Ensamble computador jonatan

Temario1.                 Introducción.2.                 Conocimiento teórico.2.1            Principios del ensamblador.

2.1.1 Reguladores, No-Break y Supresores. 2.1.2 Tierra Física. 

2.2            Conocimientos básicos de cada componente.2.2.1        Tecnología ATX.2.2.2        Motherboard.2.2.3        Chipset.2.2.4        Procesadores.

2.2.4.1  Frecuencia.2.2.4.2  Bus.2.2.4.3 Multiplicador.

2.3 Memoria.2.4  Disco duros.2.5 CD-ROM, CD-RW y DVD.2.6 Floppy.2.7 Video.2.8 Modem.2.9 Red.2.10 Nuevas tecnologías. 3                   Conocimiento practico.3.1 Configuración del motherboard.3.2 Ensamble del procesador y ventilador.3.3 Arranque del equipo y actualización del Bios.3.4 Principales significados del bios y su configuración.3.5 Instalación de drivers en Windows (autorun).

3.5.1 Instalación de driver del Chipset.3.5.2 Instalación de drivers de los componentes.3.5.3 Instalación de DirectX.3.5.4 Tips.

1.       Conocimiento Teórico.Principios del ensamblador.  Principales problemas para un ensamblador:1-       Basura.2-       Líquidos (café, Agua, etc).3-       Herramienta en mal estado o sin herramienta adecuada.4-       Estática.5-       Lugar para el ensamble ( Lamina ).6-       Corriente en mal estado. Conocimientos:Joule = Unidad de medida para las descargas.1 Joule = 1 Amper  ( 127 v X 80 Ampers = 10,160.00 V.A. )Ruido: Son las pequeñas variaciones de energía generadas por inducción de otras      fuentes de corriente, las cuales están en diferente frecuencia.Picos de  corriente: Son variaciones de corrientes muy altas que se generan por la mala distribución de la energía, las cuales pueden provocar desde el quemado de algún componente hasta del equipo.Watt: Es la potencia sumada entre voltaje (V) y corriente (A).Energía estática: Es la energía almacenada por algún cuerpo y aumenta según las propiedades del elemento, como el ser humano, una alfombra, algunas telas sintéticas, etc 

Introducción.Performance = rendimiento ( rapidez y confiabilidad ). 

CortoEstática

RayoInducción

2.1.1 Regulador: Es aquel equipo que trata de mantener la corriente eléctrica a un rango de voltaje con una tolerancia de +/-10%

2.1.1 No-Break: Es aquel equipo el cual su principal función es de suministrar corriente eléctrica entre 15 a 45 minutos a la computadora cuando falle la corriente eléctrica del lugar, además de que mantiene la corriente a un valor más exacto.Datos importantes de un No-break ( 370 V.A. –1200 V.A. )·          Inicio de operación en ausencia de energía mediante batería.·          Regulación de voltaje estable operando en batería.·          Protección contra mala polaridad.·          Alarma intermitente durante respaldo en batería.·          Alarma 1 minuto antes del agotarse la batería.·          Protección contra corto circuito y sobre carga de batería y línea.·          Cargador automático de batería.·          Filtro RF/EMI.·          Aislamiento de la línea de entrada respecto a al línea de carga.           Alarma auditiva de funcionamiento en batería. 

2.1.1 Supresores de corriente: Este dispositivo suprime los picos de corriente generados por la instalación eléctrica.Supresores para redes (TW), Supresores de línea telefónica.Propiedades:Tecnología a tierra física.Entrada de terminal de tornillos.Salida jack RJ-45.Fusible para extra protección.

2.1.2 Tierra física: Es la conexión sin polaridad, la cual nos ayuda a eliminar las variaciones de corriente, siempre y cuando esta se encuentre bien instalada.http://www.geocities.com/ponzada/tierra.htmhttp://www.medicionycontrol.com/p-tierra.htmhttp://www.grupobiz.com.mx/tierrafisica.htm

Tierra

Neutro Fase

V

110-127 VCA

110 -120 VCA

VV

0 - .5 VCA 

TELURÓMETRO

2.2.1 Tecnología ATX 

Micro ATX ATXMini ATX-Flex 

ATX

Dimensiones244mm x 244mm

305mm x 244mm

284mm x 208mm

Ranuras 4 ranuras 7 ranuras 7 ranuras

Puertos2 Serial DB9, 1 Paralelo y 2 

USB

2 Serial DB9, 1 Paralelo y 2 

USB

2 Serial DB9, 1 Paralelo y 2 

USB

Dimms 2 zócalos 4-5 zócalos 4-5 zócalos

Potencia 90W ~ 120W 150W ~ 400W 150W ~ 350W

I/O (E/S) doble ventana I/O igual que en ATX

Servidores “Slim” con fuente de poderredundante

2.2.2 Mother board

ATX

Chipset      Intel® 815EP (544BGA) Chipset

-- AGP 4x/2x universal slot 

-- Intel® ICH2 (241BGA) Chipset

-- AC'97 Controller Integrated 

-- 2 full IDE channels, up to ATA100 

-- Low pin count interface for SIO  

FSB: Supports 66/100/133MHz FSB

 * One CNR (Communication Network Riser). 

* One AGP (Accelerated Graphics Port) 2x/4x slot. 

* Six PCI 2.2 32-bit Master PCI Bus slots. All PCI slots can be used as master. 

Audio   • ICH2 chip integrated 

-- 4 USB ports (Rear x 2 / Front x 2) 

RAID 1& 0

ULTRA ATA 133.

El Smart Key, es un dispositivo de hardware en forma de llave, que no permite que nadie, excepto usted, con su llave, pueda acceder a sus archivos usando el mouse o su teclado conectados a su computadora.

2.2.2 Mother board

Slots 

One CNR (Communication Network Riser) slot Three 32-bit Master PCI Bus slots One ISA bus slot (optional) Support 3.3V/5V PCI bus InterfaceOn-Board Peripherals include:-- 1 Floppy port supports 2 FDD with 360K, 720K, 1.2M, 1.44M and 2.88Mbytes. -- 1 Serial port (COM 1) -- 1 Parallel port supports SPP/EPP/ECP mode -- 4 USB ports (2 rear connectors and 1 USB front pin header- 2 ports) -- 1 IrDA connector for SIR/CIR/FIR/ASKIR/HPSIR -- 1 Audio/Game port -- 1 VGA port 

uATX

Mini-ATX y Flex-ATX

2.2.2  Mother board- Xcel 2000 100MHz Chipset with 3D AGP VGA and 3D Sound  - Support Intel Pentium III 450 MHz and 500 MHz- Clock rates/ Pentium II 233-500MHz/ Celeron 266-450MHz  - PPGA Cerelons run from 300 MHz through to 466 MHz  -  Slot 1 Coppermine CPUs are supported;  -  Support FC-PGA Coppermine CPUs through FC-PGA CPU Card -  On-board 64-bit 3D AGP Graphics Accelerator  -  On-board 3D SoundPro PCI Sound  -  56K Fax/Modem on board, support V.90 standard  -  10/100Mbps Fast Ethernet LAN on board  -  1 ISA, 1 PCI, & 3 DIMMS  support EDO/ SDRAM/PC100  -  Hardware Monitor that monitor CPU & System Temperatures  

2.2.3 Chipsets para Intel

Intel® 845G y los chipsets 845E, soportan el bus de 533MHz y 400MHz para el procesador Pentium® 4.El Intel® 845G y los chipsets 845GL entrega una experiencia visual muy buena ya que cuenta con video integrado y el chipset 845G también incluye un puerto de AGP4X.Todos los nuevos chipsets integran USB 2,0 de la Hi-Velocidad, proporcionando hasta 40 veces mas rapido que el USB 1,1.El chipset de Intel® 850E amplía las capacidades de la plataforma del chipset agregando la ayuda del bus al sistema de 533 megaciclos para el procesador de Intel® Pentium® 4 en 2,26 gigahertz y más allá. 

2.2.3 Chipset para AMD

AMD 760MP/MPX

Athlon MPBus 266/200 MHzMemoria DDR Reg AGP 4x

SiS 735

Athlon XP, Athlon, DuronBus 266/200 MHzMemoria SDRAM / DDRAGP 4x

AMD 760

Athlon XP, Athlon, DuronBus 266/200 MHzMemoria DDRAGP 4x

KT266A

Athlon XP, Athlon, DuronBus 266/200 MHzMemoria DDRAGP 4x

El chipset AMD-760 MPX es una solución lógica de núcleo de multiprocesador de alto rendimiento y dos vías para procesadores AMD Athlon MP.

• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el micro internamente (800, 1,000, 2,000... MHz). • Velocidad externa o del bus: o también "velocidad del FSB"; la velocidad a la que se comunican el micro y la placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 33, 60, 66, 100 (200), 133 (266), 333 MHz. • Frecuencia: Son los ciclos de reloj que existen en un segundo y se mide en hertz, según la cantidad de ciclos es la velocidad del procesador.• Bus: Es la frecuencia base que utiliza un procesador para trabajar.Multiplicador: Es el numero de veces que se ejecutará una frecuencia interna. 

2.2.4 Procesador Intel

CP0911ITL02   CELERON INTEL 1.1GZ 256K C/VEN FCPGA2APROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO A 11.0TECNOLOGIA FC-PGA  FLIP CHIP PIN GRID ARRAYVELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ,  FC-PGA2 370 PINES CON 256 KB DE CACHE.PROCESADOR CON INTEGRACION MMX (MULTI MEDIA EXTENDED INSTRUCTIONS).* TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.* 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.* 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA MMX.•CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.•Voltaje de 1.45 Volts

CP0809ITL02    - CELERON INTEL 900MHZ 128K C/VENT FCPGAPROCESADOR CON UN BUS DE RELOJ A 100 MHZ MULTIPLICADO A 11.0TECNOLOGIA FC-PGA  FLIP CHIP PIN GRID ARRAYVELOCIDAD DE RELOJ 1.1 GHZ.370 PINES CON 128 KB DE CACHE.INCLUYE 32 Kb (16Kb/16Kb) ANTI-BLOCK, PROVISTO CON CACHE * TECNICA "SIMD" SINGLE INSTRUCTION, MULTIPLE DATA.   * 57 NUEVAS INSTRUCCIONES MMX.   * 8 REGISTROS DE 64-bit DE ANCHO PARA LA TECNOLOGIA MMX.   * CUATRO NUEVOS TIPOS DE DATOS.Voltaje de 1.5 Volts

FC-PGA1 FC-PGA2Vs.

Celeron

Procesador Intel P4Existen 2 tecnologias en procesadores P4. ( 423 & 478 )La diferencia radica en el tamaño del zocalo (socket).

Nuevas tecnologias en bus:533MHz system bus: 2.53 GHz, 2.40B GHz, 2.26 GHz 400MHz system bus: 2.40 GHz, 2.20 GHz, 2A GHz, 2 GHz, 1.90 GHz, 1.80 GHz, 1.70 GHz, 1.60 GHz.

Celeron basado en un núcleo Willamette de Pentium 4 pero con tan solo 128KB cuando el Pentium 4 con dicho núcleo usa 256KB El procesador de 1,7 GHz está basado en tecnología de .18 micras con un Bus frontal de 400 MHz y con todas las nuevas tecnologias introducidas con el Pentium 4. Este nuevo Celeron usa un Socket 478 para Pentium 4 con lo que no tardaremos en ver bios actualizadas con soporte para este nuevo procesador.El nuevo Prescott, bajo tecnología de 0,09 micras. Constará de 100.000.000 transistores, caché adicional L2, 800 MHz FSB, el proceso de fabricación 90 nm., Hyper Threading technology y Micro arquitectura realzada. Intel prepara su nueva memoria RIMM.

P4 423 Pin

P4 478 Pin

XEONCeleron P4

Procesador Cyrix

VÍA procesador del 1GHz de C3. viene embalado con las características avanzadas tales como el nivel 128KB el escondrijo del nivel 2 de 1 y de los 64KM, el autobús de la parte delantera de 100/133 megaciclo y 3Dnow!. y MMX., entregar el funcionamiento fresco para el usuario del hogar, del negocio y de la educación. La compatibilidad completa con Microsoft® Windows®, los sistemas operativos más populares de Linux y todo el software y usos más últimos del Internet asegura los ricos que computan y experiencia en línea de la huella pequeña, sistemas informáticos ergonómicos. 

Junto con el innovador chipset AMD-760™ MPX, el procesador AMD Athlon MP ofrece un rendimiento avanzado en plataformas de procesadores duales. El alto rendimiento de este chip se debe al bus de sistema mejorado de 266 MHz, a la tecnología de soporte para la memoria DDR, a una interfaz gráfica AGP-4x y un 66MHz/64-bit PCI Bus de alto-rendimiento. El procesador AMD Athlon MP, con arquitectura QuantiSpeed y tecnología Smart MP, y el chipset AMD-760 MPX: Esta combinación ganadora ofrece un rendimiento multiproceso estable y fiable para estaciones de trabajo y servidores. El núcleo Thoroughbred sustituirá al actual Palomino de tecnología .18 micras que redundará primeramente en un menor tamaño, ya que se ha reducido desde los 128sq.mm hasta los 80sq.mm. Estos procesadores seguirán con los 256 KB de caché y el bus de 266 MHz. AMD se está planteando aumentar las velocidades de sus nuevos procesadores con núcleo Thoroughbred hasta le 2600+ antes de que finalice el año.Thoroughbred, esta fabricado con la nueva tecnología .13 micras. Los nuevos modelos serán el 1700+(1.5v), 1800+(1.5v), 1900+(1.5v), 2000+(1.6v), 2100+(1.6v), 2200+(1.65v). Los procesadores de 8ava generación de AMD y el sistema operativo Windows de Microsoft, sienta las bases para una adopción más amplia de plataformas de computadores de 64-bits en la industria, impulsando el rendimiento hacia nuevos y sorprendentes niveles

Procesador AMD

Athlon MP

Thoroughbred

Número de Modelo

Frecuencia de reloj

Vel. De Bus

1.3 1.3 GHz 200 MHz1.2 1.2 GHz 200 MHz1.1 1.1 GHz 200 MHz1 1 GHz 200 MHz950 950 MHz 200 MHz

Athlon XP

Número de Modelo

Frecuencia de reloj

Vel. De Bus

 Frec Erronea por bus a 200MHz

2100+ 1.73 GHz 266 MHz 1300 MHz

2000+ 1.66 GHz 266 MHz 1250 MHz

1900+ 1.6 GHz 266 MHz 1200 MHz

1800+ 1.53 GHz 266 MHz 1150 MHz

1700+ 1.46 GHz 266 MHz 1100 MHz

1600+ 1.4 GHz 266 MHz 1050 MHz

1500+ 1.33 GHz 266 MHz 1000 MHz

AMD

Duron

Disipador hace contacto con las gomas y nivela las dos superficies antes de ser instalado el clip Elimina el posible movimiento IMPORTANTE:  El disipador no hace contacto con el silicio sin no se coloca el clip!!!!!!!  Clip instalado, las gomas se comprimen, material termico hace contacto con el silicio estabiliza el disipador para poder ser transportado.Existen ventiladores “Termicos“de 3 nivels, el cual funcionan según la temperatura censada gracias a un termistor integrado, dichos ventiladores se encuentran en servidores de alto desempeño.Unos de los principales problemas de un bloqueo en un CPU es la temperatura, por lo que es provocado por la mala instalación de un ventilador, ya sea por problema de socket o polvo dentro del eje de rotación.

Ventiladores

Memorias

XCH101SMX01    ¦SIMM 1MB x 9bit, 9 CHIPS, 30pin               REALXCH101SMX02    ¦SIMM 1MB x 8bit, 3 CHIPS, 30pin               FPM

CH1001SMX04    ¦SIMM 4MB x 36bit,72P  (16x9)  REAL         MARCACH1001SMX06    ¦SIMM 4MB x 32bit,72P  (16x8)  FPM           MARCACH1001SMX08    ¦SIMM 4MB x 32bit,72P  (16x8)  EDO           MARCA

CH2032SMX04    ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC100    MARCACH3032SMX04    ¦DIMM 32MB x 64bit,168P(256MB)PC133    MARCA

CH5032SMX14    ¦DIMM DDR 32 X 64,184P (256MB)PC333   MARCA

CH6032SMX04    ¦RIMM 32MB X 64BIT,184P(256MB)PC800 MARCA

REAL: Este tipo de memoria trabaja la paridad en un circuito integrado “Real”, por lo que la informacion es ordenada y verificada para prevenir problemas de informacion incompleta.FPM (fast page mode) : Accede más rápidamente a la información que se encuentra en la misma fila de la dirección que se accedió previamente. De esta forma, el controlador no pierde tiempo ubicando la fila, sólo debe ubicar la columna correspondiente. EDO (extended data out) : es similar al FPM con una leve modificación: no solamente retiene la fila de ubicación del último dato solicitado, sino también la columna.

El RIMM tiene 184 pines y chips de 2,5 vol-tiosUn solo canal de DIRECT RDRAM puede transmitir un ancho de banda de 1.6 Gb por segundo DIRECT RAMBUS requiere que todos sus sockets estén completos para permitir el traspaso de la señal ( PC 800 Mhz) 

DDR (double date rate):184 pines. Se basa en el mismo principio de la SDRAM, pero duplica su velocidad de lectura de información ( PC 266 & 333 Mhz), 

El SDRAM está disponible en velocidades de 66 Mhz, 100 Mhz y 133 Mhz. A esta última se la conoce como HSDRAM (high-Speed synchronous DRAM). 

La capacidad de un disco duro se mide en tres valores: número de sectores por pista, número de cabezas y número de cilindros (notación CHS 

Discos Duros

Capacidad: Aconsejable que sea a partir de 40 y 60 Gbytes en adelante.Tiempo de acceso: Importante. Este parámetro nos indica la capacidad para acceder de manera aleatoria a cualquier sector del disco.Velocidad de Transferencia: Directamente relacionada con la interfase.En un dispositivo Ultra-2 SCSI es de 80 MBytes/seg. Mientras que en el Ultra DMA/33 (IDE) es de 33,3 MBytes/seg. en el modo DMA-2, 66, 100 y 133 Mb por U-DMA. Esta velocidad es la máxima que admite el interfase, y no quiere decir que el disco sea capaz de alcanzarla.Velocidad de Rotación: Tal vez el más importante. Suele oscilar entre las 4.500 y las 7.200 rpm (revoluciones por minuto). Y los nuevos van desde los 10,000 a 15,000 rmp.

 TIEMPO DE ACCESO: 8 mS.                   MODELO: MX6L060J3    INTERFASE TIPO: U-ATA /133 IDE           PINES: 40APACIDAD FORMATEDA: 60 GB.            ALTURA: 1 pulg.             ANCHO: 4 pulg.            R.P.M.: 7200            BUFFER: 2 MB

 TIEMPO DE ACCESO: 4.5 mS                MODELO: ATLAS 10K III   INTERFASE TIPO: ULTRA 160 SCSI         PINES: 80PACIDAD FORMATEDA: 36 GB.           ALTURA: 1 PLUG.            ANCHO: 4 PLUG.           R.P.M.: 10,000           BUFFER: 8 MB.

MODO DE TRANSFERENCIA

MB DE TRANSFERENCIA (PICOS)

PIO 0 2/3 Mb/s

PIO 1 y 2 4.0 Mb/s

PIO 3 11 Mb/s

PIO 4 16 Mb/s

MultiWord DMA 1 13 Mb/s

MultiWord DMA 2 16.6 Mb/s

Ultra DMA 33 33 Mb/s

Ultra DMA 66 66 Mb/s

Ultra DMA 100 100 Mb/s

Ultra DMA 133  133 Mb/s

El término SFT (Sistema tolerante a fallos, o System Fault Tolerance); se basa en el concepto de mantener tanto la integridad de los datos cómo el correcto funcionamiento del sistema, en el caso de un fallo de hardware. Este concepto aporta un nuevo término, RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks); RAID 0,1, 0/1 (IDE)Niveles 0:Distribuye los datos a través de todos los discos, ofrece el desempeño más rápido para múltiples requerimientos concurrentes, no provee ningún nivel de tolerancia a fallas RAID-0 permite una búsqueda y latencia en paralelo, capacidad Total de Disco de “N” (Donde “N” es el número de dispositivos)

RAID

RAID-1 puede ser más rápido  que un dispositivo solo de mayor costo, soporta la pérdida de un disco en el arreglo, capacidad total de 2 dispositivos, datos escritos simultáneamente en dos dispositivos.Tolerancia a fallos.

CD-ROM. Compact Disc-Read Only Memory. CD de sólo lectura. Hoy es el sistema de almacenamiento y distribución de datos más popular, en sus dos formatos: 74 y 80 minutos con capacidad para 700 y 650 Mb 

CD-RW o Writer. Aunque los segundos serían sin más discos grabables, los RW son regrabables, es decir, que tienen la posibilidad de ser utilizados en más de una ocasión eliminando su contenido anterior. No obstante, el número de veces es limitado. Su unidad de lectura y escritura es la regrabadora. 

Sus microcavidades son aproximadamente la mitad que las de un CD (0.4 µm frente a 0.83 µm) y el espacio entre pistas se ha reducido también a la mitad (0.74 µm frente a 1.6 µm). 

La técnica "tri-laser", la innovación más reciente en el sector de la grabación de discos CD, Las tres tecnologías de captación por láser (velocidad angular constante (CAV), velocidad lineal constante zonificada (Z-CLV) y velocidad lineal constante estándar (CLV)), se combinan para mejorar el acceso al soporte, ya sea durante la grabación (Z-CLV y CLV) o durante la lectura (CAV). 0

CD-ROM, CD-RW y DVD

En el DVD, es necesario dirigir y controlar el haz de lectura en unas microcavidades de menor tamaño, por ello un disco DVD utiliza un sustrato de plástico de menor espesor. Por sí mismo, un disco tan delgado se curvaría o no  resistiría el manejo; por ello, en los discos DVD se añade un segundo sustrato de 0.6 µm, utilizando la Tecnología de unión desarrollada por Panasonic. Existen varios tipos de discos DVD con diferentes capacidades, si bien, el formato más popular en DVD Vídeo se espera que sea el disco de una cara y una capa, que con una capacidad de 4,7 Gb (Gigabytes)permite unas 2 horas y 15 minutos de reproducción de vídeo y sonido de alta calidad (unos 7 discos CD el DVD permite el acceso aleatorio a cualquier punto del disco. La lectura de los datos  se realiza de forma óptica mediante un haz láser, de manera que no se produce desgaste en el disco de ningún tipo aunque se repita una y otra vez la misma escena. Esto significa que podrá reproducir toda su colección de DVD’s miles de veces y siempre disfrutará de la misma calidad de imagen y sonido. 

Floppy

Los diskettes o floppy disks vienen en diferentes tamaños y capacidades. Los más utilizados en la actualidad son los diskettes de 3 1/2" que constituyen el estándar. Los de 5  ¼", en cambio, ya pueden considerarse como obsoletos

Se trata de una nueva disquetera, interna o externa, que permite utilizar tres formatos de disquets: los clásicos 720 Kb., los 1.44 Mb. y el nuevo formato estándar de 120 Mb, cinco veces más rápida que una disquetera tradicional.

SuperDisk 120 Mb

Estos son los diversos tipos de tarjetas gráficas:•MDA: Presentaba texto monocromo. •Hércules: tarjeta gráfica monocroma. •CGA:  La primera en presentar gráficos a color (4 colores). •EGA: Tarjeta que superó a la anterior (16 colores). •VGA: Fue la tarjeta estándar ya que tenía varios modos de vídeo. Permite 640 x 480 a 16/256 colores. •SVGA, SuperVGA, mejor que la VGA. Soporta resoluciones de 640 x 480, 800 x 600, 1024 x 768, 1280 x 1024 y 1600 x 1280 y colores 16, 256, 32 K, 64 K y 16 M (siempre según memoria en tarjeta). Es la más usada.

Video

Relación entre memoria y Resoluciones máximas

Memoria Máximas resoluciones y colores

512 Kb. 1024x768-16 colores800x600-256 colores

1 Mb.1280x1024-16 colores

1024x768-256 colores

800x600-64k colores640x480-16,7M col.

2 Mb.1280x1024-256 colores

1024x768-64K colores

800x600-16,7M colores

 ídem

16 colores = 4 bits.256 colores = 8 bits.64k = 65.536 colores = 16 bits16,7 M = 16.777.216 colores = 24 bits.

Muchos computadores de bajo precio ofrecen tarjetas "integradas". En este caso, los 8MB de memoria de video que ofrecen (por ejemplo) se los quita a los 64MB de memoria RAM.También es bueno considerar la relación monitor/tarjeta. Tiene que existir concordancia entre ellos. ¿Para qué quiere una tarjeta de $300 mil si su monitor tiene 14 pulgadas y baja resolución? O a la inversa, ¿cómo piensa sacarle provecho a un monitor de 19 pulgadas con una tarjetita de 16MB? La premisa aquí es: la tarjeta muestra lo que el monitor le permite mostrar.

Su funcionamiento es igual al de una tarjeta gráfica 3D en cuanto a la transmisión de datos del procesador principal al procesador gráfico, el almacenamiento en memoria de los datos y la transmisión al monitor por medio de la RAM de video, pero el procesamiento de los datos por el chip gráfico es mucho más complejo, pues al contrario que en las tarjetas gráficas 3D el proceso de representación no lo realiza el procesador principal y utiliza Support Memory DDR SDRAM

•DRAM: Memoria estándar (implementada como módulos SIMM en los PCs), con 70 ns de tiempo de acceso y una velocidad de transferencia de 300 Mb/segundo. •DRAM EDO: Memoria DRAM mejorada que alcanza los 400 Mb/segundo y reduce el tiempo de acceso hasta los 50 ns. •VRAM: Memoria exclusiva para las tarjetas gráficas cuya peculiaridad es que se puede leer y escribir en ellas a la vez. Consigue 400 Mb/segundo y hasta 40 ns de tiempo de acceso. •WRAM: Memoria VRAM mejorada con funciones integradas para procesamiento gráfico y a la que lograr doblar en velocidad. Es la más sofisticada actualmente. •SDRAM: Nueva generación de memoria DRAM (implementada em módulos DIMM), reduce el tiempo de acceso hasta los 10 ns y es capaz de transferir datos a 800 Mb/segundo. •SGRAM: Basada en las misma tecnología que la memoria SDRAM y con casi idénticas prestaciones, es una versión mejorada con ciertos adelantos en el método de escritura de información para adecuarlos al método de trabajo de las tarjetas gráficas. •DDRT: Nuevo tipo de memoria que llega a duplicar la velocidad de las de tipo SDRAM al lograr transferir el doble de datos en la misma unidad de tiempo.

Tarjeta aceleradora de gráficos( AGP4X)

GPU (Unidad de Proceso Gráfico): Ahora puedes experimentar niveles de aceleración increíbles independientemente de la velocidad de tu CPU.

Tarjetas de Televisión.

Video

Las  aplicaciones  que  podremos  darle  a  nuestro equipo son múltiples: desde captura de  imágenes de  la TV, hasta edición y  salida a vídeo de nuestro producto retocado.

La  tarjeta  gráfica  que  se  tenga  ha  de  ser compatible  con  la  tarjeta  receptora  de  televisión.  Por otra  parte  la  tarjeta  debe  conectarse  a  una  toma  de antena, para poder sintonizar con claridad los canales.

-VELOCIDADES  DE  CAPTURA  DE  VIDEO HASTA 25 IMAGENES POR SEGUNDO

-RESOLUCIONES  DE  CAPTURA  Y  SALIDA  DE VIDEO HASTA 768x576 YUV 4:2:2

-VELOCIDAD  DE  TRANSMISION  DE  DATOS HASTA 6MB POR SEGUNDO

-COMPRESION RATIO DE MOVIMIENTO -JPEG SELECCIONABLE DESDE 3,5:1 HASTA

 43:1 A RESOLUCION MAXIMA-ENTRADAS DE VIDEO 1 S-VIDEO (clavija mini-

din)PAL/SECAM/NTSC-SALIDAS  DE  VIDEO  1  DE  S-VIDEO  (clavija 

mini-din)PAL/NTSC-INCLUYE  TAMBIEN  SALIDA  Y  ENTRADA  A 

TRAVES DE CONECTORES RCA-PLACA PCI DE 32bits PLUG AND PLAY

Modem

 AMR (Audio Modem Riser) 

CNR (Communication Network Riser) 

Intel lanza en 1998 el estándar en slots AMR (Audio Modem Riser) que sirve para conectar tarjetas de sonido o módems del tipo "software", 

El nuevo CNR además de dar soporte a modems y audio, ofrece la posibilidad de construir tarjetas de red Ethernet y red doméstica (HPNA 

Norma Velocidad maxima Otras velocidades

V.90 y X2* 56.000 bps 57.333, 54.666, 53.333, 52.000, 50.666, 49.333, 48.000, 46.666, 45.333, 44.000, 42.666, 41.333, 40.000, 38.666, 37.333, 36.000, 34.666 bps

V.34+ 33.600 bps 31.200 bps

V.34 28.800 bps 26.400, 24.000, 21.600, 19.200, 16.800 bps

V.32bis 14.400 bps 12.000 bps

V.32 9.600 bps 7.200 bps

V.23 4.800 bps

V.22bis 2.400 bps

V.22 y Bell 212A 1.200 bps

V.21 y Bell 103 300 bps

Red

Monitores LCD

Una pantalla LCD está formada por dos filtros polarizantes con filas de cristales líquidos alineadas perpendicularmente entre sí, de modo que al aplicar o dejar de aplicar una corriente eléctrica a los filtros, se consigue que la luz pase o no pase a través de ellos. El color se consigue añadiendo 3 filtros adicionales de color (uno rojo, uno verde, uno azul). Sin embargo, para la reproducción de varias tonalidades de color, se deben aplicar diferentes niveles de brillo intermedios entre luz y no-luz, lo cual se consigue con variaciones en el voltaje que se aplica a los filtros. Las variaciones de voltaje de las pantallas LCD actuales, que es lo que genera los tonos de color, solamente permite 64 niveles por cada color (6 bit) frente a los 256 niveles (8 bit) de los monitores CRT.DSTN (o matriz pasiva)Son las pantallas LCD básicas que emplean la tecnología LCD ya explicada.TFT (o matriz activa)Las pantallas LCD con tecnología TFT cuentan con una matriz de transistores  (un transistor por cada color de cada píxel de la pantalla) que mejoran el color, el contraste y la velocidad de respuesta de la pantalla a las variaciones de la imagen a representar. Es importante observar que la mayoría de los monitores del mercado de ordenadores de sobremesa utilizan ésta tecnología, aunque no ocurre lo mismo en el mundo de los portátiles, donde se pueden encontrar pantallas de todo tipo.HDP (o matriz pasiva híbrida)Es un puente entre las dos tecnologías anteriores (DSTN y TFT): los cristales tienen una viscosidad menor de modo que también aumenta la velocidad de respuesta a las variaciones de la imagen.HPA (o de direccionamiento de alto rendimiento)En el que la tecnología de matriz pasiva se aproxima, aún más, a la tecnología de matriz activa.PLASMASon pantallas que hacen pasar voltajes altos por un gas a baja presión, generando así luz: el gas (Xenón) pasa de estado gaseoso a estado de plasma como consecuencia del alto voltaje produciendo una luz ultravioleta. Este haz incide sobre el fósforo rojo, verde y azul de la pantalla, de forma parecida a lo que sucede en los monitores CRT. El problema de éstas pantallas es el enorme tamaño del píxel, por lo que su aplicación se reduce a las pantallas grandes, de hasta 70”. Sin embargo su coste de fabricación es comparativamente bajo, frente a los monitores TFT

Display de Cristal Líquido

•Support 533Mhz FSB for Intel Pentium 4 socket 478 CPU •TubeSound Technology •High-end Audio Grade Capacitors •CPU Jumper-less Design •1MHz Stepping CPU Overclocking •Adjustable CPU Vcore through BIOS •Large Low ESR Capacitors •Watch Dog Timer

Nueva tecnología

Adaptec Zero-channel SCSI RAID controller (2000S) support as an option.(use with Green PCI slot only) 

•Intelligent Platform Management Interface (IPMI) ver. 1.5 option 

•Dual EIDE ports support Ultra DMA 100MB/s of Burst data transfer rate, supports UDMA Mode 5, PIO Mode 4 and ATA/100 

•Onboard Adaptec AIC-7899W (7902 future option) dual channel Ultra160 (320) SCSI controller 

•2 Intel 82550 fast Ethernet 

•ATI Rage XL 8MB PCI graphic controller 

ACR (Advanced Communicatios Riser)PCI (Peripheral Component Interconnect) 

Existe una nueva tecnoogia en Slots con arquitectura de 64-bit llamada PCI-X-X con una velocidad a 133 megaciclos, proporcionando transferencias 1gigabyte por segundo. Esta anchura de banda crítica de I/O es necesaria para los servidores estándares de la industria que funcionan con Ethernet del gigabit, canal de la fibra, Ultra3 SCSI y el racimo interconecta.Velocidades: 33 & 66 Mhz

133Mhz

66 & 100 Mhz

66Mhz

SCSI 160 Ultra Ch1 & 2SCSI 160 Ultra Ch2

2 & 4 Procesadores

PCI-X 1.0

Las nuevas especificaciones del PCI-X son el: Pci-x-x 2,0, Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533La especificación Pci-x-x 2,0 incluye ECC para una confiabilidad más alta del sistema. Estas nuevas y más altas anchuras de banda mejoran el bus de salida en servidor-orientadas a las áreas del canal de la fibra optica, en arquitectura SCSI, iSCSI, y otras tecnologías de la alto-rendimiento de banda. La migración Pci-x-x 266 y Pci-x-x 533 es simplificada por el hecho de que son hardware y el software compatible con a Pci-x-x 66, a Pci-x-x 133, y a PCI. Algunas de las características dominantes incluyen: La compatibilidad hacia atrás completa del hardware y del software a las generaciones anteriores del PCI. Utiliza el mismo factor de la forma, pinouts, conectador, anchuras del autobús, y protocolos. Permite 10Gb Ethernet, Canal De la Fibra 10Gb, InfiniBand. Arquitectura, y otras tecnologías del IO. Ayuda completa de RAS incluyendo ECC. El funcionamiento “32” mide el tiempo más arriba que la primera generación del PCI. 

El USB 2,0 es 480 Mb/sec, 40 veces más rápidamente que USB 1,1(120Mbs). 

Conocido oficialmente como IEEE-1394, el fireWire es una nueva tecnologia barata de alta velocidad de interconexión. Esta tecnología representa la generación siguiente del Plug and Play. Con velocidades estándares de 100, 200 y 400 Mbps, es ideal para conectar hasta 63 equipos digitales de A/V, así como los periférico de computadora especializados.Las ventajas de los dispositivos del fireWire se tratan dinámicamente e inmediatamente cuando están conectadas. También, cuando se desconectan los dispositivos, la computadora se configura de nuevo para representar estos cambios. Similar al SCSI, este no requiere ninguna terminación del cable, y los dispositivos ( hasta 63 en serie ) se pueden conectar en muchas diversas configuraciones. 

USB Vs FireWire 

USBDrive

Flash technology es una memoria muy semejante a una memoria RAM pero no se pierde los datos cuando se apaga la energía como si fuera un disco duro. Hoy en dia, muchos fabricantes de productos electronicos utilizan este tipo de tecnología como las camaras digitales. JMTek, de los USA fueron los primeros en fabricar el USBDrive™. El USBDrive™ es definitivamente una herramienta resistente y totalmente impermeables a interferencia magnética. Puede también soportar más presión que un CD que a sea siempre propenso los rasguños. En el cortocircuito, USBDrive™ se satisface mejor para almacenar y el transporte archiva de trabajo al hogar y a la escuela o a otra las destinaciones del recorrido.

Secure Flash" USBDrive™ (Viene con 32-Bit Encryption Security para facil protección en el Password del USBDrive)

Capacidades: 16MB / 32MB / 64MB / 128MB / 256MB / 512MB / 1GB 

Que es Flash Technology?

Disco Duros

  Parallel ATA  Serial ATA 

Bandwidth   100/133 MB/Secs   150/300/600 MB/Secs 

Volts  5V  250mV 

Pins    40    7 

Length Limitation    18 inch (45.72cm)    1 meter (100cm) 

Cable    Wide    Thin 

Ventilation    Bad    Good 

Peer-to-Peer    No    Yes 

Modo Velocidad de transferencia Ancho del bus (bits) Numero de dispositivos

Ultra3 SCSI 160 Mb/s 16 16

Wide Ultra2 SCSI 80 Mb/s 16 16

Ultra2 SCSI 40 Mb/s 8 8

Wide Ultra SCSI 40 Mb/s 16 16

Ultra SCSI 20 Mb/s 8 8

Fast Wide SCSI 20Mb/s 16 16

Fast SCSI 10 Mb/s 8 8

SCSI - 1 5 Mb/s 8 8

Bios

¿Qué es la BIOS?   La BIOS (Basic Input Output System – Sistema básico de entrada/salida) es una memoria ROM, EPROM o FLASH-Ram la cual contiene las rutinas de más bajo nivel que hace posible que la PC pueda arrancar, controlando el teclado, el disco y la disquetera permite pasar el control al sistema operativo.   Además, la BIOS almacena todos los datos propios de la configuración de la PC, como pueden ser los discos rígidos instalados, número de cabezas, cilindros, número y tipo de disqueteras, la fecha, hora, etc., etc. así como otros parámetros necesarios para el correcto funcionamiento de la PC

11-Actualización de Bios

Para qué actualizar la BIOS?Por dos motivos fundamentales:1. Resolver problemas de funcionamiento de la placa base; 2. Añadir características nuevas a la placa base(sobre todo, mejorar el soporte de microprocesadores). ¿Y qué clase de problemas nos soluciona una actualización de BIOS? Bien, nada mejor que un ejemplo 

casi real; hemos ido a la página de actualización de BIOS del fabricante de placas base ABIT y hemos seleccionado algunos posibles motivos:

Nombre del archivo: BXRNW.EXE    Fecha: 21/07/2000   ID: NW   

1. Soporta CPUs PentiumIII 800MHz(100MHz FSB), 733MHz(133MHz FSB) y 800MHz(133MHz FSB). 2. Soporta discos duros de 40GB y más. 3. Soporta CPUs Celeron 533MHz (66MHz FSB). 4. Mayor compatibilidad con la velocidad de DRAM igual a Host Clock +33. 5. Corrige el problema de capacidad de memoria incorrecta bajo Linux. 6. Corrige el problema con el ACPI bajo Windows2000. 7. Mejora la función de encendido mediante el botón del ratón tras apagar el sistema bajo Win98SE. 8. Mejora la función de asignación IRQ. 9. Soluciona los problemas con fechas del Año 2000. 

Práctica

PCB Versión

Modelos y revisiones

Mother board

Fabricante Modelo Revision Forma Chipset Bios Modelo Max. Recom.

Aopen AK73(A)-V 77 ATXKT133A Award 12/7/01 1.00b Athlon XP 1800+

Aopen AK77 Pro 57 ATX KT266 Award 1/14/02 R1.11 Athlon XP 2000+

AopenAK77 Pro 

(A) 17 ATXKT266A Award 2/22/02 R1.13 Athlon XP 2100+

MSI MS-6373 1.0A ATXnForce 420D Award 2/26/02 Ver. 2.4 Athlon XP 2100+

MSI MS-6330 ATXKT133A Award 10/25/01 3.1 Athlon XP 1900+

 MSIMS-6330 5.0a ATX

KT133A Award 12/5/01 3.3 Athlon XP 2000+

MSI MS-6380 2.0C ATXKT266A AMI 3/14/02 3.5 Athlon XP 2100+

MSI MS-6340M 5 uATXKM133A Award 12/5/01 6.1 Athlon XP 2000+

MSI MS-6367 1 uATXnForce 420D Award 3/21/02 1.2 Athlon XP 1900+

MSI MS-6380 1.0a ATX KT266 AMI 9/10/01 1.5 Athlon XP 1800+

MSI MS-6382 1.0a uATXKT266A Award 9/24/01 1.1 Athlon XP 1800+

Motherboard (Chipsets, BIOS, Slots, Dispositivos interconstruidos, modelos y revisiones)

Actualización de Bios

Práctica (Configuración del BIOS)

Standard CMOS Setup (Configuración del CMOS estándar) - establece la información básica, como la fecha y la hora, los dispositivos IDE y la unidades de disco.Advanced CMOS Setup (Configuración del CMOS avanzada) - le permite realizar algunos cambios en el funcionamiento básico del sistema, como los dispositivos de inicio primario y secundario, y la comprobación de contraseña.Advanced Chipset Setup (Configuración del conjunto de chips avanzada) - le permite realizar cambios avanzados de la SDRAM, DRAM y el tamaño de memoria.Power Management Setup (Configuración de la administración de energía) - configura los parámetros para el funcionamiento de la administración de energía.PCI/Plug and Play Setup (configuración de PCI/Plug and Play) - configura cómo maneja el sistema los dispositivos Plug and Play y los dispositivos de bus PCI.Peripheral Setup (Configuración de periféricos) - configura los parámetros para los elementos periféricos del sistema.Hardware Monitor Setup (Configuración de la supervisión de hardware) - configura los parámetros de supervisión de hardware para que el sistema pueda advertir cuando se superan los parámetros críticos. También puede visualizar la etiqueta de propiedad del sistema en esta pantalla.Change Supervisor Password (Cambiar contraseña del supervisor) - le permite establecer una contraseña del supervisor. Para obtener más información, consulte "Actualización del BIOS".Auto Configuration with Default Settings (Configuración automática con valores predeterminados) - asigna automáticamente la configuración óptima para todos los elementos en la utilidad de configuración del BIOS.Save Settings and Exit (Guardar configuración y salir) - guarda los cambios que haya realizado en la utilidad de configuración del BIOS y sale.Exit Without Saving (Salir sin guardar) - sale de la utilidad de configuración del BIOS y no guarda los cambios que haya realizado.