투자의견 BUY (I) 목표주가 58,000원 (I) 현재주가 (1/31) 32,150원 상승여력 80% 시가총액 2,381억원 총발행주식수 7,405,200주 60일 평균 거래대금 41억원 60일 평균 거래량 74,656주 52주 고 43,400원 52주 저 15,525원 외인지분율 7.56% 주요주주 전성욱 외 2 인 45.27% 주가수익률(%) 1개월 3개월 12개월 절대 (20.1) (21.8) 0.0 상대 (30.2) (40.6) 0.0 절대(달러환산) (20.4) (18.4) 0.0 아이폰x 수요부진으로 국내 FPCB 관련업체들의 투자 심리가 악화됐다. 와이엠티의 주가 역시 고점대비 30% 하락했다. 현 시점이 절호의 매수기회다. 곰곰이 들여다보면 동사는 차세대 스마트기기 기술진화 의 핵심인 적층 FPCB(RF-PCB/다층 FPCB) 수요확대의 진정한 수혜업체기 때문이다. 특정 스마트폰 의 흥행이나 특정 FPCB 제조사 생산 점유율 변동 걱정에서 벗어나 순수하게 고부가 FPCB 시장확대에 투자하고 싶다면 동사가 가장 매력적인 대안이다. 회사개요 FPCB 생산공정용 도금액을 생산해서 FPCB 제조사에 공급한다. 그리고 고객사의 일부 생산 공정을 자체설비로 대신 처리해주는 외주 가공서비스도 제공한다. 이밖에 반도체 후공정용 식각액, 2㎛ 극동박 등 신규제품의 실적도 가시화되고 있다. 17년기준 예상 매출비중은 금도금액 39%(270억원), 동도금액 22%(150억원), 외주기판가공 24%(160억원), 기타 공정케미칼 15%(110억원)이다. 전 세계 약 250개 FPCB제조사에 제품을 공급 하며 주요 고객사는 삼성전기, 영풍, 대덕전자/GDS, 비에이치, ZDT(Zhen Ding Tech.)이다. 17년기준 최대 고객사향 비중이 17%고 매출액비중이 10%이상인 고객사가 3개에 불과하므로 특정 고객사 사업 의존도가 매우 낮다. 금은 FPCB위 칩을 붙이는 부분에 도금한다. 금도금을 해야 Chip 실장이 용이하다. 동도금은 다층 (multi-layers) FPCB생산에 필수다. 각 층으로 분리된 회로를 연결하는 유일한 방법이기 때문이다. 따라서 1)금도금은 FPCB위에 올라가는 부품수가 증가하면 좋고, 2)동도금은 RF-PCB나 적층 FPCB 같은 다층 FPCB 시장이 커지면 좋다. 물론 FPCB 생산면적 전체가 증가하면 모두 좋다. 외주가공은 고객사인 FPCB 제조사의 설비가동률이 올라가면 좋다. 자체 설비로 대응 못하는 것과 일부 병목공정 의 물량이 흘러나오기 때문이다. 반도체후공정용 식각액과 극동박은 시장진입을 위한 샘플 시험단계다. 고객사 피드백이 긍정정인 것으로 파악하는 바 18년내 유의미한 실적 기대된다. 특히 극동박은 1)반도 체 후공정 필수소재로, 2)차세대 PCB기술인 SLP(Substrate like PCB)와, 3)고성능 EMI/방열시트까 지 사용범위가 확대되며 가파른 시장성장이 예상되는 제품이다. 일본 미쓰이 금속(Mitsui Kinzoku)과 JX 금속(JX Nippon Mining & Metal)이 세계 시장을 독과점 하므로 국산화 시 상당한 파급효과가 있 을 것이다. 선두 업체들이 보유한 특허장벽에 관한 우려 있으나 동사 제품은 기존의 전기분해나 연신공 법과 다른 방식인 무전해화학동 공법(물질간 화학반응으로 결정형성)을 적용하는 바 특허문제에서도 자 유로울 뿐 아니라 경쟁사 대비 낮은 원가로 제조할 수 있다는 장점이 있다. Company Report 2018.02.01 와이엠티 (251370) 세계 RFPCB 호황에 투자하는 걱정없는 방법 Forecasts and valuations (K-IFRS 연결) (억원, 원, %, 배) 결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F 매출액 459 499 692 1,048 영업이익 80 111 172 315 지배순이익 40 65 90 235 PER - - 13.2 10.2 PBR - - 2.0 2.4 EV/EBITDA - - 13.7 7.7 ROE 19.7 21.4 18.4 32.0 자료: 유안타증권 Quarterly earning forecasts (억원, %) 4Q17E 전년동기대비 전분기대비 컨센서스 컨센서스대비 매출액 210 8.0 215 -2.3 영업이익 56 -4.6 62 -9.1 세전계속사업이익 55 -8.8 지배순이익 43 8.0 43 0.6 영업이익률 (%) 26.8 -3.6 %pt 28.8 -2.0 %pt 지배순이익률 (%) 20.6 0 20.0 +0.6 %pt 자료: 유안타증권
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투자의견 BUY (I)
목표주가 58,000원 (I)
현재주가 (1/31) 32,150원
상승여력 80%
시가총액 2,381억원
총발행주식수 7,405,200주
60일 평균 거래대금 41억원
60일 평균 거래량 74,656주
52주 고 43,400원
52주 저 15,525원
외인지분율 7.56%
주요주주 전성욱 외 2 인
45.27%
주가수익률(%) 1개월 3개월 12개월
절대 (20.1) (21.8) 0.0
상대 (30.2) (40.6) 0.0
절대(달러환산) (20.4) (18.4) 0.0
아이폰x 수요부진으로 국내 FPCB 관련업체들의 투자 심리가 악화됐다. 와이엠티의 주가 역시 고점대비
30% 하락했다. 현 시점이 절호의 매수기회다. 곰곰이 들여다보면 동사는 차세대 스마트기기 기술진화
의 핵심인 적층 FPCB(RF-PCB/다층 FPCB) 수요확대의 진정한 수혜업체기 때문이다. 특정 스마트폰
의 흥행이나 특정 FPCB 제조사 생산 점유율 변동 걱정에서 벗어나 순수하게 고부가 FPCB 시장확대에
투자하고 싶다면 동사가 가장 매력적인 대안이다.
회사개요
FPCB 생산공정용 도금액을 생산해서 FPCB 제조사에 공급한다. 그리고 고객사의 일부 생산 공정을
자체설비로 대신 처리해주는 외주 가공서비스도 제공한다. 이밖에 반도체 후공정용 식각액, 2㎛ 극동박
등 신규제품의 실적도 가시화되고 있다.
17년기준 예상 매출비중은 금도금액 39%(270억원), 동도금액 22%(150억원), 외주기판가공
24%(160억원), 기타 공정케미칼 15%(110억원)이다. 전 세계 약 250개 FPCB제조사에 제품을 공급
하며 주요 고객사는 삼성전기, 영풍, 대덕전자/GDS, 비에이치, ZDT(Zhen Ding Tech.)이다. 17년기준
최대 고객사향 비중이 17%고 매출액비중이 10%이상인 고객사가 3개에 불과하므로 특정 고객사 사업
의존도가 매우 낮다.
금은 FPCB위 칩을 붙이는 부분에 도금한다. 금도금을 해야 Chip 실장이 용이하다. 동도금은 다층
(multi-layers) FPCB생산에 필수다. 각 층으로 분리된 회로를 연결하는 유일한 방법이기 때문이다.
따라서 1)금도금은 FPCB위에 올라가는 부품수가 증가하면 좋고, 2)동도금은 RF-PCB나 적층 FPCB
같은 다층 FPCB 시장이 커지면 좋다. 물론 FPCB 생산면적 전체가 증가하면 모두 좋다. 외주가공은
고객사인 FPCB 제조사의 설비가동률이 올라가면 좋다. 자체 설비로 대응 못하는 것과 일부 병목공정
의 물량이 흘러나오기 때문이다. 반도체후공정용 식각액과 극동박은 시장진입을 위한 샘플 시험단계다.
고객사 피드백이 긍정정인 것으로 파악하는 바 18년내 유의미한 실적 기대된다. 특히 극동박은 1)반도
체 후공정 필수소재로, 2)차세대 PCB기술인 SLP(Substrate like PCB)와, 3)고성능 EMI/방열시트까
지 사용범위가 확대되며 가파른 시장성장이 예상되는 제품이다. 일본 미쓰이 금속(Mitsui Kinzoku)과
JX 금속(JX Nippon Mining & Metal)이 세계 시장을 독과점 하므로 국산화 시 상당한 파급효과가 있
을 것이다. 선두 업체들이 보유한 특허장벽에 관한 우려 있으나 동사 제품은 기존의 전기분해나 연신공
법과 다른 방식인 무전해화학동 공법(물질간 화학반응으로 결정형성)을 적용하는 바 특허문제에서도 자
유로울 뿐 아니라 경쟁사 대비 낮은 원가로 제조할 수 있다는 장점이 있다.
Company Report
2018.02.01
와이엠티 (251370)
세계 RFPCB 호황에 투자하는 걱정없는 방법
Forecasts and valuations (K-IFRS 연결) (억원, 원, %, 배)
결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F
매출액 459 499 692 1,048
영업이익 80 111 172 315
지배순이익 40 65 90 235
PER - - 13.2 10.2
PBR - - 2.0 2.4
EV/EBITDA - - 13.7 7.7
ROE 19.7 21.4 18.4 32.0
자료: 유안타증권
Quarterly earning forecasts (억원, %)
4Q17E 전년동기대비 전분기대비 컨센서스 컨센서스대비
매출액 210 8.0 215 -2.3
영업이익 56 -4.6 62 -9.1
세전계속사업이익 55 -8.8
지배순이익 43 8.0 43 0.6
영업이익률 (%) 26.8 -3.6 %pt 28.8 -2.0 %pt
지배순이익률 (%) 20.6 0 20.0 +0.6 %pt
자료: 유안타증권
와이엠티 (251370)
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고난도 FPCB 시장 확대의 진정한 수혜 업체
RF-PCB 와 다층 FPCB 같은 고난도 FPCB 시장의 확대를 예상한다. 현재는 디스플레이패널과 터치패널에
붙는 FPCB만 양면제품에서 RF-PCB/다층FPCB로 바뀌었지만 앞으로 커넥터와 각 종 센서에 붙는 FPCB
까지 다층구조로 바뀔 전망이다. FPCB에 1)고집적화와 2)디자인유연성 특성이 갈수록 더 요구되기 때문이다.
더 좁은 면적에서 더 많은 신호전달이 필요하다. 스마트폰 시장성장의 다음 동력은 VR/AR 이다. 이를 위해
1)풀스크린의 2)고해상도 패널은 필수다. 여기에 3)IR 센서와 듀얼카메라와 같은 외부 아날로그 신호를 인식
하는 각 종 부품도 더 많아질 것이다. LCD로도 위 특성들을 구현할 수 있는데 이 때도 내부공간 제약을 해결
하기 위해 RF-PCB 를 사용할 가능성이 높다. 여기에 각 종 센서와 3D 센싱카메라도 들어간다. 단순히 터치
ID를 대체하는 기능이 아니다. 소비자의 3D컨텐츠 생산을 지원할 것이다.
풀스크린은 주변 부품을 위한 내부공간을 줄인다. 여기에 AMOLED는 LCD대비 TFT구조가 복잡해 전달할
신호도 많다. 여기에 해상도와 PPI 까지 올라가면 디스플레이 구동칩이 주고 받을 신호는 더욱 증가한다.
FOD(Finger on Display)와 같은 고정밀 터치기술까지 적용되는 분위기다. 또 AMOLED는 전력소모도 많아
더 높은 배터리용량이 필요하다. 소재 밀도 증가에 시간이 걸리므로 배터리 크기의 물리적 대형화가 우선 정
답이다. 이러면 주변 부품 자리는 또 줄어든다. 이 모든 것이 고난도 FPCB 시장수요 증가의 이유다. RF-
PCB 는 좁은 공간에 구겨 넣을 수 있다. 다층 FPCB 는 고가도로의 교통량처럼 층층이 동시에 많은 회로를
지나가게 한다. 이와 동시에 센서, 듀얼카메라 등 탑재부품 종류도 증가하는 바 이 부품들과 본체를 연결하는
FPCB 수요도 함께 늘어나는 것이다. 물론 이 때 사용되는 FPCB도 다층구조의 고난도제품이다.
현 시점 우리가 직관적으로 확인할 수 있는 고난도 FPCB 시장확대의 신호는 1)AMOLED 스마트폰과 2)풀
스크린 디자인을 적용한 스마트폰의 증가(이 경우 LCD 패널도 고난도 FPCB 를 적용한다), 그리고 3)센서와
듀얼카메라 같은 외부신호를 인식하는 부품의 채용 증가다. 갤럭시S8/Note8과 아이폰 x이 여기에 부합한다.
풀스크린 디자인의 AMOLED를 적용하고 3D센싱 등 센서와 함께 듀얼카메라를 탑재하기 때문이다. 앞으로
위와 같은 컨셉트의 스마트폰이 늘어나는 지만 지켜보면 된다. 삼성전자는 갤럭시 S9/Note9에도 이 디자인
을 이어갈 것이다. 애플도 18년 3가지 전 모델에(OLED 2모델/LCD 1모델) 풀스크린을 적용하는 모습이다.
3D센싱 카메라도 기본 사양일 것이다. 나아가 아이패드와 애플워치까지 디자인 확대적용을 예상한다. 이밖에
중화권 업체들도 플래그쉽 모델을 시작으로 AMOLED 와 풀스크린 적용을 가속화하고 있다. 고난도 FPCB
시장 확대는 이제 거스를 수 없는 방향이다.
4층 FPCB 아이폰x 전면에 탑재된 각 종 센서들
자료: 유안타증권 리서치센터 자료: 유안타증권 리서치센터
Company Report
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앞에서 설명한 최근 FPCB 산업 트렌드를 아래 그림으로 간략하게 요약한다. 4가지 의미를 도출할 수 있다.
1. 최종제품 영역에서 풀스크린 디자인의 스마트폰 비중이 늘고 전기자동차/자율주행차 기술발전과
더불어 자동차 전장화가 진행되고 있다.
2. 중간부품 영역에서는 AMOLED 패널, 카메라모듈, 그리고 각 종 센서의 수요가 증가한다. 사용자
경험 증대를 통한 제품 차별화를 노리는 스마트폰 제조사의 요구다. 듀얼카메라가 나온지 2년만에
중국 화웨이는 트리플 카메라를 채용한다. 지문인식/홍채인식이 나온 것도 모자라 이제 적외선센서
를 이용한 3D 입체 얼굴 인식기능까지 탑재된다. 자동차도 더 스마트해지기 위해 더 많은 카메라
와 각 종 센서를 탑재하고 있다. 운전자와 정보를 교환하는 매개체인 차량 디스플레이의 화면크기
도 커지고 해상도도 점점 선명해지고 있다.
3. 이에 대응하기 위해 FPCB 영역에서도 변화가 일어난다. RF-PCB 와 다층 FPCB 의 수요가 증가
한다. 좁은 면적에 많은 외부 신호를 전송하는 카메라모듈과 센서용 FPCB 는 원래부터 다층 제품
을 적용했다. 이제는 카메라와 센서의 탑재율 확대와 함께 다층 FPCB의 수요도 증가한다. 디스플
레이 패널은 AMOLED와 LCD 구분 없이 단면/양면 FPCB를 주로 적용했다. 상대적으로 부품이
크기 때문에 넓은 면적에 회로를 전송하므로 굳이 높은 층을 쌓을 필요가 없기 때문이다. 하지만
고해상도화, 풀스크린 디자인, 고난도 터치기능, 안면인식과 같은 부가기능 추가로 패널이 처리해
야 하는 신호량이 증가하면서 디스플레이와 TSP도 RF-PCB/다층 FPCB를 탑재할 수 밖에 없다.
스마트폰 내부공간 활용도를 높이기 위해 커넥터나 각 종 버튼을 연결하는 FPCB 도 단면/양면에
서 RF-PCB 나 다층 FPCB 로 바뀌어 나갈 것으로 예상한다. 이에 따라 기술경쟁력이 높은 한국
FPCB업체들이 미래 FPCB 시장의 주도권 잡을 전망이다.
4. FPCB재료 영역에서는 도금액에 변화가 생긴다. 첫 번째는 국내 FPCB 업체들의 물량증가에 따라
국내 도금액 업체의 수요가 증가한다. 두 번째는 RF-PCB/다층 FPCB 물량증가에 따라 단면/양면
제품에는 사용량이 미미했던 동도금액의 수요가 증가한다. 와이엠티가 위 변화의 최대 수혜 업체다.
미래 중화권 FPCB업체들이 RF-PCB/다층 FPCB 시장에 진입하더라도 어차피 모두 동사의 고객
사이므로 전방 고객사의 점유율 경쟁에 따른 영향은 없을 전망이다. 고부가 FPCB 에 적용되는 도
금액 역시 기술장벽이 높아 중화권 소재업체들의 시장진입이 어렵다고 판단하기 때문이다.
최근 FPCB 산업 트렌드
AMOLED PanelRF-PCB
다층FPCB
단면/양면 FPCB
FCCL
기타부재료
도금액(와이엠티)
풀스크린스마트폰
LCD Panel
Camera Module
Touch panel
중간부품
Key-PBA
Connectors
일반스마트폰
Sensors
FPCBFPCB 재료FCCL 재료
동박
PI필름
Au
Cu
Au
Au
Cu
최종제품
자동차전장화
한국주도
중국/대만주도
자료: 유안타증권 리서치센터
와이엠티 (251370)
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FPCB 종류별 구조
자료: 전자부품통신연구원, 유안타증권 리서치센터
스마트폰내 FPCB 사용처와 와이엠티 금도금소재 설명
자료: 와이엠티, 유안타증권 리서치센터
와이엠티 동도금 화학소재 설명
자료: 와이엠티, 유안타증권 리서치센터
Company Report
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와이엠티는 위 트렌드의 최대 수혜업체다. 1)동도금 수요가 가파르게 증가하고, 2)외주 기판가공 서비스 수요