113. Mikroelektronik-Stammtisch. Vortragsprogramm: Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3 + Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V. Dr. Roland AMEC e.V. + Automatisierungskonzeption XP3 Hr. Strobel Heitec Auerbach GmbH&Co.KG - PowerPoint PPT Presentation
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113. Mikroelektronik-StammtischVortragsprogramm:
• Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3
+ Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V.Dr. Roland AMEC e.V.
• Insgesamt 23 Arbeitspakete• Arbeits- und Zeitplanung mitarbeitergenau notwendig• Regelmäßige Beratungen mit Protokollanfertigung• Teilberichte bei Abschluss von Arbeitspaketen
Nr. Arbeitspaket Projektpartner Monate
Heitec/h ABUS/h WHZ AMEC 1 2 3 4 5 6 7 8
L-F/E M-F/E FA-F/E L-F/E M-F/E FA-F/E
3. Varianten Grundprofilierung
3.1. Umformen X < >
3.2. Spanende Herstellung 100 500 < >
3.3. Versuchsstände realisieren 200 300 X < >
3.4. Versuchsdurchführung/ 300 100 X < >
Versuchsergebnisse
Leistungsanteil AMEC e.V.• Entsprechend Aufgabenstellung im Fördermittelantrag waren
Recherchearbeiten und wissenschaftliche Begleitung des Projektes zu realisieren.
• Folgende Berichte wurden angefertigt:• 1. Literaturrecherche Bearbeitung: Hr. Rottsahl• Thema: Fräskopf mit innenliegenden Schneiden zur Kerbenbearbeitung –
technische Lösungen und Patentsituation• Ergebnis: Diverse technische Realisierungen zu enormen Preisen, keine
• 2. Entgratung Bearbeitung Dr. Roland• Aufgabenstellung: Suche nach effizienten Entgratungsverfahren• Bericht vom 30.8.2010• Ergebnis: - Einsatz des Fräskopfes nach 1. bringt weniger Gratbildung als
konventionelles Fräsen– Entgratung in 2 Schritten notwendig:
+ Vorentgratung mit Entgratsteinen+ Bürstenentgratung
Leistungsanteil AMEC e.V.
• 3. Berechnung der effektiven Spanungsleistung für die Arbeitsstation Grundprofilieren XP3
• Bearbeiter: Hr. Rottsahl, Dr. Roland• Bericht vom 30.8.2011
• Ergebnis: Die bisherige Dimensionierung der für die Zerspanung relevanten Antriebe dieser Baugruppe lässt viel Spielraum für eine Minimierung.