Heat radiation of motor (coil etc.) ★モーター用放熱（コイル等） To fix LiB ★LiBの固定 Heat Spreader
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Heat Release Adhesives （Epoxy）
放熱接着剤
1液熱硬化放熱接着剤 Single Component Heat Curable Heat Release Adhesive
2液常温硬化放熱接着剤 Two-Component Room Temperature Curable Heat Release Adhesive
特徴 Features
用途例 Application
積水化学工業株式会社 高機能プラスチックスカンパニー エレクトロニクス営業部 基板・半導体材料営業所 TEL：03-5521-0931SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. High Performance Plastics Company PCB/Semiconductor Materials Sales Branch TEL:03-5521-0931
問 合 せ 先Contact us
★低弾性と接着性を両立 Achieve both low-modulus and adhesiveness
★薄膜（BLT 15um）により、低熱抵抗化Achieve low thermal resistance because of "BLT 15um"
★シロキサンフリーLow molecular siloxane free
★シロキサンフリーLow molecular siloxane free
★良好な放熱性Good thermal conductivity
★高靱性な接着剤Adhesive with toughness
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接着力 Adhesive force (N/cm²)
積水放熱接着剤Normal Type
アルミ（AI）
銅（Cu）
ステンレス（stainless）
シリコーン接着剤（General Silicone adhesive）
物性 PropertiesThermal Conductivity
ViscosityBLT
Curing conditionHardness (Type D)
Adhesive Strength (Al/Al)Breakdown Voltage
Normal2.5 W/m・K70 Pa・s15 μm150℃ 2h50±5
7.5 N/cm²>20 kV/mm
Low Temp Cure2.5 W/m・K100 Pa・s20 μm
85℃ 30min40±5
4.0 N/cm²>20 kV/mm
物性 Properties
Thermal Conductivity
Viscosity
Viscosity After Mixing
BLT
Curing Condition
Hardness (Type D)
Adhesive Strength (Al/Al)
Breakdown Voltage
PartA / PartB
2.9 W/m・K
A:120 Pa・s / B:80 Pa・s
100 Pa・s
150 um
25℃ 24h
60±5
9.0 N/cm²
≧ 20 kV/mm
特徴 Features 用途例 Application
with Paste
▲60℃
without Paste
180℃ 120℃
1E+11
1E+10
1E+09
1E+08
1E+07
Heat radiation of motor (coil etc.)★モーター用放熱（コイル等）
To fix LiB★LiBの固定
Heat Spreader
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