57 基礎編実践編Appendix 2 表面実装 IC のパッケージとフット・プリントの種類 (Thin -SSOP)もよく使われます ( 図1 , 図2 ). ピン間ピッチは,SOPが1.27 mm,SSOP が 0.8,0.65 mm, 0.5mm,TSSOP が 0.65mm, 0.5 mm です.他にリードが J 型で 底部に巻き込んだタイプのSOJ も あ り ま す.SOJ の ピ ッ チ は 1.27 mm です. SOPを薄くしたものが TSOP です. 図3 のようにパッケージ 幅が広く,メモリICによく使わ れています. プリント基板設計において,表 面実装用パッケージの搭載は最大 の難関です.ピッチの狭いフッ ト・プリントでは,ちょっとした 形状の違いや寸法ミスが命取りに なります.引き出し線のないリー ドレス・パッケージの場合はなお さらです.表面実装パッケージの 種類と形状の特徴をつかんでおけ ば,パッケージ間違いなどの大き なミスを防ぐことができます. ● SOP Small Outline Package の 略 で, DIPを小型化し,端子をL字に曲 げて表面実装に対応したパッケー ジです. SOP をさらに小型化したもの が, SSOP (Shrink SOP)です.SSOP を一回り小さく薄くした TSSOP 表面実装ICのパッケージとフット・プリントの種類 徹底図解★プリント基板作りの基礎と実例集 Appendix 2 マイコン/FPGA/メモリ/ロジック搭載基板設計の必須知識 TSOP のフット・プリントの例 メモリ IC によく使われる. 図3 QFP のフット・プリントの例 図5 マイコンや ASIC に使われる QFP 図4 メモリやディジタル IC に使われる SOP 図1 (a)SOP 7.6mm 6.4mm (b)TSSOP SOP のフット・プリントの例 図2 (a)SOP (b)SSOP (c)TSSOP 見本 PDF