アイカプリント配線板T)プリント配線板...D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 3 アイカ工業のプリント基板商品 1. 商品...

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アイカプリント配線板

製品・サービスの御案内

アイカ工業株式会社

電子カンパニー

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本 社 愛知県清須市西堀江２２８８番地

創 立 １９３６年１０月２０日

資 本 金 ９８億９，１７０万円

沿 革 １９３６年 愛知化学工業（株）として設立

１９６６年 社名をアイカ工業（株）と改称

１９８６年 東証一部と名証一部に株式上場

業 績（２０１２年３月期 連結）

売上高 950億71百万円 経常利益 107億71百万円 当期純利益 59億86百万円

従 業 員 １，８７４名（２０１２年３月末現在、連結）

主な事業 化成品（塗材・塗床・接着剤など）、建装材（メラミン化粧板等）、

住器建材（木製ドアなど） 、電子部品（基板）、 の製造・販売

企業活動 ＩＳＯ９００１(品質)、ＩＳＯ１４００１(環境)、

ＯＨＳＡＳ１８００１(労働安全衛生)取得 ； ゼロエミッション達成

アイカ工業株式会社 概要

電子電子

建装材建装材 化成品化成品 住器建材住器建材

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アイカ工業のプリント基板商品

1. 商品

パターン設計・シミュレーション・・・高速伝送、

ノイズ対策

基板製造・・・特性インピーダンスや伝送損失の

コントロール、高密度、少量短納期～量産

コンサルティング・・・高速伝送、ノイズ対策

2. パターン設計・シミュレーションの特徴

高速伝送・・・高速メモリバス、ギガビット伝送

ノイズ対策・・・電源供給安定化、放射ノイズ抑制

3. 以下メーカーのパートナーとしてお客様をサポート

フリースケール･セミコンダクタ･ジャパン株式会社

ルネサス エレクトロニクス株式会社

アジレント・テクノロジー株式会社

【協力】東京エレクトロン デバイス株式会社

高速LSI対応実績

主要搭載部品

・CPU： Freescale P1022

・DRAM： DDR3×4個

・高速シリアル： PCI Express

基板設計上の特徴

・高速伝送対応（DDR3, PCIe）

・多電源（15種類）/6層（低層）

パターン設計・シミュレーション（高速伝送、ノイズ対策）、基板製造を担当

産業 / 医療 / 通信分野向け（コンシューマ / 自動車分野の試作）

（半導体評価用基板）

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ボードデザイン・実装サービス

アイカ工業

FPGA論理・ソフトウエア設計

回路設計

パターン設計 基板製造

実装実機評価

量産基板

量産実装

高速インタフェースデバイス間、ボード間での5Gbps超の高速シリアル伝送を実現波形シミュレーション（HSPICE暗号化モデル対応）を活用した波形検証

DDR2／DDR3インタフェースの安定動作を実現プレ・ポストシミュレーションを活用した配線トポロジ検討、タイミング検証

ノイズ抑制設計放射ノイズを規制値以下にするため、ノイズ抑制設計支援ツール等を活用した低ノイズ基板を実現EMIルールチェック、電源プレーンの共振解析

回路設計回路設計時に消費電力シミュレーションを実施した電源の選定。コンデンサ定数選定と個数の決定

一貫した開発サポート設計から実機評価まで一貫した開発により、開発期間の短縮、ご発注の一本化が可能

協力会社

コンサルティング

コンサルティング

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高速信号伝送技術

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ポストシミュレーション (半導体モデル: IBIS)

汎用シミュレーション（～数百MHzクラス）汎用シミュレーション（～数百MHzクラス）

XilinxVirtex-4

DDR2

-500.0

0.00

500.0

1000.0

1500.0

2000.0

10.000 11.000 12.000 13.000 14.000 15.000 16.000 17.000 18.0Time (ns)

age

mV

0V

1.8V

7.5ns=133MHz

シミュレーション波形

©東京エレクトロン デバイス

ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ対象配線[DQ0]

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20Time [ns]

Vol

t

数百数百MHzDDRMHzDDRメモリバス等のメモリバス等のパターン設計パターン設計ルール決めルール決め

最終的最終的なな波形波形の確認の確認

プレシミュレーション(半導体モデル: IBIS, HSPICE暗号化)

低電圧化～400Mbps/pin

～800Mbps/pin

～2133Mbps/pin

DQ Bus Speed

高速化

(1066MHz)

(400MHz)

(200MHz)

DDR1(2.5V)

DDR2(1.8V)

DDR3(1.5V)

2000 2005 2010

DDRxタイミングシミュレーション(半導体モデル: IBIS)

DDR2-667JESD79-2FよりParameter Symbol Min.time Units

DQS falling edge to CK setup time tDSS 600 psDQS falling edge hold time from CK tDSH 600 psAddress and control input setup time tIS(base) 200 psAddress and control input hold time tIH(base) 200 ps

DQ and DM input setup time(differential strobe) tDS(base) 100 ps

DQ and DM input hold time(differential strobe) tDH(base) 175 ps

CK，CK/

CKE

DQS

DQ

tDSH tDSS

tDS tDH tDS tDH

tＩS tＩH

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アドレス信号アドレス信号#0#0～～66、、88～～1212同時動作時レシーバー波形同時動作時レシーバー波形

アドレス信号#7Lowスタック

Vp-p 1.2V

信号層1信号層2信号層3

信号層4

GND

電源

70μm75μm

1.0mm

70μm

75μm

クロストークの考慮クロストークの考慮

-1

-0.5

0

0.5

1

1.5

2

2.5

110 120 130 140 150 160 170 180

Tim e[nsec]

Volta

ge[V

]

1.6V

実測

シミュレーション（ポスト）

ﾒﾓﾘｺﾝﾄﾛｰﾗﾒﾓﾘｺﾝﾄﾛｰﾗ

DDR2DDR2

パターン設計段階でのシミュレーター活用で、クロストーク対策が可能

基板説明図

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BGAプローブ基板BGAプローブ基板

Agilent Technologies社InfiniiSim対応、BGA端の波形観測に貢献

DDR2, DDR3-SDRAM用を標準ラインナップ

マザーボード

測定対象のBGA

BGAプローブ基板

DDR2（800Mbps）受信端波形

BGAプローブ基板なし あり（介在時）外観 断面（部品内蔵）

オシロスコープ（Agilent Infiniium 9000/90000）

関連資料：特許第004860761号

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高速シリアル伝送シミュレーション

伝送速度

高速化

2000 2005 2010

PCI Express1.1 2.5Gbps

シリアルATA 1.5Gbps

シリアルATAII 3Gbps

PCI Express2.0 5Gbps

シリアルATAIII 6Gbps(3GHz)

(2.5GHz)

(1.5GHz)

(1.25GHz)

USB3.0 5Gbps

伝送特性（Sパラメーター） 波形（HSPICE暗号化モデル対応）

HSPICE（Synopsys）による最新HSPICEモデル対応が可能多層基板全体の解析が可能

PCI Express 3.0 8Gbps(4GHz)

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コネクタ経由時の高速シリアルシミュレーション

バックプレーンボード

信号伝送方向

TX基板 RX基板

0 0.2 0.4 0.6 0.8Time (ns)

PET0 pin

-1

-0.8

-0.6

-0.4

-0.2

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1

Volt[

V]

p1

200 700 1200 1500Time (ps)

TDR_Impedance

60

80

100

120

140

コネクタ部 Zdiff=９０Ω

Zdiff 100ohm

配線

コネクタ実装部Zdiff=５８Ω

p1

Rx実測波形

Rxシミュレーション波形

メーカー支給 実測

支給モデル適用

実測モデル適用

接続部品の実際の電気特性を

把握したシミュレーションが重要

コネクタのシミュレーション用モデル

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汎用ケーブル伝送シミュレーション汎用ケーブル伝送シミュレーション

伝送特性取得～モデリング～波形シミュレーション

適切なレシーバー波形のためのケーブルや半導体の選択が可能

20MHzクロック立上り140Mbpsﾗﾝﾀﾞﾑﾃﾞｰﾀ

実測 実測

シミュレーション シミュレーション

【汎用ケーブル】

・ﾌﾚｷｼﾌﾞﾙﾌﾗｯﾄｹｰﾌﾞﾙ(FFC)

・フレキ基板(FPC)

・LANケーブル など

FFCFFC

LANLANｹｰﾌﾞﾙｹｰﾌﾞﾙ

2.5mFFC経由後

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-50

-40

-30

-20

-10

0

0 10 20 30 40 50Frequency [GHz]

利得

[dB

]

改善後 S21 改善前 S21改善後 S11 改善前 S11

40GHz伝送対応（コネクタ実装部位の最適化）

65ｍｍ

一般一般FRFR--44材料材料

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電子計測（高速）

8.5GHz 48.5GHz 4ポートポート ネットワークアナライザーネットワークアナライザーAgilent Technologies E5071A

Sパラメーター測定SSパラメーター測定パラメーター測定

広帯域サンプリング・オシロスコープ／パルス・ジェネレーター広帯域サンプリング・オシロスコープ／パルス・ジェネレーター

Agilent Technologies 86100C+86112A

／ Agilent Technologies 8133A

波形測定波形測定波形測定

高帯域デジタル・オシロスコープ高帯域デジタル・オシロスコープ

Agilent DSA90804A（8GHz帯域, ジッタ測定, DDR2,3 Compliance Test対応）

Probe 1169A(InfiniiMaxII12GHz）, 1134A(InfiniiMax7GHz）

100ps [10Gbps]

1.5Gbpsデータ列FFT周波数成分

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信号品質のためのプリント基板商品

1. DDR2, DDR3メモリ対応

プレシミュレーションによるトポロジー決め

パターン設計段階でのタイミング適合性確認

2. 高速差動伝送対応

HSPICE暗号化モデルを用いたプレシミュレーションで

回路の妥当性確認

コネクタ接続部でのインピーダンスミスマッチを考慮

3. 汎用ケーブル伝送対応

ケーブル＋コネクタの伝送特性取得～モデリング

～波形シミュレーション

適正な信号伝送のためのケーブル仕様等条件の提案

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電源供給安定化技術

ノイズ抑制技術

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電源安定化設計・シミュレーション

1. 大電流化にともなうIRドロップのコントロール電源パターンの欠損も考慮した定量評価～パターン形状の最適化

2. 過渡電流に起因するLSI電源端子ノイズの低減（Z11）社内実績を鑑みたインプット・インピーダンス Z11の妥当性検証

3. 電源端子ノイズの伝播抑制（Z21）電源パターン配線化による低層化や、電源－GND間の薄型化社内実績を鑑みたトランスファー・インピーダンスZ21の妥当性検証

①IRドロップ ③ノイズの伝播特性（Z21）

0.000001

0.00001

0.0001

0.001

0.01

0.1

0.1 1 10 100 1000Freq.[MHz]

Z 21[Ω

]

1.2～1.5%電源IC

CPUDD

R3

1.2~1.5%

(A)

(B)

(A)(B)

【協力】東京エレクトロン デバイス株式会社

②電源端子インピーダンス（Z11）

0.001

0.01

0.1

1

10

0.1 1 10 100 1000Freq. [MHz]

Z11

[Ω]

CPUDDR

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事例：CPU～EtherPHY I/F電源供給線

【協力】 東京エレクトロン デバイス株式会社

1. 主要搭載部品

・CPU Freescale P1022

・DRAM DDR3 x 4個

・PCI Express, Ether

2. 基板設計上の特徴

・電源･･･15種類

・層数･･･6

0.00001

0.0001

0.001

0.01

0.1

1

10

0.1 1 10 100周波数 [MHz]

Z21

[Ω]

0.001

0.01

0.1

1

10

0.1 1 10 100周波数 [MHz]

Z11

[Ω]

LVDD(U1)LVDD2(U1)

LVDD(U1-U4)LVDD2(U1-U3)

LVDD

LVDD2

LVDD2

LVDD

CPU

U3

U4

0.6%

0.4%

①IRドロップ

②Z11

③Z21

電源IC

Z11,target

Z21,target

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ノイズ対策部品合理化（対策部品削減基板）

元の回路と同程度の特性を目指し、独自の電源インピーダンス計算ツールによりコンデンサ点数の合理化を検討、提案を実施

・計算結果は設計終盤にご報告 (部品実装点数の削減提案となります）・Zターゲット算出には電圧、電流の情報が必要です

0.22uF×20個＋2.2uF×2個 コンデンサ搭載数27%減

実験ボードによる効果確認の例

【顧客支給回路図】

バイパスコンデンサ0.1uF×30個

最適化検討

電源インピーダンス計算ツール

Zターゲット顧客支給回路削減検討回路

Z11[Ω]

提案

0.00001

0.0001

0.001

0.01

0.1

1

10

100

1 10 100 1000

周波数[MHz]

30

40

50

60

70

80

90

100

電源ノイズ[dBV]

Z11[Ω]

電源ノイズ[dBμV]

パスコンなし

20個

30個

コンデンサ33%減→インピーダンスほぼ変化無し

電源電圧変動も無い

【本サービスの概要】

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スイッチングレギュレーター周辺回路の最適化

商品

対象

DC/DCスイッチング･レギュレーター周辺回路

１．回路作成後、パターン設計前におけるDC/DCスイッチング･レギュレーター周辺回路の最適化（負帰還回路の位相補償、回路定数）→プリント基板パターン設計への反映

２．電源異常発生時のトラブルシューティング

電圧分布

電流分布

電圧

負荷電流

初期回路

回路最適化

電圧降下（ドループ）低減

パターン設計前に電源IC周辺回路の最適化～LSIアイドル状態から復帰時のドループ低減

時間お客様のメリット

・ 製品開発納期の短縮・ お客様ワークロードの低減と主業務への専念

【ご注意】本サービスは利用可能なデバイス情報を活用したエンジニアリングサービスであり、シミュレーション結果が実際とは異なる場合があります。あらかじめご了承ください

-10%

<-5%

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（１）対象・インバータ制御系のプリント基板

（２）内容

・パターン設計

パワー回路基板パターン設計パワー回路基板パターン設計

（３）特徴・お客様のメリット

・電力変換の回路構成、各種パワーデバイス特性

を考慮したパターン設計を行い、伝導性スイッチ

ングノイズの少ないパワー回路基板を実現します。

・お客様のパターン設計仕様書を基本として、主要

回路の配線の低インダクタンス化と入力～出力、

出力～アース間の寄生容量(ストレーキャパシ

ティ)低減のため弊社推奨ルールを適用します。

ドライバ回路

入力

出力

インバータ電源

インバータ用電源電圧検出回路

出力電圧検出回路

制御

回路

スイッチング電源

分離

制御系入出力信号

・・・・・

整流回路

・・・

入力電源

インバータ

【パワー回路構成例】

ドライバ回路

入力

出力

インバータ電源

インバータ用電源電圧検出回路

出力電圧検出回路

制御

回路

スイッチング電源

分離

制御系入出力信号

・・・・・

整流回路

・・・

入力電源

インバータ

【パワー回路構成例】

【パワー回路対応時の留意点】

(1) 基板制約条件等の確認・ 入力・出力電源の電圧・電流値・ 基板設計マニュアル、お客様の設計仕様書(2) 回路図確認と設計方針・ 回路図から各ブロックへの割り振り・ 大電流経路の確認(3) 部品配置・ 主要部品(インバータ、電源 )・ 電圧検出回路(アナログ)・ 分離回路(フォトカプラ)(4) 配線幅とギャップ・ お客様の設計仕様書に準拠(5) 結合ノイズの低減設計

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ノイズ抑制ルール準拠 プレーン共振の低減

放射ノイズ抑制パターン設計

1. ノイズ源を少なくする

信号配線のリターンパス確保

・・・EMIルールチェック

半導体電源端子の低インピーダンス化

・・・パスコン配置、電源パターン設計

2. ノイズの伝導を抑制するプレーンのノイズ伝播低減 ・・・プレーン共振解析

EMI抑制ルールチェッカーを適用したパターン設計

機器からの放射の原因のイメージ

給電系

信号配線LSI

ケーブル

筐体その他

モード変換

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ノイズ抑制ルール準拠の例

信号用スルーホールの近傍にリターンパスがない

スリット上を配線がまたいでいる

グラウンドガードへのグラウンドビアの配置が足りない

表層のべたプレーンにグラウンドビアが少ない

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 23

コンデンサ追加前のプレーン共振解析結果

コンデンサ追加前の最大電圧

コンデンサ追加後コンデンサ追加後のプレーン共振解析結果

プレーン共振の低減例プレーン共振の低減例

電源－GND間コンデンサの追加

関連資料：特許第004108717号

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 24

電子計測（EMC）NARTE認定EMCエンジニアによるコンサルティング

20

30

40

50

60

70

80

90

0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000

周波数(MHz)

EMI（dBμV）

-50

-40

-30

-20

-10

0

10

20

共振（dB）

WBFC　（dBμV) 3m水平・垂直　(dBμV)

WBFC_ピーク　(dBμV) 3m_ピーク　（dBμV)

共振Sim　(dB）

項目 仕様

測定周波数範囲 30～1000MHz

許容被測定物寸法（W×D×H） 450×450×80mm

入出力電圧範囲（※1） -48～＋48V

入出力電流範囲（※1） 0～2A

※１：ACの入出力はできません。

基板のGNDに伝播するコモンモードノイズを高精度に測定

暗室測定との相関に優れる［予備試験］

放射源の特定［暗室測定との比較；ｹｰﾌﾞﾙ､基板］

近傍電磁界測定【測定条件】基板寸法 500×500mm[スキャン範囲 300×300mm]部品高さ 20mm以内

近傍磁界強度の測定例 [200～210MHz]動作ボード表面を磁界プローブでスキャンして、ボード各ポイントの磁界スペクトラムを測定し、特定周波数における磁界分布図を表示します。

コモンモードノイズ測定 （ワークベンチファラデーケージ法）

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電源安定化・ノイズ対策用プリント基板商品

1. 電源安定化設計

IRドロップのコントロールによるLSI安定動作の実現

LSI搭載部位の低インピーダンス設計によるノイズ低減

電源供給線の配線化や電源-GND間の薄型化による

ノイズ伝播効率（トランスファー・インピーダンス）の低減

2. 放射ノイズ抑制パターン設計

EMIルールチェッカー適用

放射ノイズ抑制のための配線ルール準拠

プレーン共振の抑制によるノイズ対策

3. コンサルティング

ノイズの実測（ノイズ源や伝播効率の測定）～対策

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パターン設計

CR5000

DFM検証

CADデータ

Allegro

ODB++データ

基板製造（お客様へ）

Valor NPI（Mentor

Graphics）

DFMエラー検出例

90度配線 アンテナ配線 シルクテレコ シルクミラー

お客様のValor NPIルールファイルを使用したDFM検証にも対応可能

ルールファイル

AICACustomer

Valor NPI Valor NPI

1. すべてのSimサービスに対応（高速信号伝送、電源安定化、ノイズ対策）

2. パターン設計段階での製造適合性（DFM）検証～ODB++データ出力対応

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基板製造

特性インピーダンス制御

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 28

基板製造

少量多品種短納期（最短3日）～量産対応

特性インピーダンスコントロール（シングル、差動）

配線だけでなく、ビアやパッドの特性インピーダンスも保証

伝送損失コントロール（S21、Sdd21）

用途：PCI Express Gen2(5Gbps)、シリアルATA III(6Gbps)

海外材料（NANYA）使用基板

量産時の電気特性把握に貢献

高密度基板

ビルドアップ基板（最短4日）

IVH基板

大型・高板厚基板

最大1,100×600×t8.4mm

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アイカ工業のプリント配線板 製造拠点アイカ工業のプリント配線板 製造拠点

アイカ電子（自社工場）は少量多品種・短納期、高板厚・高密度対応。電気特性重視

（特性インピーダンス、伝送損失コントロールなど）。

産業分野（印刷、医療、放送、通信、半導体、FA等）が中心、民生分野（カーエレやデジ

タルコンシューマ試作）、半導体評価用基板にも対応

片面板 両面板 ４層板 ６層板８層板以上

IVHﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ

10以下

30以上

50以上

100以上

300以上

アイカ電子AICA

岐阜県恵那市

中国HTサーキットHT CIRCUIT

深圳・東莞

深南電路SHENNAN

深圳

南亞電路板NAN YA

昆山

南亞電路板NAN YA

桃園縣

良逹科技LIANG DAR

高雄縣

台湾

国内内製工場

社名量産時ロットサイズ

所在地製造可能層数 特殊仕様

片面板 両面板 ４層板 ６層板８層板以上

IVHﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ

10以下

30以上

50以上

100以上

300以上

アイカ電子AICA

岐阜県恵那市

中国HTサーキットHT CIRCUIT

深圳・東莞

深南電路SHENNAN

深圳

南亞電路板NAN YA

昆山

南亞電路板NAN YA

桃園縣

良逹科技LIANG DAR

高雄縣

台湾

国内内製工場

社名量産時ロットサイズ

所在地製造可能層数 特殊仕様

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配線の特性インピーダンスコントロール

パターン設計 特性インピーダンス指定値に対応した正確な設計仕様を使ったパターン設計

実験的に特性インピーダンスを検証、

独自の予測法を確立

正確な基板仕様正確な基板仕様

50

70

90

110

130

150

0.05 0.15 0.25 0.35ライン幅(mm)差動インピーダンス(Ω)

実測値

計算値

Zdiff実測値≠ Zdiff計算値

W

r

t

h

W S

10

20

30

40

50

60

0 .2 0 .4 0 .6 0 .8 1 .0

ライン幅（mm）

シングルエンド・インピーダンス（Ω）

計算値

実測値

W

r

t

h

Z0実測値≠ Z0計算値

お客様側でパターン設計を実施される

場合には、特性インピーダンス指定値に

対応した設計仕様をご提供します

電気特性保証

Agilent 86100+54754APolar CITS500

シングルエンド・インピーダンス測定用 差動インピーダンス測定用

TDRによる特性インピーダンスの実測保証体制

TDR（タイム・ドメイン・リフレクトメトリ）

特性インピーダンス測定用テストクーポン

プリント配線板製造

オートクレーブ型真空プレスによる、高精度絶縁層の形成

製品

パッキングフィルム

プラテン

窒素ガス

減圧

オートクレーブ

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15

20

25

30

35

40

45

0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000周波数[MHz]

放射ノイズ強度

[dB

(μV/

m)]

C1 C2 C6

青：ガードなし赤：ガードあり（結合『弱』）緑：ガードあり（結合『強』）

放射ノイズ測定例（シングルエンド配線）

信号 GNDガード１．構造

放射ノイズ抑制にはGNDガードが効果的

差動配線用

シングルエンド配線用

【用途】クロックなど信号配線のノイズ対策

GNDプレーンGNDガードとGNDプレーンは

スルーホール等で層間接続

２．品質保証用テストクーポン（例）

３．実測検証例

GNDガード付きインピーダンスコントロールGNDガード付きインピーダンスコントロール

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 32

スルーホールのインピーダンス制御

表層配線のみ

表層～表層 表層～内層スルーホールを含む

60

80

100

120

140

0.5 0.7 0.9 1.1 1.3 1.5 1.7時間　[ns]

Zdiff　

[Ω]

最適化実施

最適化できていない

60

80

100

120

140

0.5 0.7 0.9 1.1 1.3 1.5 1.7時間　[ns]

Zdiff　

[Ω]

最適化実施

最適化できていない

スタブ

表層～表層

表層～内層

信号

グラウンド

最適化実施 最適化できていない

3Gbps

10Gbps

関連資料：特許第004824445号、特許第004921817号、特許第004912204号

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 33

部品実装用パッドのインピーダンス整合

コネクタ実装部位の基板仕様と伝送特性（シリアルATA）

パッドのインピーダンス整合による伝送特性の改善

70

80

90

100

110

120

130

0.7 0.9 1.1 1.3 1.5時間 [ns]

Zdiff

[Ω]

内層プレーン抜き無

内層プレーン抜き有り

-30

-25

-20

-15

-10

-5

0

0 2 4 6 8周波数 [GHz]

Sdd2

1 [d

B]

内層プレーン抜き無

内層プレーン抜き有り

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 34

低誘電率基材使用基板

MEGTRON6樹脂

0.003～0.0053.45～3.65MCL-LX-67Y日立化成工業

0.0023.7MEGTRON6（R-5775）パナソニック電工

0.0043.6CCL-EL230 Type T三菱ガス化学

誘電正接（1GHz）比誘電率（1GHz）材料名メーカー

積層可能な低誘電材料 （特性値はメーカーカタログより抜粋）

外層配線の伝送損失比較（弊社実験値）

-5

-4

-3

-2

-1

0

0 2 4 6 8周波数 [GHz]

Sdd2

1 [d

B/1

00m

m]

EL230T

一般FR-4

40%

低誘電材積層例低誘電材積層例 特性比較特性比較

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 35

インピーダンス整合・高多層・高密度基板

貫通VIA1-8層接続VIA

【8-8 IVH 16層板】

1：S

2：G

3：S

4：S

5：V

6：S

7：S

8：G

9：V

10：S

11：S

12：G

13：S

14：S

15：G

16：S

9-16層接続VIA

［回路情報］・多ピンBGA×3個（1100ピン×2、800ピン×1）・DDR3×18個（両面搭載）

差動85Ω、差動100Ω、シングル50Ωインピーダンス

0.09／0.08mm最小ライン／スペース

16層IVH （8-8）層構成

1.57mm板厚

内層18μm／外層12μm銅箔

0.08～0.1mm層間距離

φ0.45mm最小ランド径

111.15×312（PCI Expressフルサイズ）サイズ

仕様

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 36

高密度基板

断面

外観３段フィルドスタック

0.06mmライン幅

ビア径

0.07mmライン-ライン間隙

0.5～1.6mm板厚

φ0.25mmランド径レーザビア仕様

3+N+3（N=2～10）層構成

300×470mmサイズ

φ0.45mmランド径メカニカルビア仕様

φ0.15mm

φ0.1mmビア径

4～16層層数

0.08mm

仕様

0.4mm

断面

10アスペクト

30μmライン幅

0.1mmビア壁-パターン間隙

Φ0.15mmドリル径

仕様パターン

ビルドアップ基板ビルドアップ基板

0.4mm0.4mmピッチ貫通ビアピッチ貫通ビア

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 37

特殊仕様

通常

(メッキリードあり)

通常

(メッキリードあり)

独自技術適用例独自技術適用例

高速伝送の妨げとなる金めっきリードを化学的に除去した基板供給

断面φ0.30端面スルーホール外観

めっきリード除去めっきリード除去

端面スルホール端面スルホール

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 38

部品内蔵基板

外観 断面（部品内蔵）

0402サイズ抵抗

0.06／0.07mmライン幅／ライン間隙

ビア径

1.0～1.8mm板厚

FR-4材質

0402サイズC,R内蔵部品

φ0.45mmランド径ビア仕様

φ0.15mm

4～8層層数

仕様

【製品例】

DDR3(x16)プローブ基板（全信号端子引出しタイプ）仕様

縦 = 19.6 mm ±0.3mm

横 = 13.0 mm ±0.3mm

厚み = 1.2～1.8 mm

信号端子数 50

GND（Vss） 端子数 29

内部抵抗 120Ω

金フラッシュ仕上げ

DDR3 SDRAM×16 ballout using MO-207(JEDEC Standard)

19.60mm

13.00mm

DDR3

φ0.25mmBGA_PAD スルーホールφ0.3mm

0.20mm 0.90mm

0.50mm

0.20mm

0.30mm

Pin:W1

Pin:W2

Pin:X1

Pin:X2

Pin:W19

Pin:X22

3.80mm

3.30mm

Pin:Y1 Pin:Z1

Pin:Y19

Pin:Z19

Top view

※BGA用PADは、Top面，Bottom面とも同一径、同一箇所に配置　　（Top viewにて、Top面，Bottom面のBGA用PADは重なる）

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 39

海外基板供給

安心をお約束できる品質保証体制安心をお約束できる品質保証体制

データ受領

仕様上問題点確認

製造先へ送付

製造データ

製造仕様書

作業指示書

製造データ作成

製造データ確認

製造許可

納

品

製造先検査

製

造

アイカ受入検査（日本）製品仕様確認

電気検査

NGOK

お客様

試験機解析機器

経験知識

検査

製造先

クレーム情報

ご回答

良品再納入

アイカアイカアイカが迅速に対応しますアイカが迅速に対応します

不適合連絡書

作業指示

ＣＡＲ

アイカの確認承諾

現品解析

化学分析

再検査 原因予想

波及性

製造管理

ｱﾌﾀｰｻｰﾋﾞｽEPMA

FTIR

TMA

TCT冷熱衝撃試験

ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝ電子顕微鏡 X線解析

Out-In

検査

Out-Out 中国駐在員の定期審査検査

安心をお約束できる品質保証体制安心をお約束できる品質保証体制

データ受領

仕様上問題点確認

製造先へ送付

製造データ

製造仕様書

作業指示書

製造データ作成

製造データ確認

製造許可

納

品

製造先検査

製

造

アイカ受入検査（日本）製品仕様確認

電気検査

NGOK

お客様

試験機解析機器

経験知識

検査

製造先

クレーム情報

ご回答

良品再納入

アイカアイカアイカが迅速に対応しますアイカが迅速に対応します

不適合連絡書

作業指示

ＣＡＲ

アイカの確認承諾

現品解析

化学分析

再検査 原因予想

波及性

製造管理

ｱﾌﾀｰｻｰﾋﾞｽEPMA

FTIR

TMA

TCT冷熱衝撃試験

ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝ電子顕微鏡 X線解析

Out-In

検査

Out-Out 中国駐在員の定期審査検査

南亞電路板南亞電路板 NAN YA PCBNAN YA PCB

台湾 第三工場

台湾桃園縣蘆竹郷第1.4.5.7工場 Flip Chip第2工場 Wire Bond第3工場 PCB 90,000/月中国 昆山

第1工場 PCB 110,000 /月第2工場 PCB 37,000/月

台湾桃園縣蘆竹郷台湾桃園縣蘆竹郷第1.4.5.7工場 Flip Chip第2工場 Wire Bond第3工場 PCB 90,000/月中国 昆山

第1工場 PCB 110,000 /月第2工場 PCB 37,000/月

・業界第11位(2010年)・高多層製造に信頼がおける・IVH, BVH, ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ製品, ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ整合品が対応可能・ NANYA材料は、系列会社で製造材料調達に強み

・業界第11位(2010年)・高多層製造に信頼がおける・IVH, BVH, ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ製品, ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ整合品が対応可能・ NANYA材料は、系列会社で製造材料調達に強み

中国工場 ：昆山

プリント配線板工場事務所ビル

多層板多層板

多層材料工場からプリント配線板工場までの全景

南亞電路板南亞電路板 NAN YA PCBNAN YA PCB

台湾 第三工場

台湾桃園縣蘆竹郷第1.4.5.7工場 Flip Chip第2工場 Wire Bond第3工場 PCB 90,000/月中国 昆山

第1工場 PCB 110,000 /月第2工場 PCB 37,000/月

台湾桃園縣蘆竹郷台湾桃園縣蘆竹郷第1.4.5.7工場 Flip Chip第2工場 Wire Bond第3工場 PCB 90,000/月中国 昆山

第1工場 PCB 110,000 /月第2工場 PCB 37,000/月

・業界第11位(2010年)・高多層製造に信頼がおける・IVH, BVH, ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ製品, ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ整合品が対応可能・ NANYA材料は、系列会社で製造材料調達に強み

・業界第11位(2010年)・高多層製造に信頼がおける・IVH, BVH, ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ製品, ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ整合品が対応可能・ NANYA材料は、系列会社で製造材料調達に強み

中国工場 ：昆山

プリント配線板工場事務所ビル

多層板多層板

多層材料工場からプリント配線板工場までの全景

D4-110119T-15(T) ©アイカ工業株式会社 # 40

海外基板供給

深南電路深南電路 SHENNAN CIRCUITSSHENNAN CIRCUITS

・中国国営企業・技術力に優れる堅実な管理・ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ整合基板、高多層、高板厚等、高い技術力あり

・中国国営企業・技術力に優れる堅実な管理・ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ整合基板、高多層、高板厚等、高い技術力あり

中国深セン市1984年設立PCB 95,000/月

中国深セン市中国深セン市1984年設立PCB 95,000/月

高多層板高多層板

売上高 (MUSD)売上高 (MUSD)

製造品種（％）製造品種（％）

第1工場 第2工場

良達科技良達科技 LIANG DAR TECHNOLOGYLIANG DAR TECHNOLOGY

・片面板、両面板の専業・日本への輸出は全体の30％・安定品質に定評

・片面板、両面板の専業・日本への輸出は全体の30％・安定品質に定評

中国工場：深ｾﾝ、東莞

深ｾﾝ 片面板工場 東莞両面板工場

台湾高雄縣大發工業區1994年設立PCB 40,000/月

台湾高雄縣大發工業區台湾高雄縣大發工業區1994年設立PCB 40,000/月

台湾プリント配線板工場

両面・片面板両面・片面板

片面5%

両面47%４層

32%

６層11%

８層5%

片面

両面

４層

６層

８層