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Zynq-7000SoC パッケージおよびピン配置 ガイド ... Zynq-7000SoC パッケージおよびピン配置 ガイド UG865 (v1.8.1) 2018 年 6 月 22 日...

Mar 04, 2020

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  • Zynq-7000 SoC パッケージおよびピン配置 ガイド

    UG865 (v1.8.1) 2018 年 6 月 22 日

    この資料は表記のバージョンの英語版を翻訳したもので、内容に相違が生じる場合には原文を優先します。資料に よっては英語版の更新に対応していないものがあります。日本語版は参考用としてご使用の上、最新情報につきまし ては、必ず最新英語版をご参照ください。

  • 改訂履歴

    次の表に、 この文書の改訂履歴を示します。

    日付 バージョ ン 改訂内容

    2018 年 6 月 22 日 1.8.1 編集上の更新のみ。 技術的内容の更新はあ り ません。

    2018 年 3 月 14 日 1.8 第 1章で、 表 1-5 の RSVDGND の説明を変更。

    第 2章で、 表 2-1 のリ ンクを更新。

    第 4章で、 『モノ リ シッ ク FPGA フ リ ップチップ パッケージの Forged リ ッ ドから Stamped リ ッ ドへの変更』 (XCN16004) に対応して、 図 4-13: 「FFG900 (XC7Z035、 XC7Z045、 およ び XC7Z100) Stamped リ ッ ド付きフ リ ップチップ BGA パッケージの仕様」 を追加。

    2017 年 6 月 14 日 1.7 該当する場合、 XC7Z007S、 XC7Z012S、 XC7Z014S デバイスを追加。

    第 5章で、 パッケージと 「パッケージのリ フロー最大温度 (本体)」 を更新。 「熱モデルの サポート 」、 「TIM を介してヒート シンクからパッケージに加わる圧力」、 「コンフォーマル コーティング」 セクシ ョ ンにその他の更新。

    第 6章で、 図 6-1 を更新してバーコード マーキングおよび鉛フ リー マークを追加。 『鉛フ リー パッケージ (FFG/FBG/SBG) 内の鉛フ リー バンプおよびサブス ト レートの混合 出荷』 (XCN16022) [参照 14] に記載されている通り、 「鉛フ リー マーク」 の説明を追加。 『7 シ リーズ、 UltraScale、および UltraScale+ 製品のト ップ マーキングの変更』 (XCN16014) に記載の変更を反映させるため表 6-1 の 「バーコード」 セクシ ョ ンを変更。

    117ページの法的免責事項を更新。

    2016 年 3 月 1 日 1.6 必要に応じて RF1156 パッケージおよび RoHS 準拠オプシ ョ ン (FFV パッケージ) を追加し て更新。

    表 1-5 で、 「PS_POR_B」 および 「SRCC」 の説明を更新。

    FF/FFG/FFV900 パッケージの XC7Z035 を表 1-6 に追加。

    第 4章の図を多数更新。 図 4-15 の FF/FFG/FFV1156 パッケージの機械的図面を置換。

    第 5章 「温度仕様」 のすべてのセクシ ョ ンについて、 業界標準ガイ ド ラインに基づいて完 全に変更。 以前は付録 B にあった 「熱伝導材料」 セクシ ョ ンを更新し、 「TIM を介して ヒート シンクからパッケージに加わる圧力」 を追加。

    付録 B で、 「熱伝導材料の理由」 セクシ ョ ンを第 5章に移動し、 「パッケージ荷重の仕様」 セクシ ョ ンを削除。

    2014 年 11 月 17 日 1.5 XC7Z035 デバイスを仕様全体に追加。 6ページに実装材料の ULA (ultra-low alpha) に関す る説明を追加。 27ページに注記を追加。 図 5-4 「フ リ ップチップ BGA パッケージの熱管 理の方法」 を更新。 表 5-2 と図 5-7 でピーク温度 (本体) の値を変更。 また温度上昇率と温 度低下率を 2℃/秒に変更。 表 5-3 のパッケージのリ フロー最大温度 (本体) の値を更新し、 注記 1 を追加。 「はんだ付けガイ ド ライン」 セクシ ョ ンを更新。 「ポス ト リ フロー /ク リー ニング/ウォ ッシング」 および 「コンフォーマル コーティング」 のセクシ ョ ンを追加。 「参考資料」 を更新。

    Zynq‐7000 SoC パッケージ ガイド 2 UG865 (v1.8.1) 2018 年 6 月 22 日 japan.xilinx.com

    https://japan.xilinx.com/support/documentation/customer_notices/xcn16004.pdf https://japan.xilinx.com/support/documentation/customer_notices/xcn16014.pdf https://japan.xilinx.com https://japan.xilinx.com/about/feedback.html?docType=User_Guides&docId=UG865&Title=Zynq-7000%20SoC%20%26%2312497%3B%26%2312483%3B%26%2312465%3B%26%2312540%3B%26%2312472%3B%26%2312362%3B%26%2312424%3B%26%2312403%3B%26%2312500%3B%26%2312531%3B%26%2337197%3B%26%2332622%3B%26%2312460%3B%26%2312452%3B%26%2312489%3B&releaseVersion=1.8.1&docPage=2

  • 2014 年 6 月 11 日 1.4 XQ7Z045 の RF900 パッケージを表 1-1、 表 1-3、 表 1-4、 表 2-1、 表 3-1、 図 3-45、 図 3-46、 図 3-47、 図 3-48、 図 4-18、 および表 5-1 に追加。

    XC7Z015 のバンク番号を更新 (図 1-2)。

    XA7Z030 を表 1-3、 表 1-4、 表 2-1、 表 3-1、 図 1-4、 図 3-25、 図 3-26、 図 3-27、 図 3-28、 図 4-6、 図 4-7、 および表 5-1 に追加。

    表 1-5 の 「PUDC_B」 と 「PS_MIO_VREF」 の説明を更新。 GTP/GTX の XY 座標を図 1-2、 図 1-4、 図 1-5、 および図 1-6 に追加。

    第 3章で、 メモ リ グループ化の凡例の DCI ピンの説明を更新。

    「ヒート シンクの取り外し手順」 および 「パッケージの圧力対応能力」 のセクシ ョ ンを

    追加。 明確にするために、 特定のデバイス情報を使用して図 5-7 および表 5-3 を更新。

    第 7章 「梱包と出荷」 を追加。

    2013 年 11 月 12 日 1.3 CLG485、 SBG485、 および FFG1156 パッケージを追加。 XC7Z015 および XC7Z100 デバイ スを追加。 XA Zynq-7000 SoC デバイス (XA7Z010 および XA7Z020) を追加。 Zynq-7000Q SoC デバイス (XQ7Z020、 XQ7Z030、 XQ7Z045) と RF484 および RF676 パッ ケージを追加。 法的免責事項を更新。

    表 1-1 および表 1-4 の利用可能な最大 PS I/O 数を 128 に変更。表 1-5 の 「PUDC_B」 の説明 を更新。

    表 5-1 のデータを更新し、 注記 1 を追加。 第 5章の 「鉛フ リーのリ フローはんだ付け」 セ クシ ョ ンを更新。 表 5-3 のフ リ ップチップ パッケージの MSL を更新。

    図 6-1 からエンジニア リ ング サンプルであるこ とを示すト ップ マーキングを削除。

    付録 A 「推奨する PCB デザイン ルール」 を更新。

    2013 年 2 月 14 日 1.2 表 1-5 の VCCPLL を更新し、 注記 2 を追加。

    図 3-8 および図 3-16 を更新。

    図 4-1 を変更し、 A および A2 の最大サイズを増加。 図 4-11 を更新。 図 4-6、 図 4-7、 図 4-9、 および図 4-12 を追加。

    表 5-1 の XC7Z010 および XC7Z020 デバイスの熱抵抗データを更新。

    付録 B 「 リ ッ ド レス フ リ ップチップ パッケージ用ヒート シンクのガイ ド ライン」 を更新。

    2012 年 9 月 24 日 1.1 文書全体に CLG225 の記述を追加。

    11ページの表 1-5 の RSVDVCC[3:1] および PS_MIO_VREF の説明を明確化。 注記 9 に DXN_0 の説明を追加。

    第 3章: ピン配置図の凡例を変更。

    第 4章: 機械的な図を追加。

    2012 年 5 月 8 日 1.0 ザイ リ ンクス初版

    日付 バージョ ン 改訂内容

    Zynq‐7000 SoC パッケージ ガイド 3 UG865 (v1.8.1) 2018 年 6 月 22 日 japan.xilinx.com

    https://japan.xilinx.com https://japan.xilinx.com/about/feedback.html?docType=User_Guides&docId=UG865&Title=Zynq-7000%20SoC%20%26%2312497%3B%26%2312483%3B%26%2312465%3B%26%2312540%3B%26%2312472%3B%26%2312362%3B%26%2312424%3B%26%2312403%3B%26%2312500%3B%26%2312531%3B%26%2337197%3B%26%2332622%3B%26%2312460%3B%26%2312452%3B%26%2312489%3B&releaseVersion=1.8.1&docPage=3

  • 目次

    改訂履歴 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

    第 1章: パッケージ概要 概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 はじめに . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 デバイス /パッケージの組み合わせおよび最大 I/O 数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 ピンの説明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 パッケージ間のピン互換性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 ダイ レベルでのバンク番号の概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

    第 2章: Zynq‐7000 SoC のパッケージ ファイル ASCII のパッケージ ファ イルの概要 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 ASCII ピン配置ファイル . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

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