2008年3月期（第11期） 中間決算説明会2008年3月期（第11期） 中間決算説明会 2007年11月19日 株式会社ブイテクノロジブイ・テクノロジー

2008年3月期（第11期）

中間決算説明会中間決算説明会

2007年11月19日株式会社ブイ テクノロジ株式会社ブイ・テクノロジー

本資料に記載されている業績見通しは、将来の予測であり、リスクや不確定要素を含んだものです。実際の業績は、経済情勢をはじめ様々な要因により、見通しと異なる結果となりうることをご承知おき下さい。

2008年3月期中間決算概要2008年3月期中間決算概要

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連結業績ハイライト連結業績ハイライト（前年同期比）（前年同期比）

（金額：百万円）

前中間期前中間期 当中間期当中間期

増減率

（金額：百万円）

増減率

金額 構成比 金額 構成比

売上高 8,792 100.0% 3,337 100.0% ▲62.0%

売上総利益 1 820 20 7% 461 13 8% ▲74 7 %売上総利益 1,820 20.7% 461 13.8% ▲74.7 %

営業利益 754 8.6% ▲ 396 ▲ 11.9% ▲152.5 %

経常利益 739 8.4% ▲ 420 ▲ 12.6% ▲156.8 %

当期純利益 459 5.2% ▲ 298 ▲ 8.9% ▲164.9 %

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地域別地域別//製品別連結売上高製品別連結売上高（前年同期比）（前年同期比）（金額：百万円）

地域地域別売上高別売上高 メンテナン PDP 0 0％

8,792

域域別売 高別売 高 メンテナンス・その他

674

0

20.2％

0.0％

8,000

9,000,

LCD1,843露光

82055.2％24.6％

6,000

7,000

製品別売上高製品別売上高

4,000

5,0003,861

2 660

3,337

43.9％

30.2％25 8％

製品別売上高製品別売上高

2,000

3,000 2,660 2,2681,897

733

56.8％

21.9％

25.8％

6 9％ 14.2％

0

1,000

売上高 日本 韓国 台湾 中国

3231

733476

6.9％0.1％

4

売上高 日本 韓国 台湾 中国

装置タイプ別連結売上高装置タイプ別連結売上高 （前年同期比）（前年同期比）

9,000 （金額：百万円）

7,000

8,000

5,000

6,000

3 000

4,000

5,000

40.4％

1 000

2,000

3,000

13.9％14 9％

20.5％

21 0％ 20 7％ 7 3％

17.8％24.6％ 18 8％

0

1,000

売上高 検査 測定・ 修正 露光 その他

14.9％ 21.0％ 20.7％ 7.3％24.6％ 18.8％

売上高 検査 測定・ 修正 露光 その他

前中間期前中間期 8,7928,792 1,2281,228 1,8021,802 3,5443,544 1,5721,572 646646（メンテナンス含む）観察

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当中間期当中間期 3,3373,337 497497 700700 692692 820820 628628

四半期毎連結売上高・利益推移四半期毎連結売上高・利益推移

4,4714 32125.9% 24.7%

30.0%5,000 （百万円）

4,321

15.3%

24.7%25.1%

16.5%

12 0%

20.0%4,000

2 309

12.1%12.0%

5.1%3 2%

8.4% 10.0%3,000

1,615

2,3092,054

1,283

3.2%

-6.2%0.0%2,000

1,2831,160

660399 579 249 212

534220 195

-10.0%1,000

249 212220 52 195

-127-269

-20.0%0

-21.0%-30.0%-1,000

第10期/Q1 Q2 Q3 Q4 第11期/Q1 Q2

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売上高 売上総利益 営業利益 売上総利益率 営業利益率

連結貸借対照表連結貸借対照表

（金額：百万円）1,514

14,83312,355

＜資産の部＞10 233 901

1,170

883

10,56612,355

売掛金及び受取手形

現金及び預金

10,233

4,905

9018,486

7,179棚卸資産

その他の流動資産

609435

1,418 823

1,0681,591

826 806451 526

1,422 1,172

その他の流動資産

固定資産

2006年9月 2007年9月2007年3月

＜負債/

2,100 3,000

2,350

2,500

3 843

短期借入金等

その他の流動負債

＜負債/純資産の部＞ 6,620 329

5,386

3,843

326

固定負債

純資産352

5,761

5,686

10,56612,355

7

14,833

連結キャッシュフロー連結キャッシュフロー（金額：百万円） 06/09 07/03 07/09

期首現金及び現金同等物残高 2,058 2,058 1,170税金等調整前純利益 734 942 ▲ 379

売上債権 （増加▲） ▲ 1 668 69 1 306

営業活動による

キャッシュ・フロー

売上債権 （増加▲） ▲ 1,668 69 1,306

在庫 （増加▲） 417 65 249

仕入債務 （減少▲） 1,752 ▲ 911 ▲ 808

その他 ▲ 1,217 ▲ 733 ▲ 388

11 ▲ 574 ▲ 20投資活動 るキ ▲ 138 ▲ 239 ▲ 554投資活動によるキャッシュ・フロー ▲ 138 ▲ 239 ▲ 554

財務活動による

借入 10,830 29,230 17,200

返済 ▲ 11,255 ▲ 29,280 ▲ 17,225財務活動によるキャッシュ・フロー

返済 ▲ 11,255 ▲ 29,280 ▲ 17,225

その他 ▲ 2 ▲ 35 ▲ 2

▲ 428 ▲ 85 ▲ 26現金及び現金同等物に係わる換算差額 10 12 0現金及び現金同等物の増減額 ▲ 544 ▲ 887 ▲ 601

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期末現金及び現金同等物残高 1,514 1,170 569

主な販売費及び一般管理費主な販売費及び一般管理費

1,065（金額：百万円）人件費

263 24.7％

（金額：百万円）

857

人件費

308260 30.3％

研究開発費

308

205

28.9％

13 1％23.9％

発送費

42 6 11267 0

14067

13.1％

6.3％3 9％

7.8％製品保証引当金繰入額

貸倒引当金繰入額

旅費 費13.1％

0.0％

239 181

4232

112

0.5％

3.9％

22.4％ 21.1％

3.7％

その他

旅費交通費

前中間期 当中間期

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受注残・受注額推移受注残・受注額推移

8,000（金額：百万円）

7,000

8,000

5,000

6,000

3,000

4,000

1 000

2,000

0

1,000

10期Ｑ１ Ｑ２ Ｑ３ Q4 11期Q1 Ｑ２10期Ｑ１ Ｑ２ Ｑ３ Q4 11期Q1 Ｑ２

受注残 7,317 5,927 5,937 4,585 3,735 3,554

受注額

10

受注額 2,070 2,848 1,626 956 1,204 1,103

通期業績見通しと通期業績見通しと今後の方針について今後の方針について

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通期連結業績予想通期連結業績予想

（金額：百万円）

前期実績前期実績今期予想今期予想

（金額：百万円）

前期実績前期実績増減率上期実績上期実績 通期予想通期予想

金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比

売上高売上高 12,717 100.0% 3,337 100% 6,550 100.0% ▲48.5%

営業利益営業利益 1,001 7.9% ▲ 396 ▲ 11.9% ▲ 650 ▲ 9.9% ▲164.9%

経常利益経常利益 948 7.5% ▲ 420 ▲ 12.6% ▲ 670 ▲ 10.2% ▲170.7%

当期純利益当期純利益 415 3.3% ▲ 298 ▲ 8.9% ▲ 480 ▲ 7.3% ▲215.6%

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国家プロジェクトへの参加 －概要－

「次世代大型低消費電力液晶ディスプレイ基盤技術開発「次世代大型低消費電力液晶ディスプレイ基盤技術開発「次世代大型低消費電力液晶ディスプレイ基盤技術開発「次世代大型低消費電力液晶ディスプレイ基盤技術開発プロジェクト」助成金交付対象企業に選定プロジェクト」助成金交付対象企業に選定

プロジェクト概要

・主催： 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）催 新 産業技術総合開発機構（ ）・期間： 平成19年度～23年度（5年間）・概要： ①装置技術及びプロセス技術の開発

②画像表示技術の開発

③高効率部材の開発

これらの開発により、40型以上のフルハイビジョン液晶での消費電力半減を目指す。

対象企業・対象企業： ・シャープ ・ソニー ・日立ディスプレイズ

・東京エレクトロン ・芝浦メカトロニクス ・ブイ・テクノロジー

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国家プロジェクトへの参加 －各社の研究項目－

NEDO

シャープ株式会社 株式会社日立 ソニー株式会社

助成（助成率1/2）

①装置技術及びプロセス技術の開発

ブ ジ 参加分

①装置技術及びプロセス技術の開発

シャ プ株式会社

①装置

株 会社ディスプレイズ

①装置技術及びプロセス技術の開発

ソニ 株式会社

新規装置技術の開発デ プ 大型 高精細 向

ブイ・テクノロジー参加分野

②画像表示技術の開発

③高効率部材の開発

②画像表示技術の開発

③高効率部材の開発

②画像表示技術の開発

③高効率部材の開発

ディスプレイの大型化・高精細化に向けて、

生産能力の向上とプロセスエネルギーの低減を狙った新規装置技術の開発を行う。また、大画面用高性能TFTを作製するための

①装置技術及びプロ

東京エレクトロン株式会社

①装置技術及びプロ

芝浦メカトロニクス株式会社

①装置技術及びプロ

株式会社ブイ・テクノロジー

また、大画面用高性能TFTを作製するための新規装置技術開発を行い、ディスプレイの低消費電力化を図る。

達成目標①装

セス技術の開発①装

セス技術の開発①装

セス技術の開発 達成目標

大型の低消費電力パネル実現に必要な大画面用高性能ＴＦＴ技術を確立するため、成膜装置技術を開発する。また、高精細大型パネル

＜共同研究＞東北大学・成蹊大学・東京工業大学・東京大学・東京工芸大学・静岡大学

置技術を開発する。また、高精細大型パネルに対応した高速ウェット装置や露光装置および検査装置等の基盤技術を開発し、プロセスエネルギー低減と高生産性を狙う。

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