SR欠陥シンボルマーク欠陥めっき欠陥スルーホール欠陥機械加工欠陥その他欠陥信頼性不足はんだ上がり欠陥電子部品実装はんだ周り欠陥回路欠陥− − 【特徴】ビア下ランドとビアホール底の間に樹脂が 介在し、接続を妨げている状態の断線 【特征】盲孔的镀层和盲孔连接盘之间存在树脂,妨 碍连接的开路。 【Characteristics】Via connection is open at the via bottom due to existing resin between via bottom and land 【原因・判断ポイント・発生工程】ビルドアップ法 による多層プリント配線板製造工法において、レー ザ穴加工やデスミア工程が不完全だったことにより 樹脂がビア下ランド上に残って出来たもの(レーザ 穴あけ工程、デスミア工程) 【原因、判断要点、发生工序】利用积层法制作多层 板时,激光钻孔或者除钻污不完全,导致树脂残留在 盲孔的连接盘上而引起的(激光钻孔工序、除钻污工 序)。 【Causes/processes involved/keys to judgment】 Resin remains on a via bottom land due to improper laser drilling or smear removal to cause the PTH open in multilayer board fabrication by build-up process. (Laser drilling - desmear process) 【特徴】スルーホ-ル外壁と内層パターン間に樹脂 層が介在しスルーホールと内層パターンが導通して いない状態の断線 【特征】孔壁和内层图形之间存在钻污,致使通孔与 内层图形无法导通的开路。 【Characteristics】Open of the connection between PTH and inner layer conductor due to the resin existing between the exposed internal conductor edge of a drilled hole wall and through-hole plating. 【原因・判断ポイント・発生工程】ドリル穴あけ後 のデスミア処理が不完全もしくはデスミア処理飛ば しなどにより、スルーホール外周全体にスミアが 残って、内層接続を妨げて出来たもの(ドリル穴あ け工程、デスミア工程) 1-1-4-9 スル下スミア残りスル断/钻污的通孔开路/ PTH open by resin smear on via bottom land 【コメント】 顕微鏡倍率× 【注释】 显微镜倍率 × 【Coments】 Magnification: × 【コメント】 顕微鏡倍率× 【注释】 显微镜倍率 × 【Coments】 Magnification: × 【コメント】 顕微鏡倍率× 【注释】 显微镜倍率 × 【Coments】 Magnification: × 【コメント】 顕微鏡倍率× 【注释】 显微镜倍率 × 【Coments】 Magnification: × 1-1-4-10 スル周りスミア残りスル断/孔壁周围残留钻污的通孔开路/ PTH open by circumferential resin smear 断線不良 开路不良 Open スミア 钻污 Smear スルーホール 通孔 Through hole 内層 内层 Inner layer 良品 合格品 Good product スルーホール周りにスミアが残っていない状態 通孔周围不存在钻污的状态 No resin smear remains in a through-hole