FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE Nome: MCXR-02 ( Lite ) Data Início: 30/Maio/2018 Responsável: Anderson C. Versão: 1 Status: Situação Data Revisão Item Descrição 30/Mai/18 02/Jan/19 000 001 Todos Todos Edição - Acrescentado o Circuito OEI ( C24,R80,R81,D57,OEI,CN14 ). http://www.addtechcomandos.com.br/interno/fmt/fmt9699r1.pdf Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como sua distribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores. Página: 1/6 Revisado por: Anderson C. fmt9699r1.odt Rev.: 1
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Addtech Tecnologia - FICHA TECNICA DE …1. Especificação Geral Descrição: PCI Placa de Comando. Características: – Dupla Face. – Fibra de Vidro 1,6mm Este material é de
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FICHA TECNICA DE MONTAGEM E TESTE
Nome: MCXR-02 ( Lite ) Data Início: 30/Maio/2018
Responsável: Anderson C. Versão: 1 Status: Situação
Data Revisão Item Descrição
30/Mai/18
02/Jan/19
000
001
Todos
Todos
Edição
- Acrescentado o Circuito OEI ( C24,R80,R81,D57,OEI,CN14 ).
Este material é de propriedade exclusiva da ADDTECH TECNOLOGIA LTDA. É proibida sua reprodução total ou parcial, bem como suadistribuição sem autorização respondendo o infrator por perdas e danos, bem como ação criminal cabível. Esta versão substitui todas as anteriores.
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1.1. Procedimento de montagem
– Aplicar pasta em todos os componentes utilizados .
– Montar os componentes na máquina pick and place.
– Observar a montagem correta dos componentes polarizados de acordo com o silk screen da placa .
– Os capacitores eletrolíticos : C25,C30,C32,C45 devem ser soldados deitados em relação a placa , o capacitor C1 deve ser soldado em pé em relação a placa.
– Não Montar os seguintes componentes : R13,R14,R15,R16,R21,R22,R24,R25,R56,R57,R64,R65,R76,R77,R78, R125,R126,R127,R128,R129,R130,R131,R132,R133,R134,R135, R136,R137,R138,R139,R140,R141,R178,R179,R180,R182,R183,R190,R191, D5,D18,D20,D21,D33,D39,D52,D61,D62,D63,C3,C4,C14,C15,C16,C23, C39,C42,C43,C44,C49,C50,C51,U3,U7,U8,U9,U10,U11,U13,PW,A2,VT,RM,LA2,ZN,FR,EP,E2,RL5,RL9,CN6,CN7,CN8CN9,COM2,DUPLEX,Q3,T3,VR3,VR7,BAT,X2, BLC.
– Colocar o painel no forno para refusão da pasta e observar se nenhum componente SMDestá faltando ou com algum tipo de falha de solda através da revisão.
– Montar os componentes PTH de acordo com amostra. Iniciar pelos componentes mais baixos até os conectores, capacitores eletrolíticos,transistores e reles.
– Passar o painel na máquina de solda por onda, de forma que a solda penetre em todos os pontos necessários. Não poderá haver falhas de solda nos componentes que foram inseridos/montados, caso contrário será necessário revisão manual da placa.
– Fazer os Jumper´s conforme as fotos abaixo :
– Após montagem e soldagem, cortar todos os excessos dos terminais dos componentes PTH.
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– Quando terminar de montar toda a placa fazer um isolamento térmico nos Tiristores T1 e T2 conforme as fotos abaixo :
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1.1.Procedimento de montagem.......................................................................................................................3
2.Lista de Componentes 2.Lista de Componentes............................................................................................................................................................................................................................................44
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