Company Profile 公司介绍140701.pdf · 2016-08-13 · 企业概要_营业实绩 客户公司 设备 “G” 社 “S” 社 TSM 制造半自动设备 “L” 社 “H”社...
Post on 22-May-2020
22 Views
Preview:
Transcript
Company Profile
System Job Solutionwebsite: http://www.systemjs.com
SJS
#404, Daeyoung Golden Valley, 257 Kyoungsu Daero, Uiwang – City, Kyounggi-do, Korea
TEL : (82.31) 340-3680~5 FAX : (82.31) 340-3686
企业概要_现况
经营项目
成 立 日
公司地址
TSM 制造工程构成制造技术支援
TSM 制造设备制作
TSM ( Touch Screen Module )
TSM Total Solution (Turnkey)
公 司 名
TSP 模组制造设备制作及 TSP Total Solution (Turnkey & Consulting)
低电流 LED Leakage 检查机
2008年 6月
京畿道儀旺市京水大路 257, 404(大英 GOLDEN VALLEY)
㈜ SJS
SJS System Job Solution
企业概要_经历
기업 개요
2009年 TSP (Touch Screen Panel) 模组制造设备销售 TSP (Touch Screen Panel) Glass Re Cycle 生产
2010年 ~
TSP Module –详细制造工程支援(生产设备,工程构成, 制造技巧等)
出售 TSP Module 生产 Line Turnkey
2011年 ~ 出售中国 TSP Module 制造 Turn key Line
出售A 社 TSP Module 制造工程设备
2012年~
中国向 TSP Module 制造后出售工程设备 ( 可以生产 Max 10.1” 的设备)
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 CAN 鎔接機 (PCW)MANUAL 製造 設備 販賣 SAMSUNG SDI 社 2次 電池 陰,陽極 鎔接機 (PTW)MANUAL 製造 設備 販賣
SJS System Job Solution
기업 개요2013年~
“ L” 社项 TSP Module 制造后工程设备(Bonding + Lamination+保护膜贴附机销售)
(可以生产 Max 15.6” 的设备)
“L”社设备供应 1次Vender 登录 • “S”社 2次 電池 Ball 鎔接機(PCW)MANUAL 製造 設備风险企业登录 (技术保证基金) • “S”社 2次 電池 超音波 鎔接機 製造 設備 販賣
회사 조직 현황企业概要_组织图
董事长
经营支援部 营业部 研究所 制造技术部
人事总务
财务会计
采购管理
设备营业
生产营业
系统开发
控制开发
生产开发
外协管理
品质管理
生产管理
事业本部长
SJS System Job Solution
企业概要_营业实绩
客户公司 设备
“G” 社
TSM 制造半自动设备“S” 社
“L” 社
“H”社 TSM制造自动设备 Turn-key line
“A” 社 TSM制造自动设备
“S” MD TSM制造 Direct Bonding 设备
中国 “J”社 TSM 制造自动设备Turn-key line
“L”社 TSM 制造后工程设备供应
SJS System Job Solution
◈TSP(Touch Screen Pannel) 制造设备
客户公司 设备
“S”社 FOG Bonding, POL 贴附剥离机(96”)
“L” 社 PCB Bonding, 树脂涂胶机,装入机
“AT”社 COG FPCB 供应机
“BS” 社 TAP Bonding(57”)
“SL”社 LED 低电流检查机
“NE”社 Glass 物流移送及 laminator
◈ LCD 制造设备 & 其他制造设备
企业概要_营业实绩SJS System Job Solution
◈2次 電池 (Energy) 製造 設備
客户公司 设备
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 CAN (PCW) 製造半自動裝備
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 BALL 鎔接機 (PBW) 製造 半自動裝備
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 PWF 製造 半自動裝備
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 陰 , 陽極 (PTW) 製造 半自動裝備
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 超音波鎔接機半自動裝備
SAMSUNG SDI 社 2次 電池 CAN (PCW) 製造半自動裝備
1. TSP 半自动 SYSTEM
-. ACF Bonder
-. FPCB Bonder
-. ITO / OCA Lamination
-. Glass to LCM(Glass) Direct Bonding
2. TSP 自动 SYSTEM(TSP)
-. Auto Bonder
-. Auto ITO / OCA Lamination
-. Auto 2nd Bonder
3. LCD 生产设备
-. PCB Bonding
-. TAP Bonding
-. FOG Bonding
-. POL 贴附剥离机
-. 树脂涂胶机
-. 树脂涂胶检查机
-. 装入机
4. 其他设备
公司主要制造设备介绍SJS System Job Solution
TSP Bonding system (半自动)
▣ TSP 模组制造设备详细介绍 (半自动 )
1-1. ACF Bonder • Specifications
Item Specifications
Glass (ITO) Size 4.5”~ 15.6”
Head & Stage 构成 1Head & 2Stage
Bonding Point 1个产品基准 3Point Bonding
ACF Bonding Accuracy X=±0.1mm
Tact Time12.0 sec/1Cell
(3Point Bonding 基准)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 单相 AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(立式基准)1800(L)×900(W)×2,000(H)
SJS System Job Solution
▣ TSM 模组制造设备详细介绍 (半自动 )
1-2. FPCB Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass (TSP) Size 4.5”~ 15.6”
Head & Stage 构成 4Head & 4Stage
FPCB Bonding Accuracy ±50㎛
AlignManual Align
(4 CCD Camera)
Tact Time 12.0 sec
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 单相 AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(立式基准)2,700(L)×1000(W)×2000(H)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (半自动)
1-3. ITO Auto Roll Lamination
• Specifications
Item Specifications
适用产品 Size4.5”~ 15.6
(1 Stage Turn 方式)
贴附精密度 ±0.05mm(外壳基准)
Align 4 Camera Vision Align
Tact Time 12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)
▣ TSM 模组制造设备详细介绍 (半自动)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (半自动)
1-4. OCA Roll Lamination
• Specifications
Item Specifications
适用产品 Size4.5”~ 15.6
(1 Stage Turn 方式)
贴附精密度 ±0.05mm(外壳基准)
Align 机构公差 Setting 方式
Tact Time 12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,200(L)×800(W)×1,800(H)
▣ TSM 模组制造设备详细介绍(半自动)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (半自动)
1-5. 保护 Film Lamination
• Specifications
Item Specifications
适用产品 Size4.5”~ 15.6
(1 Stage 1 Turn Stage 方式)
贴附精密度 ±0.1mm(外壳基准)
贴附方式 两面贴附
Tact Time 12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,700(L)×1,000(W)×2,000(H)
▣ TSM 模组制造设备详细介绍(半自动)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (半自动)
1-5. Glass to LCM (Glass) Direct Bonding
• Specifications
(G to G Direct Bonding 基准)
Item Specifications
适用产品 Size ~ 6.0”
贴附精密度 B/M-A/A基准 ±0.05mm
对应机种 机种别专用 Jig (上/下)
产品 Cleaning Plasma 清洗
Tact Time12.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,000(L)×1,900(W)×2,200(H)
▣ TSM 模组制造设备详细介绍(半自动)
SJS System Job SolutionTSP Bonding system (半自动)
ACF
ITO Lamination
OCA Lamination
2nd Bond
Auto Clave
Inspection
1’st Bond
ACF
Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing
Operator
Material Handler
半自动 Line_up SJS System Job Solution
“S” 社供应设备 (小型 smart Phone 制造设备)
Item Specifications
Glass (TSP) Size 3.0~7.0”
Capacity 250K/M
FPCB Bonding
Accuracy±30㎛
Alignment Vision Auto Alignment
Tact Time 6.5 sec/pcs
SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)
中国 TSP 制造公司供应设备可以对应Max 10.1 inch 制造工程
可以 GF2 两面 Bonding.
Item Specifications
Glass (TSP) Size Max 10.1”
Capacity 250K/M
FPCB Bonding
Accuracy±30㎛
Alignment Vision Auto Alignment
Tact Time 8.0 sec/pcs
SJS System Job SolutionTSP Bonding System(In-Line)
1-6. Auto Bonder
• Specifications
▣ TSP 模组制造 Auto Bonder (自动)
Item Specifications
Glass (TSP) Size ~ 5.5”
Head 构成 ACF 2 / Pre 1 / Main4 Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision Auto Alignment
Tact Time6.5 sec
(包括 Loading & Unloading)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Bonding System
1-7. Auto ITO Lamination
• Specifications
▣ TSP 模组制造 Auto Lamination 设备
Item Specifications
适用产品 Size~ 5.5”
(4 Stage Turn 方式)
贴附精密度 ±0.05mm(外壳基准)
产品 Cleaning SLC 清洗
Tact Time 8.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Lamination System
1-8. Auto OCA Lamination
• Specifications
▣ TSM 模组 OCA Lamination 设备
Item Specifications
适用产品 Size~ 5.5”
(4 Stage Turn 方式)
贴附精密度 ±0.05mm(外壳基准)
产品 Cleaning Plasma 清洗
Tact Time 8.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 1,800(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Lamination System
1-9. Auto 2nd Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass (TSP) Size ~ 5.5”
Head 构成 Main 4 Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(包括 Loading & Unloading)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,700(L)×1,100(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionTSP Bonding System
▣ TSP 模组制造 2nd Bonder (自动)
TSP Full Auto Line-up
ACF & FPCB Bond(ITO)
ITO Lamination
OCA Lamination
2nd Bond
Auto Clave
Inspection
Total Supervision for Installation & Operation and Transfer of know-how of outsourcing
Operator
SJS System Job Solution
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ PCB Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~57”
Head 构成 Main 2Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(包括 Loading & Unloading)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 3,500(L)×1,500(W)×1,800(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ TAP Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~57”
Head 构成 2Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(包括 Loading & Unloading)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ FOG Bonder
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~47”
Head 构成 2Head
FPCB Bonding Accuracy ±30㎛
Alignment Vision/Mechanical (option)
Tact Time8.0 sec
(包括 Loading & Unloading)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ POL 贴附剥离机
• Specifications
Item Specifications
适用产品 Size ~ 96”
Tact Time 15.0 sec/Cell
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相, AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ 树脂涂胶机检查 LINE
• Specifications
Item Specifications
Glass Size ~47”
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ 树脂涂胶检查机
• Specifications
Item Specifications
Pannel Size ~47”
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 5,000(L)×2,100(W)×2,300(H)
SJS System Job SolutionLCD Bonding System
▣ 装入机
• Specifications
Item Specifications
Pannel Size ~49”
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions 2,000(L)×1,500(W)×1,800(H)
SJS System Job Solution2次 電池 System
▣ 角形 CAN 鎔接機 (PCB)
• Specifications
Item Specifications
Size 30X30X5~ 65X100X10
構成 1Head & 3Stage
鎔接 Accuracy 角形캔용접기 (PCW)
Tact Time12.0 sec/1Cell
(1 CELL기준)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(入植基準)900(L)×1000(W)×1,800(H)
SJS System Job Solution2차 전지 System
▣ 角形 陰,陽極 鎔接機 (PTW)
• Specifications
Item Specifications
Size ~ 65X100X10
構成 2 Head & 2Stage
鎔接 Point 角形 陰,陽極
鎔接 Accuracy 抵抗鎔接& LASER 鎔接
Tact Time12.0 sec/1Cell
(1 CELL 基準)
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(入植基準)900(L)×800(W)×1,600(H)
SJS System Job Solution2차 전지 System
▣ 角形 BALL 鎔接機 (PBW)
• Specifications
Item Specifications
Size
(L) 30~65mm
(T) 3~10mm
(H) 30~100mm
Tact Time 15.0 sec
製品 Feeding 構成 Index(8分割)
Welding Accuracy ±0.25mm
Epoxy 0.02~1.00cc
Control PLC
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply AC 220 v,50~60Hz
Dimensions
(入植基準)1500(L)×1100(W)×1,800(H)
• Specifications
Item Specifications
Glass Size 120 X 50
Unit 构成 Tray, Linear Module, C/V
Tact Time 5sec/5”基准
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply 3相,220V
SJS System Job SolutionGlass移送关联物流自动化
• Specifications
Item Specifications
Glass Size User Spec
Unit 构成 Tray, Linear Module, C/V
Tact Time User Spec
Air Supply 5.0~7.0Kg/㎠
Power Supply User Spec
Dimensions
(立式基准)User Spec
SJS System Job Solution(LAMINATOR & 物流移送装置)
LED 低电流检查机SJS System Job Solution
▣低电流 LED Leakage 检查设备
Operating Program PC program构成
Display Digital Display : 检查进行中的条件
(检查结果, Setting 值)
Control 画面 Simple 画面构成 : 操作简单, Model 登录, 作业方便
LED Module 检查 LED Bar : 24Bar 检查 (Camera 2set)
LED 电源供应 上部 Contact & 下部 Contact 另外构成
LED Module 检查结果 不良位置及顺序, Probe Test 位置及顺序画面上 Display
Load/Unload 以 Conveyor的 In-Line 供应 / 排出方式
2 Rail (检查 Zone & Probe / Marking Zone 区分)
Barcode 规格 Reading : 上, 下部 Barcode Reading可能
: 可以根据资材种类的 Reader 位置变更
不良 LED Marking 因在使用者指定位置上 Stamp Marking,所以在产品上
很容易找出不良位置
Board 电源规格 DC300V / 2A 构成 : Channel当 1~200㎂
Probe Test 点灯检查不良 LED就会移动到那个位置
Probe test (可以识别 0~26uA )
: 检出产品的点灯不良 & Leakage 不良 LED Module的设备, 通过检查在 Carrier 上装载的 LED Bar 上低电流
点灯等检出 LED 的进行性电流泄漏 ( Leakage ) 不良可能的设备.
• Image & Specification
• 工程定义
- 设备 내부 Image -
点灯 Probe Unit Barcode Reader
Carrier Feeding Rail Vision & Probe
> 规格 : LED-INLIS-200
SJS System Job Solution
top related