스마트폰 혁명(김태우)

Smart Phone 발전 및 혁명

김 태우 (PhD)

March 2013

연구소장, 전무

GE Ultrasound Korea

Portable hotspot

Handset

USB dongle

Tablet

Video camera

Digital camera CPE / Gateway

Laptop/Ultrabook Wireless health

Digital signage

Video surveillance

Automobile infotainment

Portable Gaming

Connected Home

Smart TV…

Devices

Operator (사업자) - Application - Data Service ( Korea vs Others in WW.. ) - Convergence, Consumer

HW 부품 - 반도체, Foundry, Pkg 업체 - 기구, 물질

OS - Android - iOS - Windows - Blackberry…

SW & Applications - SNS - Multimedia - Internet - Entertainment

Smart, Speed, Comfortable Size, Entertainment, Effect…

Smart Phone Development

Phone OEM/ODM - Smart Platform - Phone Architecture - Key 부품 내재화 ( i.e., Samsung, Apple)

Revenue & Profits New Biz Opportunity Technology Mobile Culture

• 전세계 폰 (피처폰, 스마트폰 ) 판매량 in 2012 : 17억대 • 삼성 : 전체 4억 2천만대 (스마트폰 약 2억 2천만대) 삼성의 전세계 스마트폰 점유율 : 32% • 애플 : 1억 3천 8만대

Source : 가트너, 증권사 전망 (단위 : M)

스마트폰 시장

Smart Phone Overview, 2012

OS Market Share

Android 68 % : 삼성, LG, 중국 업체..

iOS 18 %

Blackberry (RIM) 5 %

Window OS 2.4 %

기타.. ..

주요 OS 시장 점유율, 2012 북미 스마트폰 OS 시장 점유율, 2012

OS 시장, 2012

국가별 스마트폰 OS 점유율 ( Feb 2012 )

• 삼성 스마트폰 지속 강세 : 41% 스마트폰 세계 점유율 목표 ( 3억 5천만대 목표 ) • 중국 Smart Phone in 2013 : 2억 8천만대 : 삼성과 애플이 중국 시장 30% : 나머지를 중국 Local 업체 장악 ( Lenovo, ZTE, Huawei… ) : Lenovo 급부상 - 미디어텍 Baseband 사용한 첫 스마트폰 이후.. 2010년 8월..

• Apple in 2013 : 1억 5천만대 : Apple 독점 부품 공급 업체.. 삼성 등 Promotion 강화

• LG 전자 : 옵티머스 G, 넥서스 4, 옵티머스 G 프로 ( 8천5백만대 예상 )

2013..

• 북미와 유럽 스마트폰 시장 성장율 둔화 • 신흥 시장 중심의 중저가 스마트폰 성장율 기대.. : 고가 정책의 애플폰 성장성 둔화 : 중저가 중심의 중국 Local 업체 성장 ( 중국 업체 기술력 상승.. Even for High Tier ) (Lenovo, Huawei, ZTE )

글로벌 스마트폰 시장 규모 및 전망 자료 : 가트너, 한화투자증권 리서치센터

2013..

$50 ~ $100

$100 ~ $200

$200 이상

저가 스마트폰 EDGE/3G 스마트폰

중국 QWERTY 스마트폰..

중가 스마트폰 3G 스마트폰

Low Tier LTE 스마트폰..

고가 스마트폰 LTE 스마트폰

Large LCD, 메모리 등

재료비 ( BOM 기준 )

Cost Down Version of LTE 스마트폰

Cost 전쟁, Spec 전쟁 De-Feature .. 주요 부품 집중 관리 필요..

LCD, 메모리, 밧데리 등등 디자인..

Smart Phone Segment

$3x ~$50 : 초저가 Smart Phone

Baseband Smart Phone Handset 업체에서는 Total Solution 제공 업체 선호 ( HW, SW and Customer Support )

RF / Connectitivy

Application Processor

Memory eMMC..

LCD / Touch 일체형, 두께, 베젤..

Camera 8M 기본 사향..

Battery 사이즈, 모양 변경 : PCB 설계에 따른 Battery XYZ 변경

PCB One.. Vs. 여러 PCB..

Overview of Smart Phone Components ( HW & SW)

Antenna 기구 + Antenna + Spk + Mic + Motor 안테나 종류 증가

Spk, Mic

Motor

Audio BB, AP, PMCI 등과 Integration..

Sensor 종류 증가

PMIC PMIC + Analog

Analog

Mechanics Folder 업체 중심

Folder

Color/Coating 중요성 증가

Connector 품질 중요성 증가

Accessory In & Out Box

Box, Manual 디자인 Factor

Etc 사업자 요구..

SW One-Time Fee

License Fee

로열티

Maintenance

• Design 영향

• Platform 및 성능에 직접 영향 • 전체 재료비의 70% 이상 • 대형 해외 업체가 대부분 • Smart TV 등과 업체 / 부품 공용 사용율 증가

AP

Baseband

Battery

Memory

CAM

LCD

RAM(Stacked)

PoP

LP-DDR RF TX / RX

PM PM Codec

• Application Processor 중요성 증가 (삼성, Apple, nVidia, Qualcomm, Mediatek.. ) • Baseband 의 성능 : LTE, RF .. - LTE BB One-Chip.. Qualcomm is leading.. - Mediatek : 4Q 2013.. - Renesas / STEricsson / Intel (Infineon)

• Large LCD 로 LCD 기술 확보 중요 • 주변 Passive 소자들.. One Chip 화.. ( i.e., Maxim, TI ( NS)..

주요 부품

• Baseband + AP : 동일 업체로 개발 선호

: 해외 글로벌 업체

: Engineering Resource 확보 중요

: 점차 주변 부품 업체 합병 진행 중 ( AP, Touch IC, Analog, RF, Camera ISP.. )

• 반도체 공정 제조 단가 상승 : i.e., TSMC, 삼성 Fab, UMC..

: 미세 공정의 초기 투자비 증가.. 초기 수율 / 물동 확보 중요

• High End Smart Phone : 핵심 부품 Cost 증가

(BB, AP, Battery, Memory, RF, LCD, Touch.. )

: 개발 공정 및 비표준 ( 양산 모델 첫 적용 단품)

: 초기 양산 수율 관리 및 업체 Capa

• 비표준 부품 개발 및 양산 적용시..

: 단가 인상폭 증가, 품질 관리, 초도 물동 및 수율 관리..

주요 부품 관련..

Antenna 기구 + Antenna + Spk + Mic + Motor … 안테나 종류 증가

Spk, Mic

Motor

Audio BB, AP, PMCI 등과 Integration..

Sensor 종류 증가

PMIC PMIC + Analog

Analog

Mechanics Folder 업체 중심

Folder

Color/Coating 중요성 증가

Connector 품질 중요성 증가

• Antenna 기구 : 품질 관리 및 양산 공정 단순화 관리 필요 단순 복합 모듈 -> 복잡성 증가 • Sensor : 9축 및 10축 센서 ( 지자기, 가속도 등등) 각종 센서 적용 진행 중 대부분 해외 업체 • Analog : 기술 군과 가격 군의 부품 및 업체 분류 기술 군 ( Integration 부품 제공 업체 ) 가격 군 ( 대만, 중국 업체등, 단품 가격 인하 ) • 일본 부품, 생산 부품, 원재료.. ( 지진 및 환율.. 영향 )

• 업체 품질 관리, SCM 관리가 매우 중요 •기구 Folder : 모듈 제공 및 업체 / 품질 관리 • Color 및 Coating 기술 중요성 증가

부품 검토

Accessory In & Out Box

Box, Manual 디자인 Factor

Etc 사업자 요구..

SW One-Time Fee

License Fee

로열티

Maintenance

• 제품의 특성 및 Platform 영향

• SW 비용 증가 ( More Percentage than Feature Phone )

• SW 표준화 어려움

• 사업자 및 Regional 특화된 SW 요구

• 디자인 영향

• 단가에 의한 품질 변화

• 사업자 요구에 의한 특정 요구 사항

• Handset 업체의 Outbox 부품 사업 강화

• 수익율..

SW 및 Accessory

• LTE One Chip 증가, 사업자 요구 사항 증가..

: Simple Platform, but Strong MIPS ( 2X, 4X, 8X.. )

: Application Chip & Connectivity 와의 패키지 공급 선호

: Cost-Down LTE Solution 요구 증가

• 중국 / 대만 업체 기술력 증가 및 적용율 증가

: 중저가 폰의 물량 증가 이익..

: High-End Smart Phone 개발 능력 보유

: 기존 단순 부품에서 기술력 증가로 Baseband 등 약진

: 정부에서의 고정비 등 지원, Fab 업체의 Back-Up

: Chinese and Taiwan CEO..

: 지속적인 수요자 순환 발생 ( New Handset in China )

기타 사항..

• 자사 활용 : Memory, AP, LCD, Camera, PCB 등

: 핵심 부품 내재화.. (Baseband, AP, Memory, LCD 등 )

- Apple : AP, Touch IC 등

: Platform 운영 및 관리

• Low Tier 시장 지속 및 물량 증가 : Cost-Down Version

: 초기 Platform 선정 중요성

: Cost 절감 아이디어..

: De-Feature

: 사업자의 요구 사항 및 개발사의 전략

기타 사항..

LTE Operators …

B43

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B44

LTE Frequency Band LTE 특허 보유 업체

특허 보유 업체

Qualcomm

Nokia

Ericsson

NTT Docomo

Apple

NEC

Samsung

LG

Nokia-Siemens

……

• CAT 4 : 150Mbps.. CAT6 ( 300Mbps) • CA : Carrier Aggregation (20+20) • MIMO 4x4 • eMBMS : Korea / US / India ( Qualcomm & LTE Baseband Company ) • Interference Rejection • VoLTE : Voice over LTE.. Smart Phone & Feature Phone.. But, now considered as Low Tier • M2M : 1.5M by 2012 in Korea Domestic ….. • LTE Smart Phone : Good Margin.. Still 3G+LTE is major Trend.

LTE Development..

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