201003_IT in TSMC

Mar. 2007

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company台灣積體電路製造股份有限公司

以資訊技術打造台積電 以資訊技術打造台積電 世界級的半導體企業世界級的半導體企業

Mar. 2007 P. 2

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內容大綱

台積電與半導體產業分工的演進資訊技術在台積電的應用資訊技術人才在台積電

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傳統的整合晶圓製造公司 (IDM) 減少自有晶圓廠的投資 , 並提昇委外製造服務的比重已越來越高。

台積電改變世界半導體業遊戲規則

台積電台積電

TI, IntelTI, IntelTI, IntelTI, Intel

日月光、矽品日月光、矽品 日月光、矽品日月光、矽品

台積電台積電

矽統矽統聯發科聯發科 , , 威盛威盛nVidianVidia

創意、智原創意、智原

TI, IntelTI, Intel

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世界半導體產業動態

主要資料來源 : IC Insights

由於晶圓製造服務業的興起 ( 如台積電 ), 2006 年無晶圓廠半導體公司 (IC 設計公司 ) 總營收已佔半導體產值 20% 無晶圓廠半導體公司的產值由 1998 年的 73億美金成長至 2006 年的 423 億美金 ( 成長 6 倍 )

同時期自有晶圓廠半導體公司的產值僅由 1,091 億美金成長至 2,110 億美金 ( 僅成長 93% )

2007 主要半導體終端產品 無線網路 ( 含藍芽與 Wi-Fi) 手機 ( 含智慧型手機和 PDA) 數位相機與多媒體播放器 ( 如 iPod) 車用電子 電腦遊戲機 (PS3, X-BOX, Wii..) 數位電視與機上盒 DVD 播放器與錄影機 個人電腦與相關資訊產品 RFID, 智慧型晶片卡

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晶圓製造服務成長預測 晶圓製造服務之年成長率高於半導體業平均成長值 台積電市佔率佔全球晶圓製造服務 50%

Source: IC insights, WSTS, TSMC

‘06

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主要資料來源 : IC Insights & 電子時報

台積電第一家掛牌紐約證交所之台灣公司 (1997年 )第一家在美國設廠並轉移半導體製程技術至美國之台灣公司 2006 年營收約達 3,174 億台幣。稅後盈餘約 1,270 億台幣

2006 世界十五大半導體公司( 依 2006 營收排行 )

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總部總部Fab 2, 3, 5, 8, 12Fab 2, 3, 5, 8, 12

Fab 6 ,14Fab 6 ,14

美國子公司美國子公司WaferTechWaferTech 歐洲子公司歐洲子公司 日本子公司日本子公司

SSMCSSMC

台積電全球營運據點

台積電台積電 (( 上海上海 )) 有限公司有限公司

印度辦事處印度辦事處

韓國辦事處韓國辦事處

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Fab 3( 竹科 )

Fab 2 ( 竹科 )

Fab 8( 竹科 )

Fab 6( 南科 )

Fab 12( 竹科 )

TSMC ( 上海 )

Fab 14( 南科 )

Fab 5 ( 竹科 )

WaferTech ( 美國 )

SSMC ( 新加坡 )

台積電全球廠區簡圖

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台積電願景

為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力(1)是技術領導者，能與整合原件製造商中的佼佼者匹敵；(2)是最具成本優勢的製造者；(3)是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者。

成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。

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內容大綱

台積電與半導體產業分工的演進資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電

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250 TBDB Storage

20,000Desktop &

Laptop PCs

65,000Network Ports

12Data Centers

400 UnixServers & 1,500

PC Servers

台積電資訊技術團隊與多元的應用領域陣容堅強的資訊技術團隊

由海內外各類資訊技術精英及專才所組成 正職員工 500 名 , 外包人員 370 名

台積電資訊技術應用的三大領域 電子商務系統的設計與建置 半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合 資訊系統的軟硬體架構設計、整合與管理

台積電之資訊資產小檔案

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運用資訊技術強化公司經營績效

藉由自動化提高生產力透過高度的數位化工作環境以大幅提昇員工的生產力、降低人力運作成本，並藉由不斷的改善督促企業成長並創造價值。

藉由流程整合改善經營績效與公司治理透過知識管理平台整合綿密及精確的工作流程與寶貴的企業知識，全面性提昇公司營運績效及核心競爭力。

藉由標準化因應企業的快速成長並降低成本運用最佳化方法 (BKM, Best Known Method) 及標準化過程將企業流程建置成最頂尖的企業資訊系統，以滿足企業快速成長的需求，並降低成本。

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台積電電子商務系統

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半導體產業水平分工將繼續進行，但虛擬垂直整合的必要性也愈來愈高。台積電使用大量資訊技術以 eFoundrySM 創造新的商業模式“ Virtual Fab” 。

物流 E2E 商務系統平台支援全公司四大領域商務運作。 提供電子商務服務平台，與廠商及客戶上下游結合成 IC 產業完整的價值鏈。

金流建構在整合的物流之上，才能快速反應全球營運與企業績效，並且及時作出財務預測提供經營決策的資訊。

Sales FIN Logistics

Customer Supplier

Planning

Sales& Services

Logistics& Finance

Enterprise Planning & Control

WorkforceManagement

HR

Design, R&D,

Manufacturing

Audit

End-to-End 商務系統趨勢與應用

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System Capability IT Technology

Supply Chain Management Demand Planning Allocation Planning Capacity Modeling ATP, MPS

i2/Java/VB

Price and Quotation Price Guide, Price Adjustment Quotation ASP Forecast

Order Management Order Entry / Fulfillment Credit Management Order Release

Customer Relationship Management

Customer Claim/Issues/Feedback SDCR, RMA Customer Data Management

Customer

Enterprise Planning

& Control

WorkforceManagement

Design, R&D,

Manufacturing

Logistics& Finance

Sales& Services

Supplier

完整的銷售服務系統支援全球性業務

SupplySupplyChainChain

PlanningPlanning

AccountManager

PARCASD

CustomerSupport

Order/Lot InvoiceCredit CCDR SDCR Feedback

Marketing, R&D

Corp.Pricing

Demand Planning

ProductionPlanning

Accounting

Finance Quality Accounting

Customer Service

Field TechSupport

Customer Customer EngagementEngagement

Pricing & Pricing & QuotationQuotation

Order TakingOrder Taking& Fulfillment& Fulfillment ShippingShipping

& Billing& Billing

CustomerCustomerComplaint &Complaint &Sales ReturnSales Return

CustomerCustomerSatisfactionSatisfactionManagementManagement

Sales Offices

HeadQuarter

CASD - Capacity Allocation Supported DemandPAR - Price Adjustment Request CCDR - Customer Claim Description ReportSDCR - Sales Debit/Credite RequisitionATP - Available To PromiseMPS - Master Production ScheduleRMA - Return Material Authorization

Collaborated Transaction

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SAP

物流與金流的商務整合

Color Filter/Bumping

Assembly & Final Test

Circuit Probe (昌圓測試 )

Backend

Booking

TSMC-HQ

Suppliers

Regional Sales Office (NA,

Japan, Europe, Asia, China)

TSMC-HQ

Affiliated Fab (WT, SSMC, SH)

Wafer Start

JV Order

Purchase Order

Wafer

Work Order

採用全世界最具領導地位的 ERP套裝軟體 SAP ，以整合企業內部財務會計及後勤支援作業，透過物流與金流緊密整合來支援銷售與製造另外二大主要領域商務作業。

透過模組化的 configuration快速的反應商業改變 並提供企業複雜的商業模式，包括：跨國企業內部運作 (Cross-country,inter-company) 、全球接單、集中議價、集中產能規畫、跨國生產、外包管理、企業併購等服務。

因應公司高度成長除了頻繁商業模式改變外也必須迅速反應公司經營的切割與合併 (Split & Merge) ，目前旗下己有 15 家子公司。

BudgetBudgetAuthorizationAuthorization

Materials Materials PlanningPlanning

ProcurementProcurement

Backend Backend OutsourcingOutsourcing

Goods Goods Receiving & Receiving &

Quality Quality InspectionInspection

Inventory Inventory ManagementManagement

Asset Asset ManagementManagement PaymentPayment CashCash

ManagementManagement

Customer

Enterprise Planning

& Control

WorkforceManagement

Sales& Services

SupplierDesign,

R&D, Manufacturing

Logistics& Finance

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Capacity Capacity PlanningPlanning

Demand/Demand/Allocation Allocation PlanningPlanning

Budget Budget PlanningPlanning

Rolling Rolling ForecastForecast

Cost Cost ManagementManagement

Closing & Closing & Financial Financial AnalysisAnalysis

Control & Control & AuditAudit

Data Warehouse

PlanningPlanning ForecastForecast Logistics & FinanceLogistics & Finance

Pricing Analysis

Financial Analysis

Audit

運全面性整合計劃系統以加速企業流程及營運採用多元化的成本管控機制 (ABC, Standard Cost) 來協助與衡量組織及企業的運作績效。

匯集各作業流程數據 (Data) ，以資料倉儲的技術組織成商業智慧 (BI) ，提供經營決策的高度洞察力。

Customer

Enterprise Planning

& Control

Sales& Services

SupplierDesign,

R&D, Manufacturing

Logistics& Finance

WorkforceManagement

Business AnalysisSystems

ETL Tool/Multi-Dimention DB/Data Mining/ BO/SAP-BWETL Tool/Multi-Dimention DB/Data Mining/ BO/SAP-BW

全方位的計劃系統協助企業決策與管理

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以服務為導向的人力資源管理系統

PeopleSoft/e-HR

Talent Talent SourcingSourcing

Headcount Headcount PlanningPlanning RecruitmentRecruitment Organization Organization

ManagementManagementPerformance Performance EvaluationEvaluation

Workforce Workforce DevelopmentDevelopment

Compensation Compensation & Payroll& Payroll SeparationSeparation

以享譽國際的軟體系統平台 PeopleSoft ，支援招募、訓練、薪資、福利、職涯發展等全方位人力資源管理流程。

透過 e-HR 導入員工自助服務理念，將人力資源從監督管理轉為以服務為導向：與員工分享企業政策、線上學習、資訊交流、生活與休閒。

Employee Relationship ManagementHR Management1400+ organization500K job changes/year28K training courses

Systems include Personnel Administration, Recruitment, Training, Global Assignment, Payroll, Benefits, Bonus, etc.

Self Service 350K self service access

23K eLearning sessions/ month Systems include eLearning,

eReferral, eRecruiting, ePMD, Salary Review, Insurance, Pay slip, Personnel Profile, eAssignment, eTransfer

Customer

Enterprise Planning

& Control

Sales& Services

SupplierDesign,

R&D, Manufacturing

Logistics& Finance

WorkforceManagement

Package/Java/ASPPackage/Java/ASP

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橫跨組織 , 地理位置與時區

跨裝置

eMail 促進企業的溝通

MyTSMC Portal 加速公司內的溝通

Electronic Workflow 企業和生產相關等流程的執行與發送

無疆界的虛擬辦公環境以改善作業與溝通效率為目標的對內資訊服務

Customer

Enterprise Planning

& Control

Sales& Services

Design, R&D,

Manufacturing

Logistics& Finance

WorkforceManagement

全球化的員工協同作業平台

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Logistics CollaborationTime-to-delivery•Integrated WIP Management

•Proactive Reporting Service

•Order Management 客戶

依據客戶生產投入過程的需要和客戶不同的使用群 (designers, engineers, planners, foundry managers, etc.)而將這些服務內容分為設計、工程和物流合作等群組以服務客戶。

與客戶、下游和原物料廠商透過 B2B 或 Web 資訊整合的服務

Engineering CollaborationTime-to-volume•CyberShuttleTM

•Engineering Data Analysis

•Customer Lot Management

Design CollaborationTime-to-market•DocuFastTM

•TSMC-eJobViewTM

•Remote Mask Database Check

TSMC-Online

B2Bi

Logistics & Engineering

• Order Management for supplier • Backend WIP Management

• Invoice

Supply-Online

B2Bi

外包商/

供應商

電子商務平台提供客戶與廠商協同合作

Customer

Enterprise Planning

& Control

WorkforceManagement

Design, R&D,

Manufacturing

Logistics& Finance

Sales& Services

Supplier

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台積電半導體製造自動化、製程控制與生產技術整合

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半導體製造技術發展趨勢

Fill in order Supply Chain/Manu. Planning

Dispatching

MCSAMHS

EQ Outgoing/Invoice

MES

Equip Auto.

Process control (APC/AEC)

EDAReporting

ShippingManufacturingPlanningOrder/new tech. Management

End to End Integrated 300mm IT Solution

MES – Manufacturing Executing System 製造執行系統

MCS & AMHS – Transportation, 傳輸系統EDA:Engineering Data Analysis, 工程資料分析APC – Advanced Process Control, 控制系統FDC – Fault Detection & Classification , 控制系統

半導體製造工廠必須達成快、準、好、省的經營指標。 台積電整合晶圓搬運系統及知識流系統以符合快速變動的業務需求

全廠自動化 台積電整合供應鏈、計劃生產、製造執行系統、派工系統、機台自動化以達成全廠區生產自動化

製造知識整合 整合工程資料分析系統、先進製程控制、製造工程系統與知識管理系統

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Intra-bay with Merge/Diverge Function

Inter-bay Transportation

FOUP Stocker

Intra-bay Load FOUP to L/P

跨廠區搬運派工整合 ,使廠區自動化程度達 97%

整合物流系統、派工系統及跨廠區 AMHS 傳輸系統 , 達成 Giga Fab 的生產規模

F12/F14 全廠區自動化程度已達 97%

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半導體晶圓自動化系統面臨的挑戰與解決方法Challenges IT techniques

Different commercial packages, customized packages and in-house development systems 整合異質系統

Unified with standardization

(Networking, Database, Architecture)

Planning Accuracy

兼具快、準又有彈性的客戶服務

1.Support super hot run 緊急插單

2.Lower cycle time

3.Delivery schedule accuracy 準交率

Dynamic dispatching algorithm

/Finite capacity algorithm

(C/C++, SQL, Web, Java, Framework, Corba)

Tool productivity & Overall Capacity Utilization 機台生產率及整體產能利用率

1.Capacity optimization (12” Fab investment ~= NT$100B)

2.Inter-Fab backup / Overall capacity as a single pool

Tool control/ Advanced planning system Integration

(C/C++, VB, Intranet, Web, Java, SECS*, Framework, Corba)

*SECS : 機台通訊協定標準 (Semiconductor Equipment Communication Standard)

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Technology Node0.13um 90nm 45/32nm 65/55nm

Die/TransistorLevel

Wafer to Wafer

Lot to Lot

Dat

a V

olu

me

Within WaferWithin Field

Dat

a vo

lum

e

103X

102X

105X

X

For the Precise Process Control, Data Volume will Grow Exponentially

奈米級的控制規格晶片愈做愈大 (6” 8”12”), 電子元件愈做愈小 ( 電晶體、線寬 ), 精細度及規格要求愈來愈重要 (1 inch2: 100 M 電晶體 )

製程資料量的指數成長 , 必須仰賴 IT 強大的資料處理能力及知識管理系統 , 進一步萃取及資料分析、建立模式 , 才能達成精細控制的需求

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整合 APC/FDC 先進製程技術以增進製程良率

EDA - Engineering Data Analysis, 工程資料分析APC – Advanced Process Control, 控制系統FDC – Fault Detection & Classification , 控制系統

建置 IT 整合平台 , 整合工程資料分析 (EDA*)系統 , 並使用最先進之製程控制技術 APC 及 FDC, 內嵌到生產系統中 , 以增進良率及累積製程 know-how

original dist.

based-lineimprovement

variancereduction

2

High Speed (Idsat)Cycle time…

1

customer require

工廠製程指標 • Mean to the target

• Tighten variation

FAB-wide APCYield/Device Characteristics Oriented

Thin Film CMP PHOTO ETCH WAT

FDCFault Detection & Classification, 機台失誤診斷

APCAdvanced Process Control, 先進製程控制

薄膜製程 化學研磨 黃光製程 蝕刻製程 電性測試

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半導體製造知識系統所面臨的挑戰與解決方法Challenges IT techniques

Huge data amount and data management

Data mart/warehouse/

Data Mining

(C/C++, SQL, Intranet, Web, Networking, Java)

Precise process control

1.Reduce process variation

2.Precise equipment monitoring

3.Long yield ramping time

Process Modeling/Simulation

Process Control/Equipment Control

/Design for Manufacturing

(C/C++, VB, .NET, matlab, Security, Intranet, Corba, Framework,

Integration)

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半導體生產技術整合 ( 設計 /研發 /生產及知識與

工程系統之統整 )

後段封裝測試製程技術研發 晶圓生產電路設計

協同設計設計資料庫

電路設計智財

電腦輔助設計 外包測試設備 原物料 電路測試

TSMCCustomer

Partner

整合資訊 / 知識平台

電路設計服務

光罩 後段封裝測試工程整合 製造整合技術研發

光罩製作

透過整合知識平台，分享設計、研發及生產知識以快速提昇產能、增進良率

*AMHS:Automatic Material Handling System

產業價值鏈

整合資訊 / 知識

應用系統

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內容大綱

台積電與半導體產業分工的演進資訊技術在台積電的應用 資訊技術人才在台積電

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台積電以誠信為公司治理之最高準則。連續十年獲天下雜誌最佳聲望標竿企業龍頭寶座

台積電 – 世界級的標竿企業 (1/2) 2006 年營益率 40.1%. 為全

球半導體業第一 連續三年榮登台灣賺最多錢的公司

台積電的營收成長

2004 2005 2006

稅後盈餘(NT$)

923億

932億

1,270億

1995-2006 營收成長 10 倍

2006 年營收 : 96.2 億美元

資料來源 : 天下雜誌

2006 年排名 公司名稱1 台灣積體電路2 鴻海精密3 華碩電腦4 統一超商5 台灣德州儀器6 聯發科技7 花旗銀行8 宏達電子9 台灣微軟

10 中國鋼鐵

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台積電極為重視創新與研發。 2006 美國發明型專利排行榜 , 台積電以 469 件榮登台灣第一

台積電 – 世界級的標竿企業 (2/2) 台積電半導體製程技術領先國際半導

體技術演進時程

Te

ch

no

log

y G

en

era

tio

n (

nm

) 130

90

65

45

32

‘00 ‘02 ‘04 ‘06 ‘08 ‘10 ‘12

00 ITRS

01 ITRS

05 ITRS

TSMC

ITRS: International Technology Roadmap for Semiconductors

2006 排名 公司名稱 美國發明型專利件數

1 台灣積體電路 469

2 鴻海精密 431

3 工研院 257

4 威盛電子 186

5 友達光電 115

6 明碁電通 167

7 旺宏電子 109

8 聯發科 106

9 聯華電子 105

10 台達電 100

資料來源 : 經濟部技術處學界科專計畫

Mar. 2007 P. 32

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台積電資訊技術團隊所需人才 資訊、資工暨資管相關系所 人才特質 - 「志同道合」

「志同」是指認同台積電的願景，對半導體產業有信心且有興趣者 「道合」是奉行 ICIC – 正直誠信 (Integrity) 、客戶導向 (Customer

Orientation) 、創新 (Innovation) 、全新全力投入工作(Commitment) 」等四項重要的核心價值觀

技術領域 資訊技術專案管理 資訊安全技術之建置與管理 J2EE, C++, .Net, SQL 等程式設計及規劃 關聯式資料庫設計及管理 (SQL DB, Data Mining) 商業流程系統規劃與建置 (SCM, CRM, B2B…) 辦公室商務流程自動化 (ERP, e-Mail, OA) 晶圓廠自動化 (CIM, FAB Automation, Process Control) Unix 主機與磁碟陣列之架構設計與管理 企業網路規劃與管理 (Internet, Intranet, Firewall…)

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資訊技術人才的成長和發展方向

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台積電多元的資訊人才培育與發展

System Programmer

System Administrator

System Architect

System Analyst

Project Manager

Business Architect

Technical Manager

People Manager

Program Manager

TSMC Academy

Fellow

Higher Manager

On-job Training, Professional Training & Self-development

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資訊技術人才在台積電的挑戰與機會 不斷的學習與成長以因應快速演進的資訊技術與環境 以最新的資訊技術設計、打造並管理世界級規模的資訊系統 具良好的世界觀與外語能力以支援全球佈局的商務需求 具高度的創新、速度與執行力以配合公司的成長需求

台積電是資訊相關畢業生的最佳選擇 最具國際化視野的台灣企業 世界級企業總部的格局與歷練 極具競爭力的整體薪酬與福利制度 完善的學習與職涯發展環境 先進資訊技術的應用與挑戰 充裕的資訊技術資源與投資

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校園關係窗口 HR: 田錦宏經理 ([email protected]) IT: 鄭育真經理 ([email protected])

應屆碩博士畢業生台積電參訪活動 3/21 台大 / 政大 ( 竹科 ) 3/22 清大 / 交大 ( 竹科 ) 3/29 成大 ( 南科 )

人才招募 Job Opportunities: www.tsmc.com 履歷表 : 曾慧如 ([email protected])

進一步了解台積電資訊技術

Mar. 2007 P. 37

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Thank you